專利名稱:散熱裝置及具有該散熱裝置的電器產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱裝置,且特別是有關(guān)于一種具有主散熱片與至少一個(gè)連接散熱片的散熱裝置,此散熱裝置與電器產(chǎn)品(如電源供應(yīng)器)之間的組裝方便,且可針對(duì)個(gè)別電子元件(active component)進(jìn)行重工(rework)的動(dòng)作。
背景技術(shù):
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,電源供應(yīng)器(power supply)已成為不可或缺的產(chǎn)品之一,最常見的電源供應(yīng)器使用于一般桌上型計(jì)算機(jī)的主機(jī)部份。除了應(yīng)用于計(jì)算機(jī)上的低功率電源供應(yīng)器之外,為了高階產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的高功率電源供應(yīng)器也投入研發(fā)的行列。高功率輸出的電源供應(yīng)器在散熱方面的設(shè)計(jì)勢(shì)必更加重要,除了顧及散熱效能之外,散熱塊(heat sink)與電器產(chǎn)品本身組裝的便利性,以及組裝之后進(jìn)行重工(rework)的難易程度都會(huì)直接反映于成本與組裝工時(shí)上。所謂重工指的是,在組裝之后若發(fā)現(xiàn)元件異常或是其它問題時(shí),將元件汰換更新的動(dòng)作。
圖1A與圖1B為公知散熱裝置與電器產(chǎn)品組裝的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A與圖1B,公知具有散熱裝置的電器產(chǎn)品主要是由一電器產(chǎn)品100、一散熱塊104以及至少一個(gè)連接構(gòu)件108所構(gòu)成。其中,電器產(chǎn)品100具有一電路板102,而在電路板102上通常配置有至少一個(gè)電子元件106,這些電子元件106為主要的熱來源,其所產(chǎn)生的熱必須通過電子元件106上的散熱塊104導(dǎo)出,方可使電器產(chǎn)品100維持正常操作。
同樣請(qǐng)參照?qǐng)D1A與圖1B,公知在進(jìn)行電器產(chǎn)品100與散熱塊104的組裝時(shí),會(huì)先將電子元件106通過連接構(gòu)件108一一組裝(鎖固)于散熱塊104上,連接構(gòu)件108通常是使用螺絲108a搭配螺帽108b的組合。在電子元件106與散熱塊104組裝之后,接著將具有電子元件106的散熱塊104組裝于電器產(chǎn)品100上,如此的組裝順序?qū)?huì)導(dǎo)致下列問題(1)若組裝于散熱塊上的電子元件在位置上有些許誤差時(shí),電子元件與電路板連接之后,將會(huì)有部份的電子元件因?qū)ξ簧系恼`差而使電子元件受損,尤其是其引腳,造成產(chǎn)品可靠性或壽命性減低。
(2)進(jìn)行重工時(shí),必須將所有組裝在散熱塊上的電子元件從電路板上卸下,接著再進(jìn)行一次組裝的步驟,然而,重工并無法徹底解決對(duì)位誤差的問題,且對(duì)原有正常工作的電子元件在二次組裝過程中將再增添受損幾率。
(3)由于散熱塊上的鎖固有至少一個(gè)電子元件,散熱塊上的各個(gè)電子元件必須同時(shí)對(duì)應(yīng)到電路板上的適當(dāng)位置才能進(jìn)行組裝的動(dòng)作,故組裝上較為耗時(shí)。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在提出一種散熱裝置,其與電器產(chǎn)品之間的組裝便利,且于針對(duì)個(gè)別電子元件進(jìn)行重工的動(dòng)作時(shí),例如元件汰換更新時(shí)不需整體進(jìn)行重工。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的,提出一種散熱裝置,適于將一電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出,此電器產(chǎn)品包括一電路板,且電路板上具有至少一個(gè)電子元件(熱來源),本發(fā)明的散熱裝置主要由一主散熱塊以及至少一個(gè)連接散熱塊所構(gòu)成。其中,主散熱塊配置于電路板上的電子元件的上方,而連接散熱塊則是配置于電子元件與主散熱塊之間,以使得電子元件可通過對(duì)應(yīng)的連接散熱塊將所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至主散熱塊上。
上述的散熱裝置更包括至少一連接構(gòu)件,連接構(gòu)件適于將主散熱塊與連接散熱塊連接。其中,連接構(gòu)件例如為螺絲與螺帽。此外,連接構(gòu)件也可以是導(dǎo)熱膠。
本發(fā)明中,與散熱裝置搭配的電器產(chǎn)品例如為一電源供應(yīng)器或是其它電器產(chǎn)品。此外,電源供應(yīng)器上的電子元件例如為一芯片或其它電子元件(熱來源)。
圖1A與圖1B為公知散熱裝置與電器產(chǎn)品組裝的示意圖;以及圖2A與圖2B為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例散熱裝置與電器產(chǎn)品組裝的示意圖。
100、200電源供應(yīng)器102、202電路板104、204散熱塊106、206電子元件108、208連接構(gòu)件108a、208a螺絲108b、208b螺帽210連接散熱塊具體實(shí)施方式
圖2A與圖2B為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例散熱裝置與電器產(chǎn)品組裝的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2A與圖2B,本發(fā)明具有散熱裝置的電器產(chǎn)品主要由一電器產(chǎn)品200、一主散熱塊204、至少一個(gè)連接散熱塊210以及至少一個(gè)連接構(gòu)件208所構(gòu)成。其中,電器產(chǎn)品200具有一電路板202,而在電路板202上通常配置有至少一個(gè)電子元件206,這些電子元件206為主要的熱來源,其所產(chǎn)生的熱必須通過電子元件206上的連接散熱塊210以及主散熱塊204導(dǎo)出,如此即可使電器產(chǎn)品200維持正常操作。
