技術(shù)特征：

1.一種無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于，包含控制器、輸出控制單元、檢測模塊和通訊模塊；

所述控制器設(shè)置相應(yīng)的輸出端口連接輸出控制單元；

所述通訊模塊采用無線通訊方式或有線通訊方式，通過對應(yīng)的通訊接口和控制器通訊連接；

所述檢測模塊的輸出同所述控制器的對應(yīng)的管腳相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述控制器為核心微控制器；所述輸出控制單元為控制模塊；所述檢測模塊為溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊包括化霜傳感器和室溫傳感器，所述化霜傳感器和室溫傳感器的輸出通過傳感器接口模塊連接核心微控制器的對應(yīng)管腳；所述核心微控制器、控制模塊和溫度檢測模塊通過電源模塊供電。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述暖通設(shè)備為空調(diào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述核心微控制器為MC9S08AW60處理器，所述傳感器接口模塊包括第一接口插座CN1、第二接口插座CN2、第三接口插座CN3、用于BDM接口的接口插座PING，所述化霜傳感器的數(shù)量為兩個，其分別為第一化霜傳感器和第二化霜傳感器，所述室溫傳感器數(shù)量為四個，其分別為室內(nèi)溫度傳感器、室外溫度傳感器、回水溫度傳感器和出水溫度傳感器，，所述第一接口插座CN1的管腳數(shù)量為四個，其管腳分別為第一接口插座CN1的第一管腳、第一接口插座CN1的第二管腳、第一接口插座CN1的第三管腳和第一接口插座CN1的第四管腳；所述第二接口插座CN2的管腳數(shù)量為四個，其管腳分別為第二接口插座CN2的第一管腳、第二接口插座CN2的第二管腳、第二接口插座CN2的第三管腳和第二接口插座CN2的第四管腳；所述第三接口插座CN3的管腳數(shù)量為四個，其管腳分別為第三接口插座CN3的第一管腳、第三接口插座CN3的第二管腳、第三接口插座CN3的第三管腳和第三接口插座CN3的第四管腳，所述用于BDM接口的接口插座PING的管腳數(shù)量為四個，其管腳分別為用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳、用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳、用于BDM接口的接口插座PING的第三管腳和用于BDM接口的接口插座PING的第四管腳；

所述室內(nèi)溫度傳感器的輸出和室外溫度傳感器的輸出分別同第一接口插座CN1的第一管腳和第一接口插座CN1的第三管腳相連接，第一接口插座CN1的第二管腳和第一接口插座CN1的第四管腳均接地；

所述第一接口插座CN1的第一管腳也同第一電阻R20的一端、第二電阻R24的一端和第一電容C20的一端相連接，所述第一電容C20的另一端和第二電容C24的一端均接地，所述第二電容C24的另一端同所述第二電阻R24的另一端相連接形成第一輸入端AD1，所述第一輸入端AD1同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為34的PTB0/AD1P0引腳相連接，所述第一電阻R20的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第一接口插座CN1的第三管腳也同第三電阻R21的一端、第四電阻R25的一端和第三電容C21的一端相連接，所述第三電容C21的另一端和第四電容C25的一端均接地，所述第四電容C25的另一端同所述第四電阻R25的另一端相連接形成第二輸入端AD2，所述第二輸入端AD2同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為35的PTB1/AD1P1引腳相連接，所述第三電阻R21的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述回水溫度傳感器的輸出和出水溫度傳感器的輸出分別同第二接口插座CN2的第一管腳和第二接口插座CN2的第三管腳相連接，第二接口插座CN2的第二管腳和第二接口插座CN2的第四管腳均接地；

