專利名稱：風(fēng)扇控制架構(gòu)的制作方法
風(fēng)扇控制架構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種系統(tǒng)管理架構(gòu)，特別是一種用在包含多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的計(jì)算 系統(tǒng)的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)。背景技術(shù)：
一般來說，傳統(tǒng)的計(jì)算系統(tǒng)像是個(gè)人計(jì)算機(jī)，包含多個(gè)冷卻風(fēng)扇，與廢熱
產(chǎn)生組件像是CPU，設(shè)置于相同的模塊中。例如，位于上述系統(tǒng)中的主機(jī)板通常
具有多個(gè)風(fēng)扇，專用于多個(gè)CPU或繪圖卡；而這些風(fēng)扇基本上由主機(jī)板的板級(jí)
(board-level)管理所控制。
然而，在多模塊系統(tǒng)中，系統(tǒng)的冷卻風(fēng)扇有時(shí)會(huì)設(shè)置在與廢熱產(chǎn)生組件不 同模塊的另一模塊中。也就是說，此處的風(fēng)扇是為了冷卻整個(gè)系統(tǒng)的需求，而 取代了原本只冷卻特定的主機(jī)板、CPU或繪圖卡等。這樣的系統(tǒng)，在每個(gè)主要的 模塊(像是，主機(jī)板或計(jì)算節(jié)點(diǎn))下，有些使用基板管理控制器(BMC)，且基板管 理控制器通常使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口(如，以太網(wǎng)絡(luò)等)，用以溝通系統(tǒng)管理層的不 同級(jí)別。要達(dá)到不同級(jí)別的管理層，以及由頂端層級(jí)來控制一個(gè)設(shè)備，需要透 過許多軟件/韌體堆棧區(qū)，因此有時(shí)會(huì)無法滿足可靠度的要求。于某一系統(tǒng)中具 有極度的高溫點(diǎn)，特別是針對(duì)包含多個(gè)CPU的高計(jì)算表現(xiàn)(HPC)系統(tǒng)，風(fēng)扇控制 即成為關(guān)鍵的區(qū)域。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，該圖所示為現(xiàn)有計(jì)算系統(tǒng)，擁有多個(gè)模塊型態(tài)的硬盤架構(gòu)。該 系統(tǒng)中包含系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110、系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120、多個(gè)記算節(jié)點(diǎn)130、 風(fēng)扇控制模塊140及系統(tǒng)風(fēng)扇150。有些系統(tǒng)可能具有特定的輸入/輸出模塊， 和其它功能模塊(圖中為示)。
系統(tǒng)使用BMC型態(tài)，區(qū)域化管理微控制器去處理區(qū)域化管理任務(wù)。每一個(gè) 主要的模塊，包含系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110、記算節(jié)點(diǎn)130及風(fēng)扇控制模塊140，分別 擁有專用的BMC112、 132與142。系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110為此型態(tài)管理架構(gòu)的頂端層 級(jí)。每一個(gè)BMC透過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120互相連接，且系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110透 過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)幵關(guān)120，收集全計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)信息。每一個(gè)記算節(jié)點(diǎn)130具 有一個(gè)或多個(gè)CPU設(shè)置于其上。通常CPU是系統(tǒng)中溫度最高的點(diǎn)(熱點(diǎn))。獨(dú)立 的風(fēng)扇控制模塊140是由系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110所管理，用以控制系統(tǒng)風(fēng)扇150為 整個(gè)記算系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)。
