專利名稱：風扇導流構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種風扇，特別是一種流體導向裝置。
通用IU規(guī)格的工業(yè)用電腦伺服器，由于硬碟、介面卡、中央處理器(CPU)等各資料處理組件均壓縮在狹小空間內運作，在各組件為配合邏輯運算資料處理的復雜性，相對的處理速度及性能隨之提高，更增加其執(zhí)行時產生的高熱，加上IU內部空間有限及成本，而無法增加更多風扇以提高空氣對流的情況下，如何在有限空間改善已有裝設的風扇散熱效率，便成為業(yè)者技術競爭的新指標。
為改善傳統(tǒng)伺服器的風扇構造(如

圖1所示)，本設計人曾提出一種“電腦的散熱裝置改良”，可確實吸收電腦主機前段熱氣并導引氣流對其后置的零組件散熱，但是，該方案所用的風扇風量及散熱范圍雖大，其速度卻略有不足，尤其是配置在具二中央處理器配置在主機殼體后端的伺服器，更因散熱片的阻隔而使吸收熱源的氣流滯留在伺服器內部回流，而無法確實排至外部，以轉速3600r.p.m的風扇為例(如圖2所示)，經(jīng)測試，該風扇的出口風速為8～10米/秒，受到記憶體隔阻及距離等因素影響，氣流吹至中央處理器處的風速約為2～3米/秒，在受到散熱片的阻擋后，其電腦主機殼體后端的散熱孔處測量風速已近于0米/秒，因此，該方案雖有改進，但其適用范圍受到局限，而使其經(jīng)濟效益未完全發(fā)揮。
本實用新型的目的是要提供一種改進的風扇導流構造，它能壓縮氣流加速使電腦主機內各零組件確實散熱，并將吸收的熱氣流充分排出電腦主機的外部，并有氣流二次壓縮加速的功效，且其部分氣流可對主機及記憶體等晶片散熱。
實用新型是這樣實現(xiàn)的導流構造設有一和風扇出風口連通組接的進風部及一界于進風部和電腦主機后端或中央處理器間的風管部，風管部的厚度小于進風部厚度，且其厚度可橫跨在記憶體上方和電腦主機間。
導流構造設一蓋板，在蓋板下方設一底板；蓋板和底板周緣設有相匹配組接的扣耳及扣接部；底板一端是彎折形成一在其上開設復數(shù)個出風孔的傾斜部；風管內設數(shù)區(qū)隔部定義出數(shù)個空氣通道；區(qū)隔部呈曲弧狀在相鄰區(qū)隔部圍出部分區(qū)段距離較窄的空氣通道。
本實用新型藉風管部的厚度小于進風部厚度，可壓縮氣流加速，從而達到電腦主機內部各零組件確實散熱并達吸收熱源的氣流充分排出電腦主機外部的功效，其厚度橫跨在記憶體上方和電腦主機間，可充分利用電腦主機的內部空間，其風管部內配置的數(shù)個呈曲弧狀區(qū)隔部可圍出部分區(qū)段距離較短的空氣通道，因而可達到氣流二次壓縮加速效果，其底板一端彎折形成一在其上開設復數(shù)個出風孔的傾斜部，因而部分氣流可由出風孔吹出噴射氣流對主機板及記憶體等晶片散熱。
實用新型的具體結構由以下實施例及其附圖給出。
圖1是傳統(tǒng)伺服器的風扇配置軸測示意圖。
圖2是已有的“電腦的散熱裝置改良”方案風扇配置軸測示意圖。
圖3是本實用新型風扇導流構造軸測示意圖。
圖4是本實用新型風扇導流構造分解軸測示意圖。
圖5是本實用新型風扇導流構造使用狀態(tài)示意圖。
圖6是本實用新型另一使用狀態(tài)示意圖。
圖7是本實用新型的氣流壓縮加速示意圖。
參照圖3、4、5，導流構造1是連設在風扇2出風口處以壓縮氣流加速，導流構造1具有一蓋板11，在蓋板11的下方設一底板12，蓋板11的周緣分設有扣耳111，底板12的周緣則設有和扣耳121相匹配組接的扣接部121，蓋板11的扣耳111和底板12的扣耳121組接構成導流構造1，在導流構造1一端設有一各風扇2出風口連通組接的進風部13，并設有進風部13和電腦主機3后端或中央處理器33(CPU)間的風管部18，風管部18的厚度小于進風部13的厚度，藉此結構，可壓縮氣流加速而達到電腦主機3內部各零組件確實散熱，并達到吸收熱源的氣流充分排出至電腦主機3外部的功效，且其厚度可橫跨在記憶體32(RAM)上方和電腦主機3之間，從而達到電腦主機3內部空間的充分運用，且該風管部18周側是設有數(shù)個固接部14，可用定位件4藉主機板31的既有空間以固設在電腦主機3內部，且在風管部18內配置有數(shù)個區(qū)隔部15、15’以定義出數(shù)個空氣通道16，該區(qū)隔部15、15’是呈曲弧狀，使相鄰區(qū)隔部15、15’以定義出數(shù)個空氣通道16，該區(qū)隔部15、15‘是呈曲弧狀，使相鄰區(qū)隔部15、15’圍出部分區(qū)段距離較短的空氣通道16，當氣流自風扇2經(jīng)進風部13進入空氣通道16時，可達到二次壓縮加速功效，另在導流構造1的底板12一端是彎折形成一在其上開設復數(shù)個出風孔171的傾斜部17，藉此結構，部分氣流可由出風孔171吹出噴射氣流對主機板31及記憶體32等晶片散熱。
