專利名稱：印刷電路板制造控制器中用以決定定位孔位置的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board；簡(jiǎn)稱PCB)制造流程，特別是涉及在印刷電路板的制造控制器中的用以決定定位孔(Pin Holes)位置的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
印刷電路板是依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板。換言之，印刷電路板即是指搭配電子零件之前的基板而言。
印刷電路板的主要功能是提供上面各項(xiàng)零件的相互電流連接，以發(fā)揮各項(xiàng)電子零組件的功能，而實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理的目的。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集。因此，印刷電路板設(shè)計(jì)品質(zhì)的高低，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度，亦可左右系統(tǒng)產(chǎn)品整體的性能及競(jìng)爭(zhēng)力。
一般印刷電路板的制造流程可依序包括多層板內(nèi)層線路、多層板壓合、鉆孔、通孔鍍銅、外層線路、二次鍍銅、防焊綠漆、文字印刷、鍍金、噴錫、成型以及終檢等制造流程。其中例如鉆孔以及成型制造流程之前，必須先利用插梢(Pin)穿透印刷電路板，以將印刷電路板固定在床臺(tái)或模具的背板上，才進(jìn)行鉆孔或成型程序。


圖1所示為背板與印刷電路板示意圖，一般定位孔鉆孔與插梢固定步驟如下所述。請(qǐng)參照?qǐng)D1，首先，將印刷電路板20置放在鉆孔機(jī)臺(tái)或成型機(jī)臺(tái)的背板10上。接著，控制器會(huì)根據(jù)設(shè)定的位置在印刷電路板20與背板上同時(shí)形成定位孔22。之后，再將插梢(未圖示)穿過(guò)定位孔22，以將印刷電路板20固定在背板10上。
一般背板10可由電木材質(zhì)構(gòu)成，并且由于印刷電路板通過(guò)插梢貫穿印刷電路板20與背板10來(lái)保持其固定位置，所以背板10上已形成舊定位孔的使用過(guò)的位置是無(wú)法重復(fù)使用的。舉例來(lái)說(shuō)，背板10上如果具有前次制造流程所留下來(lái)數(shù)個(gè)定位孔12的舊痕跡，則印刷電路板20上每一個(gè)定位孔22的位置均不能與舊的定位孔12的位置重復(fù)，否則后續(xù)固定的插梢可能會(huì)移動(dòng)而使得印刷電路板20的位置固定不良，并且造成后續(xù)鉆孔或成型程序的錯(cuò)誤。
背板的尺寸一般大于印刷電路板，現(xiàn)有技術(shù)都利用試誤法與人工檢測(cè)來(lái)決定印刷電路板在背板上的位置，以避免印刷電路板上的新定位孔位置與背板上的舊定位孔位置產(chǎn)生重疊。所謂試誤法與人工檢測(cè)，舉例來(lái)說(shuō)，先在不放置印刷電路板的背板上，機(jī)臺(tái)會(huì)依照預(yù)先設(shè)定的新定位孔位置在背板上進(jìn)行一試鉆步驟，如此，使得背板10上留下痕跡極淺但肉眼可辨識(shí)的新定位孔位置。
接著，再利用人工以肉眼來(lái)判別背板上新定位孔的位置是否重疊在背板10上的舊定位孔上。如果上述新定位孔位置與舊定位孔位置重疊，則再選擇另外的印刷電路板偏移距離值以獲得另外的新定位孔位置，之后再重復(fù)進(jìn)行上述的試鉆與檢查步驟，直到確定背板上的新定位孔位置不與舊定位孔位置重疊，才進(jìn)行正式的定位孔鉆孔步驟。
一般未經(jīng)使用或使用次數(shù)極少的背板會(huì)很容易避開(kāi)其上舊定位孔位置而迅速?zèng)Q定印刷電路板。但是，當(dāng)背板經(jīng)過(guò)一定次數(shù)的使用后，由于其上具有太多已使用位置，以利用人工不能輕易決定出適合的偏移距離，而必須經(jīng)過(guò)多次的試鉆測(cè)試，才能使所有的新定位孔不與舊定位孔重疊。或者，因?yàn)槿斯げ僮魅藛T的操作經(jīng)驗(yàn)不同，當(dāng)背板上具有太多淺定位孔痕跡時(shí)，較無(wú)經(jīng)驗(yàn)的操作人員不但容易浪費(fèi)太多時(shí)間在判別定位孔位置上，并且無(wú)法決定出正確的偏移距離。另外，雖然背板上仍有未使用位置，但是當(dāng)人工無(wú)法進(jìn)行定位孔位置判別時(shí)，就必須進(jìn)行背板的更換，如此會(huì)使得背板的使用率降低而增加印刷電路板的制造成本。