所述第二接口插座CN2的第一管腳也同第五電阻R22的一端、第六電阻R26的一端和第五電容C22的一端相連接，所述第五電容C22的另一端和第六電容C26的一端均接地，所述第六電容C26的另一端同所述第六電阻R26的另一端相連接形成第三輸入端AD3，所述第三輸入端AD3同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為36的PTB2/AD1P2引腳相連接，所述第五電阻R22的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第二接口插座CN2的第三管腳也同第七電阻R23的一端、第八電阻R27的一端和第七電容C23的一端相連接，所述第七電容C23的另一端和第八電容C27的一端均接地，所述第八電容C27的另一端同所述第八電阻R27的另一端相連接形成第四輸入端AD4，所述第四輸入端AD4同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為37的PTB3/AD1P3引腳相連接，所述第七電阻R23的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述第一化霜傳感器的輸出同所述第三接口插座CN3的第一管腳相連接，所述第三接口插座CN3的第一管腳還同第九電阻R16的一端和第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號為2的管腳相連接，所述第九電阻R16的另一端同第十電阻R13的一端和第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號為1的管腳相連接，所述第十電阻R13的另一端同第二電壓源C5V相連接，所述第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號為3的管腳接地，所述第一TLP181耦合器OPT1的標(biāo)號為4的管腳同第十一電阻R18的一端相連接，所述第十一電阻R18的另一端作為第五輸入端IN_D1同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為46的PTD2/KBI1P5/AD1P10引腳相連接；

所述第二化霜傳感器的輸出同所述第三接口插座CN3的第二管腳、第三管腳和第四管腳相連接，所述第三接口插座CN3的第二管腳、第三管腳和第四管腳還同第十二電阻R17的一端和第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號為2的管腳相連接，所述第十二電阻R17的另一端同第十三電阻R14的一端和第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號為1的管腳相連接，所述第十三電阻R14的另一端同第二電壓源C5V相連接，所述第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號為3的管腳接地，所述第二TLP181耦合器OPT2的標(biāo)號為4的管腳同第十四電阻R19的一端相連接，所述第十四電阻R19的另一端作為第六輸入端IN_D2同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為47的PTD3/KBI1P6/AD1P11引腳相連接；

所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳同BDM接口的通訊線BKGD引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳同BDM接口的復(fù)位RST引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第四管腳接地，所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管腳還同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為56的BKGD/MS引腳相連接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第三管腳同第一電壓源VCC和第二十一電阻R6的一端相連接，所述第二十一電阻R6的另一端同所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管腳和第九電容C6的一端相連接形成第七輸入端，所述第七輸入端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為3的引腳相連接，所述第九電容C6的另一端接地；

所述第一電壓源VCC同第二十二電阻R7的一端相連接，所述第二十二電阻R7的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為2的IRQ引腳和第十電容C7的一端相連接，所述第十電容C7的另一端接地；

所述控制模塊包括發(fā)光二極管顯示器驅(qū)動控制專用電路和第六接口插座CN6，第六接口插座CN6的管腳數(shù)量為五個，其分別為第六接口插座CN6的第一管腳、第六接口插座CN6的第二管腳、第六接口插座CN6的第三管腳、第六接口插座CN6的第四管腳和第六接口插座CN6的第五管腳，所述發(fā)光二極管顯示器驅(qū)動控制專用電路為TM1638芯片，所述第六接口插座CN6的第一管腳接地，所述第六接口插座CN6的第二管腳同第一電壓源VCC相連接；所述第六接口插座CN6的第三管腳同TM1638芯片的標(biāo)號為28的STB管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第三管腳還同第十五電阻R10的一端相連接，所述第十五電阻R10的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為12的PTF6引腳相連接；所述第六接口插座CN6的第四管腳同TM1638芯片的標(biāo)號為27的CLK管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第四管腳還同第十六電阻R11的一端相連接，所述第十六電阻R11的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為11的PTF5/TPM2CH1引腳相連接；所述第六接口插座CN6的第五管腳同TM1638芯片的標(biāo)號為26的DIO管腳相連接，所述第六接口插座CN6的第五管腳還同第十七電阻R12的一端相連接，所述第十七電阻R12的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為10的PTF7引腳相連接；

