專利名稱：熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要涉及一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置其設(shè)有箱體，該箱體設(shè)有軌道及插槽，數(shù)個(gè)溫度控制卡，每一溫度控制卡上設(shè)有數(shù)個(gè)金手指，該數(shù)個(gè)金手指系沿著箱體上的軌道插設(shè)于插槽上，其特征系在于其中有一金手指比其它金手指短，且該較短的金手指上下層不導(dǎo)通其中一層接設(shè)有一輸出控制電路連結(jié)至負(fù)載(加熱器HEATER)，另一層接設(shè)直流電源，當(dāng)欲將溫度控制卡抽離插槽時(shí)，通過該較短的金手指先脫離插槽而引動(dòng)輸出控制電路截?cái)嘭?fù)載電流，以保護(hù)負(fù)載及溫度控制卡。
背景技術(shù)：
一般熱澆道溫度控制器其所連結(jié)控制的負(fù)載工作電流大(約15A 3600瓦)，因此在無加強(qiáng)保護(hù)措施的情況下常因疏忽而引起故障，現(xiàn)有的熱澆道溫度控制器如圖1所示，主要設(shè)有一箱體1，該箱體1上下方各設(shè)有數(shù)個(gè)軌道11，在箱體1后方內(nèi)側(cè)與軌道11對應(yīng)處垂直設(shè)有數(shù)個(gè)插槽12，一溫度控制卡2尾端設(shè)有許多金手指21，其每一金手指21長度一致，且正反面皆互為導(dǎo)通狀態(tài)，該金手指21沿著軌道11插設(shè)于插槽12上，由于業(yè)者因工作需要常會將溫度控制卡2抽換使用，若工作人員在抽換溫度控制卡2時(shí)不慎未先將溫度控制卡電源關(guān)閉就抽離插槽12時(shí)，此時(shí)由于金手指21上連接有正工作中的高電流負(fù)載(HEATER)，在斷然拔出時(shí)其高電流足以瞬間燒毀負(fù)載及溫度控制卡，致使生產(chǎn)機(jī)器停擺損失慘重；本實(shí)用新型發(fā)明人生產(chǎn)熱澆道溫度控制器已有多年的經(jīng)驗(yàn)，鑒于每次維修客戶的溫度控制器大都是因使用者忘記切斷溫度控制卡的電源所引起，為了減少故障發(fā)生，故而產(chǎn)生設(shè)計(jì)本實(shí)用新型的想法，以方便使用者在不慎錯(cuò)誤操作下仍可實(shí)時(shí)保護(hù)負(fù)載及溫度控制器不受損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，提供一種熱澆道溫度控制器保護(hù)裝置，特別是在不當(dāng)操作時(shí)仍可避免負(fù)載及溫度控制卡不受損壞。
本實(shí)用新型的主要特征在于一箱體，該箱體設(shè)有軌道及插槽，數(shù)個(gè)溫度控制卡，每一溫度控制卡上設(shè)有微處理器及數(shù)個(gè)金手指，該數(shù)個(gè)金手指系沿著箱體上的軌道插設(shè)于插槽上，其特征系在于其中有一金手指設(shè)較其它金手指為短，且該金手指上下層不導(dǎo)通，其中一層接設(shè)有一輸出控制電路連結(jié)至負(fù)載(HEATER)，另一層接設(shè)一直流電源，當(dāng)欲將溫度控制卡抽離插槽時(shí)，通過該較短的金手指先脫離插槽而引動(dòng)輸出控制電路無法動(dòng)作進(jìn)而切斷負(fù)載輸出，以保護(hù)負(fù)載及溫度控制卡。


圖1所示為現(xiàn)有熱澆道溫度控制器的立體圖；圖2所示為本實(shí)用新型熱澆道溫度控制器保護(hù)裝置的立體圖；圖3所示為本實(shí)用新型金手指與插槽放大示意圖；圖4所示為本實(shí)用新型輸出控制電路圖；圖5所示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的輸出控制電路圖。
圖號說明1箱體 2溫度控制卡11軌道 20金手指(BP1-BP8)12插槽 121金屬片JP1跳躍器 CPU微處理器TR雙向閘流體 Q1晶體管Q2電晶體 D1光二極管