于此系統(tǒng)中，風(fēng)扇的速度通常是依據(jù)系統(tǒng)熱點(diǎn)的溫度來控制。記算節(jié)點(diǎn)130 中，每一個(gè)區(qū)域的麗C132將監(jiān)控區(qū)域內(nèi)熱點(diǎn)(CPU134)的溫度感應(yīng)器。系統(tǒng)管理 節(jié)點(diǎn)110需要通過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120以取得溫度數(shù)據(jù)。然后，依據(jù)最熱點(diǎn) 的溫度，系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110將決定系統(tǒng)風(fēng)扇150的運(yùn)轉(zhuǎn)速度。速度的信息首先
由系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110所收集，再透過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120傳送至風(fēng)扇控制模
塊140。
在正常的運(yùn)作期間，此架構(gòu)將順利運(yùn)轉(zhuǎn)。然而，要達(dá)到風(fēng)扇的管理，溫度 信息與風(fēng)扇速度信息需通過許多層級(jí)與軟件堆棧區(qū)(software stacks)。圖1中， 溫度信息需由區(qū)域的多個(gè)BMC132收集而來，然后傳送經(jīng)由系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng) 管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120，及系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110。風(fēng)扇速度信息一開始先通過系統(tǒng)管理 節(jié)點(diǎn)110所收集，然后傳送經(jīng)由系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)120，然后到 達(dá)風(fēng)扇控制模塊140。且信息傳送經(jīng)過軟件/韌體不同的區(qū)域、BMC韌體，及主 操作系統(tǒng)(host 0S)，位于系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110與系統(tǒng)管理應(yīng)用程序上。在上述的 例子中，當(dāng)管理架構(gòu)中的任何一部分發(fā)生錯(cuò)誤，都將導(dǎo)致風(fēng)扇控制循環(huán)的崩毀。 系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)110可能因沒有察覺位在記算節(jié)點(diǎn)130的高溫點(diǎn)，使得風(fēng)扇速度 無法設(shè)定在高速或最高速以實(shí)時(shí)降低溫度。結(jié)果將導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定、關(guān)機(jī)或損 壞。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種風(fēng)扇控制架構(gòu)用以克服現(xiàn)有技術(shù)的多種問題以 及限制。本發(fā)明提出備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，通過繞過不同的軟件層來改善系統(tǒng)的 可靠度。
于本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，風(fēng)扇控制架構(gòu)控制具有多個(gè)節(jié)點(diǎn)的計(jì)算系統(tǒng)的 系統(tǒng)風(fēng)扇。風(fēng)扇控制架構(gòu)包含管理模塊分別設(shè)置于每一個(gè)節(jié)點(diǎn)，用以監(jiān)控每 一個(gè)節(jié)點(diǎn)中熱點(diǎn)的操作溫度；系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)連接管理模塊，傳送節(jié)點(diǎn)中熱點(diǎn)操 作溫度的數(shù)據(jù)；風(fēng)扇控制模塊包含另一個(gè)管理模塊，依據(jù)操作溫度用以控制系 統(tǒng)風(fēng)扇；備份路徑直接由節(jié)點(diǎn)傳送高溫信號(hào)到風(fēng)扇控制模塊。
