一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置制造方法
【專利摘要】一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，包括基板（2)、芯片取放機(jī)構(gòu)、縱向位移機(jī)構(gòu)、橫向位移機(jī)構(gòu)、電氣控制單元、芯片燒錄區(qū)（16)、芯片放置托盤（11)、合格品放置托盤（14)和不合格品放置托盤（15)，所述芯片取放機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述縱向位移機(jī)構(gòu)上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)沿縱向移動(dòng)；所述縱向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述橫向位移機(jī)構(gòu)上，所述橫向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述縱向位移機(jī)構(gòu)沿橫向移動(dòng)。本實(shí)用新型的電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，實(shí)現(xiàn)了電能表芯片的自動(dòng)化燒錄，程序燒錄速度快，大大提高了電能表芯片程序的燒錄效率，節(jié)省了人力與生產(chǎn)場(chǎng)地，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電能表芯片程序燒錄【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]燒錄裝置(又稱為燒錄器或編程裝置)是一種在芯片上寫程序的設(shè)備。電能表芯片程序燒錄的傳統(tǒng)工藝基本上都是采用人工操作的方式，在芯片燒錄時(shí)，操作員利用芯片真空吸盤將芯片從芯片托盤上取出，放入各類芯片程序燒錄裝置上，之后按下開始按鈕，等待芯片程序燒錄完成，然后根據(jù)燒錄裝置的提示音，將燒錄成功的芯片用芯片真空吸盤放到合格芯片托盤上，將未燒錄成功的芯片用芯片真空吸盤放到不合格芯片托盤上。
[0003]由于上述這種傳統(tǒng)的工藝方法需要多次手動(dòng)取、放芯片，在一定時(shí)間內(nèi)，能夠燒錄的芯片數(shù)量十分有限，燒錄效率很低，而且還占用人力，成本高，無法滿足當(dāng)前芯片制造的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有的電能表芯片程序燒錄方式燒錄效率低下、成本高，而提供一種燒錄效率高、成本較低的電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，包括
[0007]基板，水平放置；
[0008]芯片取放機(jī)構(gòu)，用于取放芯片；
[0009]縱向位移機(jī)構(gòu)，所述芯片取放機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述縱向位移機(jī)構(gòu)上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)沿縱向移動(dòng)；
[0010]橫向位移機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述基板上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述橫向位移機(jī)構(gòu)上，所述橫向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述縱向位移機(jī)構(gòu)沿橫向移動(dòng)；
[0011]電氣控制單元，用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)、所述縱向位移機(jī)構(gòu)和所述橫向位移機(jī)構(gòu)；
[0012]芯片燒錄區(qū)，設(shè)置于所述基板上并置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片燒錄區(qū)的最高豎直位置低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置；
[0013]芯片放置托盤、合格品放置托盤和不合格品放置托盤，設(shè)置于所述基板上、均位于所述芯片燒錄區(qū)的周圍，且所述芯片放置托盤、所述合格品放置托盤和所述不合格品放置托盤的至少一部分置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片放置托盤、所述合格品放置托盤和所述不合格品放置托盤的最高豎直位置均低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置。
[0014]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述橫向位移機(jī)構(gòu)包括橫向伺服電機(jī)、橫向連接軸和橫向絲桿，所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸與所述橫向伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸連接。
[0015]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述縱向位移機(jī)構(gòu)的下部通過第一滑塊與所述橫向絲桿配合，所述縱向位移機(jī)構(gòu)在所述橫向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述橫向絲桿移動(dòng)。
[0016]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述縱向位移機(jī)構(gòu)包括縱向伺服電機(jī)、縱向連接軸和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸與所述縱向伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)軸連接。
