專利名稱：電腦機箱散熱方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電腦機箱散熱方法及其裝置。
例如，中國專利公開號CN2311795Y，
公開日1999年3月24日，名稱為“微機機箱”公開了一種開有大進風口并設空氣過濾裝置的機箱；中國專利公開號CN1246673A，
公開日2000年3月8日，名稱為“電腦機箱正壓凈風冷卻”公開了一種將電源風扇由排風改為送風并在送風口設空氣過濾裝置的機箱散熱方法；中國專利公開號CN2492878Y，
公開日2002年5月22日，名稱為“可開啟的電腦機箱用散熱裝置”公開了一種置于機箱上部的可開啟抽風裝置。
但這些發(fā)明及實用新型所公開的機箱散熱方法或裝置實際上都只是對主板15正面和機箱左蓋板5所圍空間，即

圖1所示空間3進行散熱，其簡化通風情況如圖2所示。在電腦運行時，系統(tǒng)產(chǎn)生的部分熱量傳到主板15背面及其上的焊點16。主板背面上的焊點16是一種熱的良導體，其外凸的類錐體結構更是大大增加了散熱面積。因此，主板15背面及其上密布的焊點16相當于一個大的散熱片。但由于主板15背面和固定主板的固定板14之間的距離只有固定螺柱13高度大小，如此狹小的空間(圖1所示空間4)不利于空氣流動，導致在主板15背面和固定板14之間形成一個相對滯止的熱區(qū)，熱量不易散發(fā)出去?，F(xiàn)有的機箱散熱方法或裝置都沒能充分主動地利用主板背面及其上的焊點進行散熱，導致散熱效率不高。
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有電腦機箱散熱方法的上述不足，提供一種電腦機箱散熱新方法，即主動利用主板背面及其上焊點的散熱片效應進行散熱，通過對主板背面及其上焊點進行主動通風和/或導熱制冷，充分發(fā)揮主板背面及其上焊點的散熱片效應。其主動通風是利用附加通風裝置在主板背面及其上焊點產(chǎn)生散熱氣流；其導熱制冷方法是利用各種導熱制冷設備在主板背面強制產(chǎn)生一個相對低溫區(qū)，使主板背面及其上焊點與低溫區(qū)之間形成大的溫差，熱量從主板背面及其上焊點向低溫區(qū)迅速散失。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于電腦散熱方法的裝置。
本發(fā)明的目的可以通過如下措施來實現(xiàn)一種電腦機箱散熱方法，其特征在于對電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上的焊點進行主動散熱。
上述的電腦機箱散熱方法是在電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上焊點采用附加通風裝置進行主動通風散熱；和/或利用導熱制冷設備對其進行強制導熱制冷散熱。
本發(fā)明的另一目的可通過如下措施來實現(xiàn)一種用于電腦機箱散熱方法的裝置是在電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上焊點后設附加通風裝置；和/或設導熱制冷設備。
在上述的電腦機箱內(nèi)的固定板上設有通風口，所述的附加通風裝置設于固定板后，并經(jīng)過通風口對主板背面進行通風。
上述設在電腦機箱內(nèi)的固定板后的附加通風裝置工作時向內(nèi)送風；電腦機箱的右蓋板上對應于附加通風裝置處開有進風口；進風口處設進風口基座，空氣過慮裝置安裝在進風口基座上；進風口端蓋與進風口基座之間為活動連接，進風口端蓋打開時啟動附加通風裝置。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；所述的附加通風裝置安裝在機箱的右蓋板上，直接對主板背面及其上焊點通風。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板設散熱片，所述的散熱片的吸熱面靠近主板背面吸熱，散熱片的散熱面與外部空氣接觸散熱。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板上設散熱片，所述的散熱片與外部空氣接觸；在散熱片上設有半導體制冷器，半導體制冷器的冷端與主板背面靠近用于吸熱，其熱端直接與散熱片貼合放熱。
