一種可控溫的發(fā)電機控制柜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于發(fā)電機控制柜，具體提供了一種可控溫的發(fā)電機控制柜，包括柜體和設置在柜體內的電源接口，所述柜體的內表面上設有半導體致冷器TEC、溫控模塊和變壓整流模塊，TEC與變壓整流模塊、溫控模塊串聯至所述電源接口。解決了現有技術中發(fā)電機控制柜不能自動降溫的問題，該可控溫的發(fā)電機控制柜可以在控制板溫度過高的時候自動開啟TEC降低控制柜內的溫度，避免控制柜內溫度過高影響正常工作。
【專利說明】一種可控溫的發(fā)電機控制柜

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于發(fā)電機控制柜，具體涉及一種可控溫的發(fā)電機控制柜。

【背景技術】
[0002]現今使用的發(fā)電機控制柜，柜體內設有控制板?？刂瓢骞ぷ鲿r產生熱量，但控制柜沒控溫的結構，控制板產生的熱量不能及時降低，導致控制板過熱，影響控制柜的正常工作。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現有技術中發(fā)電機控制柜不能自動降溫的問題。
[0004]為此，本發(fā)明提供了一種可控溫的發(fā)電機控制柜，包括柜體和設置在柜體內的電源接口，所述柜體的內表面上設有半導體致冷器TEC、溫控模塊和變壓整流模塊，TEC與變壓整流模塊、溫控模塊串聯至所述電源接口。
[0005]上述柜體的內表面上設置有用于安裝電器控制元件的器件安裝面板，所述半導體致冷器TEC安裝在該器件安裝面板上、且置于所述柜體的內表面和器件安裝面板之間。
[0006]上述半導體致冷器TEC通過螺釘安裝在所述器件安裝面板上。
[0007]上述半導體致冷器TEC是五個，一個安裝在所述器件安裝面板的中心位置處，另外四個分別安裝該器件安裝面板的四角處。
[0008]本發(fā)明提供的這種可控溫的發(fā)電機控制柜，包括柜體和設置在柜體內的電源接口，所述柜體的內表面上設有半導體致冷器TEC、溫控模塊和變壓整流模塊，TEC與變壓整流模塊、溫控模塊串聯至所述電源接口，因此，該可控溫的發(fā)電機控制柜可以在控制板溫度過高的時候自動開啟TEC降低控制柜內的溫度，避免控制柜內溫度過高影響正常工作。
[0009]以下將結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是可控溫的發(fā)電機控制柜結構示意圖。
[0011]圖2是電路結構框圖。
[0012]附圖標記說明:1、半導體致冷器TEC ;2、溫控模塊；3、變壓整流模塊。

【具體實施方式】
[0013]實施例一:
本實施例提供了一種如圖1所示的可控溫的發(fā)電機控制柜，所述柜體的內表面上設有半導體致冷器TECl、溫控模塊2和變壓整流模塊3，TECl與變壓整流模塊3、溫控模塊2串聯至所述電源接口。因此，該可控溫的發(fā)電機控制柜可以在控制板溫度過高的時候自動開啟半導體致冷器TECl降低控制柜內的溫度，避免控制柜內溫度過高影響正常工作。
[0014]實施例二: 在實施例1的基礎上，本實施例中提供的如圖2所示的柜體的內表面上設置有用于安裝電器控制元件的器件安裝面板，所述半導體致冷器TECl安裝在該器件安裝面板上、且置于所述柜體的內表面和器件安裝面板之間。半導體致冷器TECl通過螺釘安裝在所述器件安裝面板上。半導體致冷器TECl是五個，一個安裝在所述器件安裝面板的中心位置處，另外四個分別安裝該器件安裝面板的四角處。
[0015]當柜體內的控制板溫度過高時，溫控模塊2發(fā)出交流電流信號，該交流電流信號經變壓整流模塊3變?yōu)橹绷麟娏餍盘?，通入TECl半導體制冷器)中，TECl開始工作，降低柜體內的溫度；當溫度降低到一設定值時，溫控模塊2發(fā)出信號使半導體致冷器TECl停止工作，有效的避免柜體內溫度過高，保證發(fā)電機控制柜的正常工作。
[0016]以上例舉僅僅是對本發(fā)明的舉例說明，并不構成對本發(fā)明的保護范圍的限制，凡是與本發(fā)明相同或相似的設計均屬于本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種可控溫的發(fā)電機控制柜，包括柜體和設置在柜體內的電源接口，其特征在于:所述柜體的內表面上設有半導體致冷器TEC (I)、溫控模塊(2)和變壓整流模塊(3) ,TEC(I)與變壓整流模塊(3 )、溫控模塊(2 )串聯至所述電源接口。
2.如權利要求1所述的一種可控溫的發(fā)電機控制柜，其特征在于:所述柜體的內表面上設置有用于安裝電器控制元件的器件安裝面板，所述半導體致冷器TEC(I)安裝在該器件安裝面板上、且置于所述柜體的內表面和器件安裝面板之間。
3.如權利要求2所述的一種可控溫的發(fā)電機控制柜，其特征在于:所述半導體致冷器TEC(I)通過螺釘安裝在所述器件安裝面板上。
4.如如權利要求2或3所述的一種可控溫的發(fā)電機控制柜，其特征在于:所述半導體致冷器TEC(I)是五個，一個安裝在所述器件安裝面板的中心位置處，另外四個分別安裝該器件安裝面板的四角處。
【文檔編號】G05D23/20GK104460753SQ201310427378
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權日:2013年9月18日
【發(fā)明者】鄭俊虹 申請人:西安吉帑電子科技有限公司