[0017]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述芯片取放機(jī)構(gòu)包括本體以及設(shè)置于所述本體上的上下運(yùn)動(dòng)氣缸和真空吸盤，所述真空吸盤在所述上下運(yùn)動(dòng)氣缸的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)。
[0018]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述本體的背面通過第二滑塊與所述縱向絲桿配合，所述芯片取放機(jī)構(gòu)在所述縱向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述縱向絲桿移動(dòng)。
[0019]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述芯片燒錄區(qū)包括若干個(gè)芯片放置基座和設(shè)置于所述芯片放置基座下方的下拉氣缸，所述芯片放置基座與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座的周圍設(shè)置有固定爪所述下拉氣缸在所述電氣控制單元的作用下驅(qū)動(dòng)所述固定爪下行，使放置于所述芯片放置基座上的所述芯片與所述芯片放置基座的各觸點(diǎn)電連接。
[0020]上述自動(dòng)燒錄裝置中，所述橫向絲桿的外部包覆有橫向位移機(jī)構(gòu)蓋板；所述縱向絲桿的外部包覆有縱向位移機(jī)構(gòu)蓋板。
[0021]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0022](I)本實(shí)用新型的電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，包括基板、橫向位移機(jī)構(gòu)、縱向位移機(jī)構(gòu)、芯片取放機(jī)構(gòu)、芯片燒錄區(qū)、芯片放置托盤、合格品放置托盤和不合格品放置托盤等部分。在電氣控制單元的控制下，通過縱向位移機(jī)構(gòu)和橫向位移機(jī)構(gòu)的設(shè)置，使芯片取放機(jī)構(gòu)能夠在橫向、縱向精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)并定位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取放芯片，程序燒錄不合格的芯片被放置到不合格品放置托盤，程序燒錄合格的芯片被放置到合格品放置托盤，實(shí)現(xiàn)了電能表芯片自動(dòng)化燒錄，程序燒錄速度快，大大提高了電能表芯片程序燒錄效率，節(jié)省了人力與生產(chǎn)場(chǎng)地,降低了生產(chǎn)成本。
[0023](2)本實(shí)用新型的電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，其中橫向位移機(jī)構(gòu)和縱向位移機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)，且效果好，能夠在控制成本的前提下實(shí)現(xiàn)芯片燒錄的自動(dòng)化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0025]圖1是本實(shí)用新型自動(dòng)燒錄裝置的整體示意圖；
[0026]圖2是本實(shí)用新型自動(dòng)燒錄裝置的局部示意圖一；
[0027]圖3是本實(shí)用新型自動(dòng)燒錄裝置的局部示意圖二。
[0028]附圖標(biāo)記說明:
[0029]1-機(jī)架,2-基板,3-橫向位移機(jī)構(gòu)蓋板,4-橫向伺服電機(jī),5-橫向連接軸,6_第一滑塊，7-縱向位移機(jī)構(gòu)蓋板，8-本體，9-上下運(yùn)動(dòng)氣缸，10-真空吸盤，11-芯片放置托盤，12-芯片托盤支撐機(jī)架，13-第二滑塊，14-合格品放置托盤，15-不合格品放置托盤，16-芯片燒錄區(qū)，17-芯片放置基座，18-下拉氣缸，19-縱向伺服電機(jī)，20-縱向連接軸，21-固定爪。

【具體實(shí)施方式】
[0030]如圖1所示，是本實(shí)用新型電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置的優(yōu)選實(shí)施例。
[0031]所述電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置包括水平設(shè)置的基板2、縱向位移機(jī)構(gòu)、橫向位移機(jī)構(gòu)、芯片取放機(jī)構(gòu)、芯片燒錄區(qū)16、芯片放置托盤11、合格品放置托盤14和不合格品放置托盤15，以及驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)、所述縱向位移機(jī)構(gòu)和所述橫向位移機(jī)構(gòu)運(yùn)行的電氣控制單元(圖中未示出)。在本實(shí)施例中，所述基板2設(shè)置于機(jī)架I上，有利于所述自動(dòng)燒錄裝置的運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性。
[0032]如圖2所示，所述橫向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基板2上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述橫向位移機(jī)構(gòu)上，所述橫向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述縱向位移機(jī)構(gòu)沿橫向移動(dòng)(即圖2中所不方向A)。所述橫向位移機(jī)構(gòu)包括橫向伺服電機(jī)4、橫向連接軸5和橫向絲桿,所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸5與所述橫向伺服電機(jī)4的驅(qū)動(dòng)軸連接。所述橫向絲桿外包覆有橫向位移機(jī)構(gòu)蓋板3。
