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光耦傳輸比自動測試裝置和系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:10293712閱讀:971來源:國知局
光耦傳輸比自動測試裝置和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光耦傳輸比自動測試裝置和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]光親合器亦稱光電隔離器或光電親合器,簡稱光親。它是以光為媒介來傳輸電信號的器件,通常把發(fā)光器(即紅外線發(fā)光二極管)與受光器(光敏半導體管)封裝在同一管殼內(nèi)。當輸入端加電信號時發(fā)光器發(fā)出光線,受光器接受光線之后就產(chǎn)生光電流,從輸出端流出,從而實現(xiàn)了“電-光-電”的轉(zhuǎn)換。以光為媒介把輸入端信號耦合到輸出端的光電耦合器,由于它具有體積小、壽命長、無觸點、抗干擾能力強、輸出和輸入之間絕緣以及單向傳輸信號等優(yōu)點,在數(shù)字電路上獲得廣泛的應用。
[0003]光耦傳輸比特指光耦的電流傳輸比,具體是指光耦的副邊電流IC與原邊電流IF的百分比,計算公式為CTR=IC/IFX100%,CTR表示光耦傳輸比,它是光耦的一項重要指標。而在大多數(shù)廠家的光耦數(shù)據(jù)手冊中,傳輸比這項指標都是以一個范圍的形式給出的,例如:PC817光耦合器的傳輸比為80%?160%,達林頓型光耦合器(如4N30)傳輸比為100%?500%等。
[0004]但是,在某些情況下,電路設計開發(fā)者需要知道光耦傳輸比較精確的值。而目前尚未存在能夠精確的測試光耦傳輸比的技術(shù),從而無法滿足電路設計者的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此,本實用新型提供了一種光耦傳輸比自動測試裝置和系統(tǒng),能夠準確的測試光耦合器的光耦傳輸比,從而滿足電路設計者的需求。
[0006]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種光耦傳輸比自動測試裝置,包括:
[0008]與光親合器相連接,為所述光親合器提供輸入電壓信號的可控電源;
[0009]與所述可控電源相連接,調(diào)節(jié)所述可控電源輸出電壓信號的PffM波濾波電路;
[0010]與所述光耦合器相連接,采集所述光耦合器的初級和次級電流信號,將所述初級和次級電流信號轉(zhuǎn)換為初級和次級電壓信號的電流信號轉(zhuǎn)換電路;
[0011]與所述電流信號轉(zhuǎn)換電路相連接,將所述初級和次級電壓信號由模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;
[0012]與所述PWM波濾波電路和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路相連接,持續(xù)調(diào)整P麗波的占空比,直至所述初級和次級電壓信號滿足預設測試條件時,計算所述光耦合器光耦傳輸比的主控芯片。
[0013]優(yōu)選的,還包括:
[0014]光耦卡槽插座;所述光耦合器插在所述光耦卡槽插座上,所述可控電源和所述電流信號轉(zhuǎn)換電路通過所述光耦卡槽插座與所述光耦合器相連接。
[0015]優(yōu)選的,所述光耦卡槽插座為16針孔的光耦卡槽插座。
[0016]優(yōu)選的,所述主控芯片為數(shù)字信號處理DSP芯片。
[0017]優(yōu)選的,還包括:
[0018]顯示所述光耦合器光耦傳輸比的顯示模塊。
[0019]優(yōu)選的,所述顯示模塊為液晶顯示模塊。
[0020]優(yōu)選的,還包括:
[0021 ]與所述主控芯片相連接的USB接口。
[0022]優(yōu)選的,還包括:
[0023]與所述主控芯片相連接的USB接口。
[0024]優(yōu)選的,還包括:
[0025]與所述主控芯片相連接的USB接口。
[0026]—種光親傳輸比自動測試系統(tǒng),包括:
[0027]上述所述的光耦傳輸比自動測試裝置;以及與所述光耦傳輸比自動測試裝置相連接,調(diào)整所述預設測試條件,顯示所述光耦合器光耦傳輸比的計算機。
[0028]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供了一種光耦傳輸比自動測試裝置和系統(tǒng)。本實用新型提供的光耦傳輸比自動測試裝置,包括:與光耦合器相連接,為所述光耦合器提供輸入電壓信號的可控電源;與所述可控電源相連接,調(diào)節(jié)所述可控電源輸出電壓信號的PWM波濾波電路;與所述光耦合器相連接,采集所述光耦合器的初級和次級電流信號,將所述初級和次級電流信號轉(zhuǎn)換為初級和次級電壓信號的電流信號轉(zhuǎn)換電路;與所述電流信號轉(zhuǎn)換電路相連接,將所述初級和次級電壓信號由模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;與所述PWM波濾波電路和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路相連接,持續(xù)調(diào)整PWM波的占空比,直至所述初級和次級電壓信號滿足預設測試條件時,計算所述光耦合器光耦傳輸比的主控芯片。