專利名稱：筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模塊化散熱裝置，尤其涉及一種筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置。
對于旨在便于攜帶的筆記型計(jì)算機(jī)而言，其用來散熱的機(jī)箱外表面必須小，而且機(jī)箱外表面和機(jī)殼其它部分的溫度不允許超過計(jì)算機(jī)使用者感覺舒適的溫度。故存在著保持機(jī)箱外表面相對較低的溫度；同時(shí)在相對小的表面積上散掉相對較大熱量相矛盾的問題。
本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠迅速地將筆記型計(jì)算機(jī)運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱量排除，從而解決上述問題的筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置包括基板、風(fēng)扇、溫控器，位于操作鍵盤與計(jì)算機(jī)主板之間的金屬基板上固接有附帶風(fēng)扇裝設(shè)座的散熱體和與計(jì)算機(jī)中央處理器相接觸的傳熱塊，貫傳于傳熱塊且固接在基板上表面的熱管一端與散熱體相接，控制風(fēng)扇工作的溫控器固接在基板上且與傳熱塊接觸。
采用上述結(jié)構(gòu)，由于與中央處理器相接觸的傳熱塊中貫穿有一端與散熱體相接的熱管，由于熱管具有高效的熱傳導(dǎo)性能，故可將中央處理器等電子元件產(chǎn)生的熱量，傳遞到散熱體，通過溫控器啟動安裝在風(fēng)扇裝設(shè)座內(nèi)的風(fēng)扇，根據(jù)強(qiáng)制對流原理，將熱量吹散。
上述散熱體由數(shù)塊間隔疊放的金屬散熱板及位于相鄰散熱板間的數(shù)塊金屬散熱連接板依次疊加而成，該散熱板、連接板對應(yīng)位置處設(shè)有圓孔，依次疊加后形成散熱通風(fēng)道，風(fēng)扇裝設(shè)座與散熱通風(fēng)道相通。當(dāng)然散熱體也可以是散熱板與散熱連接板為一板體同向彎折形成的斷面呈凵型結(jié)構(gòu)。從而增加散熱面積，加快散熱速度。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，熱管的一端與散熱體的散熱通風(fēng)道相接觸。采用這種結(jié)構(gòu)后，便于將經(jīng)熱管傳遞的熱量傳送到散熱體內(nèi)。
作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，散熱體的散熱通風(fēng)道的進(jìn)氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼的進(jìn)氣孔相通，散熱通風(fēng)道的排氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼的散熱孔相通。采用這種結(jié)構(gòu)后，便于外界冷空氣進(jìn)入散熱體和散熱體內(nèi)熱空氣排出。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是能夠快速地將筆記型計(jì)算機(jī)運(yùn)行產(chǎn)生的熱量通過強(qiáng)制對流的方法排到計(jì)算機(jī)外，具有傳熱效率高、散熱快的特點(diǎn)。從而解決了無需增加計(jì)算機(jī)本身散熱面積，實(shí)現(xiàn)了快速散熱的目的。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1為本實(shí)用新型筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置第一實(shí)施方式部件分解透視圖。
圖2為圖1所示基板上各部件視圖。
圖3為圖2所示的散熱體部件分解透視圖。
圖4為本實(shí)用新型筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置的另一實(shí)施方式透視圖。
圖5為圖4所示散熱體分解透視圖。
如圖1所示，本實(shí)用新型筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置有金屬良導(dǎo)體制基板1、普通計(jì)算機(jī)專用風(fēng)扇7、溫控器8，位于操作鍵盤5與計(jì)算機(jī)主板6之間的金屬基板1上采用焊接或點(diǎn)焊等固接方式連接的附帶風(fēng)扇裝設(shè)座2-4的金屬散熱體2和與計(jì)算機(jī)中央處理器10相接觸的鋁制傳熱塊3，貫穿于傳熱塊3且焊接在基板1上表面的熱管4一端與散熱體2相接，控制風(fēng)扇7工作的溫控器8焊接在基板1上且與傳熱塊3接觸(如圖2示)。散熱體2由8塊間隔疊放的金屬鋁制散熱板2-1及位于相鄰散熱板2-1間的7塊金屬鋁制散熱連接板2-2依次疊加而成，所述散熱板2-1、散熱連接板2-2相對應(yīng)位置處設(shè)有圓孔，依次疊加后形成散熱通風(fēng)道2-3，風(fēng)扇裝設(shè)座2-4與散熱通風(fēng)道2-3相通(如圖3示)。該熱管4與散熱體2接觸端與散熱通風(fēng)道實(shí)心部相接觸。散熱體2的結(jié)構(gòu)還可以為散熱板2-1與散熱連接板2-2為一板體同向彎折形成的斷面呈凵型結(jié)構(gòu)。散熱體2的散熱通風(fēng)道2-3的進(jìn)氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼9的進(jìn)氣孔9-1相通，散熱通風(fēng)道2-3的排氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼9的散熱孔9-2相通。