D2光二極管U1光耦合TRIACU2光耦合TRIAC具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型為達(dá)到上述發(fā)明目的及功效所采用的技術(shù)手段，特通過較佳實(shí)施例，并配合附圖所示，詳述說明如下如圖2及圖3所示，因本實(shí)用新型的構(gòu)件部分與現(xiàn)有技術(shù)的相同，在此使用相同符號代表，其設(shè)有一箱體1該箱體1上下方各設(shè)有數(shù)個(gè)軌道11，在箱體1后方內(nèi)側(cè)與軌道11對應(yīng)處垂直設(shè)有數(shù)個(gè)插槽12，一溫度控制卡2尾端設(shè)有許多金手指21，每一金手指21其上下層互為導(dǎo)通，而其中一金手指BP3比其它金手指短且上下層不導(dǎo)通，該金手指BP3上下層之間設(shè)有一跳躍器JP1，金手指BP1、BP2接傳感器的輸入，金手指BP4、BP5連結(jié)負(fù)載(Heater)，金手指BP6、BP7接AC電源輸入，金手指BP8接地，而金手指BP3上層接有一直流電壓，下層連接有輸出控制電路(如圖4所示)，該輸出控制電路在金手指BP3下層與微處理器CPU的一訊號控制端之間串連有一晶體管Q1，而晶體管的射極串連至一光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件(TRIAC)U1內(nèi)的光二極管D1并與較短金手指BP3形成一回路，且該光耦合TRIAC一端接至負(fù)載另一端接至與負(fù)載并聯(lián)的雙向閘流體TR的閘極上利用光耦合TRIAC U1內(nèi)的光二極管D1動(dòng)作以雙重觸發(fā)光耦合TRIAC U1及雙向閘流體TR而隔離噪聲以達(dá)到精準(zhǔn)的控制負(fù)載的工作。
當(dāng)使用者若已將溫度控制卡2插入插槽12并啟動(dòng)電源時(shí)，金手指BP3雖然比較短但仍可透過插槽12內(nèi)的金屬片121使金手指BP3上下層導(dǎo)通，此時(shí)令光耦合TRIAC U1內(nèi)的光二極管D1有供應(yīng)直流電壓，讓微處理器CPU的控制訊號令晶體管Q1導(dǎo)通時(shí)，也使得光耦合TRIAC U1可正常動(dòng)作，而觸發(fā)雙向閘流體TR使微處理器CPU上的控制訊號可控制負(fù)載正常工作；反之當(dāng)使用者欲移除溫度控制卡2時(shí)，金手指BP3上下層會先行脫離插槽12中的金屬片121形成開路令光耦合TRIAC U1內(nèi)光二極管D1無供電，即使微處理器CPU的控制訊號有動(dòng)作也無法使得光耦合U1有動(dòng)作，致雙向閘流體TR皆形成為斷開(OFF)，可瞬間截?cái)嘭?fù)載的供電，以達(dá)到輸出保護(hù)作用。
如圖5所示為本實(shí)用新型的輸出控制電路另一實(shí)施例的電路圖，其主要是在微處理器的兩個(gè)輸出控制端各設(shè)有晶體管Q1，Q2，兩個(gè)晶體管Q1，Q2的射極各接設(shè)有兩個(gè)光耦合TRIAC U1，光耦合TRIAC U2內(nèi)部的光二極管D1，光二極管D2，該光二極管D1，D2的陽極共接并與金手指BP3形成二回路，且該二個(gè)光耦合TRIAC U1，U2共接于負(fù)載及與負(fù)載并聯(lián)的雙向閘流體TR的閘極上，其動(dòng)作原理與前者相同。
又本實(shí)施例在金手指BP3上下層之間設(shè)有一跳躍器JP1其必須保持在開路狀態(tài)才可有上述保護(hù)的效果，而其設(shè)置主要目的是在于當(dāng)溫度控制卡2臨時(shí)被抽換于一般熱澆道溫度控制器的箱體1時(shí)，其金手指BP3所相對于插槽12的位置時(shí)，因插槽內(nèi)滅有置放金屬片121，使輸出制電路無法形成回路，致使該溫度控制卡2不能在該箱體1上正常工作，故此時(shí)可將跳躍器JP1短路，其雖無拔出安全保護(hù)但至少仍可提供負(fù)載正常工作，而具有廣泛的使用價(jià)值。
綜上所述，本實(shí)用新型在不慎未切斷溫度控制卡電源時(shí)即拔出溫度控制卡時(shí)，可立即截?cái)嘭?fù)載輸出，以避免負(fù)載及溫度控制卡的損壞，確實(shí)已能達(dá)到所預(yù)期的使用目的與功效，且比現(xiàn)有技術(shù)更為理想、實(shí)用。