在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，以人工操作與試誤法來(lái)避開(kāi)背板上已使用過(guò)的位置，并不能獲得有效的時(shí)間控制以及背板的高使用比例，如此而導(dǎo)致印刷電路板的制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的為提供一種用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，應(yīng)用在印刷電路板的制造控制器中，利用判斷模塊與運(yùn)算裝置，透過(guò)儲(chǔ)存裝置所儲(chǔ)存的已加工與將加工的定位孔位置數(shù)據(jù)，而自動(dòng)避開(kāi)背板上已使用過(guò)的位置，而獲得新的偏移距離。如此，背板的使用受到自動(dòng)化的控制，以縮短印刷電路板的前置作業(yè)時(shí)間以及獲得較高的背板使用率。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明用以決定定位孔位置的系統(tǒng)包括一儲(chǔ)存裝置，用以儲(chǔ)存新定位孔與位于背板上的舊定位孔資料；一運(yùn)算裝置與一判斷模塊，其中運(yùn)算裝置由儲(chǔ)存裝置中取得新定位孔與舊定位孔資料，且由判斷模塊利用一定位孔比對(duì)法進(jìn)行一第一比對(duì)步驟，用以檢視新定位孔的位置，若判斷模塊判定新定位孔的任一位置不符合第一比對(duì)步驟的條件，則由運(yùn)算裝置進(jìn)行一重新計(jì)算步驟，得到一偏移距離值并仿真新定位孔在背板上的位置，以代入判斷模塊中重復(fù)進(jìn)行第一比對(duì)步驟，若判斷模塊判定所有新定位孔的位置均符合第一比對(duì)步驟的條件，則完成比對(duì)。
上述的定位孔比對(duì)法包括先利用運(yùn)算裝置計(jì)算舊定位孔圓心與新定位孔圓心的距離，并計(jì)算一限制距離，其中限制距離為舊定位孔的半徑加上新定位孔的半徑；接著，利用判別模塊判斷舊定位孔圓心與新定位孔圓心的距離是否小于限制距離，若舊定位孔圓心與新定位孔圓心的距離小于限制距離，則判定新定位孔位置不符合定位孔比對(duì)法的條件。為縮短比對(duì)時(shí)間，可先設(shè)定在一有效比對(duì)范圍內(nèi)的舊定位孔才進(jìn)行上述定位孔比對(duì)法。此有效比對(duì)范圍定義為邊長(zhǎng)等于背板上最大舊定位孔的半徑加上所比對(duì)的新定位孔半徑，或者再加上允許誤差值而構(gòu)成的正方形區(qū)域。
另外，也是為了縮短比對(duì)時(shí)間，可在上述定位孔比對(duì)法前進(jìn)行另一較粗略的比對(duì)步驟，例如本發(fā)明的區(qū)塊密度比對(duì)法。若判斷模塊判定新定位孔的任一位置不符合上述另一比對(duì)步驟的條件，則運(yùn)算裝置會(huì)進(jìn)行重新計(jì)算步驟并由判斷模塊重復(fù)進(jìn)行上述另一比對(duì)步驟。而且，如果判斷模塊判定新定位孔的位置都符合上述另一比對(duì)步驟的條件，則才繼續(xù)進(jìn)行前述的定位孔比對(duì)法。并且，由于上述另一比對(duì)步驟的加入，則不符合定位孔比對(duì)法而進(jìn)行重新計(jì)算步驟的新定位孔，也需先由上述另一比對(duì)步驟開(kāi)始重新比對(duì)。
