空調(diào)控制器的測試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種空調(diào)控制器的測試裝置，包括MCU和按鍵電路，按鍵電路與MCU電連接，用于設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)；MCU的第一通訊接口通過通訊總線與空調(diào)控制主板電連接，空調(diào)控制主板通過MCU的第一通訊接口與MCU交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)；MCU的第二通訊接口通過通訊總線與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板通過MCU的第二通訊接口與MCU交換所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)。本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置，測試過程不會影響空調(diào)機(jī)組的正常運(yùn)行，從而提高了測試過程中的安全性和可靠性。
【專利說明】空調(diào)控制器的測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及空調(diào)器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種空調(diào)控制器的測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在進(jìn)行空調(diào)產(chǎn)品開發(fā)過程中，為測試產(chǎn)品在惡劣的條件下運(yùn)行的情況，系統(tǒng)人員在開發(fā)過程中需進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)，常常需要在整機(jī)上單獨(dú)對變頻壓縮機(jī)頻率、變頻風(fēng)機(jī)的風(fēng)速等進(jìn)行各類參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。但空調(diào)控制主板調(diào)節(jié)此類參數(shù)時(shí)必須根據(jù)邏輯及真實(shí)工況自動(dòng)控制，人工無法干預(yù)，難以滿足實(shí)驗(yàn)的需求。
[0003]傳統(tǒng)的測試方式是通過一個(gè)簡單軟件直接連接空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板，由該軟件負(fù)責(zé)對空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板進(jìn)行點(diǎn)名。這樣非常容易燒毀壓縮機(jī)，甚至造成難以預(yù)估的事故，空調(diào)控制器測試的安全性和可靠性差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本實(shí)用新型的目的在于提供一種空調(diào)控制器的測試裝置，在測試的過程中，不需要斷開空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的通訊，提高了空調(diào)控制器測試過程中的安全性和可靠性。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種空調(diào)控制器的測試裝置，包括MCU和按鍵電路，所述按鍵電路與所述MCU電連接，用于設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)；
[0007]所述MCU的第一通訊接口通過通訊總線與空調(diào)控制主板電連接，所述空調(diào)控制主板通過所述MCU的第一通訊接口與所述MCU交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)；
[0008]所述MCU的第二通訊接口通過通訊總線與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，所述空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板通過所述MCU的第二通訊接口與所述MCU交換所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述MCU的第三通訊接口通過通訊總線與工控機(jī)電連接；所述工控機(jī)用于監(jiān)控及設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)；所述工控機(jī)通過所述MCU的第三通訊接口與所述MCU交換所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括供電電路，所述供電電路與所述MCU電連接；
[0011 ] 所述供電電路用于為所述空調(diào)控制器的測試裝置提供電源。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括顯示屏，所述顯示屏與所述MCU電連接；所述顯示屏用于顯示測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述顯示屏為數(shù)碼管顯示屏或液晶顯示屏。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述MCU的第一通訊接口、MCU的所述第二通訊接口及所述MCU的第三通訊接口均為通訊串口。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通訊總線為USB總線或RS-232總線。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)包括點(diǎn)名數(shù)據(jù)和回復(fù)數(shù)據(jù)；[0017]所述點(diǎn)名數(shù)據(jù)包括變頻壓縮機(jī)的參數(shù)及變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)，所述回復(fù)數(shù)據(jù)包括需要所述空調(diào)控制主板控制的參數(shù)。