專利名稱：有關(guān)未被抽樣的工件的數(shù)據(jù)表示的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系大致有關(guān)半導(dǎo)體制造，且詳而言之，系有關(guān)一種用來(lái)提供與先前并未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)表示之方法及裝置。
背景技術(shù)：
制造業(yè)中技術(shù)的急速發(fā)展已導(dǎo)致了許多新穎且創(chuàng)新的制程?，F(xiàn)今的制程(尤其是半導(dǎo)體制程)需要許多的重要步驟。這些制程步驟通常是極其重要的，因而需要通常被精 細(xì)調(diào)整的一些輸入，以便保持適當(dāng)?shù)闹圃炜刂啤０雽?dǎo)體裝置的制造需要若干獨(dú)立的制程步驟，以便從半導(dǎo)體原料作出封裝的半導(dǎo)體裝置。自半導(dǎo)體材料的起始生長(zhǎng)、將半導(dǎo)體晶體切割成個(gè)別的晶圓、制造階段(蝕刻、摻雜、或離子植入等的階段)至成品裝置的封裝及最后測(cè)試之各種制程都是互不相同且專業(yè)化，因而可能在包含不同控制架構(gòu)的不同制造場(chǎng)所中執(zhí)行該等制程?！愣裕祵?duì)一組半導(dǎo)體晶圓(有時(shí)被稱為一批(a lot)半導(dǎo)體晶圓)執(zhí)行一組制程步驟。例如，可在半導(dǎo)體晶圓上形成由各種不同材料構(gòu)成的制程層。然后可利用習(xí)知的微影技術(shù)在該制程層之上形成有圖案的光阻層。一般隨即利用該有圖案的光阻層作為屏蔽，而對(duì)該制程層執(zhí)行蝕刻制程。該蝕刻制程使得在該制程層中形成各種特征部位或物體?？蓪⒋朔N特征部位用于諸如晶體管的閘電極結(jié)構(gòu)。經(jīng)常也在半導(dǎo)體晶圓之基板中形成溝槽隔離結(jié)構(gòu)，以便隔離半導(dǎo)體晶圓中之一些電性區(qū)域?？杀皇褂玫母綦x結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子是淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation ;簡(jiǎn)稱STI)結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體制造廠內(nèi)的制造工具通常系連接到制造架構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)的制程模塊。每一制造工具通常被連接到設(shè)備接口。該設(shè)備接口被連接到制造網(wǎng)絡(luò)所連接的機(jī)器接口，因而有助于該制造工具與該制造架構(gòu)間之通訊。該機(jī)器接口通常可能是先進(jìn)制程控制(AdvancedProcess Control ;簡(jiǎn)稱APC)系統(tǒng)中的部分。該APC系統(tǒng)激活控制描述語(yǔ)言程序，該控制描述語(yǔ)言程序可以是用來(lái)自動(dòng)擷取制程執(zhí)行所需的的數(shù)據(jù)之軟件程序。圖I示出典型的半導(dǎo)體晶圓(105)。半導(dǎo)體晶圓(105)通常包含復(fù)數(shù)個(gè)被配置成格子形(150)之個(gè)別半導(dǎo)體晶粒(103)。可使用習(xí)知的微影制程及設(shè)備，而在將要產(chǎn)生圖案的一個(gè)或多個(gè)制程層上形成有圖案的光阻層。根據(jù)所采用特定光罩的情形，通常系利用步進(jìn)機(jī)(stepper)而一次對(duì)單一或多個(gè)晶粒(103)位置執(zhí)行曝光制程，作為該微影制程的部分。在對(duì)一層或多層下層材料(例如，多晶硅層、金屬層、或絕緣材料層)執(zhí)行濕式或干式蝕刻制程期間，可將該有圖案的光阻層用來(lái)作為屏蔽，以便將所需的圖案轉(zhuǎn)移到下方層。系由將在下方制程層中復(fù)制的諸如直線類型的特征部位或開孔類型的特征部位等的復(fù)數(shù)個(gè)特征部位構(gòu)成該有圖案的光阻層?，F(xiàn)在請(qǐng)參閱圖2，圖中示出例示先前技術(shù)的流程之流程圖。在步驟(210)中，制造系統(tǒng)可處理一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶圓(105)。這些晶圓可以是一批次(a batch)或一批的部分。于對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)晶圓執(zhí)行至少一制程時(shí)，該制造系統(tǒng)可在步驟(220)中取得與自一批次或一批晶圓選擇的晶圓有關(guān)之量測(cè)數(shù)據(jù)。可將與該等被抽樣的晶圓有關(guān)之?dāng)?shù)據(jù)用來(lái)計(jì)算對(duì)該等晶圓執(zhí)行的制程步驟之修改值。在步驟(230)中，根據(jù)所計(jì)算的調(diào)整值，可對(duì)后續(xù)晶圓執(zhí)行的制程實(shí)施回授調(diào)整?？赡艽嬖谂c處理半導(dǎo)體晶圓有關(guān)的現(xiàn)有方法相關(guān)聯(lián)之?dāng)?shù)個(gè)問(wèn)題。其中一個(gè)問(wèn)題包括可能無(wú)法取得被處理的大致每一晶圓之量測(cè)數(shù)據(jù)。因而在分析制程結(jié)果時(shí)可能造成數(shù)據(jù)的遺漏點(diǎn)?？赡芤蜻z漏的數(shù)據(jù)而造成各種負(fù)面的牽連。例如，可能因缺少與某些被處理的晶圓有關(guān)之?dāng)?shù)據(jù)，而阻礙了制程后分析(post process analysis)。經(jīng)?？赡苄枰⒛承┝繙y(cè)數(shù)據(jù)與制程后結(jié)果間之相關(guān)性，以便執(zhí)行制造分析。然而，現(xiàn)階段技術(shù)的方法可能只提供被抽樣的晶圓之量測(cè)數(shù)據(jù)。因此，可能在少于所需數(shù)據(jù)量的情形下執(zhí)行制程后分析，因而可能地造成制程后分析準(zhǔn)確性的不足。此外，當(dāng)執(zhí)行制程后分析時(shí)，于制程后階段，可能無(wú)法取得被分析以取得數(shù)據(jù)的某些被抽樣的晶圓。例如，先前被抽樣的晶圓可能因后續(xù)的制程錯(cuò)誤而已被廢棄。因此，在對(duì) 晶圓執(zhí)行一系列制程線終止時(shí)，可能無(wú)法取得某些被抽樣的晶圓，以供進(jìn)一步的制程后分析。因而在分析制程結(jié)果時(shí)可能留下顯著的缺口(gap)。此外，某些晶圓可能被轉(zhuǎn)移到重工(rework)階段或其它制程階段，因此，可能無(wú)法在制程線階段終止時(shí)取得被抽樣的晶圓。因而也可能不利的影響制程后分析。當(dāng)無(wú)法取得來(lái)自大致所有的晶圓或晶圓上的晶粒區(qū)之?dāng)?shù)據(jù)時(shí)，與制程后分析有關(guān)的準(zhǔn)確性可能會(huì)受到影響。然而，自每一被處理的晶圓取得量測(cè)數(shù)據(jù)可能不是一種有效率的制程，且可能延緩整體的制程階段。此外，當(dāng)嘗試自每一被處理的晶圓取得量測(cè)數(shù)據(jù)時(shí)，可能會(huì)過(guò)度耗用工廠資源。因此，半導(dǎo)體業(yè)缺少一種由于缺少取得每一被處理的晶圓的量測(cè)數(shù)據(jù)之資源而造成的問(wèn)題之有效率的解決方案。半導(dǎo)體業(yè)也缺少一種對(duì)與自抽樣一組被處理的晶圓的部分而得到量測(cè)數(shù)據(jù)中之差異相關(guān)聯(lián)的問(wèn)題之有效率的解決方案。本發(fā)明系針對(duì)克服或至少減輕前文所述的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題的影響之方法及裝置。

