具有智能調(diào)溫功能的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及一種具有智能調(diào)溫功能的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備(如平板電腦、手機(jī)等）的功能越來越強(qiáng)大，顯示屏的尺寸 也越來越大，因而，隨著開啟的應(yīng)用程序及其使用時間的增加，其處理器的發(fā)熱量也隨之增 大。散發(fā)的熱量通常都傳遞至電子設(shè)備的殼體，用戶使用時會感覺手熱甚至發(fā)燙；而在電子 設(shè)備剛啟動或處于溫度相對較低的環(huán)境下時，用戶抓握電子設(shè)備時，往往會感覺手冷，因而 給用戶使用造成了不適。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種具有智能調(diào)節(jié)溫度功能的電子設(shè)備，其可將自身的溫 度自動控制在一合適的范圍內(nèi)，以解決上述問題。
[0004] 一種電子設(shè)備，包括存儲單元、發(fā)熱部件、處理器和溫度調(diào)節(jié)模組。所述存儲單元 存儲有一預(yù)設(shè)溫度范圍。所述溫度調(diào)節(jié)模組包括一溫度傳感器、一溫差發(fā)電組件和一溫度 調(diào)節(jié)板。溫度傳感器安裝于所述發(fā)熱部件上，用于感測所述發(fā)熱部件的溫度并將所感測到 的溫度數(shù)據(jù)傳輸給所述處理器。溫差發(fā)電組件一面貼裝于所述發(fā)熱部件，用于利用溫差進(jìn) 行發(fā)電以產(chǎn)生電能。所述處理器包括一發(fā)電控制模塊和一加熱控制模塊。發(fā)電控制模塊 用于根據(jù)所述發(fā)熱部件的溫度數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫度超過了所述預(yù)設(shè)溫度范圍的 上限值時，控制所述溫差發(fā)電組件進(jìn)行發(fā)電。加熱控制模塊用于根據(jù)所述發(fā)熱部件的溫度 數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度范圍的下限值時，控制所述溫度調(diào)節(jié)板發(fā) 熱，以給所述電子設(shè)備加熱。
[0005] 在一實施方式中，該發(fā)熱部件即為處理器。
[0006] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，上述電子設(shè)備在偵測到發(fā)熱部件當(dāng)前的溫度未落入存儲單元存 儲的預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時，相應(yīng)的控制溫差發(fā)電組件或溫度調(diào)節(jié)板工作來對電子設(shè)備散熱或 加熱，以調(diào)節(jié)電子設(shè)備的溫度至該預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，從而提高了用戶使用的舒適度。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明一實施方式的電子設(shè)備的功能模塊圖。
[0008] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種電子設(shè)備，包括存儲單元、發(fā)熱部件和處理器，其特征在于： 所述存儲單元存儲有一預(yù)設(shè)溫度范圍； 所述電子設(shè)備還包括一溫度調(diào)節(jié)模組，所述溫度調(diào)節(jié)模組包括： 一溫度傳感器，安裝于所述發(fā)熱部件上，用于感測所述發(fā)熱部件的溫度并將所感測到 的溫度數(shù)據(jù)傳輸給所述處理器； 一溫差發(fā)電組件，其一面貼裝于所述發(fā)熱部件，用于利用溫差進(jìn)行發(fā)電以產(chǎn)生電能；及 一溫度調(diào)節(jié)板； 所述處理器包括： 一發(fā)電控制模塊，用于根據(jù)所述發(fā)熱部件的溫度數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫度超過了 所述預(yù)設(shè)溫度范圍的上限值時，控制所述溫差發(fā)電組件進(jìn)行發(fā)電；及 一加熱控制模塊，用于根據(jù)所述發(fā)熱部件的溫度數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫度低于所 述預(yù)設(shè)溫度范圍的下限值時，控制所述溫度調(diào)節(jié)板發(fā)熱，以給所述電子設(shè)備加熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述發(fā)電控制模塊根據(jù)所述發(fā)熱部件 的溫度數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度范圍的上限值時，控制所述溫差發(fā) 電組件停止發(fā)電；所述加熱控制模塊根據(jù)所述發(fā)熱部件的溫度數(shù)據(jù)判斷所述發(fā)熱部件的溫 度高于所述預(yù)設(shè)溫度范圍的下限值時，控制所述溫度調(diào)節(jié)板停止發(fā)熱。