在實(shí)際使用中，當(dāng)筆記型計(jì)算機(jī)正常運(yùn)行時(shí)，隨著熱量的逐增，溫度的升高，達(dá)到溫控器8設(shè)定溫度值后，溫控器8發(fā)出啟動風(fēng)扇7工作的信號，熱量由傳熱塊3經(jīng)熱管4傳導(dǎo)到散熱體2上面。由于風(fēng)扇7的啟動運(yùn)行，根據(jù)強(qiáng)制對流原理，熱量經(jīng)散熱通風(fēng)道2-3、外殼9的散熱孔排空。當(dāng)計(jì)算機(jī)內(nèi)溫度低于溫控器設(shè)定值時(shí)，溫控器發(fā)出關(guān)閉風(fēng)扇信號；風(fēng)扇停止工作。
如圖4、5示，為本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式。各組成部件均相同，散熱體2為縱向布置。
采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，可將筆記型計(jì)算機(jī)主板上中央處理器等電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞給傳熱塊，由于貫穿于傳熱塊內(nèi)的熱管，具有良好的熱傳導(dǎo)性能，故很快將熱量傳導(dǎo)至散熱體，安裝在風(fēng)扇裝設(shè)座內(nèi)的風(fēng)扇啟動運(yùn)行后；采用強(qiáng)制對流方法，將熱量經(jīng)散熱體的散熱通風(fēng)道、外殼的散熱孔排出。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是能夠快速地將筆記型計(jì)算機(jī)運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量通過強(qiáng)制對流的方法排到計(jì)算機(jī)外，具有傳熱效率高、散熱快、可靠性高、適用性廣的特點(diǎn)。從而解決了無需增加筆記型計(jì)算機(jī)外表散熱面積，便實(shí)現(xiàn)了快速散熱的目的。
權(quán)利要求1.一種筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置，包括基板(1)、風(fēng)扇(7)、溫控器(8)，其特征是位于操作鍵盤(5)與計(jì)算機(jī)主板(6)之間的金屬基板(1)上固接有附帶風(fēng)扇裝設(shè)座(2-4)的散熱體(2)和與計(jì)算機(jī)中央處理器(10)相接觸的傳熱塊(3)，貫傳于傳熱塊(3)且固接在基板(1)上表面的熱管(4)一端與散熱體(2)相接，控制風(fēng)扇(7)工作的溫控器(8)固接在基板(1)上且與傳熱塊(3)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置，其特征是所述散熱體(2)由數(shù)塊間隔疊放的金屬散熱板(2-1)及位于相鄰散熱板(2-1)間的數(shù)塊金屬散熱連接板(2-2)依次疊加而成，該散熱板(2-1)、連接板(2-2)對應(yīng)位置處設(shè)有圓孔，依次疊加后形成散熱通風(fēng)道(2-3)，所述風(fēng)扇裝設(shè)座(2-4)與散熱通風(fēng)道(2-3)相通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置，其特征是散熱板(2-1)與散熱連接板(2-2)為一板體同向彎折形成的斷面呈凵型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置，其特征是所述熱管(4)的一端與散熱體(2)的散熱通風(fēng)道(2-3)相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置，其特征是散熱體(2)的散熱通風(fēng)道(2-3)的進(jìn)氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼(9)的進(jìn)氣孔(9-1)相通，散熱通風(fēng)道(2-3)的排氣端與筆記型計(jì)算機(jī)外殼(9)的散熱孔(9-2)相通。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種筆記型計(jì)算機(jī)模塊化散熱裝置,它包括基板、風(fēng)扇、溫控器,位于操作鍵盤與計(jì)算機(jī)主板之間的金屬基板上固接有附帶風(fēng)扇裝設(shè)座的散熱體和與計(jì)算機(jī)中央處理器相接觸的傳熱塊,貫傳于傳熱塊且固接在基板上表面的熱管一端與散熱體相接,控制風(fēng)扇工作的溫控器固接在基板上且與傳熱塊接觸。本實(shí)用新型具有傳熱效率高、散熱快、可靠性好、適用廣的特點(diǎn)。解決了無需增加筆記型計(jì)算機(jī)本身散熱面積,實(shí)現(xiàn)快速散熱的目的。
文檔編號G06F1/20GK2483757SQ01211710
公開日2002年3月27日 申請日期2001年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月19日
發(fā)明者魏崎峰 申請人:新渠熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)(大連)有限公司