發(fā)明內(nèi)容
下文中呈現(xiàn)了本發(fā)明的簡(jiǎn)化概要，以提供對(duì)本發(fā)明的某些態(tài)樣的基本了解。該概要并不是本發(fā)明的徹底的概述。其目的并不是識(shí)別本發(fā)明的關(guān)鍵性或緊要的組件，也不是描述本發(fā)明的范圍。其唯一目的只是以簡(jiǎn)化的形式呈現(xiàn)某些觀念，作為將于后文中更詳細(xì)說(shuō)明之前言。在本發(fā)明的一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之方法。接收與第一工件有關(guān)的所測(cè)量之量測(cè)數(shù)據(jù)。根據(jù)與該第一工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與第二工件對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)之近似值，以便提供與該第二工件有關(guān)的預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之方法。對(duì)第一工件執(zhí)行第一制程。取得因該第一制程而產(chǎn)生的與該第一工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)。對(duì)第二工件執(zhí)行該第一制程。將該第一制程及與該第一工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)間之關(guān)系模型化。決定因該第一制程而產(chǎn)生的與該第二工件有關(guān)的估計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。該決定系根據(jù)該第一制程與該量測(cè)數(shù)據(jù)間之該關(guān)系之該模型化。
在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之方法。對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)工件執(zhí)行制程。自該復(fù)數(shù)個(gè)工件中選擇一組被抽樣的工件。取得與該等被抽樣的工件有關(guān)之實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)。將該復(fù)數(shù)個(gè)工件與所取得的該制程的近似量測(cè)數(shù)據(jù)間之量測(cè)數(shù)據(jù)關(guān)系模型化。根據(jù)該被模型化的關(guān)系，而產(chǎn)生與未被抽樣的工件有關(guān)之預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。將該預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)指定給該等未被抽樣的工件。在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之方法。對(duì)復(fù)數(shù)個(gè)工件執(zhí)行制程。自該復(fù)數(shù)個(gè)工件中選擇一組被抽樣的工件。取得與該等被抽樣的工件有關(guān)之實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)。將該復(fù)數(shù)個(gè)工件與所取得的該制程的近似量測(cè)數(shù)據(jù)間之量測(cè)數(shù)據(jù)關(guān)系模型化。根據(jù)該被模 型化的關(guān)系，而產(chǎn)生與未被抽樣的工件有關(guān)之預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。儲(chǔ)存與未被抽樣的工件有關(guān)之該預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之系統(tǒng)。本發(fā)明的該系統(tǒng)包含復(fù)數(shù)個(gè)工件、以及用來(lái)自該復(fù)數(shù)個(gè)工件中之樣本工件取得量測(cè)數(shù)據(jù)之量測(cè)工具。該系統(tǒng)亦包含控制器，用以根據(jù)與該被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與該復(fù)數(shù)個(gè)工件中之至少一個(gè)未被抽樣的工件有關(guān)的對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)之近似值，以便提供預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之裝置。本發(fā)明的該裝置包含控制器，用以根據(jù)與該被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與復(fù)數(shù)個(gè)被處理的復(fù)數(shù)個(gè)工件中之至少一個(gè)未被抽樣的工件有關(guān)的對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)之近似值，以便提供預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。在本發(fā)明的另一態(tài)樣中，提供了一種用于求與未被抽樣的工件有關(guān)的量測(cè)值的近似值之以指令編碼之計(jì)算器可讀取的程序儲(chǔ)存裝置。該以指令編碼之計(jì)算器可讀取的程序儲(chǔ)存裝置，當(dāng)計(jì)算器執(zhí)行該等指令時(shí)，執(zhí)行一種方法，該方法包含下列步驟接收與第一工件有關(guān)的所測(cè)量之量測(cè)數(shù)據(jù)。該方法亦包含下列步驟根據(jù)與該第一工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與第二工件對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)之近似值，以便提供與該第二工件有關(guān)的預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)。