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于：還包括一充電控制電路和一電池，所述 充電控制電路連接于所述溫差發(fā)電組件以及所述電池之間，所述處理器還包括一充電控制 模塊，所述充電控制模塊用于控制所述充電控制電路將所述溫差發(fā)電組件所產(chǎn)生的電能轉(zhuǎn) 換為合適電壓的電能并儲存于的所述電池中。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述溫差發(fā)電組件的另一面貼裝于所 述溫度調(diào)節(jié)板。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述電子設(shè)備為移動通訊終端、平板電 腦、電子閱讀器、音樂播放器或個人數(shù)字助理。
6. -種電子設(shè)備，包括存儲單元和處理器，其特征在于： 所述存儲單元存儲有一預(yù)設(shè)溫度范圍； 所述電子設(shè)備還包括一溫度調(diào)節(jié)模組，所述溫度調(diào)節(jié)模組包括： 一溫度傳感器，安裝于所述處理器上，用于感測所述處理器的溫度并將所感測到的溫 度數(shù)據(jù)傳輸給所述處理器； 一溫差發(fā)電組件，其一面貼裝于所述處理器，用于利用溫差進(jìn)行發(fā)電以產(chǎn)生電能；及 一溫度調(diào)節(jié)板； 所述處理器包括： 一發(fā)電控制模塊，用于根據(jù)所述處理器的溫度數(shù)據(jù)判斷所述處理器的溫度超過了所述 預(yù)設(shè)溫度范圍的上限值時，控制所述溫差發(fā)電組件進(jìn)行發(fā)電；及 一加熱控制模塊，用于根據(jù)所述處理器的溫度數(shù)據(jù)判斷所述處理器的溫度低于所述預(yù) 設(shè)溫度范圍的下限值時，控制所述溫度調(diào)節(jié)板發(fā)熱以給所述電子設(shè)備加熱。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述發(fā)電控制模塊根據(jù)所述處理器的 溫度數(shù)據(jù)判斷所述處理器的溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度范圍的上限值時，控制所述溫差發(fā)電組 件停止發(fā)電；所述加熱控制模塊根據(jù)所述處理器的溫度數(shù)據(jù)判斷所述處理器的溫度高于所 述預(yù)設(shè)溫度范圍的下限值時，控制所述溫度調(diào)節(jié)板停止發(fā)熱。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于：還包括一充電控制電路和一電池，所述 充電控制電路連接于所述溫差發(fā)電組件以及所述電池之間，所述處理器還包括一充電控制 模塊，所述充電控制模塊用于控制所述充電控制電路將所述溫差發(fā)電組件所產(chǎn)生的電能轉(zhuǎn) 換為合適電壓的電能并儲存于的所述電池中。
9. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述溫差發(fā)電組件的另一面貼裝于所 述溫度調(diào)節(jié)板。
10. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于：所述電子設(shè)備為移動通訊終端、平板 電腦、電子閱讀器、音樂播放器或個人數(shù)字助理。
【專利摘要】一種電子設(shè)備，包括存儲單元、發(fā)熱部件、處理器和溫度調(diào)節(jié)模組。存儲單元存儲有一預(yù)設(shè)溫度范圍。溫度調(diào)節(jié)模組包括溫度傳感器、溫差發(fā)電組件和溫度調(diào)節(jié)板。溫度傳感器用于感測發(fā)熱部件的溫度。溫差發(fā)電組件一面貼裝于發(fā)熱部件，用于利用溫差進(jìn)行發(fā)電以產(chǎn)生電能。處理器包括一發(fā)電控制模塊和一加熱控制模塊。發(fā)電控制模塊在判斷發(fā)熱部件的溫度超過了預(yù)設(shè)溫度范圍的上限值時，控制溫差發(fā)電組件進(jìn)行發(fā)電。加熱控制模塊在判斷發(fā)熱部件的溫度低于預(yù)設(shè)溫度范圍的下限值時，控制溫度調(diào)節(jié)板發(fā)熱，以給電子設(shè)備加熱。本發(fā)明的電子設(shè)備根據(jù)發(fā)熱部件當(dāng)前的溫度相應(yīng)的控制溫差發(fā)電組件或溫度調(diào)節(jié)板工作，以調(diào)節(jié)電子設(shè)備的溫度，提高了用戶使用的舒適度。
【IPC分類】G05D23-20
【公開號】CN104597937
【申請?zhí)枴緾N201310526648
【發(fā)明人】王川
【申請人】富泰華工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年10月31日
【公告號】US20150120076