本發(fā)明區(qū)塊密度比對(duì)法包括運(yùn)算裝置先將背板虛擬分割為數(shù)個(gè)區(qū)塊，并計(jì)算這些區(qū)塊的各自區(qū)塊密度；接著，運(yùn)算裝置定義一限制區(qū)塊密度；若包含有新定位孔的任一區(qū)塊的區(qū)塊密度大于限制區(qū)塊密度，則判斷模塊判定新定位孔的位置不符合區(qū)塊密度比對(duì)法的條件；而且，若包含新定位孔的所有區(qū)塊的區(qū)塊密度均小于限制區(qū)塊密度，則判斷模塊判定新定位孔的位置符合區(qū)塊密度比對(duì)法的條件。其中，上述的區(qū)塊密度代表單一區(qū)塊中，所有舊定位孔的總和面積比上單一區(qū)塊面積的比例。
應(yīng)用本發(fā)明的系統(tǒng)，可自動(dòng)管理背板上所決定的定位孔位置，操作人員只須依照系統(tǒng)所建議的偏移位置進(jìn)行加工，而不需如現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行例如試鉆等試誤法過(guò)程，即可避開(kāi)背板上的已使用位置。并且透過(guò)控制器的有效管理，可以避免操作人員疏忽或經(jīng)驗(yàn)不足而造成背板使用率下降的缺點(diǎn)。根據(jù)上述優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的系統(tǒng)可同時(shí)降低印刷電路板制造的時(shí)間與耗材成本。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。
附圖中，圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的背板與印刷電路板示意圖；圖2所示為本發(fā)明印刷電路板制造控制器中用以決定定位孔位置的系統(tǒng)的較佳實(shí)施例流程圖；圖3所示為應(yīng)用區(qū)塊密度比對(duì)法的背板、舊定位孔與新定位孔的示意圖；圖4所示為將圖3中包含定位孔最大分布范圍的區(qū)域示意圖；圖5所示為應(yīng)用定位孔比對(duì)法的有效比對(duì)范圍示意圖；以及圖6所示為應(yīng)用螺旋法來(lái)決定新定位孔偏移方向的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明揭露一種印刷電路板制造控制器中用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照下列描述并配合圖2至圖6的圖示。
圖2所示為本發(fā)明印刷電路板制造控制器中用以決定定位孔位置的系統(tǒng)的較佳實(shí)施例流程圖，本發(fā)明的系統(tǒng)至少包括一儲(chǔ)存裝置、一運(yùn)算裝置與一判斷模塊，在此本發(fā)明以這一較佳實(shí)施與操作流程來(lái)進(jìn)行本發(fā)明系統(tǒng)的說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2，首先開(kāi)啟控制器中定位孔工件程序50，由儲(chǔ)存裝置中取出數(shù)個(gè)數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)中記載已進(jìn)行鉆孔的舊定位孔資料以及將要進(jìn)行鉆孔的新定位孔資料。接著，運(yùn)算裝置會(huì)讀取上述數(shù)據(jù)，來(lái)找出要進(jìn)行鉆孔步驟的定位孔位置，這就是所謂的程序仿真52。并且，運(yùn)算裝置除了找出進(jìn)行鉆孔的定位孔位置外，還計(jì)算出定位孔的最大分布范圍54以及取得定位孔工件程序中原先所設(shè)定的偏移距離值56。
其中，上述最大分布范圍54是指定位孔的最大分布區(qū)，不一定等于印刷電路板的面積大小。另外，運(yùn)算裝置所計(jì)算的偏移距離值56原本就記錄在上述定位孔工件程序50中，由程序設(shè)計(jì)者所指定。而在本發(fā)明中所指的偏移距離值，指印刷電路板上某一點(diǎn)位置與背板的另一點(diǎn)位置的相隔距離，而這些印刷電路板與背板上的指定基準(zhǔn)點(diǎn)均可由操作人員自行定義，本發(fā)明不限于此。并且，本發(fā)明并不限定一開(kāi)始就一定要給予運(yùn)算裝置一偏移距離值。
上述步驟50至步驟56為一般控制器取得定位孔資料的過(guò)程，且應(yīng)為熟悉該技術(shù)的人員所熟知，故本發(fā)明并不針對(duì)上述各步驟的方法與計(jì)算做贅述。并且，增加或刪減上述步驟、或者利用其它流程而得到最大分布范圍與第一個(gè)偏移距離值等定位孔相關(guān)資料，均可繼續(xù)應(yīng)用在本發(fā)明后述的方法中，本發(fā)明并不限于此。
