一種全自動粘合機穩(wěn)壓器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種穩(wěn)壓器，更確切地說，是一種全自動粘合機穩(wěn)壓器。
【背景技術】
[0002]全自動粘合機在工業(yè)流水線生產上應用廣泛，但是傳統(tǒng)的全自動粘合機穩(wěn)壓器工作原理陳舊，導致粘貼效果不理想。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術所存在的技術問題，從而提供一種穩(wěn)壓效果較為理想的全自動粘合機穩(wěn)壓器。
[0004]本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種全自動粘合機穩(wěn)壓器，包含一信號處理器，在所述的信號處理器底部設有一絕緣底座，在所述的信號處理器側邊設有一穩(wěn)壓輸出口，在所述的信號處理器上端設有一壓力集成器，在所述的壓力集成器上設有一集成電路。
[0005]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的所述的絕緣底座表面覆蓋有一層絕緣膜。
[0006]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的集成電路由各種導體電線集結而成。
[0007]由于本發(fā)明的全自動粘合機穩(wěn)壓器利用壓力集成器上的集成電路，匯集壓力數(shù)據(jù)轉化成階段性信號，再匯總傳送給信號處理器分析，最后將穩(wěn)定的壓力值通過穩(wěn)壓輸出口傳遞出來，在大大改善穩(wěn)壓效果的基礎上，提高了全自動粘合機的粘合力度。
[0008]
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本發(fā)明的全自動粘合機穩(wěn)壓器的立體結構示意圖；
圖2為圖1中的全自動粘合機穩(wěn)壓器的立體結構示意圖，此時為另一視角。
[0011]
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]本發(fā)明提供了一種穩(wěn)壓效果較為理想的全自動粘合機穩(wěn)壓器。
[0014]如圖1、圖2所示，一種全自動粘合機穩(wěn)壓器I，包含一信號處理器2，在所述的信號處理器2底部設有一絕緣底座3，在所述的信號處理器2側邊設有一穩(wěn)壓輸出口 4，在所述的信號處理器2上端設有一壓力集成器51，在所述的壓力集成器51上設有一集成電路52。
[0015]如圖1、圖2所示，所述的絕緣底座3表面覆蓋有一層絕緣膜。
[0016]如圖1、圖2所示，所述的集成電路52由各種導體電線集結而成。
[0017]該發(fā)明的全自動粘合機穩(wěn)壓器利用壓力集成器上的集成電路，匯集壓力數(shù)據(jù)轉化成階段性信號，再匯總傳送給信號處理器分析，最后將穩(wěn)定的壓力值通過穩(wěn)壓輸出口傳遞出來，在大大改善穩(wěn)壓效果的基礎上，提高了全自動粘合機的粘合力度。
[0018]以上僅僅以一個實施方式來說明本發(fā)明的設計思路，在系統(tǒng)允許的情況下，本發(fā)明可以擴展為同時外接更多的功能模塊，從而最大限度擴展其功能。
[0019]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何不經過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種全自動粘合機穩(wěn)壓器(I)，包含一信號處理器(2)，其特征在于，在所述的信號處理器(2)底部設有一絕緣底座(3)，在所述的信號處理器(2)側邊設有一穩(wěn)壓輸出口(4)，在所述的信號處理器(2)上端設有一壓力集成器(51)，在所述的壓力集成器(51)上設有一集成電路(52)。2.根據(jù)權利要求1所述的全自動粘合機穩(wěn)壓器(1)，其特征在于，所述的絕緣底座(3)表面覆蓋有一層絕緣膜。3.根據(jù)權利要求2所述的全自動粘合機穩(wěn)壓器(I)，其特征在于，所述的集成電路(52)為娃基集成電路。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種全自動粘合機穩(wěn)壓器，包含一信號處理器，在所述的信號處理器底部設有一絕緣底座，在所述的信號處理器側邊設有一穩(wěn)壓輸出口，在所述的信號處理器上端設有一壓力集成器，在所述的壓力集成器上設有一集成電路；所述的絕緣底座表面覆蓋有一層絕緣膜；所述的集成電路由各種導體電線集結而成。由于本發(fā)明的全自動粘合機穩(wěn)壓器利用壓力集成器上的集成電路，匯集壓力數(shù)據(jù)轉化成階段性信號，再匯總傳送給信號處理器分析，最后將穩(wěn)定的壓力值通過穩(wěn)壓輸出口傳遞出來，在大大改善穩(wěn)壓效果的基礎上，提高了全自動粘合機的粘合力度。
【IPC分類】G05D15/01
【公開號】CN105676899
【申請?zhí)枴緾N201610113905
【發(fā)明人】侯如升
【申請人】侯如升
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年3月1日