本實(shí)用新型涉及自動(dòng)控制技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種自動(dòng)化溫度控制器。
背景技術(shù):
自動(dòng)化溫控器(Thermostat),可以根據(jù)工作環(huán)境的溫度變化,在開關(guān)內(nèi)部發(fā)生物理形變,從而產(chǎn)生某些特殊效應(yīng),產(chǎn)生導(dǎo)通或者斷開動(dòng)作的一系列自動(dòng)控制元件,或者電子原件在不同溫度下,工作狀態(tài)的不同原理來給電路提供溫度數(shù)據(jù),以供電路采集溫度數(shù)據(jù)。
現(xiàn)有的溫度控制器有機(jī)械式的和電子式的,機(jī)械式的采用兩層熱膨脹系數(shù)不同金屬壓在一起,溫度改變時(shí),他的彎曲度會(huì)發(fā)生改變,當(dāng)彎曲到某個(gè)程度時(shí),接通(或斷開)回路,使得制冷(或加熱)設(shè)備工作。
電子式的通過熱電偶、鉑電阻等溫度傳感裝置,把溫度信號變換成電信號,通過單片機(jī)、PLC等電路控制繼電器使得加熱(或制冷)設(shè)備工作(或停止)。
因此,現(xiàn)有的溫度控制器不能很好地實(shí)現(xiàn)溫度的精確控制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動(dòng)化溫度控制器,以提供一種溫度控制精確的溫度控制器,且通過溫度傳感器和運(yùn)算放大器組成的控制電路具有成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種自動(dòng)化溫度控制器,包括:控制器本體、電源模塊、顯示模塊、按鍵模塊、MCU和溫度控制電路,所述電源模塊、所述顯示模塊、所述按鍵模塊、所述溫度控制電路分別與所述MCU相連,所述按鍵模塊位于所述控制器本體上,所述溫度控制電路包括:溫度測量電路、電流放大電路,所述電流放大電路由運(yùn)算放大器組成;
所述溫度測量電路包括溫度傳感器,所述溫度傳感器通過電路與工作電壓 VDD相連;
所述溫度測量電路的輸出端與第一運(yùn)算放大器的反相輸入端相連,所述第一運(yùn)算放大器的正向輸入端接地;所述第一運(yùn)算放大器的輸出端通過電阻與所述反相輸入端相連,且所述第一運(yùn)算放大器的輸出端與第二運(yùn)算放大器的正相輸入端相連;
所述第二運(yùn)算放大器的反相輸入端通過電阻接地;所述第二運(yùn)算放大器的輸出端通過電阻與所述第二運(yùn)算放大器的反相輸入端相連;所述第二運(yùn)算放大器的輸出端通過電阻與第三運(yùn)算放大器的正相輸入端連接,所述第三運(yùn)算放大器的反相輸入端分別與所述第三運(yùn)算放大器的輸出端、所述第二運(yùn)算放大器的正向輸入端相連。
本實(shí)用新型通過自動(dòng)溫度測量電路能夠自動(dòng)測量周圍環(huán)境的溫度,電路的測量結(jié)果與電流放大電路相連,用于將放大后的電流輸入MCU進(jìn)行控制,且通過3個(gè)運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn),能夠?qū)崿F(xiàn)溫度數(shù)據(jù)的精確放大,使得MCU獲得的溫度數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。因此實(shí)現(xiàn)了,提供一種溫度控制精確的溫度控制器,且通過溫度傳感器和運(yùn)算放大器組成的控制電路具有成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
當(dāng)然,實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品或方法不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述所有優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種自動(dòng)化溫度控制器的電路圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種自動(dòng)化溫度控制器的外觀圖。
圖中:
1是控制器本體、4是連接軟線、5是電源線、6是控制器外殼、7是顯示屏、8、9是按鍵(9是開關(guān)鍵)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
實(shí)施例1:
參見圖2,一種自動(dòng)化溫度控制器,包括:控制器本體1、電源模塊5、顯示模塊7、按鍵模塊8和9、MCU和溫度控制電路,所述電源模塊5、所述顯示模塊7、所述按鍵模塊8和9、所述溫度控制電路分別與所述MCU相連,所述按鍵模塊8和9位于所述控制器本體1,具體為控制器本體的外殼6上。其中按鍵9為開關(guān)按鍵,按鍵8為選擇按鍵。
其中,所述溫度控制電路包括:溫度測量電路、電流放大電路,所述電流放大電路由運(yùn)算放大器組成;
所述溫度測量電路包括溫度傳感器AD590,所述溫度傳感器AD590通過電阻 W1與工作電壓VDD相連,其中W1為可調(diào)電阻;
所述溫度測量電路的輸出端與第一運(yùn)算放大器A1的反相輸入端相連,所述第一運(yùn)算放大器的正向輸入端接地;所述第一運(yùn)算放大器的輸出端通過電阻W2 與所述反相輸入端相連,且所述第一運(yùn)算放大器A1的輸出端與第二運(yùn)算放大器 A2的正相輸入端相連;
所述第二運(yùn)算放大器A2的反相輸入端通過電阻R4接地;所述第二運(yùn)算放大器的輸出端通過電阻入R5與所述第二運(yùn)算放大器A2的反相輸入端相連;所述第二運(yùn)算放大器A2的輸出端通過電阻R6與第三運(yùn)算放大器A3的正相輸入端連接,所述第三運(yùn)算放大器A3的反相輸入端分別與所述第三運(yùn)算放大器A3的輸出端、所述第二運(yùn)算放大器A2的正向輸入端相連。
所述溫度傳感器為電流型溫度傳感器,且溫度傳感器的型號為AD590。
所述第三運(yùn)算放大器A3的正相輸入端與所述MCU相連,具體的可以為第三運(yùn)算放大器的正相輸入端與所述MCU的P1.0-P1.7中的任意一個(gè)相連。
本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用相關(guān)的方式描述,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其,對于裝置實(shí)施例而言,由于其基本相似于方法實(shí)施例,所以描述的比較簡單,相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施方式中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成,程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中,這里所稱得的存儲(chǔ)介質(zhì),如:ROM/RAM、磁碟、光盤等。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。