上述的半導體制冷器是利用電流流過經(jīng)特殊加工的半導體材料時會產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象制造的，有冷端、熱端，其中冷端朝向主板背面制冷，熱端散熱。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板上設散熱片，所述的散熱片與外部空氣接觸；所述的散熱片還與熱管相連，所述的熱管的熱端位于主板背面散熱部位，其冷端通過散熱片放熱。
上述熱管是密封、具有一定真空度、內(nèi)裝有熱導工質(zhì)的管道。熱管的啟動溫度，即工質(zhì)的汽化點由工質(zhì)的種類和真空度決定。位于熱端的液態(tài)工質(zhì)當溫度達到其汽化點后即大量汽化吸熱，流向低壓低溫的冷端并與外部進行熱交換，溫度降低到其冷凝點后重新凝結為液態(tài)，回流到熱端，如此循環(huán)即可迅速把熱量帶走。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱的主板背面設冷能供應裝置的散熱件，流經(jīng)散熱件的低溫工質(zhì)帶走系統(tǒng)運行時傳到主板背面及其上焊點的熱量。
上述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置是在電腦機箱的主板背面設壓縮機制冷裝置的蒸發(fā)器，制冷裝置的液態(tài)制冷劑沿其管道流至蒸發(fā)器時汽化，對主板背面及其上焊點降溫。
上述冷能供應裝置的工質(zhì)可以是各種冷卻物質(zhì)，如水、冷凍液等，從冷能供應裝置流出的低溫工質(zhì)流經(jīng)主板背面后的散熱件，帶走由主板背面及其上焊點傳給散熱件的熱量。
上述壓縮機制冷裝置根據(jù)物質(zhì)狀態(tài)發(fā)生相變時會吸收或釋放熱量的原理工作，吸熱的蒸發(fā)器在主板背面產(chǎn)生低溫區(qū)。
本發(fā)明同現(xiàn)有的電腦機箱散熱方法相比，充分利用了主板背面及其上密布的焊點的散熱片效應，將系統(tǒng)運行時傳到主板背面及其上焊點的熱量迅速散失掉，相當于大大增加了系統(tǒng)的散熱面積，因此可以有效降低系統(tǒng)運行時的溫度。
圖2是公知的電腦機箱通風散熱示意圖。
圖3是本發(fā)明第一個實施方式的結構示意圖。
圖4是本發(fā)明第二個實施方式的結構示意圖。
圖5是本發(fā)明第三個實施方式的結構示意圖。
圖6是本發(fā)明第四個實施方式的結構示意圖。
圖7是本發(fā)明第五個實施方式的結構示意圖。
圖8是本發(fā)明第六個實施方式的結構示意圖。
圖9是本發(fā)明第七個實施方式的結構示意圖。
圖10是本發(fā)明第八個實施方式的結構示意圖。
圖3所示為本發(fā)明第一個實施方式。該電腦機箱包括左蓋板5、機架10、固定板14、附加通風裝置18、右蓋板12、進風口基座20、空氣過慮裝置21、進風口端蓋22。固定板14相對于cpu插座8處開有通風口17，附加通風裝置18固定安裝在通風口17處；右蓋板12相對于附加通風裝置18處開有進風口19，進風口基座20固定安裝在進風口19處；空氣過慮裝置21可拆卸地安裝在進風口基座20上，進風口端蓋22與進風口基座20之間采用可開閉的活動連接。工作時，進風口端蓋22打開，外界空氣經(jīng)過空氣過慮裝置21凈化，由進風口19被附加通風裝置18吸入，然后對主板15背面，特別是cpu插座8所對應主板15背面部分及其上焊點16進行通風，最后帶走傳到主板15背面的熱量由電源9上的排風口11或其它排風口排出；同時，外界空氣經(jīng)過左蓋板5上進氣孔2或其它進氣孔進入機箱，帶走板卡1發(fā)熱量、cpu風扇6散失的cpu7發(fā)熱量及其它熱量，最后也由電源9上排風口11或其它排風口排出。
圖4所示為本發(fā)明第二個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定板14、附加通風裝置18、右蓋板12組成。固定板14相對于cpu插座8處開有通風口17，附加通風裝置18固定安裝在通風口17處；機架10后部在主板15和固定板14之間開有進氣孔23；右蓋板12相對于附加通風裝置18處開有排風口24。工作時，外界空氣經(jīng)機架10后部進氣孔23進入機箱，對主板15背面進行散熱，然后被附加通風裝置18從排風口24排走；同時，經(jīng)過左蓋板5上進氣孔2或其它進氣孔進入機箱的部分空氣也流經(jīng)主板15背面，對主板15背面進行散熱，然后被附加通風裝置18從排風口24排走。
