光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電力監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]低壓配電設(shè)備作為電力系統(tǒng)的末端環(huán)節(jié)，其功能和性能直接影響著電能的質(zhì)量，傳統(tǒng)的低壓配電設(shè)備主要由斷路器、隔離開關(guān)、互感器、一次回路、二次回路等幾個主要部分組裝而成。隨著智能電網(wǎng)的建設(shè)，要求系統(tǒng)監(jiān)控能提供方便、直觀的關(guān)于電能質(zhì)量更為準確的實時信息，實現(xiàn)對配電和監(jiān)控設(shè)備以及智能型元器件的監(jiān)控、保護和控制通信。
[0003]目前，許多重要場所例如醫(yī)院的重癥監(jiān)護室、污水處理、風電站水處理、光伏發(fā)電站、制造工廠等需要復(fù)雜監(jiān)控和控制的場所，通過低壓配電系統(tǒng)對電能質(zhì)量各個參數(shù)進行監(jiān)控。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的低壓配電系統(tǒng)一般采用PLC模塊對開關(guān)量、模擬量、全電參數(shù)等不同的電參數(shù)進行采集或控制，但每個PLC模塊單獨配置微處理器并與后臺監(jiān)控裝置進行單獨通信，由于微處理器具有較高的成本，因而系統(tǒng)整體成本較高、管理復(fù)雜。而且在光伏發(fā)電站中，需要對發(fā)電情況進行監(jiān)測，對發(fā)電進行控制，因此需要監(jiān)測和控制的參數(shù)更多，采用前述現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)建監(jiān)控系統(tǒng)使用的微處理器數(shù)量眾多，系統(tǒng)成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就在于提供一種低成本、易于管理的光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)。
[0006]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:
光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)，包括監(jiān)控中心服務(wù)器、數(shù)據(jù)采集控制模組、現(xiàn)場工控機、與現(xiàn)場工控機相連的顯示屏；所述數(shù)據(jù)采集控制模組包括微處理器、卡接在微處理器正面或背面的PLC模塊組，所述微處理器與現(xiàn)場工控機和監(jiān)控中心服務(wù)器相連；所述PLC模塊組包括開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、三相電參數(shù)測量模塊；所述開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、三相電參數(shù)測量模塊的外殼的正面設(shè)置有卡槽，背面設(shè)置有卡板，PLC模塊組中的各模塊通過卡板和卡槽卡接在一起；所述微處理器的正面或背面設(shè)置有插板，該插板卡入PLC模塊組中靠近微處理器的模塊的卡槽中。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、三相電參數(shù)測量模塊的外殼為金屬外殼。
[0008]進一步，所述開關(guān)量輸入模塊、開關(guān)量輸出模塊、模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、三相電參數(shù)測量模塊的外殼為鋁合金外殼。
[0009]進一步，所述微處理器上設(shè)置有RJ45接口，微處理器通過以太網(wǎng)與現(xiàn)場工控機和監(jiān)控中心服務(wù)器相連。
[0010]進一步，所述插板由一個橫板和豎板構(gòu)成，豎板垂直于橫板設(shè)置，豎板上端連接在橫板上，下端插入卡入PLC模塊組中靠近微處理器的模塊的卡槽中，使微處理器與PLC模組的插接更方便。
[0011]綜上，本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明的PLC模塊組中的各模塊采用插接式連接并與微處理器配合使用，多個模塊共用一個微處理器，大幅節(jié)省了光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)的構(gòu)建成本，也便于系統(tǒng)的管理控制；
