專(zhuān)利名稱(chēng)：Plc溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可編程邏輯控制(Programmable Logic Controller, PLC)領(lǐng)域，尤其涉及一種PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊。
背景技術(shù)：
PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各種工業(yè)場(chǎng)合或生活中的溫度測(cè)量和處理。當(dāng)PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊采用熱電偶來(lái)進(jìn)行遠(yuǎn)端溫度測(cè)量的時(shí)候，需要獲知近端(也就是輸入端口)附近的溫度值，即需要在輸入端口附近做本地溫度補(bǔ)償，才可以據(jù)此計(jì)算出遠(yuǎn)端的被測(cè)溫度。目前，PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊一般采用熱電阻溫度傳感器對(duì)本地溫度進(jìn)行測(cè)量，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊包括一 PCB板11，位于所述PCB板11 上的散熱電子器件13、進(jìn)行本地溫度補(bǔ)償?shù)臏囟葌鞲衅?4、端子排15。所述端子排15上的排針12與所述PCB板11上的焊接孔16以焊接的方式實(shí)現(xiàn)電連接，端子排15的底部與 PCB板11的表面接觸。所述溫度傳感器14則設(shè)置于靠近端子排15的PCB板上。當(dāng)所述 PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊持續(xù)工作一段時(shí)間后，散熱電子器件處的溫度要高于其他地方的溫度，其熱量會(huì)向其他地方擴(kuò)散。所述溫度傳感器14 一方面由于受散熱電子器件熱量擴(kuò)散的影響，另一方面由于離所述端子排15距離較遠(yuǎn)，其測(cè)量的溫度和接線端口處的溫度存在一定的差值，導(dǎo)致溫度測(cè)量不準(zhǔn)確，本地溫度補(bǔ)償效果不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于，提供一種改善溫度補(bǔ)償?shù)腜LC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，提高PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊本地溫度補(bǔ)償?shù)臏?zhǔn)確性。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，包括一 PCB板，在所述PCB板上設(shè)有端子排以及進(jìn)行本地溫度補(bǔ)償?shù)臏囟葌鞲衅?，其特征在于所述端子排利用支撐臂架空設(shè)置在所述PCB板上，所述溫度傳感器設(shè)在架空的端子排的下方。較佳的，所述支撐臂設(shè)在所述端子排的底部，與所述端子排連成一體或與所述端子排在制造時(shí)一體成型。較佳的，還配置有一設(shè)于所述PCB板上的端子座，所述端子排安裝在所述端子座上，通過(guò)所述端子座連接所述PCB板，所述支撐臂設(shè)在所述端子座的底部，與所述端子座連成一體或與所述端子座在制造時(shí)一體成型。較佳的，所述端子座的底部設(shè)置穿透底部的排針，所述排針一端插入所述端子排底部設(shè)置的插入孔，另一端插入所述PCB板上設(shè)置的焊接孔通過(guò)焊接進(jìn)行固定。較佳的，所述端子座上設(shè)有兩個(gè)側(cè)壁，與排針配合，將所述端子排固定在所述端子座上。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果一方面是使溫度傳感器遠(yuǎn)離PCB板上的電子器件，尤其是發(fā)熱、散熱器件，將發(fā)熱、散熱器件對(duì)溫度傳感器也即對(duì)本地溫度測(cè)量的影響降低；另一方面是使溫度傳感器更加靠近端子排的接線端口，測(cè)量的溫度也更加接近
3接線端口的溫度，因而可以使得本地溫度測(cè)量更加精確。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的一實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的一實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的另一實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的另一實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的另一實(shí)施例側(cè)面爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的另一實(shí)施例側(cè)面組裝結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，下面結(jié)合圖2-圖7對(duì)本發(fā)明 PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖2和圖3為本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的一個(gè)實(shí)施例，如圖2和圖3所示，本實(shí)施例的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊包括PCB板21，設(shè)于所述PCB板21上的端子排22和溫度傳感器23，其中所述PCB板21的至少一個(gè)邊緣設(shè)有焊接孔211。所述端子排22側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)接線端口 223，用作溫度信號(hào)的輸入端口 ；所述端子排22的底部設(shè)有排針222和支撐臂221。組裝時(shí)，所述排針222與所述PCB板21的焊接孔211通過(guò)焊接的方式實(shí)現(xiàn)電連接，所述支撐臂221用于將所述端子排22架空在所述 PCB板21上，所述支撐臂221在制造過(guò)程中，可以獨(dú)立制造，也可以和所述端子排22 —體成型。在架空的端子排22的下方，PCB板21的兩個(gè)焊接孔之間設(shè)置溫度傳感器23，使所述溫度傳感器23既靠近所述端子排22，同時(shí)又遠(yuǎn)離所述PCB板21上的各種發(fā)熱、散熱電子器件M，減小測(cè)量本地溫度時(shí)受發(fā)熱、散熱電子器件M的影響，能夠比較準(zhǔn)確的測(cè)量本地溫度，也即端口的溫度。