圖5所示為本發(fā)明第三個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、附加通風裝置18、右蓋板12、防護網(wǎng)26組成。固定架25為一框架式結構，其形狀與主板固定螺柱13的分布相應；主板15通過固定螺柱13安裝在固定架25上時，主板15背面及其上焊點16在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；右蓋板12上相應于cpu插座8或主板其它溫度較高部位處開有進風口19，進風口19處裝有防護網(wǎng)26，附加通風裝置18安裝在進風口19處。工作時，外部空氣經(jīng)防護網(wǎng)26被附加通風裝置18吸入，直接對主板15背面及其上焊點16通風，將系統(tǒng)運行時傳到主板15背面及其上焊點16的熱量迅速散失掉。
圖6所示為本發(fā)明第四個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、右蓋板12、散熱片27組成。主板15安裝在固定架25上，主板15背面及其上焊點16在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；散熱片27安裝在右蓋板上，其吸熱面28與主板15背面及其上焊點16靠近，散熱面29與外部空氣接觸。工作時，系統(tǒng)運行時產(chǎn)生的部分熱量傳到主板15背面及其上焊點16，再傳到散熱片27的吸熱面28，由暴露在外部空氣中的散熱面29散失到外部空氣中。
圖7所示為本發(fā)明第五個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、右蓋板12、散熱片27、半導體制冷器30組成。主板15安裝在固定架25上，主板15背面及其上焊點16在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；散熱片27安裝在右蓋板12上，與外部空氣接觸；半導體制冷器30裝在散熱片27上，冷端31朝向主板背面，熱端32直接與散熱片27貼合。工作時，半導體制冷器30的冷端31對主板15背面及其上焊點16冷卻，熱量從熱端32傳給散熱片27，由散熱片27將熱量散失到外部空氣中。
圖8所示為本發(fā)明第六個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、右蓋板12、散熱片27、熱管33組成。主板15安裝在固定架25上，主板15背面及其上焊點16在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；散熱片27安裝在右蓋板上，與外部空氣接觸；熱管33的冷端35與散熱片27做成一體，熱端34位于主板15背面散熱部位。當主板15背面散熱部位溫度高于熱管33的啟動溫度時，位于熱端34的工質(zhì)汽化，吸收主板15背面及其上焊點16散發(fā)的熱量，流向冷端35，所攜帶的熱量由散熱片27散失到外部空氣中，然后重新凝結為液體，回流到熱端34，如此循環(huán)即可實現(xiàn)主板15背面及其上焊點16高效散熱。
圖9所示為本發(fā)明第七個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、右蓋板12、冷能供應裝置36組成。冷能供應裝置36的散熱件37位于主板背面，與主板背面及其上焊點靠近。冷能供應裝置36工作時，低溫工質(zhì)流經(jīng)散熱件37，帶走由主板背面及其上焊點散發(fā)的熱量，回流到冷能供應裝置36冷卻，如此循環(huán)工作即可實現(xiàn)主板背面及其上焊點高效散熱。
圖10所示為本發(fā)明第八個實施方式。該電腦機箱由左蓋板5、機架10、固定架25、右蓋板12、壓縮機制冷裝置38組成。壓縮機制冷裝置38的蒸發(fā)器39位于主板背面，與主板背面及其上焊點靠近。壓縮機制冷裝置38工作時，液態(tài)制冷劑沿管道40流至蒸發(fā)器39汽化，大量吸收主板背面周圍的熱量，然后回流到壓縮機制冷裝置38冷凝壓縮，如此循環(huán)工作即可實現(xiàn)主板背面及其上焊點高效散熱。
應當理解，主動利用主板背面及其上焊點的散熱片效應進行散熱的電腦機箱并不限于上述八個實施例，對上述八個實施例所作的各種等效改動以及采用本發(fā)明的基本思想進行散熱設計的機箱，都應在本發(fā)明的專利保護范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種電腦機箱散熱方法，其特征在于對電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上的焊點進行主動散熱。
