專利名稱：可編程控制器封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于電器的封裝盒，尤其是一種可編程控制器封裝盒。
傳統(tǒng)的可編程控制器封裝盒一般采用立式積木結(jié)構(gòu)，塑料制造，可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)軌安裝，雖具有體積小、重量輕、集成化程度高等優(yōu)點(diǎn)，但存在接線困難，不易散熱，設(shè)備在運(yùn)輸過(guò)程中易松動(dòng)、易損壞等缺點(diǎn)，不適于在惡劣的環(huán)境下使用。
本實(shí)用新型的目的是，針對(duì)傳統(tǒng)可編程控制器封裝盒存在的接線困難，不易散熱，設(shè)備在運(yùn)輸過(guò)程中易松動(dòng)、易損壞，不適于在惡劣的環(huán)境下使用的問(wèn)題，提供一種接線方便，散熱好，設(shè)備在運(yùn)輸過(guò)程中不易松動(dòng)和損壞，適于在惡劣的環(huán)境下使用的可編程控制器封裝盒。
本實(shí)用新型所述的可編程控制器封裝盒包括封裝盒頂蓋、封裝盒底板和封裝盒導(dǎo)軌固定板。封裝盒頂蓋呈∩字形。封裝盒頂蓋上設(shè)有散熱孔和固定封裝盒頂蓋用的螺孔。封裝盒底板兩側(cè)具有與封裝盒頂蓋吻合的側(cè)板。側(cè)板上設(shè)有安裝頂蓋用的螺孔、固定器件用的器件固定孔和電纜走線槽。封裝盒底板上還設(shè)有安裝電路板的固定孔、調(diào)節(jié)導(dǎo)軌固定板位置的導(dǎo)軌固定板滑槽和將封裝盒底板固定于導(dǎo)軌上的導(dǎo)軌固定卡槽。導(dǎo)軌固定板上設(shè)有與封裝盒底板上的導(dǎo)軌固定板滑槽相應(yīng)的螺孔。封裝盒頂蓋通過(guò)固定螺絲和螺孔固定在封裝盒底板上。導(dǎo)軌固定板用螺絲通過(guò)其上的螺孔和封裝盒底板上的導(dǎo)軌固定板滑槽固定在封裝盒底板的底部。
封裝盒頂蓋上的散熱孔可呈長(zhǎng)槽形，沿∩字形封裝盒頂蓋棱邊均勻分布，或沿∩字形封裝盒頂蓋棱邊呈斜向均勻分布。
本實(shí)用新型將可編程控制器封裝盒由傳統(tǒng)的立式結(jié)構(gòu)改為臥式結(jié)構(gòu)，增加了封裝盒與導(dǎo)軌的接觸面，提高了封裝盒的穩(wěn)定性和抗震能力，同時(shí)也使接線位置加寬，使可編程控制器接線更為方便。此外，接線盒兩側(cè)增加了散熱孔，使封裝的電路更適合高溫下工作?？删幊炭刂破鞣庋b盒不僅可用于可編程控制器的封裝，也可用于一般電子電路的封裝。


圖1是本實(shí)用新型可編程控制器封裝盒的總體構(gòu)造圖；圖2是本實(shí)用新型可編程控制器封裝盒頂蓋的主視圖；圖3是圖2的A-A剖視圖；圖4是本實(shí)用新型可編程控制器封裝盒底板的主視圖；圖5是圖4的B-B剖視圖；圖6是本實(shí)用新型可編程控制器封裝盒導(dǎo)軌固定板的主視圖；圖7是圖6的C-C剖視圖。
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型所述的可編程控制器封裝盒包括封裝盒頂蓋4、封裝盒底板7和封裝盒導(dǎo)軌固定板2。封裝盒頂蓋4呈∩字形，封裝盒頂蓋4上設(shè)有散熱孔3和固定封裝盒頂蓋用的螺孔10。
如圖1、圖4所示，封裝盒底板7兩側(cè)具有與封裝盒頂蓋4吻合的側(cè)板9。側(cè)板9上設(shè)有安裝頂蓋4用的螺孔13、固定器件用的器件固定孔8和電纜走線槽6。封裝盒底板7上還設(shè)有安裝電路板的固定孔11、調(diào)節(jié)導(dǎo)軌固定板2位置的導(dǎo)軌固定板滑槽12和將封裝盒底板7固定于導(dǎo)軌上的導(dǎo)軌固定卡槽14。
如圖1、圖6所示，導(dǎo)軌固定板2上設(shè)有與封裝盒底板7上的導(dǎo)軌固定板滑槽12相應(yīng)的螺孔15。
封裝盒頂蓋4通過(guò)固定螺絲5和螺孔10、螺孔13固定在封裝盒底板7上。導(dǎo)軌固定板2用螺絲通過(guò)其上的螺孔15和封裝盒底板7上的導(dǎo)軌固定板滑槽12固定在封裝盒底板7的底部。
封裝盒頂蓋4上的散熱孔3可呈長(zhǎng)槽形，沿封裝盒頂蓋4的棱邊均勻分布，或沿封裝盒頂蓋4的棱邊呈斜向均勻分布。
權(quán)利要求1．一種可編程控制器封裝盒，包括封裝盒頂蓋、封裝盒底板和封裝盒導(dǎo)軌固定板，其特征在于封裝盒頂蓋呈∩字形，封裝盒頂蓋上設(shè)有散熱孔和固定封裝盒頂蓋用的螺孔；封裝盒底板兩側(cè)具有與封裝盒頂蓋吻合的側(cè)板，側(cè)板上設(shè)有安裝頂蓋用的螺孔、固定器件用的器件固定孔和電纜走線槽，封裝盒底板上還設(shè)有安裝電路板的固定孔、調(diào)節(jié)導(dǎo)軌固定板位置的導(dǎo)軌固定板滑槽和將封裝盒底板固定于導(dǎo)軌上的導(dǎo)軌固定卡槽；導(dǎo)軌固定板上設(shè)有與封裝盒底板上的導(dǎo)軌固定板滑槽相應(yīng)的螺孔；封裝盒頂蓋通過(guò)固定螺絲和螺孔固定在封裝盒底板上，導(dǎo)軌固定板用螺絲通過(guò)其上的螺孔和封裝盒底板上的導(dǎo)軌固定板滑槽固定在封裝盒底板的底部。
2．按權(quán)利要求1所述的可編程控制器封裝盒，其特征在于封裝盒頂蓋上的散熱孔呈長(zhǎng)槽形，沿∩字形封裝盒頂蓋棱邊均勻分布。
3．按權(quán)利要求1所述的可編程控制器封裝盒，其特征在于封裝盒頂蓋上的散熱孔呈長(zhǎng)槽形，沿∩字形封裝盒頂蓋棱邊呈斜向均勻分布。
專利摘要一種可編程控制器封裝盒,包括封裝盒頂蓋4、封裝盒底板7和封裝盒導(dǎo)軌固定板2。封裝盒頂蓋4上設(shè)有散熱孔3和螺孔10。封裝盒底板7上設(shè)有螺孔13、固定孔8、電纜走線槽6以及安裝電路板的固定孔11、導(dǎo)軌固定板滑槽12和導(dǎo)軌固定卡槽14。封裝盒頂蓋4通過(guò)固定螺絲5固定在封裝盒底板7上。導(dǎo)軌固定板2用螺絲固定在封裝盒底板7的底部。本實(shí)用新型提高了封裝盒的穩(wěn)定性和抗震能力,改善了散熱條件,并使可編程控制器接線更為方便。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2415381SQ00200809
公開日2001年1月17日 申請(qǐng)日期2000年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月19日
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