由參照前文中之說(shuō)明，并配合各附圖，將可了解本發(fā)明，在這些附圖中，類似的組件符號(hào)識(shí)別類似的組件，其中圖I系可被半導(dǎo)體制造系統(tǒng)處理的半導(dǎo)體晶圓之示意圖；圖2系用來(lái)處理半導(dǎo)體晶圓的先前技術(shù)的方法之流程圖。圖3系根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的系統(tǒng)之方塊圖；圖4系根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的圖3所示的制程單元之更詳細(xì)的方塊圖；圖5A至示出根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的量測(cè)測(cè)量的模型化之例示圖形；圖6系根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的步驟之流程圖；以及圖7系根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例而執(zhí)行圖6所示的量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程的步驟之更詳細(xì)的流程圖。雖然本發(fā)明易于作出各種修改及替代形式，但是該等圖式中系以舉例方式示出本發(fā)明的一些特定實(shí)施例，且已在本文中說(shuō)明了這些特定實(shí)施例。然而，應(yīng)當(dāng)了解，本說(shuō)明書對(duì)這些特定實(shí)施例的說(shuō)明之用意并非將本發(fā)明限制在所揭示的該等特定形式，相反地，本發(fā)明將涵蓋附加的權(quán)利要求所界定的本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)之所有修改、等效物、及替代物。
具體實(shí)施例方式下文中將說(shuō)明本發(fā)明之實(shí)施例。為了顧及說(shuō)明的清晰，本說(shuō)明書中將不說(shuō)明實(shí)際的實(shí)施例之所有特征。然而，應(yīng)當(dāng)了解，于開發(fā)任何此類實(shí)際的實(shí)施例時(shí)，可作出許多與實(shí)施例相關(guān)的決定，以便達(dá)到開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如符合與系統(tǒng)相關(guān)的及與業(yè)務(wù)相關(guān)的限制條件，而這些限制條件將隨著不同的實(shí)施例而改變。此外，應(yīng)當(dāng)了解，此種開發(fā)工作可能是復(fù)雜且耗時(shí)的，但對(duì)已從本發(fā)明的揭示事項(xiàng)獲益的對(duì)此項(xiàng)技術(shù)具有一般知識(shí)者而言，仍然將是一種例行的工作?，F(xiàn)在將參照各附圖而說(shuō)明本發(fā)明。只為了解說(shuō)之用，而在該等圖式中以示意圖之方式示出各種結(jié)構(gòu)、計(jì)算器、制程工具、及系統(tǒng)，以便不會(huì)以熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者習(xí)知的細(xì)節(jié)模
糊了本發(fā)明。然而，該等附圖被加入，以便描述并解說(shuō)本發(fā)明之各例子。應(yīng)將本說(shuō)明書所用的字及詞匯了解及詮釋為具有與熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者對(duì)這些字及詞匯所了解的一致之意義。不會(huì)因持續(xù)地在本說(shuō)明書中使用術(shù)語(yǔ)或詞匯，即意味著該術(shù)語(yǔ)或詞匯有特殊的定義(亦即，與熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者所了解的一般及慣常的意義不同之定義)。如果想要使術(shù)語(yǔ)或詞匯有特殊的意義(亦即，與熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者所了解的意義不同之意義)，則會(huì)將在本說(shuō)明書中以一種直接且毫不含糊地提供該術(shù)語(yǔ)或詞匯的特殊定義之下定義之方式明確地提出該特殊的定義。系以軟件、或算法及對(duì)計(jì)算器內(nèi)存內(nèi)的數(shù)據(jù)位進(jìn)行的運(yùn)算的符號(hào)表示之方式呈現(xiàn)本發(fā)明的各部分、及對(duì)應(yīng)的詳細(xì)說(shuō)明。這些說(shuō)明及表示是對(duì)此項(xiàng)技術(shù)具有一般知識(shí)者用來(lái)在有效的方式下將其工作之內(nèi)涵傳遞給對(duì)此項(xiàng)技術(shù)具有一般知識(shí)的其它人士之說(shuō)明及表示。在本說(shuō)明書的用法中，且在一般性的用法中，“算法"(algorithm)被認(rèn)為是一系列有條理并可得到所需結(jié)果之步驟。這些步驟是需要對(duì)物理量作物理操作的步驟。雖非必然，但這些物理量之形式通常為可被儲(chǔ)存、傳送、結(jié)合、比較、及以他種方式操作之光、電、或磁性信號(hào)。將這些信號(hào)稱為位、數(shù)值、元素、符號(hào)、字符、項(xiàng)、數(shù)字等術(shù)語(yǔ)時(shí)，已證明經(jīng)常是較便利的，主要地也是為了普遍使用之故。然而，應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)記于心，所有這些術(shù)語(yǔ)及其它類似的術(shù)語(yǔ)都與適當(dāng)?shù)奈锢砹坑嘘P(guān)，而且只是適用于這些物理量的便利性標(biāo)記而已。除非有其它特別的陳述，或在說(shuō)明中系為顯而易見(jiàn)，否則諸如“處理”、“運(yùn)算”、“計(jì)算”、“決定”、或“顯示”等的術(shù)語(yǔ)都意指計(jì)算器系統(tǒng)或類似電子計(jì)算裝置之動(dòng)作及處理，且此種計(jì)算器系統(tǒng)或裝置系將該計(jì)算器系統(tǒng)的緩存器及內(nèi)存內(nèi)表現(xiàn)為物理量、電子量之?dāng)?shù)據(jù)操作并變換成該計(jì)算器系統(tǒng)的內(nèi)存、緩存器、或其它此種信息儲(chǔ)存、傳輸、或顯示裝置內(nèi)同樣表現(xiàn)為物理量之其它數(shù)據(jù)。有許多涉及半導(dǎo)體制造的獨(dú)立制程。通常使各工件(例如，半導(dǎo)體晶圓(105)、半導(dǎo)體裝置等的工件)通過(guò)多個(gè)制程工具。本發(fā)明的實(shí)施例提供了預(yù)測(cè)并未被測(cè)量的晶圓之制程數(shù)據(jù)及(或)將預(yù)測(cè)的制程數(shù)據(jù)指定給該等晶圓?？蓪⒅瞥虆⒖紨?shù)據(jù)(processprofile)、制程變化、與某些未被測(cè)量的晶圓相關(guān)聯(lián)的特征記號(hào)(signature)或標(biāo)記用來(lái)估計(jì)與未被測(cè)量的或未被抽樣的晶圓有關(guān)之制程數(shù)據(jù)?？