于本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，操作于具有多個(gè)節(jié)點(diǎn)的計(jì) 算系統(tǒng)上，具有一個(gè)主風(fēng)扇控制架構(gòu)用以控制系統(tǒng)風(fēng)扇。其中，主風(fēng)扇控制架 構(gòu)包含管理模塊分別設(shè)置于每一個(gè)節(jié)點(diǎn)，用以監(jiān)控每一個(gè)節(jié)點(diǎn)中熱點(diǎn)的操作 溫度；系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)連接管理模塊，傳送節(jié)點(diǎn)中熱點(diǎn)操作溫度的數(shù)據(jù)；風(fēng)扇控 制模塊包含另一個(gè)管理模塊，依據(jù)操作溫度用以控制系統(tǒng)風(fēng)扇；備份架構(gòu)包含 備份路徑，連接于節(jié)點(diǎn)與風(fēng)扇控制模塊之間，因此，直接由節(jié)點(diǎn)傳送高溫信號(hào) 到風(fēng)扇控制模塊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過備份路徑控制系統(tǒng)風(fēng)扇，可減少引起系統(tǒng) 錯(cuò)誤或產(chǎn)生問題的機(jī)會(huì)。
為對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì) 說明如下

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇控制架構(gòu)的示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的風(fēng)扇控制架構(gòu)的示意圖。
圖3為本發(fā)明獲得高溫信號(hào)的示意圖(一)。
圖4為本發(fā)明獲得高溫信號(hào)的示意圖(二)。 圖5為本發(fā)明獲得高溫信號(hào)的示意圖(三)。 圖6為本發(fā)明風(fēng)扇控制模塊的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下舉出具體實(shí)施例以詳細(xì)說明本發(fā)明的內(nèi)容，并以圖示作為輔助說明。 說明中提及的符號(hào)參照?qǐng)D式符號(hào)。
參照?qǐng)D2，根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，改良式的風(fēng)扇控制架構(gòu)，應(yīng)用于具有多個(gè) 節(jié)點(diǎn)的計(jì)算系統(tǒng)。由圖中所示，計(jì)算系統(tǒng)主要包含多個(gè)節(jié)點(diǎn)(系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)210， 及多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)230)、系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)220、風(fēng)扇控制模塊240及一個(gè)或多個(gè)系 統(tǒng)風(fēng)扇250。為方便說明，計(jì)算系統(tǒng)中的其它組件省略。
每一個(gè)節(jié)點(diǎn)210、 230通常位于主機(jī)板上。每一個(gè)節(jié)點(diǎn)210、 230包含一個(gè) 或多個(gè)熱點(diǎn)214、 234。其中，熱點(diǎn)214、 234像是多個(gè)CPU或繪圖芯片，會(huì)產(chǎn)生 大量的廢熱。專用的管理模塊212、 232及242分別設(shè)置于各個(gè)節(jié)點(diǎn)210、 230 及風(fēng)扇控制模塊240，用以監(jiān)控各個(gè)節(jié)點(diǎn)210、 230或風(fēng)扇控制模塊240中一個(gè) 或多個(gè)熱點(diǎn)的操作溫度。管理模塊212、 232及242收集系統(tǒng)的信息，像是組件 狀態(tài)及運(yùn)作情況，可以通過基板管理控制器(BMC)或其它管理控制器/遙控邏輯/ 系統(tǒng)控制來實(shí)現(xiàn)。
系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)220連接管理模塊212、 232及242。目前系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)220 遵守內(nèi)部和外部通信的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，例如智能型平臺(tái)管理接口 (Intelligent Platform Management Interface, IPMI)規(guī)范。由計(jì)算節(jié)點(diǎn)230與風(fēng)扇控制模 塊240的管理模塊232與242收集系統(tǒng)信息，可透過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)220，將系統(tǒng) 信息傳送回系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)(所以又稱為主節(jié)點(diǎn))210的管理模塊212。