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0019]本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置，通過通訊總線分別與空調(diào)控制主板及空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，通過按鍵電路設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)，這樣，在測試的過程中不需要斷開空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的通訊，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)時(shí)改變測試過程中的相關(guān)參數(shù)，又可以正常傳送其他不需要改變的參數(shù)，測試過程不會影響空調(diào)機(jī)組的正常運(yùn)行，從而提高了測試過程中的安全性和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置一實(shí)施例的工作示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置的測試方法一實(shí)施例的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚，以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]如圖1所示為本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置一實(shí)施例的工作示意圖，其中，空調(diào)控制器包括空調(diào)控制主板和空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板，空調(diào)控制主板一般設(shè)置在空調(diào)室外機(jī)內(nèi)。該空調(diào)控制器的測試裝置包括MCU1、供電電路2、顯示屏3和按鍵電路4。其中，MCUl與按鍵電路4電連接，按鍵電路4用于設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)，MCU可以是單片機(jī)、DSP等微處理器。
[0024]MCUl的第一通訊接口 11通過通訊總線與空調(diào)控制主板電連接，空調(diào)控制主板通過MCU的第一通訊接口 11與MCUl交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)。MCUl的第二通訊接口 12通過通訊總線與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板通過MCU的第二通訊接口 12與MCU交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)。該空調(diào)控制器的測試裝置通過MCU的第一通訊接口及MCU的第二通訊接口實(shí)現(xiàn)了空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的數(shù)據(jù)通訊。
[0025]通過通訊總線分別與空調(diào)控制主板及空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，通過按鍵電路設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)，這樣，在測試的過程中不需要斷開空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的通訊，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)時(shí)改變測試過程中的相關(guān)參數(shù)，又可以正常傳送其他不需要改變的參數(shù)，測試過程不會影響空調(diào)機(jī)組的正常運(yùn)行，從而提高了測試過程中的安全性和可靠性。
[0026]作為另一種實(shí)施方式，MCU的第三通訊接口 13通過通訊總線與工控機(jī)電連接，工控機(jī)用于監(jiān)控及設(shè)置測試過程中的相關(guān)的參數(shù)，工控機(jī)通過MCU的第三通訊接口 13與MCU交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)。即工控機(jī)通過第三通訊接口實(shí)時(shí)獲取測試過程中的相關(guān)參數(shù)，并將測試過程中的相關(guān)參數(shù)在工控機(jī)上進(jìn)行顯示和保存，這樣提高了人機(jī)交互性。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，實(shí)驗(yàn)人員可以通過工控機(jī)更為便捷的設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
[0027]優(yōu)選地，MCU的第一通訊接口 11、MCU的第二通訊接口 12及MCU的第三通訊接口13均為通訊串口，通訊總線為USB總線或RS-232總線。當(dāng)然，通訊總線還可以是其他串行通訊總線。
[0028]較優(yōu)地，供電電路2與MCUl電連接，供電電路2用于為該空調(diào)控制器的測試裝置提供電源。顯示屏3與MCUl電連接，顯示屏3用于顯示測試過程中的相關(guān)參數(shù)。優(yōu)選地，顯示屏3為液晶顯示屏或數(shù)碼管顯示屏。該空調(diào)控制器的測試裝置通過MCU的第一通訊接口或MCU的第二通訊接口接收測試過程中的相關(guān)參數(shù)，MCU對測試過程中的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行處理后，將處理后的參數(shù)值同步傳送給顯示屏，顯示屏對測試過程中的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行顯示，提聞了人機(jī)交互性。
[0029]在本實(shí)施例中，測試過程中的相關(guān)參數(shù)包括點(diǎn)名數(shù)據(jù)和回復(fù)數(shù)據(jù)。其中，點(diǎn)名數(shù)據(jù)包括變頻壓縮機(jī)的參數(shù)及變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)，如變頻壓縮機(jī)的頻率及變頻風(fēng)機(jī)的風(fēng)速等?；貜?fù)數(shù)據(jù)包括需要空調(diào)控制主板控制的參數(shù)?？照{(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板根據(jù)接收到的點(diǎn)名數(shù)據(jù)控制相應(yīng)的負(fù)載做出動(dòng)作后，通過該空調(diào)控制器的測試裝置將回復(fù)數(shù)據(jù)傳送給空調(diào)控制主板，實(shí)驗(yàn)人員可以通過按鍵電路或工控機(jī)設(shè)置回復(fù)數(shù)據(jù)。
[0030]應(yīng)當(dāng)清楚的是，由于在測試過程中，實(shí)驗(yàn)人員需要在空調(diào)機(jī)組上對變頻壓縮機(jī)的頻率及變頻風(fēng)機(jī)的風(fēng)速等進(jìn)行單獨(dú)調(diào)節(jié)，因此，每一次點(diǎn)名過程中的點(diǎn)名數(shù)據(jù)和回復(fù)數(shù)據(jù)都針對某一個(gè)負(fù)載進(jìn)行。