所述控制模塊還包括揚聲器SPEAKER，所述揚聲器SPEAKER的正極引腳同12V的第三電壓源相連接，所述揚聲器SPEAKER的負極引腳同第十八電阻R47的一端相連接，所述第十八電阻R47的另一端同第一三極管Q6的集電極相連接，所述第一三極管Q6的發(fā)射極接地，所述第一三極管Q6的基極同第十九電阻R48的一端相連接，所述第十九電阻R48的另一端和第二十電阻R49的一端相連接形成第一輸出端，所述第二十電阻R49的另一端接地，所述第一輸出端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為42的PTD0/AD1P8引腳相連接；

而第一導(dǎo)線A和保險管F1的一端相連接，第二導(dǎo)線B同耳機插座PHONEJACK2相連接并接地，所述保險管F1的另一端同12V的第三電壓源、第一電感L1的一端和可變電阻ZNR的一端相連接，所述可變電阻ZNR的另一端接地，所述第一電感L1的另一端同有極性電容E1的正極、第十一電容C1的一端、開關(guān)電源MIC29302的EN端和開關(guān)電源MIC29302的IN端相連接，所述極性電容E1的另一極接地，所述開關(guān)電源MIC29302的GNE端接地，第十一電容C1的另一端接地，所述開關(guān)電源MIC29302的OUT端同第二十三電阻R1的一端、第十二電容C3的一端、第十三電容C28的一端、第十四電容C31的一端、第十五電容C32的一端、第十六電容C33的一端、第十七電容C34的一端以及MOS管的源極相連接形成第一電壓源VCC，所述第十二電容C3的另一端、第十三電容C28的另一端、第十四電容C31的另一端、第十五電容C32的另一端、第十六電容C33的另一端以及第十七電容C34的另一端接地，所述開關(guān)電源MIC29302的ADJ端同第二十三電阻R1的另一端、第二十四電阻R2的一端和第十八電容C2的一端相連接，所述第二十四電阻R2的另一端和第十八電容C2的另一端接地，所述MOS管的柵極同第二十五電阻R50的一端相連接，所述第二十五電阻R50的另一端同第二十六電阻R52的一端相連接形成第八輸入端CVMOS，所述第八輸入端CVMOS同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為30的PTA3引腳相連接，所述第二十六電阻R52的另一端接地，所述MOS管的漏極同第十八電容C44的一端、第十九電容C5的一端、第二十電容C29的一端、第二十一電容C4的一端、第二十二電容C16的一端和AX1117電流穩(wěn)壓芯片的IN端相連接形成第四電壓源VBAT，所述AX1117電流穩(wěn)壓芯片的OUT端同第二十三電容C18的一端和第二十四電容C30的一端相連接形成第五電壓源VGPS，所述AX1117電流穩(wěn)壓芯片的GND端、第二十三電容C18的另一端、第二十四電容C30的另一端、第十八電容C44的另一端、第十九電容C5的另一端、第二十電容C29的另一端、第二十一電容C4的另一端和第二十二電容C16的另一端接地；

另外第一雙排針座的每一排帶有兩個插針，所述第三電壓源同第一雙排針座的第一排中的一個插針、第二十五電容的一端C35和第二十六電容C36的一端相連接，所述第二十五電容的另一端C35、第二十六電容C36的另一端和第一雙排針座的第二排中的一個插針接地，所述第一雙排針座的第一排中的另一個插針接地，所述第一雙排針座的第二排中的另一個插針同第二電壓源C5V相連接，所述第二電壓源C5V也同第二十七電容C37的一端、第二十八電容C38的一端和第二十九電容C39的一端相連接，所述第二十七電容C37的另一端、第二十八電容C38的另一端和第二十九電容C39的另一端接地；

所述控制模塊還包括第一繼電器RLY01、第二繼電器RLY02和第五接口插座CN5，所述第一繼電器RLY01包括有常開觸點，所述第二繼電器RLY02也包括有常開觸點，所述第五接口插座CN5的管腳數(shù)量為四個，其管腳分別為第五接口插座CN5的第一管腳、第五接口插座CN5的第二管腳、第五接口插座CN5的第三管腳和第五接口插座CN5的第四管腳；