當(dāng)運(yùn)算裝置得到定位孔的最大分布范圍以及新舊定位孔資料后，接著，判斷模塊將進(jìn)行新定位孔位置與舊定位孔位置的比對(duì)。如果新定位孔位置與舊定位孔位置重復(fù)，則系統(tǒng)就創(chuàng)建一回路，以依照規(guī)定的規(guī)則使運(yùn)算裝置重新計(jì)算另外的偏移距離值以代入判別步驟中，直到新定位孔的位置符合條件為止。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，使判斷模塊先進(jìn)行較粗略的區(qū)塊密度比對(duì)法58來(lái)判斷新定位孔位置是否符合條件。如果新定位孔位置不符合區(qū)塊密度比對(duì)法58所定的條件，則運(yùn)算裝置會(huì)重新計(jì)算新偏移距離值60，再進(jìn)行區(qū)塊密度比對(duì)法58的比對(duì)步驟。
如果新定位孔位置符合區(qū)塊密度比對(duì)法58所定的條件，則判斷模塊會(huì)再依較精密的定位孔比對(duì)法62進(jìn)行比對(duì)。同樣地，如果新定位孔位置不符合定位孔比對(duì)法62所定的條件，則運(yùn)算裝置會(huì)重新計(jì)算新偏移距離值60，再重新回到區(qū)塊密度比對(duì)法58的比對(duì)步驟。又如果新定位孔位置符合定位孔比對(duì)法62所定的條件，即完成定位孔比對(duì)64，代表新定位孔位置不與舊定位孔位置重疊，可使機(jī)臺(tái)進(jìn)行正式的鉆孔步驟。
一般判斷模塊利用定位孔比對(duì)法即可確認(rèn)兩定位孔間的位置是否重疊，但是由于新定位孔與舊定位孔的數(shù)目眾多而會(huì)增加系統(tǒng)的處理時(shí)間，因此，在本發(fā)明上述較佳實(shí)施例中，在定位孔比對(duì)法之前增加一道區(qū)塊密對(duì)比對(duì)法，可先粗略刪除無(wú)效區(qū)塊的范圍，而增快判系統(tǒng)的判別速度。值得注意的是，操作人員可視制造流程需要而在定位孔比對(duì)法之前，在判斷模塊中增加其它比對(duì)方法或步驟，本發(fā)明不限于此。
如圖3所示為應(yīng)用區(qū)塊密度比對(duì)法的背板、舊定位孔與新定位孔的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，背板100上具有許多舊定位孔102位置，如圖3中的空心圓點(diǎn)所示。首先，運(yùn)算裝置將背板100的面積依據(jù)特定尺寸，虛擬分割為數(shù)個(gè)方形小區(qū)塊。另外，印刷電路板的數(shù)個(gè)新定位孔112位置也會(huì)依原偏移位置由運(yùn)算裝置仿真在背板100上，如圖3中具有斜線的圓點(diǎn)所示，而包圍著所有新定位孔112位置的方塊代表數(shù)個(gè)新定位孔112位置的最大分布范圍110。
而所謂區(qū)塊密度比對(duì)法，就是假設(shè)單一區(qū)塊面積為AC，而此區(qū)塊中新舊定位孔所占的總和面積為AH，而運(yùn)算裝置會(huì)計(jì)算出每一區(qū)塊的區(qū)塊密度AH/AC值，并設(shè)定AH/AC的一限制比例，例如約70％。接著，判斷模塊會(huì)逐一比對(duì)新定位孔112所在區(qū)塊的AH/AC比例，檢測(cè)所有新定位孔112所在區(qū)塊的AH/AC比例是否小于70％。
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D4，本發(fā)明將包含最大分布范圍110的5*5的區(qū)塊面積放大來(lái)看。其中新定位孔112a位于四個(gè)區(qū)塊的交接處，因此判斷模塊必須針對(duì)所有包含新定位孔112a位置的區(qū)塊，亦即如圖4中2*2區(qū)塊的點(diǎn)狀范圍所示，進(jìn)行AH/AC比例的確認(rèn)。如果圖4中5*5區(qū)塊的AH/AC比例均小于70％，則代表新定位孔112位置通過(guò)區(qū)塊密度比對(duì)法，可繼續(xù)進(jìn)行下一比對(duì)步驟。
