可攜式電子裝置以及其溫度調(diào)節(jié)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種可攜式電子裝置以及其溫度調(diào)節(jié)方法，特別是一種可以讓電子裝置內(nèi)部溫度達到均溫效果的可攜式電子裝置以及其溫度調(diào)節(jié)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子裝置一方面被要求強大的功能，另一方面卻又要求輕薄短小的外觀，然而若是要求電子裝置的功能強大，必定會產(chǎn)生較多的熱能。以平板電腦為例，因為裝置空間不足，過去的風扇散熱模塊的散熱方式已不被采納，目前多由貼附于殼體內(nèi)側(cè)的金屬片以傳導(dǎo)的方式散熱或者是壓電風扇來增加裝置內(nèi)部的對流。然而，先前技術(shù)如壓電風扇大多只著重于散熱的加強，電子裝置內(nèi)部的熱能依舊會導(dǎo)致機殼溫度有部分集中的現(xiàn)象。
[0003]有鑒于此，對于電子裝置的熱能處理應(yīng)作改良，使得使用者對電子裝置表面溫度的感受更佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在提供一種可攜式電子裝置，其具有可以平均本身殼體溫度的功能。
[0005]本發(fā)明的另一主要目的在提供一種運用于上述的可攜式電子裝置的溫度調(diào)節(jié)方法。
[0006]為達成上述的目的，本發(fā)明的可攜式電子裝置包括:一殼體、一電路板、一溫度調(diào)節(jié)裝置。殼體包括一內(nèi)表面；電路板位于該殼體內(nèi)，其中一電子元件設(shè)置于該電路板上；以及溫度調(diào)節(jié)裝置包括一導(dǎo)熱板、一第一溫度傳感器、至少一壓電片以及一控制模塊。導(dǎo)熱板與該電子元件相連接，第一溫度傳感器設(shè)置于該內(nèi)表面，至少一壓電片設(shè)置于該導(dǎo)熱板上，控制模塊與該至少一壓電片以及該第一溫度傳感器電連接，當該第一溫度傳感器測得該殼體一內(nèi)部溫度大于等于一第一預(yù)訂溫度時，該控制模塊控制該至少一壓電片產(chǎn)生形變，帶動該導(dǎo)熱板振動，因而調(diào)節(jié)該內(nèi)部溫度。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該溫度調(diào)節(jié)裝置還包括一第二溫度傳感器，該第二溫度傳感器設(shè)置于該內(nèi)表面并與該控制模塊電連接，當該第一溫度傳感器與該第二溫度傳感器測得該殼體一溫度差大于等于一第二預(yù)訂溫度時，該控制模塊控制該至少一壓電片產(chǎn)生形變，帶動該導(dǎo)熱板振動，因而調(diào)節(jié)該內(nèi)部溫度。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該第一溫度傳感器測得該殼體該內(nèi)部溫度小于一第三預(yù)訂溫度時，該控制模塊控制該至少一壓電片停止形變。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，當該第一溫度傳感器與該第二溫度傳感器測得該殼體該溫度差小于一第四預(yù)訂溫度時，該控制模塊控制該壓電片停止形變。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該控制模塊控制該至少一壓電片產(chǎn)生相對方向的形變。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該至少一壓電片的數(shù)量為2個。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該溫度調(diào)節(jié)裝置還包括一固定裝置，其是用以連接該電路板以及該導(dǎo)熱板。