所述第五接口插座CN5的第三管腳和第五接口插座CN5的第四管腳分別同暖通設(shè)備的第一電磁閥的線圈的一端和所述第一電磁閥的電源的一極相連接，所述第一電磁閥的線圈的另一端和所述第一電磁閥的電源的另一極相連接，所述第五接口插座CN5的第三管腳還同第一繼電器RLY01的常開觸點的一端相連接，所述第五接口插座CN5的第四管腳還同第一繼電器RLY01的常開觸點的另一端相連接，所述第一繼電器RLY01的線圈的一端同第一二極管D3的負極和第三電壓源相連接，所述第一二極管D3的正極同第二三極管Q1的集電極和所述第一繼電器RLY01的線圈的另一端相連接，所述第二三極管Q1的發(fā)射極同第二十七電阻R43的一端相連接并接地，所述第二十七電阻R43的另一端同第二十八電阻R45的一端和第二三極管Q1的基極相連接，第二十八電阻R45的另一端作為第二輸出端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為62的PTC2/MCLK引腳相連接；

所述第五接口插座CN5的第一管腳和第五接口插座CN5的第二管腳分別同暖通設(shè)備的第二電磁閥的線圈的一端和所述第二電磁閥的電源的一極相連接，所述第二電磁閥的線圈的另一端和所述第二電磁閥的電源的另一極相連接，所述第五接口插座CN5的第一管腳還同第二繼電器RLY02的常開觸點的一端相連接，所述第五接口插座CN5的第二管腳還同第二繼電器RLY02的常開觸點的另一端相連接，所述第二繼電器RLY02的線圈的一端同第二二極管D4的負極和第三電壓源相連接，所述第二二極管D3的正極同第三三極管Q2的集電極和所述第二繼電器RLY02的線圈的另一端相連接，所述第三三極管Q2的發(fā)射極同第二十九電阻R44的一端相連接并接地，所述第二十九電阻R44的另一端同第三十電阻R46的一端和第三三極管Q2的基極相連接，第三十電阻R46的另一端作為第三輸出端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為61的PTC1/SDAL引腳相連接；

所述通訊模塊包括GSM天線、GPS天線、支持GPS業(yè)務(wù)的GSM模塊、SIM卡和RS485模塊，而第二雙排針座的每一排帶有兩個插針，即其共有四個插針，所述GSM天線的信號端同所述第二雙排針座的四個插針相連接，所述第二雙排針座的第一排的一個插針同所述第二雙排針座的第一排的另一個插針、所述第二雙排針座的第二排的一個插針、第三十電容C40的一端和第三十一電容C41的一端相連接并接地，所述第三十電容C40的一端同所述第二雙排針座的第二排的另一個插針和第二電感L5的一端相連接，所述第二電感L5的另一端和第三十一電容C41的另一端相連接形成第一信號端；所述支持GPS業(yè)務(wù)的GSM模塊包括MG2618芯片，所述第一信號端同所述MG2618芯片的標(biāo)號為16的RT_ANT引腳相連接；

而第三雙排針座的每一排帶有兩個插針，即其共有四個插針，所述GPS天線的信號端同所述第三雙排針座的四個插針相連接，所述第三雙排針座的第一排的一個插針同所述第三雙排針座的第一排的另一個插針、所述第三雙排針座的第二排的一個插針、第三十二電容C42的一端相連接并接地，所述第三十二電容C42的另一端同第三電感L6的一端和第五電壓源VGPS相連接，所述第三電感L6的另一端同第三十三電容C43的一端和所述第三雙排針座的第二排的另一個插針相連接，第三十三電容C43的另一端形成第二信號端；所述第二信號端同所述MG2618芯片的標(biāo)號為38的GPS_ANT引腳相連接；