參照圖6、7，是本實用新型的使用狀態(tài)，如圖所示，將底板12和蓋板11扣合形成一具二端開口且內部形成封閉空間的導流構造1，藉定位件4穿設在主機板31上，使導流構造1一端進風部13連設在風扇2的出風口處時確實定位，由于風管部18厚度較薄，而恰可橫跨在記憶體32(RAM)上方和電腦主機3之間，從圖5、6中可以看出，無論記憶體32、32’的格式為何，都不影響本實用新型的裝設，而可充分運用電腦主機3的內部空間。
當風扇2運轉產生氣流先吸取電腦主機3前段自外部引入的氣流經(jīng)進風部13進入風管部18時，部分氣流將透過傾斜部17的出風孔171產生噴射氣流對位于導流構造1下方的主機板31及記憶體32等零組件散熱，且由于噴射氣流的風速較強，可將吸收上述零組件產生的熱氣流吹至中央處理器33位置并對其散熱，而大部分氣流利用風管部18的厚度小于進風部13的厚度，而可將風扇2吹入的氣流作第一次壓縮加速，且風管部18內部經(jīng)相鄰區(qū)隔部15、15’圍出的空氣通道16分割成數(shù)個氣流直接對中央處理器33進行散熱，如圖6所示，由于區(qū)隔部15、15’呈曲弧狀，因而相鄰區(qū)隔部15、15’所圍出的空氣通道16部分區(qū)段距離將較為狹窄，當氣流通過狹窄區(qū)段(如圖示中段區(qū)域)時，由于距離縮短，氣流將受到第二次壓縮而使吹至后段區(qū)域的風速陡升，以同樣轉速3600轉/分的同扇2示例，風扇2出風口處的風速約為8～10米/秒，在經(jīng)過風管部18及區(qū)隔部15、15’的二次壓縮加速至空氣通道16后段區(qū)段出風處的風速增加為15～18米/秒，吹至中央處理器33的風速則為10～12米/秒，而經(jīng)過中央處理器33在電腦主機3后端散熱孔34位置的風速則為1.2～2.5米/秒，因此，除可確實將氣流吹至電腦主機3內部各零組件提高其散熱效率外，更可將吸收熱源的熱氣流排至電腦主機3的外部，從而可有效解決1GHz或更高頻率具雙中央處理器33的主機板31散熱問題。
權利要求1.一種風扇導流構造，其特征在于導流構造(1)設有一和風扇(2)出風口連通組接的進風部(13)及一界于進風部(13)和電腦主機(3)后端或中央處理器(33)間的風管部(18)，風管部(18)的厚度小于進風部(13)厚度，且其厚度可橫跨在記憶體(32)上方和電腦主機(3)間。
2.根據(jù)權利要求1所述的風扇導流構造，其特征是導流構造設一蓋板(11)，在蓋板(11)下方設一底板(12)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述風扇導流構造，其特征是蓋板(11)和底板(12)周緣設有相匹配組接的扣耳(111)及扣接部(121)。
4.根據(jù)權利要求1所述的風扇導流構造，其特征是風管部(18)周側設有數(shù)個固接部(14)并以定位件(4)固設在電腦主機(3)上。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的風扇導流構造，其特征是底板(12)一端是彎折形成一在其上開設數(shù)個出風孔(171)的傾斜部(17)。
6.根據(jù)權利要求1所述的風扇導流構造，其特征是風管部(18)內設有數(shù)區(qū)隔部(15、15’)定義出數(shù)個空氣通道(16)。
7.根據(jù)權利要求1或6所述的風扇導流構造，其特征是區(qū)隔部(15、15’)呈曲弧狀，在相鄰區(qū)隔部(15、15’)圍出部分區(qū)段距離較狹窄的空氣通道(16)。
專利摘要本實用新型提供了一種風扇導流構造,其包含有一和風扇出風口連通組接的進風部及一介于進風部和電腦主機后端或中央處理器間的風管部,該風管部的厚度小于進風部厚度,藉此結構以壓縮氣流加速而達電腦主機內部各零組件確實散熱并同時達到吸收熱源的氣流充分排出至電腦主機外部,且其厚度可橫跨在記憶體上方和電腦主機間可充分利用電腦主機內部空間,該風管部內配置有數(shù)個呈曲弧狀區(qū)隔部以圍出部分區(qū)段距離較短的空氣通道。
文檔編號G06F1/20GK2459692SQ0025937
公開日2001年11月14日 申請日期2000年11月30日 優(yōu)先權日2000年11月30日
發(fā)明者施水源 申請人:施水源