風(fēng)扇控制模塊240根據(jù)操作溫度，控制系統(tǒng)風(fēng)扇250。也就是說，如果熱點(diǎn) 214、 234的操作溫度升高或降低時(shí)，風(fēng)扇控制模塊240便會(huì)設(shè)定和改變系統(tǒng)風(fēng) 扇250的運(yùn)轉(zhuǎn)速度。系統(tǒng)風(fēng)扇250并非可以由任意的熱點(diǎn)或節(jié)點(diǎn)所控制。而系 統(tǒng)風(fēng)扇250主要是由系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)210及風(fēng)扇控制模塊240，透過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò) 220所控制。
一個(gè)或多個(gè)備份路徑260，可以由連接板、彈性化電路板或電纜等來實(shí)現(xiàn)， 連接在所有的節(jié)點(diǎn)210、 230及風(fēng)扇控制模塊240之間。備份路徑260允許直接 由節(jié)點(diǎn)210、 230傳送熱點(diǎn)214/234的高溫信號(hào)到風(fēng)扇控制模塊240。高溫信號(hào) 基本上是一個(gè)連接線信號(hào)(hardwired signal)，用以指示一個(gè)或多個(gè)的熱點(diǎn)214、 234到達(dá)高溫的門坎值。而高溫的門坎值需設(shè)定低于熱點(diǎn)214、 234正常操作的 最大溫度。因?yàn)?，?dāng)熱點(diǎn)溫度到達(dá)最大溫度時(shí)，對(duì)系統(tǒng)而言，風(fēng)扇速度的控制 將不是那么的關(guān)鍵。于此時(shí)，熱點(diǎn)的過熱功能，像是CPU的過熱跳脫(thermal trip)功能，將被啟動(dòng)。
在正常操作和主風(fēng)扇控制架構(gòu)下，計(jì)算節(jié)點(diǎn).230中熱點(diǎn)234的操作溫度數(shù) 據(jù)，經(jīng)由管理模塊232收集后，回傳至系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)210上的管理模塊212。系 統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)210中熱點(diǎn)214的操作溫度數(shù)據(jù)，經(jīng)由自身的管理模塊212所收集。 根據(jù)熱點(diǎn)214、 234所收集的操作溫度數(shù)據(jù)，系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)210透過系統(tǒng)管理網(wǎng) 絡(luò)220傳送指令給風(fēng)扇控制模塊240，以處理風(fēng)扇控制任務(wù)。風(fēng)扇控制模塊240 可使用管理模塊242直接/間接控制系統(tǒng)風(fēng)扇250的轉(zhuǎn)速。
上述的正常風(fēng)扇控制循環(huán)與主風(fēng)扇控制架構(gòu)，需通過特定的軟件/韌體堆棧 區(qū)與一些通信路徑層。如果循環(huán)中任一個(gè)特定的點(diǎn)發(fā)生故障，熱點(diǎn)214、 234的 操作溫度將大幅升高，而導(dǎo)致嚴(yán)重的系統(tǒng)損壞。因此，當(dāng)任何熱點(diǎn)214、 234的 操作溫度到達(dá)高溫門坎值時(shí)，連接線的高溫信號(hào)將由節(jié)點(diǎn)210、 230，透過備份 路徑260傳送至風(fēng)扇控制模塊240。當(dāng)風(fēng)扇控制模塊240接收到任何高溫信號(hào)時(shí)， 將設(shè)定系統(tǒng)風(fēng)扇250運(yùn)轉(zhuǎn)于預(yù)先設(shè)定的轉(zhuǎn)速，例如系統(tǒng)風(fēng)扇250采用全轉(zhuǎn)速運(yùn) 轉(zhuǎn)。如此，備份風(fēng)扇的控制架構(gòu)基本上提供了一個(gè)備份風(fēng)扇控制循環(huán)，可以繞 過軟件/韌體堆棧區(qū)與通信路徑層，方便在系統(tǒng)發(fā)生緊急情況時(shí)，直接控制系統(tǒng) 風(fēng)扇。
至于如何獲得高溫信號(hào)，參照?qǐng)D3、 4及5。