蓪⒕€上(inline)及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)模型化，且可根據(jù)所測(cè)量的量測(cè)數(shù)據(jù)、工具狀態(tài)數(shù)據(jù)、及(或)與制造有關(guān)的數(shù)據(jù)，而將線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)指定給未被抽樣的晶圓。在一實(shí)施例中，線上量測(cè)數(shù)據(jù)包括由獨(dú)立制造工具取得而產(chǎn)生與特定處理作業(yè)相關(guān)聯(lián)的或與特定制程有關(guān)的數(shù)據(jù)之量測(cè)數(shù)據(jù)。例如，線上量測(cè)數(shù)據(jù)可包括與薄膜厚度、被處理的晶圓上的某些特征部位的線寬、以及因微影測(cè)量而產(chǎn)生的微影疊對(duì)(overlay)測(cè)量值等的數(shù)據(jù)有關(guān)之?dāng)?shù)據(jù)。在一實(shí)施例中，離線量測(cè)數(shù)據(jù)包括大致不是于處理半導(dǎo)體晶圓(105)期間的生產(chǎn)流程的部分之量測(cè)數(shù)據(jù)。例如，離線量測(cè)數(shù)據(jù)可意指被處理的半導(dǎo)體晶圓(105)的電性測(cè)試結(jié)果、以及被處理的晶圓之良率等的數(shù)據(jù)。此外，可根據(jù)制造數(shù)據(jù)及現(xiàn)有或歷史制程數(shù)據(jù)等的數(shù)據(jù)而計(jì)算統(tǒng)計(jì)信心指數(shù)(confidence factor)。該統(tǒng)計(jì)信心指數(shù)可提供與未被抽樣的晶圓有關(guān)的模型化量測(cè)數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的信心水準(zhǔn)(confidence level)之指示。藉由利用本發(fā)明的實(shí)施例，而可將估計(jì)的線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)與未被抽樣的晶圓相關(guān)聯(lián)。于執(zhí)行諸如制程后分析、制程績(jī)效(process performance)分析、及工具狀態(tài)制程分析等的各種制造相關(guān)分析時(shí)，將估計(jì)線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)指定給一些特定 的未被抽樣的晶圓可能是有利的。此外，可因可取得與未被抽樣的晶圓有關(guān)的估計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)，而減輕與退出生產(chǎn)線的被抽樣的晶圓相關(guān)聯(lián)之問(wèn)題。現(xiàn)在請(qǐng)參閱圖3，該圖標(biāo)提供了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的系統(tǒng)之方塊圖。系統(tǒng)(300)包含可監(jiān)視并影響工廠/晶圓廠中之復(fù)數(shù)個(gè)制程控制區(qū)段的各別作業(yè)之中央控制單元(310)。例如，工廠可包含被可以是制程控制單元的部分的一個(gè)或多個(gè)工具控制器控制之各種處理工具。中央控制單元(310)可自外部來(lái)源(亦即，工廠/晶圓廠之外的來(lái)源)以及內(nèi)部來(lái)源(亦即，工廠/晶圓廠之內(nèi)的來(lái)源)接收數(shù)據(jù)及(或)指令，以便影響工廠的各組成部分之操作。中央控制單元(310)亦可包含計(jì)算器系統(tǒng)(340)，該計(jì)算器系統(tǒng)(340)可響應(yīng)各種外部及(或)內(nèi)部數(shù)據(jù)，而執(zhí)行諸如計(jì)算各種參數(shù)的修改值等的各種工作，并產(chǎn)生控制參數(shù)。然后可將這些控制參數(shù)用來(lái)指示該工廠/晶圓廠的各組成部分之操作。系統(tǒng)(300)亦可包含第I制程單元(360)、第2制程單元(370)......以及第N制
程單元(380)。第I至第N制程單元(360至380)可包含一個(gè)或多個(gè)處理工具、制程控制器、及(或)用來(lái)執(zhí)行晶圓處理的其它組件。圖4及下文伴隨的說(shuō)明中提供了對(duì)第I至第N制程單元(360至380)的更詳細(xì)之說(shuō)明。繼續(xù)請(qǐng)參閱圖3，系統(tǒng)(300)亦可包含可自各制程單元(360至380)接收線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)以及工具狀態(tài)數(shù)據(jù)之?dāng)?shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)。在一實(shí)施例中，工具狀態(tài)數(shù)據(jù)可意指與處理工具相關(guān)聯(lián)的制程室(chamber)有關(guān)之壓力數(shù)據(jù)、氣流率數(shù)據(jù)、溫度數(shù)據(jù)、濕度數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)亦可包含與先前被處理的晶圓有關(guān)的制造數(shù)據(jù)。此外，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)可儲(chǔ)存與未被抽樣的被處理的晶圓有關(guān)之估計(jì)線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)。因此，可將與被抽樣的晶圓有關(guān)之實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)以及與未被抽樣的晶圓有關(guān)之估計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)之組合集合在一起，以便形成每一被處理的晶圓的一組完整之量測(cè)數(shù)據(jù)。與一批次或一批中之大致所有的晶圓有關(guān)之線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)可被編輯、分類、且儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)可包含容許系統(tǒng)(300)外部及(或)內(nèi)部的各組件其內(nèi)容存取之一些組件。系統(tǒng)(300)亦可包含可將與未被測(cè)量的或未被抽樣的晶圓有關(guān)的線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)模型化之模型化單元(330)。模型化單元(330)可將諸如工具狀態(tài)數(shù)據(jù)、與被抽樣的晶圓有關(guān)之量測(cè)數(shù)據(jù)、統(tǒng)計(jì)分析、歷史數(shù)據(jù)、及制程參數(shù)等的各種因素用來(lái)執(zhí)行與未被抽樣的晶圓有關(guān)的線上數(shù)據(jù)及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)的近似值或計(jì)算。