專利名稱：降低微機噪聲的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及降低微機噪聲的裝置，尤其是能實現(xiàn)降低微機噪聲的同時又能實現(xiàn)微機的熱量散發(fā)的裝置。
目前，公知的微機噪聲是由CPU風扇、電源風扇及硬盤讀盤聲產(chǎn)生，兩只風扇的高速轉(zhuǎn)動形成高達55db的工頻噪聲，對于專業(yè)電腦操作人員這是一種工作環(huán)境的污染。
實用新型專利一種微機散熱裝置；申請?zhí)?92128188公開了一種由液體循環(huán)散熱的低噪聲散熱裝置。
本實用新型的目的是提供更全面解決降低微機噪聲技術(shù)裝置，它不僅能使微機的噪聲下降，使微機達到安靜運行同時又能有效的散發(fā)微機運行時產(chǎn)生的熱量，減小了微機風扇的噪聲。
一種降低微機噪聲裝置的技術(shù)方案是包括有設(shè)于微機機箱內(nèi)的循環(huán)散熱裝置其特征在于，所述的循環(huán)散熱裝置是利用可貼設(shè)于微機內(nèi)可發(fā)熱電器元件上的數(shù)個吸熱裝置；該吸熱裝置通過管道適當?shù)拇?lián)或并聯(lián)，導(dǎo)通于一液體循環(huán)裝置，該液體循環(huán)裝置上至少可串設(shè)有可貼設(shè)于散熱片上的散熱管，該散熱片設(shè)于微機機箱的外面?？扇∠C內(nèi)的風扇。將微機電源供應(yīng)器上的大功率晶體管通過一導(dǎo)熱裝置以面接觸方式連接于散熱片；該散熱片設(shè)于微機機箱的外面，可取消電源供應(yīng)器風扇。將硬盤置于一支架內(nèi)，硬盤與支架間設(shè)置有彈性支撐可大幅度降低微機硬盤讀盤聲。
由于采用了上述技術(shù)方案，可使微機變得很安靜。
圖面說明

圖1是液體循環(huán)散熱裝置原理圖圖2是硬盤減震支撐裝置圖圖3是電源低噪聲散熱圖圖4是液體循環(huán)泵及散熱片與微機兩體設(shè)置圖實施例1是由解決微機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置(圖1)與硬盤減震裝置(圖2)的組合而成的降低微機燥聲的裝置。圖1所示的循環(huán)散熱裝置中由吸熱裝置(5)、金屬導(dǎo)熱管(7)、散熱片(6)、液體輸送泵(1)、液體輸送管(3)及導(dǎo)熱液體組成。上述元件的液體進出口端各安裝1只管接頭，串并接成為一個密封的液體通路。導(dǎo)熱管(7)為一個曲折的管路與液體循環(huán)散熱片(6)貼觸在一起散熱片設(shè)置在微機箱的外面。所述的散熱片為金屬加工而成，一面為平面另一面有排布的散熱肋片。導(dǎo)熱液體在液體輸送泵(1)的驅(qū)動下將貼觸于微機發(fā)熱元件表面的吸熱裝置(4)、(5)所吸取的熱量由液體輸送管(3)通過導(dǎo)熱管(7)導(dǎo)入散熱片(6)將熱量散發(fā)于微機外的空氣中。吸熱裝置(4)、(5)其結(jié)構(gòu)是在一個中空的腔體上設(shè)置了兩個管接頭，與腔體貫通，該中空腔體至少有一個面為平面結(jié)構(gòu)，該平面將用于貼觸在微機內(nèi)發(fā)熱元件表面。圖1表達了液體輸送泵(1)減震結(jié)構(gòu)；泵體(1)通過減震零件配合外殼體，外殼體的底面設(shè)置有減震支撐。圖2為硬盤減震裝置圖；硬盤(12)的兩側(cè)面分別固定有內(nèi)支架(9)，通過最少4個橫向支撐(10)水平固定在外支架(8)的兩側(cè)面上，限定了硬盤在水平方向的位置。固定在外支架(8)底面上的垂直支撐(11)也與內(nèi)支架固定連接在一起，限定了硬盤在垂直方向的位置。橫向支撐(10)與垂直支撐(11)為彈性材料。由于硬盤被彈性約束在外支架(8)上，外支架(8)用螺釘固定在微機機箱上，克服了硬盤與微機機箱的鋼性連接時的顯著讀盤聲。
實施例2是由解決CPU等機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置(見圖1)與硬盤減震裝置(圖2)、及電源加大散熱片自然散熱裝置(圖3)的組合。取消了電源供應(yīng)器風扇及CPU等發(fā)熱零件上的風扇。圖3為電源低噪聲散熱結(jié)構(gòu)分解圖；從電源供應(yīng)器上取下大功率晶體(15)，將它的發(fā)熱面貼設(shè)于金屬導(dǎo)熱板(14)的一個表面，金屬導(dǎo)熱板(14)的另一面貼設(shè)在電源散熱片(13)的下表面。大功率晶體管(15)的管角焊接在一塊電路板(20)上，電路板(20)上的電路一端連通大功率晶體管的管腳、另一端連通焊接在電路板上的連接器插座(19)，并通過連接器插頭(18)及插頭上的導(dǎo)線(17)連通于電源供應(yīng)器電路板上的大功率晶體管的焊接位。所述的電源散熱片為金屬加工而成一面為平面另一面有排布的散熱肋片。散熱片安裝于微機機箱的外面。固定于電源散熱片(13)下面的電路板按裝支架(21)及橋型壓板(16)保證了電源散熱系統(tǒng)的安裝固定。通過金屬導(dǎo)熱(6)與電源散熱片(1)的面對面的貼合有效的將大功率晶體管的熱量傳導(dǎo)到電源散熱片上并散發(fā)于微機外空氣中。