2.如權利要求1所述的電腦機箱散熱方法，其特征在于對電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上焊點采用附加通風裝置進行主動通風散熱；和/或利用導熱制冷設備對其進行強制導熱制冷散熱。
3.一種用于權利要求1所述的電腦機箱散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)的主板背面及其上焊點后設附加通風裝置；和/或設導熱制冷設備。
4.如權利要求3所述的用于電腦機箱散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)的固定板(14)上設有通風口(17)，所述的附加通風裝置(18)設于固定板(14)后，并經(jīng)過通風口(17)對主板(15)背面進行通風。
5.如權利要求4所述的用于電腦機箱散熱方法的裝置，其特征在于所述的設在固定板(14)后的附加通風裝置(18)工作時向內(nèi)送風；電腦機箱的右蓋板(12)上對應于附加通風裝置(18)處開有進風口(19)；進風口(19)處設進風口基座(20)，空氣過慮裝置(21)安裝在進風口基座(20)上；進風口端蓋(22)與進風口基座(20)之間為活動連接，進風口端蓋(22)打開時啟動附加通風裝置(18)。
6.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架(25)，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；所述的附加通風裝置(18)安裝在機箱的右蓋板(12)上，直接對主板背面及其上焊點通風。
7.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架(25)，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板(12)設散熱片(27)，所述的散熱片(27)的吸熱面(28)靠近主板背面吸熱，其散熱面(29)與外部空氣接觸散熱。
8.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架(25)，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板(12)上設散熱片(27)，所述的散熱片(27)與外部空氣接觸；在散熱片(27)上設有半導體制冷器(30)，半導體制冷器(30)的冷端(31)與主板背面靠近用于吸熱，其熱端(32)直接與散熱片(27)貼合放熱。
9.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)設安裝主板的固定架(25)，主板背面及其上焊點在機箱內(nèi)處于暴露狀態(tài)；在機箱的右蓋板(12)上設散熱片(27)，所述的散熱片(27)與外部空氣接觸；所述的散熱片(27)還與熱管(33)相連，所述的熱管(33)的熱端(34)位于主板背面散熱部位，其冷端(35)通過散熱片(27)放熱。
10.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)的主板背面設冷能供應裝置(36)的散熱件(37)，流經(jīng)散熱件(37)的低溫工質(zhì)帶走系統(tǒng)運行時傳到主板背面及其上焊點的熱量。
11.如權利要求3所述的用于電腦機箱的散熱方法的裝置，其特征在于在電腦機箱內(nèi)的主板背面設壓縮機制冷裝置(38)的蒸發(fā)器(39)，制冷裝置(38)的液態(tài)制冷劑沿其管道(40)流至蒸發(fā)器(39)時汽化，對主板背面及其上焊點降溫。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電腦機箱散熱方法及其裝置，該方法是對主板背面及其上焊點進行主動散熱；其裝置是采用附加通風裝置對主板背面及其上焊點進行主動通風散熱，消除主板背面的相對滯止熱區(qū)；和/或利用導熱制冷設備在主板背面強制產(chǎn)生一個相對低溫區(qū)，使主板背面及其上焊點與低溫區(qū)之間形成大的溫差，熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)迅速散失；該方法及裝置大大增加了系統(tǒng)的散熱面積，能有效降低系統(tǒng)運行時溫度。
文檔編號G06F1/20GK1395154SQ02126029
公開日2003年2月5日 申請日期2002年8月9日 優(yōu)先權日2002年6月19日
發(fā)明者洪清泉 申請人:洪清泉