系統(tǒng)(300)可標(biāo)記未被抽樣的晶圓及(或)被抽樣的晶圓，以便易于協(xié)助對(duì)未被抽樣的晶圓之識(shí)別。系統(tǒng)(300)中示出的其中包括中央控制單元(310)及模型化單元(330)等的各組件可包含硬件、軟件、及(或)韌體單元，或可由硬件、軟件、及韌體單元的任何組合所構(gòu)成。數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元(390)可包含內(nèi)存制部分、以及用來(lái)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的內(nèi)存儲(chǔ)存部分?，F(xiàn)在請(qǐng)參閱圖4，該圖標(biāo)提供了根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的制程單元(360至380)之方塊圖。制程單元(360至380)中之每一制程單元可包含可控制處理工具(430)及(或)量測(cè)工具(440)操作之工具控制器(410)。在一實(shí)施例中，處理工具(430)可以是蝕刻工具、沉積工具、化學(xué)機(jī)械研磨(chemical-mechanical polishing ;簡(jiǎn)稱CMP)工具、微影工具、或可處理半導(dǎo)體晶圓(105)的任何其它工具。量測(cè)工具(440)可取得與被處理的半導(dǎo)體晶圓 (105)有關(guān)之線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)。量測(cè)工具(440)可以是獨(dú)立的工具，或者量測(cè)工具(440)可與處理工具(430)本身整合。數(shù)據(jù)接(420)可自中央控制單元(310)接收數(shù)據(jù)，及(或)將數(shù)據(jù)傳送到中央控制單元(310)?？蓪?shù)據(jù)接(420)接收的數(shù)據(jù)用來(lái)控制制程單元(360至380)的各組件，其中包括指示處理工具(430)及量測(cè)工具(440)的操作。現(xiàn)在請(qǐng)參閱第5A至圖，該等圖標(biāo)中示出與未被抽樣的晶圓有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)的模型化有關(guān)之各例示圖形。模型化單元(330)可使用各種算法以計(jì)算第5A至圖中提供的該等圖形。這些關(guān)系可基于實(shí)際被測(cè)量的數(shù)據(jù)、以及歷史數(shù)據(jù)、已知的工具行為、工具變化、工具狀態(tài)數(shù)據(jù)、及制程變化等數(shù)據(jù)。如圖5A所示，可在與一批次或一批晶圓相關(guān)聯(lián)的一些特定量測(cè)測(cè)量有關(guān)之各值之間建立大致線性的關(guān)系。作為簡(jiǎn)化、說(shuō)明的例子，一批次或一批晶圓可包含晶圓#1至晶圓#30?？蛇x擇該批次中之?dāng)?shù)個(gè)晶圓以供實(shí)際測(cè)量。例如，可選擇一特定批中之晶圓#1、晶圓#10、晶圓#20、以及晶圓#30’以供量測(cè)數(shù)據(jù)的取得。如圖5A所示，晶圓#1的量測(cè)測(cè)量可與量測(cè)值A(chǔ)有關(guān)；與晶圓#10有關(guān)的量測(cè)測(cè)量可導(dǎo)致量測(cè)值B ;與晶圓#20有關(guān)的量測(cè)測(cè)量可導(dǎo)致量測(cè)值C ;且與晶圓#30有關(guān)的量測(cè)測(cè)量可導(dǎo)致量測(cè)值D?？蓪⑦@些數(shù)據(jù)點(diǎn)用來(lái)建立或計(jì)算該等量測(cè)測(cè)量與該批次或批中之各晶圓間之線性關(guān)系。該關(guān)系可能與先前已知的工具行為及變化相符，因而可以是決定與該線性關(guān)系的準(zhǔn)確性有關(guān)之相對(duì)信心水準(zhǔn)時(shí)之因素。在替代實(shí)施例中，亦可將與第5A至圖有關(guān)的例示及說(shuō)明應(yīng)用于個(gè)別批的晶圓(而不是個(gè)別的晶圓)。換言之，第5A至圖所示之該等量測(cè)測(cè)量(亦即，值A(chǔ)、B、C、D、E)可與一批#1、批#10、批#30等的批相關(guān)。此外，在又另一替代實(shí)施例中，亦可將與第5A至
圖有關(guān)的例示及說(shuō)明應(yīng)用于特定晶圓的個(gè)別區(qū)域(而不是整個(gè)晶圓)。換言之，第5A至5D圖所示之該等量測(cè)測(cè)量(亦即，值A(chǔ)、B、C、D、E)可與區(qū)域#1、區(qū)域#10、區(qū)域#30等的批相關(guān)。由于模型化單元(330)產(chǎn)生出圖5A所示之該線性關(guān)系，所以易于估計(jì)使用圖5A所示之該圖標(biāo)而求出與未被抽樣的晶圓(例如，晶圓#15)有關(guān)的量測(cè)值。例如，未被抽樣的晶圓#15可與量測(cè)值E相符，而可將量測(cè)值E指定給晶圓#15。對(duì)晶圓#15的制程后分析可考慮到量測(cè)值E是與晶圓#15有關(guān)的估計(jì)線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)。相似地，可使用圖5A所示之圖標(biāo)關(guān)系而易于估計(jì)而求出與其它未被抽樣的晶圓有關(guān)的估計(jì)量測(cè)值。如圖5B所示，可產(chǎn)生出用來(lái)界定特定的量測(cè)測(cè)量值與一批次或一批晶圓中之各晶圓間之關(guān)系的另一例不1旲型或計(jì)算。與晶圓#1、晶圓#10、晶圓#20、及晶圓#30有關(guān)的該等量測(cè)測(cè)量可在可接受的預(yù)定容限(margin of tolerance)內(nèi)與特定的量測(cè)值A(chǔ)相符。因此，可將估計(jì)值(值A(chǔ))指定給諸如晶圓#15等的特定的未被測(cè)量之晶圓。因?yàn)楦鞅怀闃拥木A已提供了在量測(cè)值A(chǔ)的可接收范圍內(nèi)之一些量測(cè)值，所以于估計(jì)未被抽樣的晶圓也具有該量測(cè)值A(chǔ)時(shí)，可采用可接受的統(tǒng)計(jì)信心量。因此，對(duì)與圖5B中提供的該例示關(guān)系相關(guān)聯(lián)的量測(cè)值之估計(jì)，可存在某一信心水準(zhǔn)?？捎膳c該等被測(cè)量的晶圓有關(guān)的量測(cè)值系在可接收的容限內(nèi)大致與該值A(chǔ)相符之事實(shí)反映該信心。因此，可使較高的信心量與將量測(cè)值A(chǔ)指定給晶圓#15相關(guān)聯(lián)。圖5C示出所測(cè)量的量測(cè)值與被抽樣的晶圓間之又另一例示圖形關(guān)系。如圖5C所示，可根據(jù)晶圓#1、晶圓#10、晶圓#20、以及晶圓#30的實(shí)際測(cè)量值而改變值之范圍。