所述SIM卡包括8個引腳，其中所述SIM卡的VCC觸點同第三十四電容C10的一端、第三十五電容C19的一端、SIM卡的VPP觸點、SIM卡的K1觸點、第一PSM712芯片的標(biāo)號為1的引腳和第三十一電阻R5的一端相連接，所述SIM卡的RESET觸點同第一PSM712芯片的標(biāo)號為2的引腳和第三十六電容C11的一端相連接形成第三信號端，所述第三信號端同第四電感L4的一端相連接，所述第四電感L4的另一端同所述MG2618芯片的標(biāo)號為24的SIM_RST引腳相連接，所述SIM卡的CLK觸點同第二PSM712芯片的標(biāo)號為2的引腳和第三十七電容C12的一端相連接形成第四信號端，所述第四信號端同第五電感L5的一端相連接，所述第五電感L5的另一端同所述MG2618芯片的標(biāo)號為23的SIM_CLK引腳相連接，所述SIM卡的GND觸點同第三十四電容C10的另一端和第三十五電容C19的另一端相連接并接地，所述第四電感L4的另一端同所述SIM卡的IO觸點、第二PSM712芯片的標(biāo)號為1的引腳以及第三十八電容C13的一端相連接形成第五信號端，所述第五信號端同所述MG2618芯片的標(biāo)號為22的SIM_DATA引腳相連接，所述第三十六電容C11的另一端、第三十七電容C12的另一端、第三十八電容C13的另一端、第一PSM712芯片的標(biāo)號為3的引腳和第二PSM712芯片的標(biāo)號為3的引腳相連接并接地，所述SIM卡的K2觸點同所述MG2618芯片的標(biāo)號為21的VREG_SIM引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為18的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為17的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為15的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為12的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為4的GND引腳和所述MG2618芯片的標(biāo)號為1的GND引腳接地；所述MG2618芯片的標(biāo)號為14的VREG_MSME1引腳同第六電壓源VDDIO相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為13的SYSRST_N引腳同第四三極管Q3的集電極相連接，所述第四三極管Q3的發(fā)射極同所述第三十二電阻R8的一端相連接并接地，所述第三十二電阻R8的另一端同第三十三電阻R28的一端和所述第四三極管Q3的基極相連接，所述第三十三電阻R28的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為32的PTA6引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為3的PWRKEY_N引腳同第五三極管Q4的集電極相連接，所述第五三極管Q4的發(fā)射極同所述第三十四電阻R9的一端相連接并接地，所述第三十四電阻R9的另一端同第三十五電阻R29的一端和第五三極管的基極相連接，所述第三十五電阻R29的另一端同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為33的PTA7引腳相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為2的RSSI_LED引腳同第三十六電阻R51的一端相連接，所述第三十六電阻R51的另一端同第六三極管Q5的基極相連接，所述第六三極管Q5的發(fā)射極接地，所述第六三極管Q5的集電極的一端同所述第三十七電阻R15的一端和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為31的PTA5引腳相連接，所述第三十七電阻R15的另一端同第一電壓源VCC相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為19的VBAT引腳同所述第四電壓源VBAT相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為20的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為30的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為36的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為37的GND引腳接地、所述MG2618芯片的標(biāo)號為39的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為42的GND引腳、所述MG2618芯片的標(biāo)號為47的GND引腳和所述MG2618芯片的標(biāo)號為49的GND引腳接地，所述MG2618芯片的標(biāo)號為40的VGPS_MAIN引腳同所述第五電壓源VGPS相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為25的/RTS引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL4引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為26的/CTS引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL3引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為34的/DTR引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL2引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為33的RI引腳同第一NLSX5014變換器的IO_VL1引腳相連接；第一NLSX5014變換器的GND引腳接地，所述第一NLSX5014變換器的VL引腳、第三十九電容C15的一端和第一NLSX5014變換器的EN引腳均同第六電壓源VDDIO相連接，所述第三十九電容C15的另一端接地；所述第一NLSX5014變換器的VCC引腳同第一電壓源VCC相連接；

所述MG2618芯片的標(biāo)號為32的/DSR引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL4引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為31的DCD引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL3引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為28的RXD引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL2引腳相連接，所述MG2618芯片的標(biāo)號為27的TXD引腳同第二NLSX5014變換器的IO_VL1引腳相連接；第二NLSX5014變換器的GND引腳接地，所述第二NLSX5014變換器的VL引腳、第四十電容C14的一端、第四十一電容C17的一端和第二NLSX5014變換器的EN引腳均同第六電壓源VDDIO相連接，第四十電容C14的另一端和第四十一電容C17的另一端接地；所述第二NLSX5014變換器的VCC引腳同第一電壓源VCC相連接；