所述溫度傳感器23可為熱電阻溫度傳感器或者其他類(lèi)型的溫度傳感器。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果一方面是使溫度傳感器遠(yuǎn)離PCB板上的電子器件，尤其是發(fā)熱、散熱器件，將發(fā)熱、散熱器件對(duì)溫度傳感器也即對(duì)本地溫度測(cè)量的影響降低；另一方面是使溫度傳感器更加靠近端子排的接線端口，測(cè)量的溫度也更加接近接線端口的溫度，因而可以使得本地溫度測(cè)量更加精確。圖4至圖7為本發(fā)明PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊的另一個(gè)實(shí)施例，如圖4至圖7所示， 本實(shí)施例的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊包括PCB板41，設(shè)于所述PCB板41上的端子排42、端子座45以及溫度傳感器43，其中所述PCB板41的至少一個(gè)邊緣設(shè)有焊接孔411。所述端子排42側(cè)面上設(shè)置有多個(gè)接線端口 421，用作溫度信號(hào)的輸入端口 ；所述端子排42的底部設(shè)置有和接線端口 421數(shù)量相當(dāng)?shù)牟迦肟?22 (插入孔422如圖6所示)， 用于組裝所述端子排42和所述端子座45。所述端子座45底部設(shè)有排針452和支撐臂451。排針452穿透所述端子座45的底部。每?jī)蓚€(gè)支撐臂451之間設(shè)置有兩個(gè)排針452。組裝時(shí)，所述端子座45的排針452的兩端分別插入端子排42底部的插入孔422和PCB板41上的焊接孔411內(nèi)，所述端子座45 通過(guò)排針452與插入孔422焊接的方式固定在所述PCB板41上，并且通過(guò)排針實(shí)現(xiàn)端子排 42的接線端口 421和PCB板41的電連接；所述支撐臂451與所述PCB板41接觸，用以支撐端子座45及其上的端子排42。在制造時(shí)，所述支撐臂451可以獨(dú)立制造，也可以與所述端子座45 —體成型。所述端子座45的兩側(cè)還設(shè)有第一側(cè)壁453和第二側(cè)壁454。組裝時(shí)，所述第一側(cè)壁453位于所述端子排42的設(shè)有接線端口 421的側(cè)面的外側(cè)，高度以不遮擋接線端口 421 為準(zhǔn)；第二側(cè)壁4M位于所述端子排42的與所述接線端口相對(duì)的側(cè)面的外側(cè)。第一側(cè)壁 453和第二側(cè)壁妨4相互配合夾緊所述端子排42，使所述端子排42固定在所述端子座45 上。這種結(jié)構(gòu)的端子設(shè)置，使得所述端子排42出現(xiàn)故障后可以直接從所述端子座45上拔出，方便更換，而無(wú)需像前一實(shí)施例中使用消焊設(shè)備才可以分離端子排和PCB板。在通過(guò)端子座45架空的端子排42的下方，PCB板41的兩個(gè)焊接孔之間設(shè)置溫度傳感器43，使所述溫度傳感器43既靠近所述端子排42，同時(shí)又遠(yuǎn)離所述PCB板41上的各種發(fā)熱、散熱電子器件44，測(cè)量本地溫度時(shí)不易發(fā)熱、受散熱電子器件的影響，能夠比較準(zhǔn)確的測(cè)量本地溫度(端口溫度)。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果一方面是使溫度傳感器遠(yuǎn)離PCB板上的電子器件，尤其是發(fā)熱、散熱器件，將發(fā)熱、散熱器件對(duì)溫度傳感器也即對(duì)本地溫度測(cè)量的影響降低；另一方面是使溫度傳感器更加靠近端子排的接線端口，測(cè)量的溫度也更加接近接線端口的溫度，因而可以使得本地溫度測(cè)量更加精確。另外，采用端子座來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板和端子排電連接的方式可以方便更換端子排。以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，包括一 PCB板，在所述PCB板上設(shè)有端子排以及進(jìn)行本地溫度補(bǔ)償?shù)臏囟葌鞲衅?，其特征在于所述端子排利用支撐臂架空設(shè)置在所述PCB板上， 所述溫度傳感器設(shè)在架空的端子排的下方。
2.如權(quán)利要求1所述的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，其特征在于所述支撐臂設(shè)在所述端子排的底部，與所述端子排連成一體或與所述端子排在制造時(shí)一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，其特征在于還配置有一設(shè)于所述PCB 板上的端子座，所述端子排安裝在所述端子座上，通過(guò)所述端子座連接所述PCB板，所述支撐臂設(shè)在所述端子座的底部，與所述端子座連成一體或與所述端子座在制造時(shí)一體成型。
4.如權(quán)利要求3所述的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，其特征在于在所述端子座的底部設(shè)置穿透所述底部的排針，所述排針一端插入所述端子排底部設(shè)置的插入孔，另一端插入所述PCB板上設(shè)置的焊接孔通過(guò)焊接進(jìn)行固定。
5.如權(quán)利要求3所述的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，其特征在于所述端子座上設(shè)有兩個(gè)側(cè)壁，與排針配合，將所述端子排固定在所述端子座上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊，包括一PCB板，在所述PCB板上設(shè)有端子排以及進(jìn)行本地溫度補(bǔ)償?shù)臏囟葌鞲衅鳎涮卣髟谟谒龆俗优爬弥伪奂芸赵O(shè)置在所述PCB板上，所述溫度傳感器設(shè)在架空的端子排的下方。本發(fā)明的PLC溫度測(cè)量擴(kuò)展模塊具有以下有益技術(shù)效果一方面是使溫度傳感器遠(yuǎn)離PCB板上的電子器件，尤其是發(fā)熱、散熱器件，將發(fā)熱、散熱器件對(duì)溫度傳感器也即對(duì)本地溫度測(cè)量的影響降低；另一方面是使溫度傳感器更加靠近端子排的接線端口，測(cè)量的溫度也更加接近接線端口的溫度，因而可以使得本地溫度測(cè)量更加精確。
文檔編號(hào)G05B19/05GK102402196SQ20101028396
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者杜寒峰, 羅湘志 申請(qǐng)人:深圳市合信自動(dòng)化技術(shù)有限公司