圖3中，在任何的節(jié)點(diǎn)310，不論是系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)或計(jì)算節(jié)點(diǎn)(圖中未示)， 溫度傳感器318感測(cè)熱點(diǎn)314的操作溫度，且固定回傳信號(hào)到硬件監(jiān)視控制器 (hardware monitor controller, HMC)316。 一般來說，硬件監(jiān)視控制器316接 收系統(tǒng)操作數(shù)據(jù)的多種型態(tài)，例如CPU的溫度、風(fēng)扇速度等，且透過系統(tǒng)管理 總線(System Management Bus, SMBus，可與IPMI規(guī)范兼容)320(或其它IPMI 兼容的鏈接)將數(shù)據(jù)傳送給管理模塊312，達(dá)到遙控/系統(tǒng)管理。于本實(shí)施例中， 硬件監(jiān)視控制器316包含一個(gè)或多個(gè)通用輸入/輸出(general purpose input/output， GPI0)接腳。如果操作溫度到達(dá)高溫門坎值時(shí)，硬件監(jiān)視控制器 316的通用輸入/輸出接腳317可用以指示。硬件監(jiān)視控制器316用以判斷操作 溫度是否到達(dá)高溫門坎值，然后由通用輸入/輸出接腳317來指示。通用輸入/ 輸出接腳317的簡(jiǎn)單邏輯高/低電壓標(biāo)準(zhǔn)，就足夠指示高溫信號(hào)的狀態(tài)。
如果硬件監(jiān)視控制器316沒有足夠的通用輸入/輸出接腳317來指示高溫信 號(hào)，通用輸入/輸出裝置(圖中未示)可被連接于系統(tǒng)管理總線320(或其它IPMI 兼容的鏈接)來使用，且通用輸入/輸出裝置的其中一個(gè)通用輸入/輸出接腳(圖 中未示)，將指示硬件監(jiān)視控制器316的通用輸入/輸出接腳317的狀態(tài)。其中， 通用輸入/輸出裝置可以是GPI0擴(kuò)充器或具有多個(gè)GPI0接腳且允許在同一個(gè)通 用輸入/輸出接腳317可多重輸入/輸出的1/0控制器。如果有超過一個(gè)的熱點(diǎn) 設(shè)置于同一個(gè)節(jié)點(diǎn)上，理論上當(dāng)操作溫度到達(dá)高溫門坎值時(shí)，每一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)可 提供相對(duì)應(yīng)的高溫信號(hào)。也就是說，每一個(gè)熱點(diǎn)有專用的溫度傳感器，且有一' 個(gè)專用的GPI0接腳用以指示是否到達(dá)高溫門坎值。因此，通用輸入/輸出裝置
的使用將愈顯重要。
對(duì)于硬件監(jiān)視控制器不具備GPIO接腳，或無法判斷操作溫度到達(dá)高溫門坎
值，管理模塊可提供設(shè)定，如中斷型態(tài)指令的功能。
如圖4中所示，節(jié)點(diǎn)410中具有溫度傳感器418感測(cè)熱點(diǎn)414的操作溫度， 且固定回傳信號(hào)到硬件監(jiān)視控制器416。 一般來說，硬件監(jiān)視控制器416將透過 系統(tǒng)管理總線420，將熱點(diǎn)414操作溫度的數(shù)據(jù)與伴隨其它系統(tǒng)操作的數(shù)據(jù)，傳 送給管理模塊412，達(dá)到遙控/系統(tǒng)管理。于本實(shí)施例中，管理模塊412包含一 個(gè)或多個(gè)通用輸入/輸出接腳。如果操作溫度到達(dá)高溫門坎值時(shí)，管理模塊412 的通用輸入/輸出接腳417可用以指示。管理模塊412用以判斷熱點(diǎn)414的操作 溫度是否到達(dá)高溫門坎值，然后由通用輸入/輸出接腳417來指示。同樣的，利 用通用輸入/輸出接腳417的邏輯高/低電壓標(biāo)準(zhǔn)，就足夠指示高溫信號(hào)的狀態(tài)。
如果管理模塊沒有足夠的GPIO接腳，或有更多的熱點(diǎn)需要被監(jiān)控，如上所 述的通用輸入/輸出裝置(圖中未示)可被使用，如圖5中的路徑A所示。基本上， 上述的實(shí)施例使用單一循環(huán)經(jīng)由硬件監(jiān)視控制器，或經(jīng)由硬件監(jiān)視控制器和管 理模塊。輸入/輸出裝置透過可與IPMI兼容的鏈接，像是系統(tǒng)管理總線，用以 連接位在硬件監(jiān)視控制器或管理模塊上的GPIO接腳。
圖5揭露提供高溫信號(hào)的另一實(shí)現(xiàn)方法路徑B。因?yàn)?，管理架?gòu)和監(jiān)控信 息最常被主機(jī)板或系統(tǒng)所固定或限制，因此可創(chuàng)造邏輯裝置，通過需求和改善 客制化能力來收集更多的系統(tǒng)信息，達(dá)到遙控/系統(tǒng)管理。如圖5中所示，節(jié)點(diǎn) 510具有監(jiān)控邏輯511，與系統(tǒng)管理總線520連接，而監(jiān)控邏輯511與系統(tǒng)管理 總線520之間更連接一個(gè)具有GPIO接腳517的通用輸入/輸出裝置513。多個(gè)狀 態(tài)信號(hào)Ss和事件信號(hào)Se傳送到監(jiān)控邏輯511，而熱點(diǎn)514的操作溫度信息同樣 傳送到監(jiān)控邏輯511。于此，可使用一個(gè)額外的溫度傳感器518'或使用原本的溫 度傳感器518，用以感測(cè)熱點(diǎn)514的操作溫度。