[0031]例如，實(shí)驗(yàn)人員首先對變頻壓縮機(jī)的參數(shù)進(jìn)行控制，則實(shí)驗(yàn)人員通過該空調(diào)控制器的測試裝置的按鍵電路或工控機(jī)設(shè)置變頻壓縮機(jī)的頻率。然后，通過MCU的第二通訊接口將處理后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)傳送給空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板，空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)主板控制變頻壓縮機(jī)按照設(shè)定的頻率進(jìn)行工作，并將回復(fù)數(shù)據(jù)通過第二通訊接口傳送給MCU。
[0032]實(shí)驗(yàn)人員可以通過按鍵電路或工控機(jī)將回復(fù)數(shù)據(jù)設(shè)置為空調(diào)控制主板調(diào)節(jié)變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)，如將回復(fù)數(shù)據(jù)設(shè)置為變頻風(fēng)機(jī)的風(fēng)速?？照{(diào)控制主板通過第一通訊接口接收回復(fù)數(shù)據(jù)后，空調(diào)控制主板發(fā)起下一次點(diǎn)名，此次的點(diǎn)名數(shù)據(jù)為變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)。
[0033]本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置的工作過程如下:
[0034]1、點(diǎn)名部分:
[0035]a、空調(diào)控制主板對空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板發(fā)起點(diǎn)名數(shù)據(jù)，其中，點(diǎn)名數(shù)據(jù)包括實(shí)驗(yàn)需要改變的變頻壓縮機(jī)的參數(shù)及變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)等。
[0036]b、該空調(diào)控制器的測試裝置通過MCU的第一通訊接口實(shí)時(shí)監(jiān)控空調(diào)外機(jī)主板發(fā)出的點(diǎn)名數(shù)據(jù)，MCU通過第三通訊接口將點(diǎn)名數(shù)據(jù)同步傳送至工控機(jī)。實(shí)驗(yàn)人員可以通過按鍵電路或工控機(jī)設(shè)置點(diǎn)名數(shù)據(jù)。
[0037]例如，實(shí)驗(yàn)人員可以通過按鍵電路設(shè)置變頻壓縮機(jī)的頻率?；蛘撸瑢?shí)驗(yàn)人員可以通過工控機(jī)更為便捷的設(shè)置變頻壓縮機(jī)的頻率，然后將設(shè)置后的變頻壓縮機(jī)的頻率通過第三通訊接口回傳給MCU。
[0038]c、MCU對設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，然后通過MCU的第二通訊接口將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)傳送給空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板，完成空調(diào)控制主板對空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板的點(diǎn)名過程。同時(shí)，MCU將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)同步傳送給顯示屏，顯示屏顯示設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)。
[0039]2、回復(fù)部分:
[0040]a、空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板根據(jù)從該空調(diào)控制器的測試裝置接收到的設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)，控制相應(yīng)的負(fù)載動(dòng)作后將回復(fù)數(shù)據(jù)傳送至MCU的第二通訊接口。
[0041]b、該空調(diào)控制器的測試裝置通過MCU的第二通訊接口實(shí)時(shí)監(jiān)控空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板的回復(fù)數(shù)據(jù)，實(shí)驗(yàn)人員可以通過按鍵電路或工控機(jī)設(shè)置回復(fù)數(shù)據(jù)。
[0042]C、空調(diào)控制主板通過MCU的第一通訊接口實(shí)時(shí)監(jiān)控該空調(diào)控制器的測試裝置傳送的設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)，空調(diào)控制主板對接收到的回復(fù)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后，控制相應(yīng)的負(fù)載動(dòng)作并發(fā)起下一次的點(diǎn)名。
[0043]通過點(diǎn)名、回復(fù)之間的不斷循環(huán)，實(shí)現(xiàn)了空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的正常通訊，同時(shí)，又可以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)測試過程中的相關(guān)參數(shù)。當(dāng)空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板出現(xiàn)故障或異常情況時(shí)，空調(diào)控制主板可以正常接收控制指令，及時(shí)地控制空調(diào)機(jī)組停機(jī)，避免了壓縮機(jī)燒毀等情況的發(fā)生，提高了測試過程中的安全性及可靠性。
[0044]如圖2所示，本實(shí)用新型空調(diào)控制器的測試裝置的測試方法包括如下步驟:
[0045]SUMCU的第一通訊接口實(shí)時(shí)監(jiān)控空調(diào)控制主板發(fā)送的點(diǎn)名數(shù)據(jù)；
[0046]S2、通過按鍵電路設(shè)置所述點(diǎn)名數(shù)據(jù)后，將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)通過MCU的第二通訊接口傳送給空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板；