即,本實用新型提供的技術(shù)方案,主控芯片通過調(diào)整輸出PWM波的占空比,實現(xiàn)調(diào)節(jié)所述可控電源輸出電壓信號,從而實現(xiàn)光耦合器初級和次級的電壓信號相應的變化,主控芯片分析光耦合器初級和次級電壓信號是否滿足預設測試條件,如不滿足,繼續(xù)調(diào)整輸出HVM波的占空比,直至光耦合器初級和次級電壓信號滿足預設測試條件,此時,再計算光耦合器的光耦傳輸比,從而保證計算得到的光耦合器的光耦傳輸比更加準確。因此,本實用新型提供的技術(shù)方案,能夠準確的測試光耦合器的光耦傳輸比,從而滿足電路設計者的需求。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1為本實用新型實施例提供的一種光耦傳輸比自動測試裝置的結(jié)構(gòu)圖;
[0031]圖2為本實用新型實施例提供的另外一種光耦傳輸比自動測試裝置的結(jié)構(gòu)圖;
[0032]圖3為本實用新型實施例提供的一種光耦傳輸比自動測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0033]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
[0034]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對現(xiàn)有技術(shù)和本實用新型作進一步詳細的說明。
[0035]實施例
[0036]請參閱圖1,圖1為本實用新型實施例提供的一種光耦傳輸比自動測試裝置的結(jié)構(gòu)圖。光耦,即光耦合器,如圖1所示,該光耦傳輸比自動測試裝置,包括:
[0037]與光親合器101相連接,為所述光親合器101提供輸入電壓信號的可控電源102;
[0038]與所述可控電源102相連接,調(diào)節(jié)所述可控電源1 2輸出電壓信號的PWM (Pu I s eWidth Modulat1n,脈沖寬度調(diào)制)波濾波電路103;
[0039]與所述光耦合器101相連接,采集所述光耦合器101的初級和次級電流信號,將所述初級和次級電流信號轉(zhuǎn)換為初級和次級電壓信號的電流信號轉(zhuǎn)換電路104;
[0040]與所述電流信號轉(zhuǎn)換電路104相連接,將所述初級和次級電壓信號由模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換電路105;
[0041 ]與所述PffM波濾波電路103和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路105相連接,持續(xù)調(diào)整PffM波的占空比,直至所述初級和次級電壓信號滿足預設測試條件時,計算所述光耦合器101光耦傳輸比的主控芯片106。
[0042]可選的,比如測量某一種光親合器正常工作時的光親傳輸比,假設該種光親合器正常工作時,初級輸入電流為5毫安,次級電壓為5伏,那么所述預設測試條件為:所述初級電壓信號需要是初級輸入電流為5毫安時對應的電壓信號(假設為a伏),所述次級電壓信號需要為5伏。也就是說,所述主控芯片106在所述初級電壓信號為a伏、所述次級電壓為5伏時,即滿足預設測試條件時,才計算該種光耦合器的光耦傳輸比;否則,持續(xù)調(diào)整PWM波的占空比,直至所述初級和次級電壓信號滿足預設測試條件。
[0043]需要說明的是,所述預設測試條件為預先設定的測試條件,與具體類別的光耦合器相對應,不同種類的光耦合器,預設測試條件可以不同。預設測試條件可以預先設定,固化在所述主控芯片內(nèi),因此,本實用新型實施例提供的技術(shù)方案,能夠測試各個種類的光耦合器的光耦傳輸比,適用性很強。
[0044]具體的,本實用新型實施例提供的技術(shù)方案,主控芯片通過調(diào)整輸出PffM波的占空比,實現(xiàn)調(diào)節(jié)所述可控電源輸出電壓信號,從而實現(xiàn)光耦合器初級和次級的電壓信號相應的變化,主控芯片分析光耦合器初級和次級電壓信號是否滿足預設測試條件,如不滿足,繼續(xù)調(diào)整輸出PWM波的占空比,直至光耦合器初級和次級電壓信號滿足預設測試條件,此時,再計算光耦合器的光耦傳輸比,從而保證計算得到的光耦合器的光耦傳輸比更加準確。也就是說,本實用新型提供的技術(shù)方案,采用逐步反饋調(diào)節(jié)直至采集到的數(shù)據(jù)滿足預設測試條件時才計算測試結(jié)果的測試方式,使測試結(jié)果更加精確,測試過程也比較迅速。
[0045]具體的,請參閱圖2,圖2為本實用新型實施例提供的另外一種光耦傳輸比自動測試裝置的結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示,本實用新型實施例提供的光耦傳輸比自動測試裝置,還包括:
[0046]光耦卡槽插座201;
[0047]具體的,所述光耦合器101插在所述光耦卡槽插座201上,所述可控電源102和所述電流信號轉(zhuǎn)換電路104通過所述光耦卡槽插座20
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