在一段時(shí)間中，模型化單元(330)可求處理工具的行為之近似值，使近似的量測(cè)測(cè)量在這段時(shí) 間中是大致一致的。因此，可產(chǎn)生梯級(jí)狀(step-like)的函數(shù)。換言之，如果晶圓#1導(dǎo)致量測(cè)測(cè)量值A(chǔ)，則可將該處理工具的行為及其它因素用來(lái)模型化或預(yù)測(cè)數(shù)個(gè)后續(xù)的晶圓也可持有該量測(cè)值A(chǔ)。使用該方法時(shí)，可估計(jì)晶圓#8具有量測(cè)測(cè)量值C，這是因?yàn)榫A#8較接近被抽樣的晶圓#10，而晶圓#10已被實(shí)際測(cè)量且發(fā)現(xiàn)其具有量測(cè)測(cè)量值C。相似地，可將晶圓#17的近似值設(shè)定為具有量測(cè)測(cè)量值B，這是因?yàn)閷?shí)際被抽樣的晶圓#20已導(dǎo)致量測(cè)測(cè)量值B。與提供較為線性關(guān)系的圖5B或圖5A之信心水準(zhǔn)相比時(shí)，圖5C中所示的該關(guān)系之信心水準(zhǔn)可能是較低的值。圖5C示出根據(jù)實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)的持續(xù)移動(dòng)值，因而將較低的信心值給予未被抽樣的晶圓的量測(cè)值之近似?，F(xiàn)在請(qǐng)參閱圖5D，圖中示出被測(cè)量的晶圓與實(shí)際量測(cè)測(cè)量值間之例示非線性關(guān)系?？墒褂孟铝兴鶞y(cè)量的值以模型化或預(yù)測(cè)圖所示之該非線性曲線導(dǎo)致量測(cè)值A(chǔ)的晶圓#1之測(cè)量值、導(dǎo)致量測(cè)值B的晶圓#10之測(cè)量值、導(dǎo)致量測(cè)值C的晶圓#20之測(cè)量值、以及導(dǎo)致量測(cè)值D的晶圓#30之測(cè)量值。如圖所示，可根據(jù)諸如測(cè)量值、對(duì)工具行為的知識(shí)、歷史數(shù)據(jù)、以及工具狀態(tài)數(shù)據(jù)等的各種因素而產(chǎn)生非線性曲線。該非線性關(guān)系可將估計(jì)量測(cè)值E提供給未被抽樣的晶圓#8。此外，可使量測(cè)值F的估計(jì)值與未被抽樣的晶圓#15相關(guān)聯(lián)。由于系將非線性關(guān)系用來(lái)近似或估計(jì)與未被測(cè)量的晶圓相關(guān)聯(lián)之量測(cè)值，所以信心水準(zhǔn)可能較低于與第5A及5B圖中提供的較線性關(guān)系相關(guān)聯(lián)之信心水準(zhǔn)。因此，任何制程后分析可考慮到與未被測(cè)量的晶圓相關(guān)聯(lián)的值有關(guān)之信心量。使用第5A至圖中提供的該等例示關(guān)系時(shí)，模型化單元(330)可易于提供與未被測(cè)量的/未被抽樣的晶圓相關(guān)聯(lián)之估計(jì)線上及(或)離線量測(cè)值。熟悉此項(xiàng)技術(shù)者可能了解當(dāng)接收到較新的數(shù)據(jù)以供求取估計(jì)未被測(cè)量的晶圓之近似量測(cè)值時(shí)，可形成及修改其它的關(guān)系，且該等其它的關(guān)系仍然是在本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)?，F(xiàn)在請(qǐng)參閱圖6，該圖標(biāo)提供了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法相關(guān)聯(lián)的步驟之流程圖。在一實(shí)施例中，系統(tǒng)(300)可在步驟(610)中處理一批次或一批中之一系列的晶圓。對(duì)該等晶圓執(zhí)行的例示制程可包括(但不限于)沉積制程、蝕刻制程、微影制程、以及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程等的制程。根據(jù)該制程，可在步驟￠20)中在被選擇的晶圓上取得量測(cè)數(shù)據(jù)?？筛鶕?jù)策略預(yù)定計(jì)劃而選擇這些被選擇的或被抽樣的晶圓。例如，為了產(chǎn)生與被測(cè)量的及未被測(cè)量的晶圓的量測(cè)值有關(guān)之線性關(guān)系，可按照特定間隔(例如，每隔五個(gè)晶圓)而選擇晶圓，以供測(cè)量。此外，當(dāng)制程狀況改變或當(dāng)量測(cè)結(jié)果顯著地移到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)之外時(shí)，可抽樣額外的晶圓，以便提供被抽樣的與未被抽樣的量測(cè)值間之準(zhǔn)確關(guān)系。在步驟(630)中，可根據(jù)所取得的量測(cè)數(shù)據(jù)而執(zhí)行量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程。該量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程可提供對(duì)量測(cè)值的估計(jì)，并將估計(jì)量測(cè)值指定給未被抽樣的晶圓。圖7及下文中之伴隨說(shuō)明提供了對(duì)量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程的更詳細(xì)之說(shuō)明。在取得了與被選擇的晶圓有關(guān)之量測(cè)數(shù)據(jù)且執(zhí)行了該量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程之后，可在步驟￠40)中完成對(duì)該等晶圓執(zhí)行的其余 制程。在一實(shí)施例中，可在對(duì)該等晶圓執(zhí)行了每一制程之后，執(zhí)行該量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程。在替代實(shí)施例中，可在完成了關(guān)鍵性或預(yù)定的制程步驟之后，執(zhí)行該量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程。在完成了對(duì)該等晶圓的處理之后，可使用實(shí)際及(或)估計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)以執(zhí)行制程后分析。該制程后分析可包括建立諸如績(jī)效或良率等的特定制程后結(jié)果與其中包括實(shí)際及(或)預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)的特定線上參數(shù)間之關(guān)聯(lián)性?，F(xiàn)在請(qǐng)參閱圖7，圖中示出用來(lái)執(zhí)行圖6所示步驟(630)的量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張制程的步驟之更詳細(xì)之圖標(biāo)。在步驟(710)中，系統(tǒng)(300)可產(chǎn)生模型，以便將線上數(shù)據(jù)指定給未被抽樣的或未被測(cè)量的晶圓。該模型可使用各種因素來(lái)求取與未被抽樣的晶圓有關(guān)之線上及(或)離線量測(cè)數(shù)據(jù)近似值。