[0047]S3、所述空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板根據(jù)接收到的點(diǎn)名數(shù)據(jù)控制相應(yīng)的負(fù)載作出動(dòng)作后發(fā)送回復(fù)數(shù)據(jù)，MCU的第二通訊接口實(shí)時(shí)監(jiān)控空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板發(fā)送的回復(fù)數(shù)據(jù)；
[0048]S4、通過按鍵電路設(shè)置所述回復(fù)數(shù)據(jù)，并將設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)通過MCU的第一通訊接口傳送給空調(diào)控制主板；
[0049]S5、空調(diào)控制主板根據(jù)接收到的回復(fù)數(shù)據(jù)控制相應(yīng)的負(fù)載后進(jìn)行下一次點(diǎn)名，進(jìn)入步驟SI。
[0050]作為一種可實(shí)施方式，步驟S2還包括如下步驟:
[0051]S21、通過MCU的第三通訊接口將點(diǎn)名數(shù)據(jù)發(fā)送至工控機(jī)，所述工控機(jī)對所述點(diǎn)名數(shù)據(jù)進(jìn)行保存及顯示；
[0052]S22、通過工控機(jī)設(shè)置所述點(diǎn)名數(shù)據(jù)，并將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)通過MCU的第三通訊接口回傳給MCU，然后通過MCU的第二通訊接口將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)傳送給空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板，進(jìn)入步驟S3。
[0053]較優(yōu)地，步驟S4還包括如下步驟:
[0054]S41、通過MCU的第三通訊接口將回復(fù)數(shù)據(jù)發(fā)送至工控機(jī)，所述工控機(jī)對所述回復(fù)數(shù)據(jù)進(jìn)行保存及顯示；
[0055]S42、通過工控機(jī)設(shè)置所述回復(fù)數(shù)據(jù)，并將設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)通過MCU的第三通訊接口回傳給MCU，然后通過MCU的第一通訊接口將設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)傳送給空調(diào)控制主板，進(jìn)入步驟S5。
[0056]較優(yōu)地，步驟S2還包括如下步驟:
[0057]將設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)傳送給顯示屏，所述顯示屏顯示設(shè)置后的點(diǎn)名數(shù)據(jù)。
[0058]較優(yōu)地，步驟S4還包括如下步驟:
[0059]將設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)傳送給顯示屏，所述顯示屏顯示設(shè)置后的回復(fù)數(shù)據(jù)。
[0060]本實(shí)用新型的空調(diào)控制器的測試裝置，通過通訊總線分別與空調(diào)控制主板及空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，通過按鍵電路設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)，這樣，在測試的過程中不需要斷開空調(diào)控制主板與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板之間的通訊，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)時(shí)改變測試過程中的相關(guān)參數(shù)，又可以正常傳送其他不需要改變的參數(shù)，測試過程不會影響空調(diào)機(jī)組的正常運(yùn)行，從而提高了測試過程中的安全性和可靠性。[0061]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 包括MCU和按鍵電路，所述按鍵電路與所述MCU電連接，用于設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)； 所述MCU的第一通訊接口通過通訊總線與空調(diào)控制主板電連接，所述空調(diào)控制主板通過所述MCU的第一通訊接口與所述MCU交換測試過程中的相關(guān)參數(shù)； 所述MCU的第二通訊接口通過通訊總線與空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板電連接，所述空調(diào)變頻驅(qū)動(dòng)控制板通過所述MCU的第二通訊接口與所述MCU交換所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 所述MCU的第三通訊接口通過通訊總線與工控機(jī)電連接；所述工控機(jī)用于監(jiān)控及設(shè)置測試過程中的相關(guān)參數(shù)；所述工控機(jī)通過所述MCU的第三通訊接口與所述MCU交換所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 還包括供電電路，所述供電電路與所述MCU電連接； 所述供電電路用于為所述空調(diào)控制器的測試裝置提供電源。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 還包括顯示屏，所述顯示屏與所述MCU電連接；所述顯示屏用于顯示測試過程中的相關(guān)參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 所述顯示屏為數(shù)碼管顯示屏或液晶顯示屏。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 所述MCU的第一通訊接口、所述MCU的第二通訊接口及所述MCU的第三通訊接口均為通訊串口。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 所述通訊總線為USB總線或RS-232總線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的空調(diào)控制器的測試裝置，其特征在于: 所述測試過程中的相關(guān)參數(shù)包括點(diǎn)名數(shù)據(jù)和回復(fù)數(shù)據(jù)； 所述點(diǎn)名數(shù)據(jù)包括變頻壓縮機(jī)的參數(shù)及變頻風(fēng)機(jī)的參數(shù)，所述回復(fù)數(shù)據(jù)包括需要所述空調(diào)控制主板控制的參數(shù)。
【文檔編號】G05B23/02GK203812085SQ201420134737
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】彭志富, 譚澤漢 申請人:珠海格力電器股份有限公司