[0013]本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法包括以下步驟:檢測該殼體一內(nèi)部溫度是否大于等于一第一預(yù)訂溫度，若是，控制該至少一壓電片產(chǎn)生形變，帶動該導(dǎo)熱板振動，因而調(diào)節(jié)該內(nèi)部溫度；檢測該殼體一溫度差是否大于等于一第二預(yù)訂溫度，若是，控制該至少一壓電片產(chǎn)生形變，帶動該導(dǎo)熱板振動，因而調(diào)節(jié)該內(nèi)部溫度；檢測該殼體該內(nèi)部溫度是否小于一第三預(yù)訂溫度，若是，控制該至少一壓電片停止形變；檢測該殼體該溫度差是否小于一第四預(yù)訂溫度，若是，控制該至少一壓電片停止形變。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該溫度調(diào)節(jié)方法還包括以下步驟:檢測該殼體一溫度差是否大于等于一第二預(yù)訂溫度；以及若是，控制該至少一壓電片產(chǎn)生形變，帶動該導(dǎo)熱板振動，因而調(diào)節(jié)該內(nèi)部溫度。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該溫度調(diào)節(jié)方法還包括以下步驟:檢測該殼體該內(nèi)部溫度是否小于一第三預(yù)訂溫度；以及若是，控制該至少一壓電片停止形變。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該溫度調(diào)節(jié)方法還包括以下步驟:檢測該殼體該溫度差是否小于一第四預(yù)訂溫度；以及若是，控制該至少一壓電片停止形變。
【附圖說明】
[0017]圖1本發(fā)明可攜式電子裝置的剖視圖，其顯示可攜式電子裝置未過熱或者溫差未過大時的情況。
[0018]圖2本發(fā)明可攜式電子裝置的剖視圖，其顯示可攜式電子裝置過熱或者溫差過大時的情況。
[0019]圖3本發(fā)明可攜式電子裝置的步驟示意圖。
[0020]【符號說明】
[0021]可攜式電子裝置1 殼體10
[0022]內(nèi)表面11電路板20
[0023]電子元件21中央處理器21a
[0024]溫度調(diào)節(jié)裝置30導(dǎo)熱板31
[0025]第一溫度傳感器321 第二溫度傳感器322
[0026]壓電片33控制模塊34
[0027]微處理器341放大器342
[0028]固定裝置40第一預(yù)訂溫度T1
[0029]第二預(yù)訂溫差T2第三預(yù)訂溫度T3
[0030]第四預(yù)訂溫差T4
【具體實施方式】
[0031]為了能更了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉較佳具體實施例說明如下。
[0032]如圖1所示為本發(fā)明可攜式電子裝置1的剖視圖，其顯示可攜式電子裝置1未過熱或者溫差未過大時的情況?？蓴y式電子裝置1包括一殼體10、一電路板20以及一溫度調(diào)節(jié)裝置30。溫度調(diào)節(jié)裝置30包括一導(dǎo)熱板31、一第一溫度傳感器321、一第二溫度傳感器322、至少一壓電片33以及一控制模塊34 (圖未示)。
[0033]根據(jù)本實施例，可攜式電子裝置1為平板電腦，但不在此限，亦可為其他電子裝置如GPS導(dǎo)航器、行動通訊裝置等。電路板20位于殼體10內(nèi)并設(shè)置有復(fù)數(shù)電子元件21，基本上電子元件會因電流作用而發(fā)出熱能，而本實施例以最需要調(diào)節(jié)熱能的中央處理器21a與溫度調(diào)節(jié)裝置30中的導(dǎo)熱板31接觸，用以進行第一階段的導(dǎo)熱。其中，導(dǎo)熱板31的材質(zhì)市面上多為譬如鋁、銅等金屬。
[0034]第一溫度傳感器321以及第二溫度傳感器322設(shè)置于殼體10的內(nèi)表面11上，第一溫度傳感器321的位置位于中央處理器21a的垂直上方，用以直接檢測中央處理器21a的溫度，而第二溫度傳感器322的位置位于離中央處理器21a較遠的地方，譬如圖1所示的位置，其用以檢測機殼其他位置的溫度。借由這樣的位置分布，可就近測得易散發(fā)熱能的中央處理器21a的溫度，并同時量測機殼10內(nèi)部兩傳感器的溫度差。
[0035]根據(jù)本實施例，壓電片33的數(shù)量為2個，但數(shù)量不在此限。壓電片33設(shè)置于導(dǎo)熱板31上并設(shè)置于兩端，壓電片33本身接收到電流時會產(chǎn)生形變，因此可使得導(dǎo)熱板31進行震動以達到殼體10內(nèi)空氣流動?？刂颇K34設(shè)置于電路板20上，根據(jù)本實施例，模塊包括一微控制器341以及兩