同樣請(qǐng)參照?qǐng)D2A與圖2B,本發(fā)明在進(jìn)行電器產(chǎn)品200與散熱塊204的組裝前,會(huì)先將電子元件206先行組裝于連接散熱塊210上,接著再將組裝于連接散熱塊210上的電子元件206對(duì)位并組裝于電路板202的適當(dāng)位置上,由于電子元件206通過機(jī)臺(tái)定位并組裝于電路板202上。而在電子元件206與電路板202組裝之后,接著進(jìn)行主散熱塊204的組裝。上述電子元件206、連接散熱塊210與主散熱塊204之間的連接例如是通過連接構(gòu)件208進(jìn)行連接,而連接構(gòu)件208例如是使用螺絲208a搭配螺帽208b的組合。此外,連接構(gòu)件208也可例如是兼具導(dǎo)熱特性與黏合功能的導(dǎo)熱膠。
本發(fā)明在電子元件206、連接散熱塊210以及主散熱塊204完成組裝后,可對(duì)電路板202上的各電子元件206進(jìn)行電性測(cè)試,以確保各電子元件206是否能夠正常運(yùn)作。在此電性測(cè)試步驟中,若發(fā)現(xiàn)異常的現(xiàn)象,只需將主散熱塊204卸下,再針對(duì)異常的電子元件206進(jìn)行重工的動(dòng)作即可,大幅地減少了重工所需的時(shí)間,及增加產(chǎn)品的可靠性。
綜上所述,本發(fā)明的散熱裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明的散熱裝置中,通過連接散熱塊的轉(zhuǎn)接功能使得電子元件可不必直接組裝于主散熱塊中,故可以有效解決組裝上對(duì)位的問題。
2.本發(fā)明的散熱裝置若要進(jìn)重工,僅需將主散熱塊卸下,再針對(duì)無法正常操作的電子元件進(jìn)行重工,如此可大幅地減少重工的時(shí)間。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置,適于將一電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出,該電器產(chǎn)品包括一電路板,且該電路板上具有至少一電子元件,其特征是,該散熱裝置包括一主散熱塊,該主散熱塊配置于該電子元件上方;以及至少一連接散熱塊,該連接散熱塊配置于該主散熱塊與該電子元件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征是,更包括至少一連接構(gòu)件,其中該連接構(gòu)件適于將該主散熱塊與該連接散熱塊連接。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征是,該連接構(gòu)件包括至少一螺絲與至少一螺帽。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征是,該連接構(gòu)件為一導(dǎo)熱膠。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征是,該電器產(chǎn)品包括電源供應(yīng)器。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征是,該電子元件為一芯片。
7.一種具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,該電器產(chǎn)品包括一電器產(chǎn)品,該電器產(chǎn)品包括一電路板,且該電路板上具有至少一電子元件;一主散熱塊,該主散熱塊配置于該電子元件上方;以及至少一連接散熱塊,該連接散熱塊配置于該主散熱塊與該電子元件之間。
8.如權(quán)利要求7所述的具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,更包括至少一連接構(gòu)件,其中該連接構(gòu)件適于將該主散熱塊與該連接散熱塊連接。
9.如權(quán)利要求8所述的具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,該連接構(gòu)件包括至少一螺絲與至少一螺帽。
10.如權(quán)利要求8所述的具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,該連接構(gòu)件為一導(dǎo)熱膠。
11.如權(quán)利要求7所述的具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,該電器產(chǎn)品包括電源供應(yīng)器。
12.如權(quán)利要求7所述的具有散熱裝置的電器產(chǎn)品,其特征是,該電子元件為一芯片。
全文摘要
一種散熱裝置,適于將一電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出,此電器產(chǎn)品包括一電路板,且電路板上具有至少一個(gè)電子元件(熱來源),本發(fā)明的散熱裝置主要由一主散熱塊以及至少一個(gè)連接散熱塊所構(gòu)成。其中,主散熱塊配置于電路板上至少一個(gè)電子元件的上方,而連接散熱塊則是配置于電子元件與主散熱塊之間,以使得各個(gè)電子元件可通過對(duì)應(yīng)的連接散熱塊將所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至主散熱塊上。本發(fā)明可將上述的散熱裝置組裝于電器產(chǎn)品,例如電源供應(yīng)器或是其它電器產(chǎn)品上。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1484124SQ02142429
公開日2004年3月24日 申請(qǐng)日期2002年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月16日
發(fā)明者游文龍, 張永成 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司