音頻獲取結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該音頻獲取結(jié)構(gòu)的智能終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及音頻獲取結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該音頻獲取結(jié)構(gòu)的智能終端。
【背景技術(shù)】
[0002]音頻獲取結(jié)構(gòu)用于獲取聲音，例如，智能終端通過(guò)MIC獲取智能終端外部的聲音。MIC集成電路通常設(shè)置在智能終端內(nèi)部，即內(nèi)置MIC，這種內(nèi)置MIC需要拾音孔結(jié)構(gòu)將外界的聲音傳輸給內(nèi)置MIC。拾音孔通常設(shè)置在智能終端外殼上的孔洞，該孔洞直接和MIC集成電路相連，將外部聲音傳輸給MIC集成電路。
[0003]隨著智能終端的功能越來(lái)越豐富，需要的MIC的數(shù)量要求也越來(lái)越多，例如，可以采用雙聲道錄音方式降低打電話時(shí)的噪聲。但是，在智能終端外殼上開(kāi)設(shè)多個(gè)拾音孔會(huì)影響智能終端的外觀，而且，智能終端外殼開(kāi)孔越多，外殼的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度越差，即外殼越不堅(jiān)固。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)提供一種音頻獲取結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該音頻獲取結(jié)構(gòu)的智能終端。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例公開(kāi)了如下技術(shù)方案:
[0006]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種音頻獲取結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于具有USB接口的智能終端中，包括:拾音孔、傳輸通道，以及設(shè)置在智能終端的印刷電路板PCB上的MIC元件；
[0007]所述拾音孔設(shè)置在所述USB接口的側(cè)壁上；
[0008]所述傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與所述MIC元件相連，以便將音頻信號(hào)傳輸給所述MIC元件。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述傳輸通道采用密封材料。
[0010]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述密封材料包括:橡膠或泡棉膠。
[0011]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中:所述拾音孔的數(shù)量是至少兩個(gè)，且不同的所述拾音孔設(shè)置在所述USB接口的不同側(cè)壁上。
[0012]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中:所述拾音孔的數(shù)量是至少兩個(gè)，且所述USB接口的一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有至少兩個(gè)所述拾音孔。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種智能終端，包括:音頻獲取結(jié)構(gòu)、USB接口和處理器，所述音頻獲取結(jié)構(gòu)包括拾音孔、傳輸通道和設(shè)置在所述智能終端內(nèi)的印刷線路板PCB上的MIC元件；
[0014]所述拾音孔設(shè)置在所述USB接口的側(cè)壁上，所述傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與所述MIC元件相連；
[0015]所述MIC元件將采集到的音頻信號(hào)提供給所述處理器進(jìn)行處理。
[0016]結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述傳輸通道采用密封材料。
[0017]結(jié)合第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述密封材料包括:橡膠或泡棉膠。
[0018]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述拾音孔的數(shù)量是至少兩個(gè)，且不同所述拾音孔設(shè)置在所述USB接口的不同側(cè)壁。
[0019]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式和第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種，在第二方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述拾音孔的數(shù)量是至少兩個(gè)，所述USB接口的一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有至少兩個(gè)所述拾音孔。
[0020]本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:所述音頻獲取結(jié)構(gòu)包括拾音孔、傳輸通道和MIC元件，其中，拾音孔設(shè)置在USB接口的側(cè)壁上，傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與MIC元件相連。音頻信號(hào)進(jìn)入拾音孔后，經(jīng)由傳輸通道傳輸給MIC元件，實(shí)現(xiàn)聲音采集過(guò)程。由于拾音孔設(shè)置在USB接口的側(cè)壁上，而不是設(shè)置在智能終端的外殼上，從而在不增加外殼的開(kāi)孔數(shù)量的前提下，實(shí)現(xiàn)增加拾音孔的數(shù)量，不會(huì)影響智能終端外殼的外觀及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開(kāi)。
【附圖說(shuō)明】
[0022]此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0023]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種音頻獲取結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0024]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種音頻獲取結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0025]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種音頻獲取結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0026]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種音頻獲取結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0027]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的智能終端的USB接口的頂面、底面或側(cè)面示意圖；