所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC4引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為29的PTA3引腳相連接，所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC3引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為28的PTA2引腳相連接，所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC2引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為27的PTA1引腳相連接，所述第一NLSX5014變換器的IO_VCC1引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為26的PTA0引腳相連接；

所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC4引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為18的PTE5/MISO1引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC3引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為17的PTE4/SS1引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC2引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為15的PTE2/TPM1CH0引腳相連接，所述第二NLSX5014變換器的IO_VCC1引腳同所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為14的PTE1/RxD1引腳相連接；

而第四接口插座CN4包括四個管腳，其四個管腳分別為第四接口插座CN4的第一管腳、第四接口插座CN4的第二管腳、第四接口插座CN4的第三管腳以及第四接口插座CN4的第四管腳，所述RS485模塊包括與RS485通信接口相連接的RS485A接線端和RS485B接線端，所述第四接口插座CN4的第一管腳同第二電壓源C5V相連接，所述第四接口插座CN4的第二管腳接地，所述第四接口插座CN4的第三管腳同RS485A接線端相連接，所述第四接口插座CN4的第四管腳同RS485B接線端相連接；

所述第四接口插座CN4的第三管腳還同第三十八電阻R38的一端相連接，所述第三十八電阻R38的另一端同第三十九電阻R42的一端、第四十電阻R40的一端、第一雙向二極管D5的一端和MAX3085芯片的A引腳相連接，所述第四接口插座CN4的第四管腳還同第四十一電阻R39的一端相連接，所述第四十一電阻R39的另一端同第三十九電阻R42的另一端、第四十二電阻R41的一端、第二雙向二極管D6的一端和MAX3085芯片的B引腳相連接，所述第四十二電阻R41的另一端同第一雙向二極管D5的另一端和第二雙向二極管D6的另一端相連接并接地；所述MAX3085芯片的VCC引腳同第二電壓源C5V相連接，所述MAX3085芯片的GND引腳接地，所述MAX3085芯片的D引腳同第四十三電阻R37的一端和第一TLP112芯片的標(biāo)號為5的引腳相連接，所述MAX3085芯片的RE引腳同所述MAX3085芯片的DE引腳、TLP181芯片的標(biāo)號為3的引腳和第四十四電阻R36的一端相連接，第四十四電阻R36的另一端接地，所述MAX3085芯片的R引腳同第二TLP112芯片的標(biāo)號為3的引腳相連接，所述第四十三電阻R37的另一端和第一TLP112芯片的標(biāo)號為6的引腳相連接，所述第一TLP112芯片的標(biāo)號為4的引腳接地，所述TLP181芯片的標(biāo)號為4的引腳同第二電壓源C5V相連接，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號為1的引腳同第四十五電阻R35的一端相連接，所述第四十五電阻R35的另一端同第二電壓源C5V相連接，所述第一TLP112芯片的標(biāo)號為4的引腳同第四十六電阻R32的一端和第四十七電阻R30的一端相連接，所述第四十七電阻R30的另一端同第一電壓源VCC相連接；所述第一TLP112芯片的標(biāo)號為3的引腳同第四十六電阻R32的另一端和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為63的PTC3/TxD2引腳相連接；所述TLP181芯片的標(biāo)號為1的引腳同第四十八電阻R33的一端和第四十九電阻R31的一端相連接，所述第四十八電阻R33的另一端同第一電壓源VCC相連接，所述第四十九電阻R31的另一端同所述TLP181芯片的標(biāo)號為2的引腳和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為49的PTG4/KBI1P4引腳相連接；所述第二TLP112芯片的標(biāo)號為4的引腳接地，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號為6的引腳同第五十電阻R34的一端和第一電壓源VCC相連接，所述第二TLP112芯片的標(biāo)號為5的引腳同第五十電阻R34的另一端和所述MC9S08AW60處理器的標(biāo)號為64的PTC5/RxD2引腳相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述通訊模塊包括GPRS通訊模塊，GPRS通訊模塊與所述信息接收網(wǎng)關(guān)連接，所述信息接收網(wǎng)關(guān)與所述數(shù)據(jù)庫服務(wù)器連接；所述信息接收網(wǎng)關(guān)設(shè)置在主控柜中；

