專利名稱：紫外線膠筑壩封裝智能卡用cpu模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及紫外線(UV)膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊方法。
背景技術(shù)：
CPU芯片較之Memory芯片，面積大、集成度高、儲(chǔ)存量大、造價(jià)大、因而對(duì)電路封裝要求也高。智能卡CPU模塊封裝常用有UV膠封裝和黑膠封裝技術(shù)二種，前者常用方法是只有填料而無(wú)筑壩，即在經(jīng)貼片、焊線后的載帶上用4670UV膠對(duì)器件上的芯片、金絲涂沒(méi)，UV膠中間最高，逐漸向四周延伸，遇到單邊＞3.2mm，存儲(chǔ)量大，使用頻率高的CPU芯片，該封裝對(duì)芯片、金絲的保護(hù)作用低于本發(fā)明的封裝方法。而后者黑膠封裝與UV膠封裝比較存在封裝高度控制難、膠體與帶基材料結(jié)合力低的缺點(diǎn)，通常不被采用。

發(fā)明內(nèi)容
為了在大規(guī)模CPU模塊封裝中，使封裝的模塊高度差控制在±0.06mm內(nèi)，提高模塊的一致性；為了增加UV膠與載帶的粘接強(qiáng)度，增加抗扭彎強(qiáng)度，更好地保護(hù)芯片、金絲，提高CPU模塊的可靠性，保證CPU模塊的物理特性。
本發(fā)明的方法包括如下步驟a、筑壩根據(jù)不同條帶的cavty尺寸大小，用膠水在所要封裝的芯片四周圍成一個(gè)長(zhǎng)方形的壩，將所有焊點(diǎn)都圍入其中；膠水可以采用4696膠水。
b、填料根據(jù)所圍壩的大小填料，用膠水將圍壩內(nèi)的芯片、金絲等全部包封在一個(gè)模塊中；膠水可以采用4670膠水。
c、UV固化將封裝好的模塊UV紫外線照射固化，固化的時(shí)間為40-80秒；
d、測(cè)厚對(duì)模塊進(jìn)行厚度測(cè)量，記錄厚度超標(biāo)的模塊的位置；e、外形檢測(cè)用自動(dòng)攝像頭監(jiān)測(cè)模塊的封裝外形，記錄金絲或焊點(diǎn)未包封完整的模塊的位置；f、剔除不合格品將上述步驟d和步驟f中被記錄位置的產(chǎn)品標(biāo)記為不合格品，在標(biāo)記的不合格品的條帶上打一個(gè)孔作為標(biāo)識(shí)。
運(yùn)用本發(fā)明方法封裝的CPU模塊，相比較無(wú)筑壩的封裝，提高了合格率，用該模塊制成的卡能承受比較高的壓力和扭彎力，能更好地保護(hù)芯片、金絲，進(jìn)而提高了CPU模塊的可靠性。


圖1CPU模塊封裝流程圖2被封裝的單個(gè)器件的俯視3被封裝的單個(gè)器件的側(cè)視圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步介紹本發(fā)明。
如圖1所示，在封裝CPU時(shí)采取如下步驟步驟一、如圖2和圖3所示、筑壩根據(jù)不同條帶的cavity尺寸大小，用4696膠水在所要封裝的芯片四周圍成一個(gè)長(zhǎng)方形的壩(一般為7.2×7.4-9.3×9.5之間)，必須將所有焊點(diǎn)都圍入其中。
步驟二、根據(jù)所圍壩的大小填料，用4670膠水將圍壩內(nèi)的芯片、金絲等全部包封住。
步驟三、UV固化將封裝好的模塊在UV固化爐中用UV紫外線照射，固化時(shí)間約為60秒。
步驟四、測(cè)厚固化完畢的模塊在固化爐中出來(lái)之后，有一個(gè)測(cè)厚儀對(duì)所有模塊測(cè)量厚度，模塊厚度在0.46-0.58mm之間為合格品。如遇到厚度超標(biāo)的模塊，將自動(dòng)記錄其位置。
步驟五、外形檢測(cè)在測(cè)完模塊厚度之后，有一個(gè)攝像頭自動(dòng)識(shí)別模塊的封裝外形，如遇有金絲或焊點(diǎn)未包封完整的模塊，將自動(dòng)記錄其位置。
步驟六、剔除不合格品將測(cè)厚工作臺(tái)及外形檢測(cè)工作臺(tái)檢所記錄下的不合格品，在條帶的指定位置打一個(gè)fail孔作標(biāo)識(shí)。
權(quán)利要求
1.一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟a、筑壩根據(jù)不同條帶的cavity尺寸大小，用膠水在所要封裝的芯片四周圍成一個(gè)壩，將所有焊點(diǎn)都圍入其中；b、填料根據(jù)所圍壩的大小，用膠水將圍壩內(nèi)的芯片、金絲等全部包封在一個(gè)模塊中；c、UV固化將封裝好的模塊UV紫外線照射固化；d、測(cè)厚對(duì)模塊進(jìn)行厚度測(cè)量，記錄厚度超標(biāo)的模塊的位置；e、外形檢測(cè)監(jiān)測(cè)模塊的封裝外形，記錄金絲或焊點(diǎn)未包封完整的模塊的位置；f、剔除不合格品將上述步驟d和步驟f中被記錄位置的產(chǎn)品標(biāo)記為不合格品。
2.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟a中采用4696膠水。
3.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟b中采用4670膠水。
4.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟a中所述的壩為長(zhǎng)方形。
5.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟c中固化的時(shí)間為40-80秒。
6.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟e中用自動(dòng)攝像頭來(lái)識(shí)別所述的封裝外形。
7.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊的方法，其特征在于，在步驟f所標(biāo)記的不合格品的條帶上打一個(gè)孔作為標(biāo)識(shí)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種UV膠筑壩封裝智能卡用CPU模塊方法，在貼片、焊線后的載帶上用UV膠在每個(gè)器件的周圍涂一圈，然后再用UV膠將壩內(nèi)的芯片、金絲及其空隙填沒(méi)掩蓋叫填料，經(jīng)過(guò)UV燈照射，固化成型并經(jīng)過(guò)質(zhì)量檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)電路封裝。運(yùn)用本發(fā)明方法封裝的CPU模塊，相比較無(wú)筑壩的封裝，提高了合格率，用該模塊制成的卡能承受比較高的壓力和扭彎力，能更好地保護(hù)芯片、金絲，進(jìn)而提高了CPU模塊的可靠性。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1462013SQ02111880
公開(kāi)日2003年12月17日 申請(qǐng)日期2002年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月30日
發(fā)明者葉柏海, 丁富強(qiáng) 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司