專利名稱：智能控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種控制設(shè)備，尤其是一種智能控制器，具體地說(shuō)是用于遠(yuǎn)程溫度控制的控制器，屬于溫度控制器的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上的地暖開關(guān)都是和地暖配套使用，僅能簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)開關(guān)和調(diào)節(jié)溫度的功能。北歐市場(chǎng)上常用的一款是西門子DigiheatS，但是不支持無(wú)線通訊功能。市場(chǎng)上還沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品通過(guò)無(wú)線功能控制其開關(guān)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種智能控制器，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝使用方便，能提供舒適、安全、方便和高效的生活環(huán)境。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述智能控制器，包括殼體；所述殼體內(nèi)設(shè)有線路板，所述線路板包括處理器，所述處理器的輸出端與控制輸出接口相連，處理器與無(wú)線模塊相連，所述無(wú)線模塊與天線對(duì)應(yīng)配合，處理器通過(guò)無(wú)線模塊及天線收發(fā)控制信息。所述殼體包括上蓋及與所述上蓋對(duì)應(yīng)配合的下蓋，所述上蓋與下蓋卡接固定。所述線路板通過(guò)固定螺釘固定安裝于下蓋上。所述處理器的輸出端與LED指示模塊相連。所述處理器的輸入端與配對(duì)按鍵相連。所述處理器的電源端通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換模塊與 12V適配器相連。所述殼體上設(shè)有蘑菇搭扣。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)殼體內(nèi)設(shè)有線路板，線路板包括處理器，處理器與無(wú)線模塊相連，處理器通過(guò)無(wú)線模塊及天線接收中央處理器的控制命令，處理器通過(guò)控制輸出接口與 Digihe站8連接，使得Digihe站8能夠根據(jù)中央處理器的控制命令調(diào)整工作狀態(tài)，達(dá)到遠(yuǎn)程溫度控制的目的，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝使用方便，能提供舒適、安全、方便和高效的生活環(huán)境。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為圖1的左視圖。圖4為圖1的C-C向剖視圖。圖5為本實(shí)用新型線路板的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖廣圖5所示本實(shí)用新型包括上蓋1、下蓋2、蘑菇搭扣3、線路板4、固定螺釘 5、配對(duì)按鍵6、12V適配器7、電壓轉(zhuǎn)換模塊8、控制輸出接口 9、LED指示模塊10、處理器11、無(wú)線模塊12及天線13。如圖1、圖2、圖3和圖4所示所述智能控制器包括殼體，所述殼體包括上蓋1及與所述上蓋1相匹配的下蓋2，上蓋1卡接安裝于下蓋2上。殼體內(nèi)設(shè)有線路板4，通過(guò)線路板4能夠與Digihe站8及中央處理器對(duì)應(yīng)配合，完成物聯(lián)網(wǎng)智能家居的功能。所述線路板4通過(guò)固定螺釘5安裝于下蓋2上。下蓋2的外壁上設(shè)有蘑菇搭扣3，整個(gè)殼體通過(guò)蘑菇搭扣3進(jìn)行安裝固定。如圖5所示所述線路板4包括處理器11，所述處理器11的輸出端與控制輸出接口 9相連，處理器11通過(guò)控制輸出接口 9與Digihe站8相連，使得處理器11能夠控制 DigiheatS的工作狀態(tài)。處理器11的輸出端還與LED指示模塊10相連，通過(guò)LED指示模塊10能夠指示相應(yīng)的工作狀態(tài)。處理器11與無(wú)線模塊12相連，無(wú)線模塊12與天線13相連，無(wú)線模塊12通過(guò)天線13能夠耦合信號(hào)；處理器11通過(guò)無(wú)線模塊12及天線13能夠與遠(yuǎn)端的中央處理器相連，中央處理器能夠?qū)⑾鄳?yīng)的控制信號(hào)發(fā)送至處理器11內(nèi)。處理器11 的輸入端還與配對(duì)按鍵6相連，通過(guò)配對(duì)按鍵6能夠設(shè)定處理器11與遠(yuǎn)端的中央處理器間的通信頻率，使得處理器11與中央處理器間的信息傳輸匹配。處理器11的電源端通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換模塊8與12V適配器7相連，通過(guò)12V適配器7及電壓轉(zhuǎn)換模塊8能夠得到處理器 11得到的工作電壓，提高電源適用范圍。處理器11可以采用單片機(jī)，也可以為其他常規(guī)的微處理器。