這些因素可包括實(shí)際測(cè)量值、對(duì)晶圓所執(zhí)行的制程類型、被用來(lái)取得實(shí)際線上數(shù)據(jù)的樣本數(shù)、將對(duì)實(shí)際取得的量測(cè)數(shù)據(jù)執(zhí)行的統(tǒng)計(jì)分析之復(fù)雜性、以及歷史數(shù)據(jù)等的因素。在步驟(720)中，根據(jù)該模型而產(chǎn)生出統(tǒng)計(jì)信心水準(zhǔn)。可使該統(tǒng)計(jì)信心與未被抽樣的晶圓有關(guān)的估計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性有關(guān)之信心相關(guān)聯(lián)。換言之，該信心可與估計(jì)量測(cè)值接近未被抽樣的晶圓在被實(shí)際測(cè)量時(shí)取得的假設(shè)值之程度有關(guān)。該統(tǒng)計(jì)信心可基于使用實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)、先前歷史數(shù)據(jù)、工具狀態(tài)數(shù)據(jù)、歷史性之處理工具的績(jī)效、以及處理工具的歷史性變化等因素而執(zhí)行的統(tǒng)計(jì)分析。在步驟(730)中，可根據(jù)該統(tǒng)計(jì)信心而計(jì)算與未被抽樣的晶圓有關(guān)之預(yù)計(jì)或估計(jì)數(shù)據(jù)。上述步驟可包括根據(jù)所計(jì)算出的統(tǒng)計(jì)信心而修改原始計(jì)算出的量測(cè)值。在計(jì)算出預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)之后，可在步驟(740)中將該數(shù)據(jù)指定給特定的未被抽樣的晶圓。在步驟(750)中，系統(tǒng)(300)亦可“標(biāo)記”未被抽樣的晶圓，以便指示與該未被抽樣的晶圓相關(guān)聯(lián)之量測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)際上是估計(jì)數(shù)據(jù)，而不是實(shí)際測(cè)量的量測(cè)數(shù)據(jù)。系統(tǒng)(300)亦可標(biāo)記實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)，以便指示與這些晶圓相關(guān)聯(lián)的量測(cè)數(shù)據(jù)是實(shí)際數(shù)據(jù)。熟悉此項(xiàng)技術(shù)者在參閱本發(fā)明的揭示之后將可了解該標(biāo)記可包括各種類型的軟件標(biāo)記或硬件標(biāo)記。在步驟(760)中，系統(tǒng)(300)亦可儲(chǔ)存實(shí)際及預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)，以供后來(lái)的擷取及(或)分析。使用本發(fā)明的實(shí)施例時(shí)，可使量測(cè)數(shù)據(jù)與其中包括未被抽樣的或未被測(cè)量的晶圓之所有被處理的晶圓相關(guān)聯(lián)?？墒剐判乃疁?zhǔn)與被指定給未被抽樣的晶圓之值相關(guān)聯(lián)。系統(tǒng)(300)可根據(jù)未被抽樣的晶圓之值、以及相關(guān)聯(lián)的信心水準(zhǔn)，而提供其中包括制程后分析之各種分析。藉由提供與其中包括未被抽樣的晶圓之所有被處理的晶圓相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，而可進(jìn)行更強(qiáng)韌的制程后分析。因此，如果在制程后階段無(wú)法取得被抽樣的晶圓，則仍然可取得未被抽樣的晶圓之?dāng)?shù)據(jù)以供分析，且產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的制程后結(jié)果。因此，因任何原因(例如，重新送到替代的制程階段、廢棄、重工處理等原因)而已退出生產(chǎn)線之晶圓將不會(huì)顯著削弱執(zhí)行有效率且準(zhǔn)確的制程后分析之能力。該制程后分析可基于量測(cè)數(shù)據(jù)與制程后結(jié)果間之相關(guān)性建立。此外，現(xiàn)在可取得更多的歷史數(shù)據(jù)，以供后來(lái)進(jìn)行分析。本發(fā)明之實(shí)施例根據(jù)有效率地產(chǎn)生大致所有被處理的晶圓之量測(cè)數(shù)據(jù)擴(kuò)張，而提供了對(duì)制程結(jié)果的更準(zhǔn)確之分析?？稍谥T如由KLA Tencor, Inc.先前所提供的Catalyst系統(tǒng)等的先進(jìn)制程控制(ARC)架構(gòu)中實(shí)施本發(fā)明所揭示的原理。該Catalyst系統(tǒng)使用與半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)際協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International ;簡(jiǎn)稱 SEMI)計(jì)算器整合式制造(Computer Integrated Manufacturing ;簡(jiǎn)稱CIM)架構(gòu)相符的系統(tǒng)技術(shù)，且系基于該先進(jìn)制程控制(ARC)架構(gòu)?？晒_地自SEMI取得CM(SEMI E81-0699 -Provisional Specification for CIM Framework Domain Architecture)及 APC(SEMIE93-0999-Provisional Specification forCIM Framework Advanced Process ControlComponent)規(guī)格。APC架構(gòu)是一種可用來(lái)實(shí)施本發(fā)明所揭示的控制策略之較佳平臺(tái)。在某些實(shí)施例中，該APC架構(gòu)可以是一種遍及整個(gè)工廠的軟件系統(tǒng)；因此，可將本發(fā)明所揭示的該等控制策略應(yīng)用于工廠內(nèi)幾乎任何的半導(dǎo)體制造工具。該APC架構(gòu)亦可容許對(duì)制程績(jī)效進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)及監(jiān)視。此外，藉由采用該APC架構(gòu)，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存可以比本地磁盤驅(qū)動(dòng)器之方式 更為方便，更有使用彈性，且成本更低。該APC架構(gòu)可進(jìn)行更復(fù)雜類型的控制，這是因?yàn)樵揂PC架構(gòu)在寫入必要的軟件程序碼時(shí)提供了充裕的彈性。將本發(fā)明所揭示的控制策略部署到該APC架構(gòu)，可能需要一些軟件組件。除了該APC架構(gòu)內(nèi)的軟件組件之外，系針對(duì)與該控制系統(tǒng)有關(guān)的每一半導(dǎo)體制造工具而撰寫計(jì)算器描述語(yǔ)言程序。