[0033]所述縱向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述橫向位移機(jī)構(gòu)上，所述芯片取放機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述縱向位移機(jī)構(gòu)上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)沿縱向移動(dòng)(即圖2中所示方向B)。所述縱向位移機(jī)構(gòu)包括縱向伺服電機(jī)19、縱向連接軸20、第一滑塊6和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸20與所述縱向伺服電機(jī)19的驅(qū)動(dòng)軸連接，所述縱向位移機(jī)構(gòu)下部設(shè)置所述第一滑塊6。所述縱向位移機(jī)構(gòu)的下部通過所述第一滑塊6與所述橫向絲桿配合實(shí)現(xiàn)沿所述橫向絲桿的移動(dòng)。具體的，所述第一滑塊6與所述橫向絲桿螺紋配合，所述橫向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為所述第一滑塊6沿所述橫向絲桿長度方向的移動(dòng)，使得所述縱向位移機(jī)構(gòu)在所述橫向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述橫向絲桿移動(dòng)。所述縱向絲桿外包覆有縱向位移機(jī)構(gòu)蓋板7。
[0034]所述芯片取放機(jī)構(gòu)用于取放芯片。所述芯片取放機(jī)構(gòu)包括本體8以及設(shè)置于所述本體8上的上下運(yùn)動(dòng)氣缸9和真空吸盤10，所述真空吸盤10在所述上下運(yùn)動(dòng)氣缸9的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)，所述真空吸盤10實(shí)現(xiàn)對(duì)所述芯片的吸住與松開。在所述電氣控制單元的控制下，所述芯片取放機(jī)構(gòu)在所述縱向絲桿、所述橫向絲桿的驅(qū)動(dòng)下，分別實(shí)現(xiàn)在一定范圍內(nèi)的縱向、橫向上的任意位置移動(dòng)。在本實(shí)施例中，所述上下運(yùn)動(dòng)氣缸9的數(shù)量為兩個(gè)，所述真空吸盤10的數(shù)量也為兩個(gè)。所述本體8的背面通過第二滑塊13與所述縱向絲桿配合實(shí)現(xiàn)沿所述縱向絲桿的移動(dòng)，具體的，所述第二滑塊13與所述縱向絲桿螺紋配合，所述縱向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為所述第二滑塊13沿所述縱向絲桿長度方向的移動(dòng)，使得所述芯片取放機(jī)構(gòu)在所述縱向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述縱向絲桿移動(dòng)。
[0035]所述芯片燒錄區(qū)16設(shè)置于所述基板2上并置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片燒錄區(qū)16的最高豎直位置低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置。如圖3所示，所述芯片燒錄區(qū)16包括若干個(gè)芯片放置基座17和設(shè)置于所述芯片放置基座7下方的下拉氣缸18，所述芯片放置基座17與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座7的周圍設(shè)置有固定爪21，所述下拉氣缸18在所述電氣控制單元的作用下驅(qū)動(dòng)所述固定爪21下行，使放置于所述芯片放置基17上的電能表芯片與所述芯片放置基座17的各觸點(diǎn)可靠電連接。在本實(shí)施例中，所述芯片燒錄區(qū)16包括八個(gè)所述芯片放置基座17、八個(gè)所述下拉氣缸18，被燒錄的電能表芯片在所述芯片取放機(jī)構(gòu)作用下被放置到所述芯片放置基座17上，之后所述下拉氣缸18會(huì)在電氣控制部分的作用下使電能表芯片與所述芯片放置基座17充分電連接，在所述電氣控制單元作用下使各部件相互作用從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片程序的自動(dòng)燒錄。
[0036]所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15，設(shè)置于所述基板2上、均位于所述芯片燒錄區(qū)16的周圍，且所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15的至少一部分置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15的最高豎直位置均低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置。所述芯片放置托盤11用于放置待燒錄的電能表芯片，所述合格品放置托盤14用于放置燒錄成功的芯片，所述不合格品放置托盤15用于放置未燒錄成功的芯片，所述芯片放置托盤11和所述合格品放置托盤14均放置于芯片托盤支撐機(jī)架12上，所述不合格品放置托盤15橫跨放置在兩個(gè)所述芯片托盤支撐機(jī)架12之間。
[0037]所述電氣控制單元(圖中未顯示)包括PLC控制部分、伺服驅(qū)動(dòng)器、芯片燒錄模塊、氣缸電磁閥、電源管理模塊等。
[0038]本實(shí)用新型所述自動(dòng)燒錄裝置的具體工作過程，詳述如下:
[0039]啟動(dòng)整個(gè)裝置的電源和氣源，人工把裝滿有電能表芯片的所述芯片放置托盤11放到所述芯片托盤支撐機(jī)架12上，所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15均為空盤；所述電氣控制單元的所述芯片燒錄模塊內(nèi)預(yù)先下載好待燒錄的芯片程序，在電氣控制單元的作用下，所述芯片取放機(jī)構(gòu)會(huì)把所述芯片放置托盤11上的所述芯片取出來放到所述芯片燒錄區(qū)16的八個(gè)所述芯片放置基座17上，所述下拉氣缸18使所述芯片與所述芯片放置基座17的觸點(diǎn)充分接觸，所述芯片燒錄模塊檢測(cè)到所述芯片，即開始對(duì)相應(yīng)的芯片進(jìn)行程序燒錄，程序燒錄完成后所述下拉氣缸18上行使所述芯片放置基座17恢復(fù)初始狀態(tài)，所述芯片取放機(jī)構(gòu)把程序下載燒錄完成的所述芯片放到所述合格品放置托盤14內(nèi)，燒錄不成功的所述芯片放到所述不合格品放置托盤15中，重復(fù)上述過程對(duì)芯片進(jìn)行自動(dòng)化燒錄，當(dāng)所述芯片放置托盤11的芯片數(shù)量為零，或者所述合格品放置托盤14內(nèi)的芯片已滿、所述不合格品放置托盤15內(nèi)的芯片已滿時(shí)，整個(gè)裝置會(huì)發(fā)出蜂鳴聲提示操作人員更換托盤。
[0040]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種電能表芯片程序的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:包括 基板(2)，水平放置； 芯片取放機(jī)構(gòu)，用于取放芯片； 縱向位移機(jī)構(gòu)，所述芯片取放機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述縱向位移機(jī)構(gòu)上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)沿縱向移動(dòng)； 橫向位移機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述基板(2)上，所述縱向位移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述橫向位移機(jī)構(gòu)上，所述橫向位移機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述縱向位移機(jī)構(gòu)沿橫向移動(dòng)； 電氣控制單元，用于驅(qū)動(dòng)所述芯片取放機(jī)構(gòu)、所述縱向位移機(jī)構(gòu)和所述橫向位移機(jī)構(gòu)； 芯片燒錄區(qū)(16)，設(shè)置于所述基板(2)上并置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片燒錄區(qū)(16)的最高豎直位置低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置； 芯片放置托盤(11)、合格品放置托盤(14)和不合格品放置托盤(15)，設(shè)置于所述基板(2)上、均位于所述芯片燒錄區(qū)(16)的周圍，且所述芯片放置托盤(11)、所述合格品放置托盤(14)和所述不合格品放置托盤(15)的至少一部分置于所述縱向位移機(jī)構(gòu)、所述橫向位移機(jī)構(gòu)合圍而成的范圍內(nèi)，所述芯片放置托盤(11)、所述合格品放置托盤(14)和所述不合格品放置托盤(15)的最高豎直位置均低于所述芯片取放機(jī)構(gòu)的最低豎直位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述橫向位移機(jī)構(gòu)包括橫向伺服電機(jī)(4)、橫向連接軸(5)和橫向絲桿,所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸(5)與所述橫向伺服電機(jī)⑷的驅(qū)動(dòng)軸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述縱向位移機(jī)構(gòu)的下部通過第一滑塊(6)與所述橫向絲桿配合，所述縱向位移機(jī)構(gòu)在所述橫向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述橫向絲桿移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述縱向位移機(jī)構(gòu)包括縱向伺服電機(jī)(19)、縱向連接軸(20)和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸(20)與所述縱向伺服電機(jī)(19)的驅(qū)動(dòng)軸連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述芯片取放機(jī)構(gòu)包括本體(8)以及設(shè)置于所述本體(8)上的上下運(yùn)動(dòng)氣缸(9)和真空吸盤(10)，所述真空吸盤(10)在所述上下運(yùn)動(dòng)氣缸(9)的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述本體(8)的背面通過第二滑塊(13)與所述縱向絲桿配合，所述芯片取放機(jī)構(gòu)在所述縱向絲桿的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)下沿所述縱向絲桿移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述芯片燒錄區(qū)(16)包括若干個(gè)芯片放置基座(17)和設(shè)置于所述芯片放置基座(7)下方的下拉氣缸(18)，所述芯片放置基座(17)與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座(7)的周圍設(shè)置有固定爪(21)所述下拉氣缸(18)在所述電氣控制單元的作用下驅(qū)動(dòng)所述固定爪(21)下行，使放置于所述芯片放置基座(17)上的所述芯片與所述芯片放置基座(17)的各觸點(diǎn)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動(dòng)燒錄裝置，其特征在于:所述橫向絲桿的外部包覆有橫 向位移機(jī)構(gòu)蓋板(3);所述縱向絲桿的外部包覆有縱向位移機(jī)構(gòu)蓋板(7)。
【文檔編號(hào)】G05D3/12GK204028705SQ201420432622
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月1日
【發(fā)明者】李從偉, 邵翌, 胡彭真, 黃雅德 申請(qǐng)人:浙江正泰儀器儀表有限責(zé)任公司