監(jiān)控邏輯511基本上包含狀態(tài)監(jiān)控器和事件監(jiān)控器(圖中未示)，可由正反 器(flip-flops)、邏輯閘或類似的電路來實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)信息由監(jiān)控邏輯511所收 集，將透過通用輸入/輸出裝置513和系統(tǒng)管理總線520，被傳送至管理模塊512 尚有限的GPIO接腳。到達(dá)高溫門坎值的狀態(tài)可被處理為系統(tǒng)事件，且通用輸入 /輸出接腳517'將被閂鎖在特定的狀態(tài)。
請(qǐng)參照?qǐng)D6，風(fēng)扇控制模塊的內(nèi)部控制架構(gòu)。風(fēng)扇控制模塊640包含風(fēng)扇 控制邏輯641、管理模塊642及通用輸入/輸出裝置643。類似于上述的監(jiān)控邏 輯，風(fēng)扇控制邏輯641基本上包含狀態(tài)監(jiān)控器及/或事件監(jiān)控器(圖中未示)可 由正反器(flip-flops)、邏輯閘或類似的電路來實(shí)現(xiàn)。管理模塊642及通用輸 入/輸出裝置643的定義，與上述提及相同。由節(jié)點(diǎn)的熱點(diǎn)(圖中未示)而來的高 溫信號(hào)，首先傳送至風(fēng)扇控制邏輯641。風(fēng)扇控制邏輯641設(shè)計(jì)為起初的判斷， 用以判斷任何熱點(diǎn)的高溫信號(hào)到達(dá)高溫門坎值。然后，將單一的信號(hào)透過通用輸入/輸出裝置643傳送至管理模塊642。管理模塊642將傳送脈沖寬度調(diào)變 (pulse width modulation, PWM )型態(tài)的信號(hào)，去設(shè)定系統(tǒng)風(fēng)扇650以預(yù)定的 高轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)，而對(duì)熱點(diǎn)降溫。此外，硬件監(jiān)視控制器(圖中未示)可連接于管理 模塊642與系統(tǒng)風(fēng)扇650之間。硬件監(jiān)視控制器可根據(jù)管理模塊642的指令， 設(shè)定系統(tǒng)風(fēng)扇650的運(yùn)轉(zhuǎn)速度。
如果高溫信號(hào)設(shè)計(jì)由管理模塊642所掌控，那么風(fēng)扇控制邏輯641可省略。 所有的高溫信號(hào)將被傳送至通用輸入/輸出裝置643，而通用輸入/輸出裝置643 可允許在管理模塊642有限的GPI0接腳下，多重輸入。也就是說，高溫信號(hào)將 透過通用輸入/輸出裝置，傳送到風(fēng)扇控制模塊的管理模塊。
如果高溫信號(hào)設(shè)計(jì)由風(fēng)扇控制邏輯641所掌控，通用輸入/輸出裝置643可 能可以省略。因?yàn)?，風(fēng)扇控制邏輯641可以先判斷任何的高溫信號(hào)指示熱點(diǎn)己 到達(dá)高溫門坎值，然后將單一的指示信號(hào)傳送至管理模塊642。如果管理模塊 642可保留GPI0接腳，將不需要通用輸入/輸出裝置643。也就是說，高溫信號(hào) 將透過風(fēng)扇控制邏輯，傳送到風(fēng)扇控制模塊的管理模塊。
不論如何，風(fēng)扇控制模塊將觀看/監(jiān)控高溫信號(hào)，且以高溫信號(hào)的狀態(tài)為基 礎(chǔ)，設(shè)定預(yù)定的高轉(zhuǎn)速。
本發(fā)明所揭露的風(fēng)扇控制架構(gòu)，風(fēng)扇控制循環(huán)可繞過一些軟件/韌體堆棧區(qū) 及通信路徑層，像是系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、管理節(jié)點(diǎn)主操作系統(tǒng) (0S)及應(yīng)用。同時(shí)也減少了風(fēng)扇速度信息的路徑。且本發(fā)明所提出的備份路徑 也較傳統(tǒng)控制路徑來的可靠。
本發(fā)明的改良處，概括整理如下所述
■在高溫狀態(tài)下，即使正常的風(fēng)扇控制路徑(循環(huán))出現(xiàn)問題，備份路徑 可控制系統(tǒng)風(fēng)扇?？蓽p少引起系統(tǒng)錯(cuò)誤或產(chǎn)生問題的機(jī)會(huì)。
■以全系統(tǒng)信息為基礎(chǔ)，正常的控制路徑可控制風(fēng)扇。且該控制風(fēng)扇的方 式更有效率。但是如果系統(tǒng)只有備份路徑，也很難有效率的控制。
