專利名稱：一種手機溫度監(jiān)控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及溫度監(jiān)控裝置，尤其是一種手機溫度監(jiān)控裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的日新月異，各種類型的智能手機不斷的推陳出新，且功能也越來越豐富，可提供人們攝影、照相、播放視頻、上網(wǎng)沖浪和收發(fā)郵件等，并且在手機的操作界面上加入觸控技術(shù)，讓使用上更為簡便，并且智能手機已經(jīng)像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入。然而，在手機屏幕和處理器不斷升級的同時，手機的散熱也越來大，會手機內(nèi)部組件常常因為無法長時間承受高溫的狀態(tài)，而造成組件損壞，有鑒于手機在高溫環(huán)境中，會對手機中的電池、屏幕和芯片造成損害，因此需要針對手機的溫度保護裝置做進一步的加強。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，本實用新型的目的是提供一種安全可靠的手機溫度監(jiān)控裝置，能夠監(jiān)測手機主板的溫度，并保護手機的相關(guān)組件。為達(dá)到上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案是:一種手機溫度監(jiān)控裝置，包括智能手機，所述智能手機設(shè)有控制處理器和輸入電源，所述智能手機還設(shè)有溫度偵測電路和檢測比較器，所述溫度偵測電路包括負(fù)載元件和溫度感應(yīng)元件，所述負(fù)載元件與輸入電源電連接，所述溫度感應(yīng)元件與負(fù)載元件相耦合，所述檢測比較器與溫度感應(yīng)元件及負(fù)載元件的耦合點電連接，所述檢測比較器與控制處理器電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是，由于設(shè)置有上述的溫度監(jiān)控電路，當(dāng)手機溫度高于檢測比較器預(yù)設(shè)的比較值時，控制處理器控制手機結(jié)束相應(yīng)程序或自動關(guān)機，進而保護手機的電池、屏幕和芯片免于損害。作為具體化，所述手機溫度監(jiān)控裝置設(shè)置在手機主板上。作為具體化，所述控制處理器為微處理器或中央處理器。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實施例所提供的一種手機溫度監(jiān)控裝置，包括智能手機，所述智能手機設(shè)有控制處理器I和輸入電源所述智能手機還設(shè)有溫度偵測電路2和檢測比較器3，所述溫度偵測電路2包括負(fù)載元件21和溫度感應(yīng)元件22，所述負(fù)載元件21與輸入電源電連接，所述溫度感應(yīng)元件22與負(fù)載元件21相耦合，所述檢測比較器3與溫度感應(yīng)元件22及負(fù)載元件21的耦合點電連接，所述檢測比較器3與控制處理器I電連接。其中，所述手機溫度監(jiān)控裝置設(shè)置在手機主板上；所述控制處理器I為微處理器或中央處理器。由于設(shè)置有上述的溫度監(jiān)控電路，當(dāng)手機溫度高于檢測比較器3預(yù)設(shè)的比較值時，控制處理器I控制手機結(jié)束相應(yīng)程序或自動關(guān)機，進而保護手機的電池、屏幕和芯片免于損害。本手機溫度監(jiān)控裝置工作時，負(fù)載元件21的隨著主板溫度的變化而發(fā)生變化，溫度感應(yīng)元件22的電阻值也隨之變化，溫度感應(yīng)元件22向檢測比較器3發(fā)出信號值，檢測比較器3比較信號值與安全值，控制處理器I根據(jù)比較結(jié)果，控制手機結(jié)束相應(yīng)程序或自動關(guān)機。
權(quán)利要求1.一種手機溫度監(jiān)控裝置，包括智能手機，所述智能手機設(shè)有控制處理器和輸入電源，其特征在于:所述智能手機還設(shè)有溫度偵測電路和檢測比較器，所述溫度偵測電路包括負(fù)載元件和溫度感應(yīng)元件，所述負(fù)載元件與輸入電源電連接，所述溫度感應(yīng)元件與負(fù)載元件相耦合，所述檢測比較器與溫度感應(yīng)元件及負(fù)載元件的耦合點電連接，所述檢測比較器與控制處理器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機溫度監(jiān)控裝置，其特征在于:所述手機溫度監(jiān)控裝置設(shè)置在手機主板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機溫度監(jiān)控裝置，其特征在于:所述控制處理器為微處理器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機溫度監(jiān)控裝置，其特征在于:所述控制處理器為中央處理器。
專利摘要本實用新型公開了一種手機溫度監(jiān)控裝置，包括智能手機，所述智能手機設(shè)有控制處理器和輸入電源，所述智能手機還設(shè)有溫度偵測電路和檢測比較器，所述溫度偵測電路包括負(fù)載元件和溫度感應(yīng)元件，所述負(fù)載元件與輸入電源電連接，所述溫度感應(yīng)元件與負(fù)載元件相耦合，所述檢測比較器與溫度感應(yīng)元件及負(fù)載元件的耦合點電連接，所述檢測比較器與控制處理器電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是，由于設(shè)置有上述的溫度監(jiān)控電路，當(dāng)手機溫度高于檢測比較器預(yù)設(shè)的比較值時，控制處理器控制手機結(jié)束相應(yīng)程序或自動關(guān)機，進而保護手機的電池、屏幕和芯片免于損害。
文檔編號G05D23/20GK203012547SQ201220698070
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者黃楊 申請人:黃楊