以上所述僅以較佳實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明，熟悉本技術(shù)的人員可清楚的了解，在不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍與精神下進(jìn)行的各種變化與改變，都不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置，包括有一箱體，所述的箱體設(shè)有軌道及插槽，至少一個(gè)溫度控制卡，所述的溫度控制卡上設(shè)有微處理機(jī)器及數(shù)個(gè)金手指，所述的數(shù)個(gè)金手指沿著箱體上的軌道插設(shè)于插槽上，其特征在于其中有一金手指比其它金手指短，且所述的較短的金手指上下層不導(dǎo)通，其中一層接設(shè)有一輸出控制電路連結(jié)至負(fù)載，另一層接設(shè)一直流電源，當(dāng)欲將溫度控制卡抽離插槽時(shí)，通過所述的較短的金手指先脫離插槽而引動(dòng)輸出控制電路無法動(dòng)作進(jìn)而截?cái)嘭?fù)載輸出，以保護(hù)負(fù)載及溫度控制卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置，其中所述的輸出控制電路在微處理器的輸出控制端設(shè)有晶體管經(jīng)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件內(nèi)的光二極管串連較短的金手指形成一回路，且所述的光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件并聯(lián)負(fù)載及與負(fù)載并聯(lián)的雙向閘流體的閘極上；通過金手指與插槽內(nèi)金屬片接觸啟動(dòng)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件內(nèi)部的光二極管動(dòng)作以觸發(fā)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件動(dòng)作，進(jìn)而使雙向閘流體也動(dòng)作而控制負(fù)載輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置，其中所述的輸出控制電路的微處理器輸出控制端可設(shè)有兩個(gè)訊號分別由兩組晶體管經(jīng)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件內(nèi)的光二極管串連所述的較短的金手指形成二回路，且該光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件并聯(lián)于負(fù)載及與負(fù)載并聯(lián)的雙向閘流體的閘極上；通過金手指與插槽內(nèi)金屬片的接觸啟動(dòng)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件內(nèi)部的光二極管動(dòng)作以觸發(fā)光耦合三端雙向可控硅開關(guān)元件動(dòng)作，進(jìn)而使雙向閘流體也動(dòng)作而控制負(fù)載輸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置，其中所述的較短的金手指上層與下層之間設(shè)有一跳躍器，使所述的溫度控制卡可適用于各種溫度控制器的箱體。
專利摘要一種熱澆道溫度控制器的保護(hù)裝置，其設(shè)有一箱體，該箱體設(shè)有軌道及插槽，數(shù)個(gè)溫度控制卡，每一溫度控制卡上設(shè)有微處理器及數(shù)個(gè)金手指，該數(shù)個(gè)金手指沿著箱體上的軌道插設(shè)于插槽上，其特征在于其中有一金手指比其它金手指短，且該金手指上下層不導(dǎo)通，其中一層接設(shè)有一輸出控制電路連結(jié)至負(fù)載(加熱器HEATER)與微處理器的輸出訊號端，另一層接設(shè)直流電源，當(dāng)欲將溫度控制卡抽離插槽時(shí)，通過所述的較短的金手指先脫離插槽而引動(dòng)輸出控制電路無法動(dòng)作進(jìn)而截?cái)嘭?fù)載輸出，在不當(dāng)操作下時(shí)仍可避免負(fù)載及溫度控制卡受損。
文檔編號G05D23/00GK2669240SQ20032012682
公開日2005年1月5日 申請日期2003年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月9日
發(fā)明者陳榮村 申請人:陳榮村