但是在上述區(qū)塊密度比對(duì)法的過(guò)程中，判斷模塊一旦發(fā)現(xiàn)有任一定位孔112所在區(qū)塊的AH/AC比例大于70％，則代表新定位孔112的分布范圍有落在無(wú)法應(yīng)用的區(qū)塊中，不需再進(jìn)行其它新定位孔的區(qū)塊密度比對(duì)，必須由運(yùn)算裝置另外尋找新偏移距離并仿真位置，再由判斷模塊重新進(jìn)行位置比對(duì)?；蛘撸僮魅藛T可設(shè)定在判斷模塊完成有所包含新定位孔位置的區(qū)塊比對(duì)后，再判別是否有無(wú)效區(qū)塊(區(qū)塊密度大于70％)的存在，以進(jìn)行后續(xù)計(jì)算新偏移距離或進(jìn)行下一比對(duì)步驟，本發(fā)明不限于此。
其中上述70％的最大AH/AC限制比例僅為舉例，操作人員可視需要而自行定義，并且操作人員更可自行定義區(qū)塊密度的定義規(guī)則，本發(fā)明不限于此。
判斷模塊進(jìn)行完區(qū)塊密度比對(duì)法后，接著進(jìn)行定位孔比對(duì)法。圖5所示為應(yīng)用定位孔比對(duì)法的有效比對(duì)范圍示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5，所謂定位孔比對(duì)法先由運(yùn)算裝置以新定位孔112b為中心，以整個(gè)背板上存在最大舊定位孔孔徑L1，加上上述中心的新定位孔112b的半徑L2，再加上比對(duì)允許誤差值q1，設(shè)定這樣的所形成的方形區(qū)域范圍作為有效比對(duì)范圍130。接著，將所有落在有效比對(duì)范圍130中的舊定位孔位置，與中心的定位孔112b進(jìn)行重疊比對(duì)。
而所謂重疊比對(duì)，先利用運(yùn)算裝置計(jì)算舊定位孔與新定位孔的兩圓心距離與一限定距離，其中若假設(shè)位于有效比對(duì)范圍130中的舊定位孔的半徑為L(zhǎng)3，則限定距離值為舊定位孔的半徑為L(zhǎng)3加上中心新定位孔112b半徑L2再加上允許誤差值q2。接著，再利用判斷模塊來(lái)判定舊定位孔與新定位孔的兩圓心距離，是否小于上述的限定距離值(L3+L2+q2)。如果舊定位孔與新定位孔的兩圓心距離小于(L3+L2+q2)的限定距離值，則判定上述新定位孔112b的位置與舊定位孔重疊，亦即新定位孔位置不符合條件，必須由運(yùn)算裝置重新計(jì)算新偏移距離，再由判斷模塊進(jìn)行區(qū)塊密度比對(duì)法。
其中，上述允許誤差值q1與允許誤差值q2均可由操作人員視制造流程或產(chǎn)品需要而自行設(shè)定。
另外，請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6所示為應(yīng)用螺旋法來(lái)決定新定位孔偏移方向的示意圖。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，以螺旋法來(lái)作為計(jì)算偏移距離的參考。其中位置X1代表前述印刷電路板的基準(zhǔn)點(diǎn)的原先位置，當(dāng)判斷模塊判定新定位孔位置不符合前述比對(duì)法的條件時(shí)，則運(yùn)算裝置會(huì)先將新定位孔往右偏移一距離至位置X2并進(jìn)行數(shù)據(jù)計(jì)算，再由判斷模塊重新進(jìn)行條件比對(duì)。如果又一次不符合條件，則依照如圖6所示的方向依序偏移位置X3、X4、X5、X6、X7、X8、X9與X10等等，進(jìn)行重新比對(duì)。值得注意的是，圖6中各位置及其距離僅為舉例，操作人員可自行應(yīng)用順時(shí)鐘或逆時(shí)鐘方向的螺旋法，來(lái)重新計(jì)算偏移距離。
另外，各位置之間的距離可依照新定位孔所不符合的條件，而有不同的計(jì)算方式，操作人員可自行定義運(yùn)算裝置的計(jì)算規(guī)則，本發(fā)明并不限于此。