當(dāng)在半導(dǎo)體制造工廠中激活該控制系統(tǒng)中之半導(dǎo)體制造工具時(shí)，該半導(dǎo)體制造工具通常會(huì)呼叫描述語(yǔ)言程序，以便開始諸如疊層對(duì)準(zhǔn)控制器等的制程控制器所要求的動(dòng)作。通常系以這些描述語(yǔ)言程序界定并執(zhí)行該等控制方法。這些描述語(yǔ)言程序的開發(fā)可能包含控制系統(tǒng)的開發(fā)之相當(dāng)大的部分?？蓪⒈景l(fā)明所揭示的原理實(shí)施于其它類型的制造架構(gòu)。前文所揭示的該等特定實(shí)施例只是供舉例，這是因?yàn)槭炝?xí)此項(xiàng)技術(shù)者在參閱本發(fā)明的揭示事項(xiàng)之后，可易于以不同但等效之方式修改并實(shí)施本發(fā)明。此外，除了下文的權(quán)利要求所述者之外，不得將本發(fā)明限制在本說(shuō)明書所示的結(jié)構(gòu)或設(shè)計(jì)之細(xì)節(jié)。因此，顯然可改變或修改前文所揭示的該等特定實(shí)施例，且將把所有此類的變化視為在本發(fā)明的范圍及精神內(nèi)。因此，本發(fā)明所尋求的保護(hù)系提出于下文的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，包含下列步驟 接收與第一工件有關(guān)的所測(cè)量的量測(cè)數(shù)據(jù)；以及 根據(jù)與該第一工件有關(guān)的該量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與第二工件對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)的近似值，以便提供與該第二工件有關(guān)的預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)，并且決定與準(zhǔn)確性有關(guān)的信心水準(zhǔn)。
2.如權(quán)利要求I所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，進(jìn)一步包含下列步驟處理后續(xù)的工件。
3.如權(quán)利要求I所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，其中接收與該第一工件有關(guān)的線上數(shù)據(jù)的步驟包含下列步驟接收與對(duì)該第一工件執(zhí)行的制程有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求I所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，其中求與第二工件對(duì)應(yīng)的量數(shù)據(jù)的近似值的步驟包含下列步驟將有關(guān)對(duì)該第一及第二工件執(zhí)行的制程以及與該制程有關(guān)的線上數(shù)據(jù)值的關(guān)系模型化。
5.如權(quán)利要求4所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，還包含下列步驟執(zhí)行統(tǒng)計(jì)分析以決定與該預(yù)計(jì)線上數(shù)據(jù)有關(guān)的信心水準(zhǔn)。
6.如權(quán)利要求I所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，進(jìn)一步包含下列步驟根據(jù)實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)及該預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)而執(zhí)行與該第一及該第二工件有關(guān)的制程后分析。
7.如權(quán)利要求4所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，其中求與該第二工件對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)的近似值的步驟包含下列步驟使用該工具狀態(tài)數(shù)據(jù)、線上測(cè)量數(shù)據(jù)、歷史量測(cè)數(shù)據(jù)和工具變異數(shù)據(jù)中的至少一個(gè)，以便將對(duì)該第二工件的處理及與對(duì)該第二工件的處理有關(guān)的預(yù)計(jì)線上數(shù)據(jù)間的關(guān)系模型化。
8.如權(quán)利要求I所述的用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的方法，進(jìn)一步包含下列步驟指定與該第二工件相關(guān)聯(lián)的標(biāo)記，其指示該預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)與該第二工件相關(guān)聯(lián)。
9.一種用于提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)表現(xiàn)的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包含 數(shù)個(gè)工件； 量測(cè)工具(440)，用以自該數(shù)個(gè)工件中的樣本工件取得量測(cè)數(shù)據(jù)； 控制器(310)，用以根據(jù)與該被抽樣的工件有關(guān)的該量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與該數(shù)個(gè)工件的至少一個(gè)未被抽樣的工件有關(guān)的對(duì)應(yīng)量測(cè)數(shù)據(jù)的近似值，以便提供預(yù)計(jì)量測(cè)數(shù)據(jù)，該控制器決定與準(zhǔn)確性有關(guān)的信心水準(zhǔn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及有關(guān)未被抽樣的工件的數(shù)據(jù)表示。本發(fā)明揭示了一種提供與未被抽樣的工件相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)表示之方法、裝置、及系統(tǒng)。接收與第一工件有關(guān)的所測(cè)量之量測(cè)數(shù)據(jù)(metrology data)。根據(jù)與該第一工件有關(guān)的量測(cè)數(shù)據(jù)，而求與第二工件對(duì)應(yīng)的量測(cè)數(shù)據(jù)之近似值，以便提供與該第二工件有關(guān)的預(yù)計(jì)(projected)量測(cè)數(shù)據(jù)。
文檔編號(hào)G05B19/418GK102854848SQ20121004219
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月12日
發(fā)明者S·P·里夫斯, M·G·麥金太爾 申請(qǐng)人:格羅方德半導(dǎo)體公司