實施例3見圖4；是采用加大電源散熱片自然散熱裝置(圖3)與硬盤減震裝置(圖2)，及解決CPU等微機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置(圖4)的組合，該液體循環(huán)裝置的散熱片及液體輸送泵組成的冷卻系統(tǒng)(23)與微機機箱(22)是兩體設(shè)置，通過液體輸送管(3)與微機機箱(22)連接，本實施例更適合服務(wù)器或工作站微機的應(yīng)用。
實施例4(圖4)將微機內(nèi)(包括電源內(nèi))發(fā)熱元件貼觸于吸熱裝置(4)(5)，利用液體循環(huán)散熱裝置實現(xiàn)散熱，硬盤實施減震裝置(圖2)。該液體循環(huán)系統(tǒng)的散熱片及液體輸送泵組成的冷卻系統(tǒng)(23)與微機機箱(22)是兩體設(shè)置通過液體輸送管(3)與微機機箱連接，本方案更適合服務(wù)器或工作站微機的應(yīng)用。
權(quán)利要求1.降低微機噪聲的裝置，在微機配置中包括、散熱裝置、電源供應(yīng)器、硬盤、其特征是所述的循環(huán)散熱裝置是利用可貼設(shè)于微機內(nèi)可發(fā)熱電器元件上的數(shù)個吸熱裝置；該吸熱裝置通過管道適當?shù)拇?lián)或并聯(lián)，導(dǎo)通于一液體循環(huán)裝置，該液體循環(huán)裝置上至少可串設(shè)有可貼設(shè)于散熱片上的散熱管，將微機電源供應(yīng)器上的大功率晶體管通過一導(dǎo)熱裝置以面接觸方式連接于散熱片，將硬盤置于一支架內(nèi)，硬盤與支架間設(shè)置有彈性支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是液體循環(huán)散熱裝置由吸熱裝置、導(dǎo)熱管、散熱片、液體輸送泵、液體輸送管及導(dǎo)熱液體組成，上述元件的液體進出口端各安裝1只管接頭，串并連接接成為一個密封的液體通路，導(dǎo)熱管為一個曲折的管路與散熱片貼觸在一起，散熱片設(shè)置在微機箱的外面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是從電源供應(yīng)器上取下大功率晶體管將它的發(fā)熱面貼設(shè)于金屬導(dǎo)熱板的一個表面，金屬導(dǎo)熱板的另一面貼設(shè)在電源散熱片的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是硬盤的兩側(cè)面分別固定有內(nèi)支架，通過最少4個橫向支撐水平固定在外支架的兩側(cè)面上，固定在外支架底面上的最少4個垂直支撐也與內(nèi)支架固定連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的降低微機噪聲的裝置其特征是橫向支撐與垂直支撐為彈性材料，硬盤被彈性約束在外支架上，外支架用螺釘固定在微機機箱上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、4、5所述的降低微機噪聲的裝置其特征是硬盤可依靠固定在外支架底面上的最少4個垂直支撐與固定在硬盤兩側(cè)面的內(nèi)支架固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是固定于微機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置與硬盤減震裝置的組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是由解決CPU等機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置與硬盤減震裝置、及電源加大散熱片自然散熱裝置的組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是是采用加大電源散熱片自然散熱裝置與硬盤減震裝置，及解決CPU等微機內(nèi)發(fā)熱元件的液體循環(huán)散熱裝置的組合，該液體循環(huán)裝置的散熱片及液體輸送泵組成的冷卻系統(tǒng)與微機機箱是兩體設(shè)置，通過液體輸送管與微機機箱連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低微機噪聲的裝置其特征是將微機內(nèi)(包括電源內(nèi))發(fā)熱元件貼觸于吸熱裝置，利用液體循環(huán)散熱裝置實現(xiàn)散熱，硬盤實施減震裝置，該液體循環(huán)系統(tǒng)的散熱片及液體輸送泵組成的冷卻系統(tǒng)與微機機箱是兩體設(shè)置通過液體輸送管與微機機箱連接。
專利摘要本實用新型涉及降低微機噪聲的裝置,尤其是能實現(xiàn)降低微機噪聲的同時又能實現(xiàn)微機的熱量散發(fā)的裝置。包括有解決cpu等發(fā)熱元件的循環(huán)散熱裝置,取代微機內(nèi)部風扇。將微機電源供應(yīng)器上的大功率晶體管通過一導(dǎo)熱裝置以面接觸方式連接于散熱片,該散熱片設(shè)于微機機箱的外面,取代電源風扇。將硬盤置于一支架內(nèi),硬盤與支架間設(shè)置有彈性支撐可大幅度降低微機硬盤讀盤聲。由于采取上述裝置可使微機變的很安靜。
文檔編號G06F1/20GK2453476SQ00237159
公開日2001年10月10日 申請日期2000年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月2日
發(fā)明者董廣計 申請人:董廣計