依本發(fā)明一較佳實(shí)施例來(lái)說(shuō)，如果新定位孔不符合區(qū)塊密度比對(duì)法的條件，則運(yùn)算裝置會(huì)依據(jù)螺旋法定出偏移方向，并計(jì)算在所有無(wú)效區(qū)塊中可使新定位孔移出無(wú)效區(qū)塊的最大偏移量，此即為上述螺旋法中兩位置之間的距離。但運(yùn)算裝置會(huì)將上述最大偏移量再加上之前的原偏移距離作為新的偏移距離值，再重新進(jìn)行比對(duì)過(guò)程。
或者，如果新定位孔是不符合定位孔比對(duì)法的條件，則運(yùn)算裝置除了依據(jù)螺旋法定出偏移方向外，并會(huì)計(jì)算可使重疊的新定位孔移到安全范圍外所需要移動(dòng)量，此即為上述螺旋法中兩位置之間的距離。但運(yùn)算裝置也會(huì)自動(dòng)將上述移動(dòng)量再加上之前的原偏移距離，以作為新的偏移距離值重新進(jìn)行比對(duì)過(guò)程。
經(jīng)過(guò)上述比對(duì)方法后，如果所有新定位孔位置不但符合區(qū)塊密度比對(duì)法且符合定位孔比對(duì)法，則可確認(rèn)新定位孔位置不與背板上所有舊定位孔位置重疊，到此已完成比對(duì)步驟。接著，可利用運(yùn)算裝置所建議的最終偏移距離值來(lái)進(jìn)行鉆孔程序。并且除了正式鉆孔程序中的定位孔位置會(huì)儲(chǔ)存在儲(chǔ)存裝置中，運(yùn)算裝置更會(huì)重新計(jì)算各區(qū)塊密度，并同步儲(chǔ)存在儲(chǔ)存裝置中，以作為下次定位孔位置仿真時(shí)的參考數(shù)據(jù)。
由于上述一般定位孔制造流程進(jìn)行在鉆孔步驟或成型步驟之前，因此可將本發(fā)明用以決定定位孔位置的系統(tǒng)應(yīng)用在鉆孔機(jī)或成型機(jī)的控制器中，但本發(fā)明并不限于上述鉆孔機(jī)或成型機(jī)的控制器。
利用本發(fā)明的系統(tǒng)與控制器，可自動(dòng)管理定位孔而不須使用試誤法與人工來(lái)尋找適合的偏移距離值，而由系統(tǒng)自動(dòng)依照新舊定位孔資料進(jìn)行比對(duì)，如有新舊定位孔重疊，則系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生適合的偏移距離值。并且，系統(tǒng)也可自動(dòng)管理定位孔資料，可統(tǒng)計(jì)背板所使用過(guò)的定位孔數(shù)，這些資料可由操作人員自行決定保留或清除。
由于所有的過(guò)程均由控制器的系統(tǒng)自動(dòng)管理，因此可縮短印刷電路板的制造時(shí)間。并且，背板的使用與偏移距離值均可由系統(tǒng)來(lái)統(tǒng)一管理，因此可提高背板的使用率而降低耗材成本。如此一來(lái)，將有利于印刷電路板的制造，而提高電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其應(yīng)用在印刷電路板的一制造控制器中，其特征在于，該用以決定定位孔位置的系統(tǒng)至少包括一儲(chǔ)存裝置，用以儲(chǔ)存若干個(gè)新定位孔的資料以及位于一背板上的若干個(gè)舊定位孔資料；以及一運(yùn)算裝置與一判斷模塊，其中該運(yùn)算裝置從該儲(chǔ)存裝置中取得這些新定位孔資料與這些舊定位孔資料，且由該判斷模塊利用一定位孔比對(duì)法進(jìn)行一第一比對(duì)步驟，用以檢視這些新定位孔的位置，若該判斷模塊判定這些新定位孔的任一位置不符合該第一比對(duì)步驟的條件，則由該運(yùn)算裝置進(jìn)行一重新計(jì)算步驟，得到一偏移距離值并仿真這些新定位孔在該背板上的位置，以代入該判斷模塊中重復(fù)進(jìn)行該第一比對(duì)步驟，若該判斷模塊判定所有這些新定位孔的位置均符合該第一比對(duì)步驟的條件，則完成比對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的定位孔比對(duì)法至少包括利用該運(yùn)算裝置計(jì)算這些舊定位孔的某一孔的圓心與這些新定位孔的某一孔的圓心距離，并計(jì)算一限制距離，其中該限制距離為該舊定位孔的半徑加上這些新定位孔的半徑；以及利用該判別模塊判斷這些舊定位孔的某一孔的圓心與這些新定位孔的某一孔的圓心的距離是否小于該限制距離，若這些舊定位孔的該孔的圓心與這些新定位孔的該孔的圓心的距離小于該限制距離，則判定這些新定位孔的該孔位置不符合該定位孔比對(duì)法的條件。