2、本發(fā)明設(shè)置了現(xiàn)場工控機和顯示屏，可以在現(xiàn)場即時觀察系統(tǒng)的實時參數(shù)，便于及時控制；
3、本發(fā)明的PLC模塊組的各模塊采用金屬外殼且不開設(shè)散熱孔，具有良好的屏蔽作用和抗導電粉塵性能，并且能保證模塊良好的散熱性能。
【附圖說明】
[0012]圖1是可現(xiàn)場監(jiān)控的低壓配電監(jiān)控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是數(shù)據(jù)采集控制模組的俯視圖；
圖3是PLC模塊組中的模塊的卡槽和卡板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是數(shù)據(jù)采集控制模組的側(cè)視圖。
[0013]附圖中標記及相應(yīng)的零部件名稱:1_微處理器；2_PLC模塊組；21_開關(guān)量輸入模塊；22_開關(guān)量輸出模塊；23_模擬量輸入模塊；24_模擬量輸出模塊；25_三相電參數(shù)測量模塊；3_卡槽；31_平板；32_直板；4_卡板；5_插板；6_監(jiān)控中心服務(wù)器；7_現(xiàn)場工控機；8-顯示屏；9_數(shù)據(jù)采集控制模組。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合實施例及附圖，對本發(fā)明作進一步地的詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0015]實施例1:
如圖1所示，光伏發(fā)電站發(fā)電監(jiān)測控制系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)采集控制模組9、監(jiān)控中心服務(wù)器6、現(xiàn)場工控機7、顯示屏8，數(shù)據(jù)采集控制模組9用于采集光伏發(fā)電站電力系統(tǒng)的開關(guān)量、模擬量、全電參數(shù)等數(shù)據(jù)或輸出相應(yīng)的控制指令，所述監(jiān)控中心服務(wù)器6布設(shè)在遠程的監(jiān)控中心，現(xiàn)場工控機7布置在光伏發(fā)電站現(xiàn)場，監(jiān)控中心服務(wù)器6與現(xiàn)場工控機7均與數(shù)據(jù)采集控制模組9相連，接收數(shù)據(jù)采集控制模組9采集的系統(tǒng)參數(shù)或向數(shù)據(jù)采集控制模組9發(fā)送控制指令，顯示屏8與現(xiàn)場工控機7相連，顯示現(xiàn)場工控機7接收到的系統(tǒng)實時數(shù)據(jù)。
[0016]如圖2和圖4所示，所述數(shù)據(jù)采集控制模組包括微處理器1、卡接在微處理器I正面或背面的PLC模塊組2，所述微處理器I與現(xiàn)場工控機7和監(jiān)控中心服務(wù)器6相連。
[0017]所述PLC模塊組2包括開關(guān)量輸入模塊21、開關(guān)量輸出模塊22、模擬量輸入模塊23、模擬量輸出模塊24、三相電參數(shù)測量模塊25共5種模塊，這5種模塊的外殼的正面設(shè)置有卡槽3，背面設(shè)置有卡板4，PLC模塊組2中的各模塊通過卡板4和卡槽3卡接在一起，前一個模塊的卡板4卡入后一個模塊的卡槽3中；
所述微處理器I的背面設(shè)置有插板5，該插板5卡入PLC模塊組2中靠近微處理器I的模塊的卡槽3中，插板5卡入PLC模塊組2中靠近微處理器I的模塊的卡槽3中時，PLC模塊組2就卡接在微處理器I的背面。
[0018]前述PLC模塊組2卡接在微處理器I的背面、PLC模塊組2中各模塊的卡接都是非永久性連接，可以隨時拔下，也能隨時卡接上去。
[0019]本實施例中的微處理器I主要用于對PLC模塊組2中各模塊進行控制和管理；前述開關(guān)量輸入模塊21用于采集開關(guān)量信號；開關(guān)量輸出模塊22用于輸出開關(guān)量信號；模擬量輸入模塊23用于采集模擬量信號；模擬量輸出模塊24用于輸出模擬量信號；三相電參數(shù)測量模塊25用于采集三相電參數(shù)例如但不限于三相的電壓、電流、功率，這些模塊與外部開關(guān)、互感器、電能表等的連接方式同現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。本實施例中的監(jiān)控中心服務(wù)器6、現(xiàn)場工控機7、微處理器I以及PLC模塊組2中的各模塊所采用的軟件和電路均為現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明不對軟件和電路進行任何改進。
[0020]PLC模塊組2中5種模塊的外殼的前面板(正面)和后面板(背面)還設(shè)有數(shù)據(jù)總線通孔，用于將模塊