[0028]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種智能終端的框圖。
[0029]通過(guò)上述附圖，已示出本公開(kāi)明確的實(shí)施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖并不是為了通過(guò)任何方式限制本公開(kāi)構(gòu)思的范圍，而是通過(guò)參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說(shuō)明本公開(kāi)的概念。
【具體實(shí)施方式】
[0030]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0031]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種音頻獲取結(jié)構(gòu)的截面示意圖，該結(jié)構(gòu)應(yīng)用于智能終端上，例如，智能手機(jī)。如圖1所示，所述音頻獲取結(jié)構(gòu)包括拾音孔110、傳輸通道120 和 MIC 元件 130。
[0032]拾音孔110設(shè)置在智能終端的USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)接口140的側(cè)壁上。USB接口 140包括四個(gè)側(cè)壁，拾音孔110可以設(shè)置在USB接口 140的任意側(cè)壁上。
[0033]所述傳輸通道120的一端連通所述拾音孔110，另一端與所述MIC元件130相連。在本公開(kāi)一示例性實(shí)施例中，傳輸通道120可以采用密封材料，例如，橡膠或泡棉膠。密封材料的材質(zhì)通常會(huì)比較軟，形狀可以調(diào)整。
[0034]而且，傳輸通道120的形狀、走向可以根據(jù)拾音孔和MIC元件之間的實(shí)際結(jié)構(gòu)調(diào)整，例如，拾音孔110在USB接口 140的其中一個(gè)側(cè)壁上，而相應(yīng)的MIC元件130距離所述USB接口 140較遠(yuǎn)，此時(shí)，可以根據(jù)拾音孔110及對(duì)應(yīng)的MIC元件130的實(shí)際位置，設(shè)計(jì)傳輸通道120的走向。
[0035]MIC元件130設(shè)置在智能終端的PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)上。拾音孔110獲取外界的音頻信號(hào)后，通過(guò)所述傳輸通道120傳輸給MIC元件130，MIC元件130將接收到的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)提供給智能終端的處理器。
[0036]在本公開(kāi)一示例性實(shí)施例中，拾音孔110的數(shù)量可以是至少兩個(gè)，多個(gè)拾音孔110可以分別設(shè)置在USB接口 140的不同側(cè)壁上。
[0037]在本公開(kāi)另一示例性實(shí)施例中，USB接口 140的每個(gè)側(cè)壁上可以設(shè)置有多個(gè)拾音孔。
[0038]需要說(shuō)明的是，每個(gè)拾音孔110需要對(duì)應(yīng)設(shè)置一個(gè)MIC元件130，即拾音孔110和MIC元件130——對(duì)應(yīng)。
[0039]本實(shí)施例提供的音頻獲取結(jié)構(gòu)包括拾音孔、傳輸通道和MIC元件，其中，拾音孔設(shè)置在USB接口的側(cè)壁上，傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與MIC元件相連。音頻信號(hào)進(jìn)入拾音孔后，經(jīng)由傳輸通道傳輸給MIC元件，實(shí)現(xiàn)聲音采集過(guò)程。由于拾音孔設(shè)置在USB接口的側(cè)壁上，而不是設(shè)置在智能終端的外殼上，從而在不增加外殼的開(kāi)孔數(shù)量的前提下，實(shí)現(xiàn)增加拾音孔的數(shù)量，不會(huì)影響智能終端外殼的外觀及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0040]在本公開(kāi)一示例性實(shí)施例中，USB接口包括四個(gè)側(cè)壁，其中，一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有一個(gè)拾音孔。
[0041]如圖2所示，可以在USB接口 140的每個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置一個(gè)拾音孔110，即可以為智能終端增加四個(gè)拾音孔。
[0042]在本公開(kāi)一示例性實(shí)施例中，如圖3所示，可以在USB接口 140的任意三個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置一個(gè)拾音孔110，即可以為智能終端增加三個(gè)拾音孔。
[0043]在本公開(kāi)另一示例性實(shí)施例中，如圖4所示，在USB接口 140的任意兩個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置一個(gè)拾音孔110，即可以為智能終端增加兩個(gè)拾音孔。
[0044]在本公開(kāi)另一示例性實(shí)施例中，USB接口個(gè)一個(gè)側(cè)壁上可以設(shè)置至少兩個(gè)拾音孔HO。
[0045]圖5是本公開(kāi)一示例性實(shí)施例示出的USB接口的頂面、底面或側(cè)面示意圖，傳輸通道和MIC元件未在圖5中示出。
[0046]如圖5所示，可以在USB接口 140的任意一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有兩個(gè)拾音孔110。
[0047]如果USB接口 140的四個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置有兩個(gè)拾音孔110，則可以為智能終端增加八個(gè)拾音孔。
[0048]如果USB接口 140的任意三個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置有兩個(gè)拾音孔，則可以為智能終端增加六個(gè)拾音孔。如果USB接口 140的任意兩個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置有兩個(gè)拾音孔，則可以為智能終端增加四個(gè)拾音孔。如果USB接口的任意一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有兩個(gè)拾音孔，則可以為智能終端增加兩個(gè)拾音孔。
[0049]本實(shí)施例提供的音頻獲取結(jié)構(gòu)，在USB接口的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)拾音孔，能夠大大增加智能終端的拾音孔的數(shù)量。
[0050]關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說(shuō)明。<