■增加了備份路徑，可繞過一些層。而所需增加的裝置可采用現(xiàn)成型態(tài)的 裝置。因此，本架構(gòu)不需任何特殊的組件即可達(dá)成。
■具有兩條不同的路徑用以控制系統(tǒng)風(fēng)扇，但如此的架構(gòu)下并不須避免競(jìng) 爭(zhēng)的狀況發(fā)生，因?yàn)樵趦蓚€(gè)不同的初始器(initiators)之間，速度會(huì)被 設(shè)定為一樣；也不需仲裁(arbitration)或其它類似的機(jī)制。
權(quán)利要求
1.一種風(fēng)扇控制架構(gòu)，用以控制位于多個(gè)節(jié)點(diǎn)的一計(jì)算系統(tǒng)的至少一系統(tǒng)風(fēng)扇，其特征在于該風(fēng)扇控制架構(gòu)包括一管理模塊，分別設(shè)置于每一節(jié)點(diǎn)，監(jiān)控每一節(jié)點(diǎn)的至少一熱點(diǎn)的一操作溫度；一系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)，連接該管理模塊，傳送這些節(jié)點(diǎn)上這些熱點(diǎn)的這些操作溫度；一風(fēng)扇控制模塊，具有另一該管理模塊，用以根據(jù)這些操作溫度，控制該系統(tǒng)風(fēng)扇；以及至少一備份路徑，直接由該節(jié)點(diǎn)傳送至少一高溫信號(hào)至該風(fēng)扇控制模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模塊依據(jù) 該高溫信號(hào)，設(shè)定該系統(tǒng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)于預(yù)定的高轉(zhuǎn)速。
3. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)為一連接線信號(hào)，用以指示至少一該熱點(diǎn)到達(dá)一高溫門坎值。
4. 如權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫門坎值設(shè)定低于該熱點(diǎn)正常操作的最大溫度。
5. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于這些節(jié)點(diǎn)其中之一為一系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)，透過該系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)主控該風(fēng)扇控制模塊。
6. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)由設(shè)置于 該節(jié)點(diǎn)的該管理模塊或一硬件監(jiān)視控制器的一通用輸入/輸出接腳所提供。
7. 如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)由一通用 輸入/輸出裝置的另 一該通用輸入/輸出接腳所提供，而該通用輸入/輸出裝置透 過一與智能型平臺(tái)管理接口兼容的鏈接與該硬件監(jiān)視控制器或該管理模塊的該 通用輸入/輸出接腳相連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該節(jié)點(diǎn)上該熱點(diǎn)的該 操作溫度傳送至一監(jiān)控邏輯，且該高溫信號(hào)由該監(jiān)控邏輯的通用輸入/輸出接腳 所提供。
9. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模塊更包 含一通用輸入/輸出裝置，該高溫信號(hào)透過該通用輸入/輸出裝置，傳送至該風(fēng) 扇控制模塊的該管理模塊。
10. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模塊更包 含一風(fēng)扇控制邏輯，該高溫信號(hào)透過該風(fēng)扇控制邏輯，傳送至該風(fēng)扇控制模塊 的該管理模塊。
11. 一種備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，操作于具有多個(gè)節(jié)點(diǎn)的一計(jì)算系統(tǒng)上，具有一 個(gè)主風(fēng)扇控制架構(gòu)用以控制至少一系統(tǒng)風(fēng)扇，其特征在于該主風(fēng)扇控制架構(gòu)包含一管理模塊，分別設(shè)置于每一節(jié)點(diǎn)，監(jiān)控每一節(jié)點(diǎn)的至少一熱點(diǎn)的一操作 溫度；一系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)，連接該管理模塊，傳送這些節(jié)點(diǎn)上這些熱點(diǎn)的這些操作溫度；以及一風(fēng)扇控制模塊，具有另一該管理模塊，用以根據(jù)這些操作溫度，控制該 系統(tǒng)風(fēng)扇；其中，該備份風(fēng)扇控制架構(gòu)包含至少一備份路徑，連接于該節(jié)點(diǎn)與該風(fēng)扇 控制模塊之間，用以直接由該節(jié)點(diǎn)傳送至少一高溫信號(hào)至該風(fēng)扇控制模塊。
12. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模 塊依據(jù)該高溫信號(hào)，設(shè)定該系統(tǒng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)于預(yù)定的高轉(zhuǎn)速。
13. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)為 一連接線信號(hào)，用以指示至少一該熱點(diǎn)到達(dá)一高溫門坎值。
14. 如權(quán)利要求13所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫門坎值設(shè)定低于該熱點(diǎn)正常操作的最大溫度。
15. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該備份路徑由連接板、彈性化電路板或電纜來實(shí)現(xiàn)。
16. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)由設(shè)置于該節(jié)點(diǎn)的該管理模塊或一硬件監(jiān)視控制器的一通用輸入/輸出接腳所提 供。
17. 如權(quán)利要求16所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該高溫信號(hào)由一通用輸入/輸出裝置的另一該通用輸入/輸出接腳所提供，而該通用輸入/輸出 裝置透過一與智能型平臺(tái)管理接口兼容的鏈接與該硬件監(jiān)視控制器或該管理模 塊的該通用輸入/輸出接腳相連接。
18. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該節(jié)點(diǎn)上該熱點(diǎn)的該操作溫度傳送至一監(jiān)控邏輯，且該高溫信號(hào)由該監(jiān)控邏輯的通用輸入/輸 出接腳所提供。
19. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模塊更包含一通用輸入/輸出裝置，該高溫信號(hào)透過該通用輸入/輸出裝置，傳送 至該風(fēng)扇控制模塊的該管理模塊。
20. 如權(quán)利要求11所述的備份風(fēng)扇控制架構(gòu)，其特征在于該風(fēng)扇控制模 塊更包含一風(fēng)扇控制邏輯，該高溫信號(hào)透過該風(fēng)扇控制邏輯，傳送至該風(fēng)扇控 制模塊的該管理模塊。
全文摘要
一種風(fēng)扇控制架構(gòu)用以控制位于多節(jié)點(diǎn)計(jì)算系統(tǒng)、系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)，及風(fēng)扇控制模塊的系統(tǒng)風(fēng)扇。管理模塊上的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)用以收集系統(tǒng)信息。在主風(fēng)扇的控制架構(gòu)下，系統(tǒng)管理節(jié)點(diǎn)依據(jù)其它節(jié)點(diǎn)的管理模塊，透過系統(tǒng)管理網(wǎng)絡(luò)所傳回的溫度數(shù)據(jù)，透過風(fēng)扇控制模塊而控制系統(tǒng)風(fēng)扇。風(fēng)扇控制架構(gòu)包含備份(redundant)路徑，連接在所有節(jié)點(diǎn)和風(fēng)扇控制模塊之間，直接送出一高溫信號(hào)給風(fēng)扇控制模塊。依據(jù)高溫信號(hào)，當(dāng)該高溫信號(hào)到達(dá)高溫門檻值時(shí)，風(fēng)扇控制模塊將設(shè)定系統(tǒng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)于預(yù)定的高轉(zhuǎn)速。
文檔編號(hào)G05B19/048GK101344807SQ20071004381
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者平井智則, 寵 李 申請(qǐng)人:環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司