無(wú)線模塊12可以采用常規(guī)的無(wú)線設(shè)備，天線13與相應(yīng)的無(wú)線模塊12相匹配。如圖廣圖5所示使用時(shí)，將智能控制器與Digihe站8相連，連接時(shí)，可以取下上蓋1，用下蓋2與Digihe站8連接；也可以將上蓋1與下蓋2構(gòu)成的殼體與Digihe站8固定連接。連接后，通過(guò)蘑菇搭扣3安裝于墻體上，通過(guò)控制輸出接口 9與Digihe站8連接。通過(guò)配對(duì)按鍵6與中央處理器間的匹配連接。工作時(shí)，用戶可以通過(guò)手機(jī)或互聯(lián)網(wǎng)給中央處理器發(fā)送相應(yīng)的指令，中央處理器對(duì)指令分析處理后，把相關(guān)的指令發(fā)送到處理器11內(nèi)， 處理器11通過(guò)天線13及無(wú)線模塊12接收相應(yīng)的指令信號(hào)，然后通過(guò)控制輸出接口 9與 Digiheat8對(duì)應(yīng)配合，控制Digiteat8的工作狀態(tài)，通過(guò)DigiheaW控制家庭中相應(yīng)地暖的工作狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)室內(nèi)環(huán)境溫度的遠(yuǎn)程控制，為人們提供一個(gè)舒適、安全、方便和高效的生活環(huán)境，提供一種富有人性化的服務(wù)。本實(shí)用新型殼體內(nèi)設(shè)有線路板4，線路板4包括處理器11，處理器11與無(wú)線模塊 12相連，處理器11通過(guò)無(wú)線模塊12及天線13接收中央處理器的控制命令，處理器11通過(guò)控制輸出接口 9與Digihe站8連接，使得Digihe站8能夠根據(jù)中央處理器的控制命令調(diào)整工作狀態(tài)，達(dá)到遠(yuǎn)程溫度控制的目的，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝使用方便，能提供舒適、安全、方便和高效的生活環(huán)境。
權(quán)利要求1.一種智能控制器，包括殼體；其特征是所述殼體內(nèi)設(shè)有線路板(4)，所述線路板(4) 包括處理器(11)，所述處理器(11)的輸出端與控制輸出接口(9)相連，處理器(11)與無(wú)線模塊(12)相連，所述無(wú)線模塊(12)與天線(13)對(duì)應(yīng)配合，處理器(11)通過(guò)無(wú)線模塊(12) 及天線(13)收發(fā)控制信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控制器，其特征是所述殼體包括上蓋(1)及與所述上蓋 (1)對(duì)應(yīng)配合的下蓋(2)，所述上蓋(1)與下蓋(2)卡接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能控制器，其特征是所述線路板(4)通過(guò)固定螺釘(5)固定安裝于下蓋(2)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控制器，其特征是所述處理器(11)的輸出端與LED指示模塊(10)相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控制器，其特征是所述處理器(11)的輸入端與配對(duì)按鍵(6)相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控制器，其特征是所述處理器(11)的電源端通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換模塊(8)與12V適配器(7)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能控制器，其特征是所述殼體上設(shè)有蘑菇搭扣(3)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種智能控制器，具體地說(shuō)是用于遠(yuǎn)程溫度控制的控制器，屬于溫度控制器的技術(shù)領(lǐng)域。所述智能控制器，包括殼體；所述殼體內(nèi)設(shè)有線路板，所述線路板包括處理器，所述處理器的輸出端與控制輸出接口相連，處理器與無(wú)線模塊相連，所述無(wú)線模塊與天線對(duì)應(yīng)配合，處理器通過(guò)無(wú)線模塊及天線收發(fā)控制信息。本實(shí)用新型殼體內(nèi)設(shè)有線路板，線路板包括處理器，處理器與無(wú)線模塊相連，處理器通過(guò)無(wú)線模塊及天線接收中央處理器的控制命令，處理器通過(guò)控制輸出接口與Digiheat8連接，使得Digiheat8能夠根據(jù)中央處理器的控制命令調(diào)整工作狀態(tài)，達(dá)到遠(yuǎn)程溫度控制的目的，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝使用方便，能提供舒適、安全、方便和高效的生活環(huán)境。
文檔編號(hào)G05B19/04GK202306205SQ20112037870
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者張一飛, 滕夏晨, 潘衛(wèi)星 申請(qǐng)人:帝發(fā)技術(shù)(無(wú)錫)有限公司