而柱狀中空殼體覆蓋著所述主控柜，所述柱狀中空殼體的上端面開有同柱狀中空殼體的中空內(nèi)部相貫通的貫通腔，而所述柱狀中空殼體的上端面上開設(shè)的貫通腔通過上部面板遮蓋住，所述上部面板同所述柱狀中空殼體為可分離結(jié)構(gòu)；

所述上部面板的下壁上朝著柱狀中空殼體方向伸展著定位桿，所述柱狀中空殼體上開有讓定位桿伸進的圓柱狀定位口，于所述柱狀中空殼體外部設(shè)有同所述圓柱狀定位口的軸線保持九十度夾角的定位套管，所述定位套管的管腔同所述圓柱狀定位口相連通，可屈伸的定位件從管腔的一頭透過管腔的另一頭，所述可屈伸的定位件的形狀是圓柱狀，所述可屈伸的定位件的一頭為牽引頭，所述牽引頭穿出管腔并同把手相連，于所述管腔里的壁面上突起設(shè)有讓所述可屈伸的定位件透過的第一圈狀體，所述可屈伸的定位件的外壁上突起設(shè)有處在第一圈狀體的接近所述圓柱狀定位口的一邊的第二圈狀體，所述第一圈狀體和第二圈狀體間聯(lián)結(jié)著玻青銅絲；

所述數(shù)據(jù)庫服務(wù)器設(shè)置在箱體中；

所述箱體上用合頁連接著一對蓋板，所述蓋板上開設(shè)這兩個以上的橫向的貫通式腔路，所述貫通式腔路的頂壁上帶有同水平面保持大于0的夾角的彎曲片，所述蓋板的背面的邊上連接著阻隔片，所述阻隔片含有同水平面保持大于0的夾角且面對正面的第一片狀體，所述朝向正面的片狀體的兩邊連接著第二片狀體，所述第一片狀體的底部邊壁連接在最下方的貫通式腔路的底部邊壁的蓋板的背部壁面上，所述第二片狀體連接在所述貫通式腔路兩邊的蓋板的背部壁面上，所述蓋板的底部壁面上開設(shè)有貫通洞，所述進氣扇連接在所述蓋板的底部壁面上并正對著所述貫通洞；

所述阻隔片的第一片狀體的底部的兩頭設(shè)置有卡接件，所述卡接件卡接于蓋板最下面的貫通式腔路的底部邊壁上；所述第二片狀體的頂部邊壁上帶有屈伸的嵌接頭，所述貫通式腔路兩邊的蓋板上開設(shè)著嵌接口，所述嵌接頭嵌接于所述蓋板的嵌接口中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述貫通洞為柱狀或條狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述玻青銅絲為螺旋狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備，其特征在于所述阻隔片的第一片狀體的底部的兩頭設(shè)置有卡接件，所述卡接件卡接于蓋板最下面的貫通式腔路的底部邊壁上；所述第二片狀體的頂部邊壁上帶有屈伸的嵌接頭，所述貫通式腔路兩邊的蓋板上開設(shè)著嵌接口，所述嵌接頭嵌接于所述蓋板的嵌接口中；所述阻隔片P3帶有卡接件P33和嵌接頭P34。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備的監(jiān)控方法，其特征在于所述無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備的監(jiān)控方法為檢測模塊采集來的數(shù)據(jù)發(fā)送到控制器中，通過輸出控制單元來進行控制，并能通過通訊模塊進行通訊。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線遠程監(jiān)控暖通設(shè)備的監(jiān)控方法，其特征在于所述第一化霜傳感器能夠被用于暖通機組故障檢測的開關(guān)量所替代，所述第二化霜傳感器能夠被用于暖通機組狀態(tài)檢測的開關(guān)量所替代。