模擬熱電阻輸出卡件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種模擬熱電阻輸出卡件。涉及電子電路領域；解決了現有校準方法的精度問題。該系統(tǒng)包括：上位機、多路彼此獨立的模擬熱電阻通道、ARM MCU和連接于該ARM MCU的隔離器件；每一路模擬熱電阻通道包括一顆磁隔離芯片，一顆數字/模擬(DA)芯片、一顆多通道集成運放芯片、信號調理電阻網絡、參考電阻和端子，所述磁隔離芯片與所述DA芯片相連，所述DA芯片通過所述多通道集成運放芯片連接至所述端子，所述多通道集成運放芯片與所述參考電阻、信號調理電阻網絡連接。本實用新型提供的技術方案，適用于工業(yè)控制，實現了高精度和高靈活度的校準。
【專利說明】模擬熱電阻輸出卡件

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電子電路領域，尤其涉及一種模擬熱電阻輸出卡件。

【背景技術】
[0002] 在分散控制系統(tǒng)（DCS)與可編程控制器及系統(tǒng)（PLC)等工業(yè)控制系統(tǒng)中，測量熱 電阻（典型的如PT100、⑶50)的專用卡件RTD是非常常見的一種卡件，該種卡件通過檢測 熱電阻上的電壓值來間接得到被測溫度，從而進入控制系統(tǒng)完成監(jiān)視、控制甚至是保護等 諸多功能。
[0003] 鑒于該種卡件的重要性，需要經常性校準以保證精度，傳統(tǒng)方式是采用電阻箱來 進行校準。
[0004] 但該校準方式有以下不足：
[0005] 1.精度不高
[0006] -般的，RTD卡件的精度為0. 1%，按照測量原理，校準該卡件的裝置的精度至少 為 0· 05%。
[0007] 例如常見的ZX67型高精度電阻箱的主要精度指標如表1所示。
[0008]表 1
[0009]

【權利要求】
1. 一種模擬熱電阻輸出卡件，其特征在于，包括上位機、多路彼此獨立的模擬熱電阻通 道、高級精簡指令集機器ARM微控制單元MCU和連接于該ARMMCU的隔離器件； 每一路模擬熱電阻通道包括一顆磁隔離芯片，一顆數字/模擬DA芯片、一顆多通道集 成運放芯片、信號調理電阻網絡、參考電阻和端子，所述磁隔離芯片與所述DA芯片相連，所 述DA芯片通過所述多通道集成運放芯片連接至所述端子，所述多通道集成運放芯片與所 述參考電阻、信號調理電阻網絡連接； 所述多路彼此獨立的模擬熱電阻通道的DA芯片通過SPI總線連接至所述隔離器件，進 而與所述ARMMCU連接； 所述上位機與所述ARMMCU連接，所述上位機向所述ARMMCU發(fā)送攜帶有校準系數信 息的自校準指令，配合外部6位半高精度萬用表完成所述模擬熱電阻輸出裝置自校準； 所述上位機指示將所述校準系數信息寫入所述ARMMCU內置的FLASH，或從該FLASH中 讀取信息。
2. 根據權利要求1所述的模擬熱電阻輸出卡件，其特征在于，該系統(tǒng)包括4路彼此獨立 的模擬熱電阻通道。
3. 根據權利要求1所述的模擬熱電阻輸出卡件，其特征在于，所述內置于ARMMCU的 FLASH接受所述上位機寫入的校準系數信息； 所述上位機向所述ARMMCU發(fā)送指示該ARMMCU從所述FLASH中讀取校準系數信息的 通信指令。
4. 根據權利要求1所述的模擬熱電阻輸出卡件，其特征在于，所述端子為支持2線或3 線或4線輸出的端子。
5. 根據權利要求1所述的模擬熱電阻輸出卡件，其特征在于，該裝置的工作電壓為 24V。
【文檔編號】G05B19/042GK204178173SQ201420426216
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權日:2014年7月30日
【發(fā)明者】麻貴峰, 張智, 王軍, 張佩, 李文, 丁娟, 曾凡斐, 孫廣東, 張立然, 徐卓彥 申請人:北京國電智深控制技術有限公司