3.如權(quán)利要求2所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的限制距離更包括一允許誤差值。
4.如權(quán)利要求2所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的這些舊定位孔的該孔位于一有效比對(duì)范圍內(nèi)，該有效比對(duì)范圍為一正方形，且該正方形的邊長(zhǎng)為位于該背板上的這些舊定位孔的最大孔的半徑加上這些新定位孔的半徑。
5.如權(quán)利要求4所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的該正方形的邊長(zhǎng)更包括一允許誤差值。
6.如權(quán)利要求1所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的運(yùn)算裝置所進(jìn)行的重新計(jì)算步驟應(yīng)用一螺旋法。
7.如權(quán)利要求1所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，該運(yùn)算裝置與該判斷模塊還包括在該第一比對(duì)步驟之前進(jìn)行一第二比對(duì)步驟，且上述重新計(jì)算步驟后需先由該第二比對(duì)步驟開(kāi)始重新比對(duì)，其中該第二比對(duì)步驟比該第一比對(duì)步驟粗略，該第二比對(duì)步驟中至少包括若該判斷模塊判定這些新定位孔的任一位置不符合該第二比對(duì)步驟的條件，則該運(yùn)算裝置進(jìn)行該重新計(jì)算步驟，并由該判斷模塊重復(fù)進(jìn)行該第二比對(duì)步驟；以及若該判斷模塊判定這些新定位孔的任一位置符合該第二比對(duì)步驟的條件，則該判斷模塊繼續(xù)進(jìn)行該第一比對(duì)步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的判斷模塊進(jìn)行的第二比對(duì)步驟利用一區(qū)塊密度比對(duì)法來(lái)檢視這些新定位孔的位置。
9.如權(quán)利要求8所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的區(qū)塊密度比對(duì)法至少包括利用該運(yùn)算裝置將該背板虛擬分割為若干個(gè)區(qū)塊，并計(jì)算這些區(qū)塊的區(qū)塊密度；利用該運(yùn)算裝置定義一限制區(qū)塊密度；若包含有這些新定位孔的任一這些區(qū)塊的區(qū)塊密度大于該限制區(qū)塊密度，則該判斷模塊判定這些新定位孔的位置不符合該區(qū)塊密度比對(duì)法的條件；以及若包含所有這些新定位孔的所有這些區(qū)塊的區(qū)塊密度均小于該限制區(qū)塊密度，則該判斷模塊判定這些新定位孔的位置符合該區(qū)塊密度比對(duì)法的條件。
10.如權(quán)利要求8所述的用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其特征在于，上述的區(qū)塊密度代表在單一區(qū)塊中，所有這些新定位孔與這些舊定位孔的總和面積比上單一區(qū)塊面積的比例。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用以決定定位孔位置的系統(tǒng)，其應(yīng)用在印刷電路板制造控制器中。首先，控制器中的運(yùn)算裝置從儲(chǔ)存裝置中取得所儲(chǔ)存的新舊定位孔資料。接著，由判斷模塊進(jìn)行例如區(qū)塊密度比對(duì)法與定位孔比對(duì)法等比對(duì)步驟。其中，若判斷模塊判定新定位孔位置不符合上述任一比對(duì)法的條件，則運(yùn)算裝置即自動(dòng)計(jì)算新偏移距離值，再由判斷模塊重新進(jìn)行新舊定位孔位置的最初比對(duì)步驟。而且，若判斷模塊判定所有新定位孔均符合上述比對(duì)法的條件，就表明所有新定位孔位置與背板上的舊定位孔不重復(fù)，因此可激活機(jī)臺(tái)進(jìn)行正式鉆孔步驟。
文檔編號(hào)G05B19/19GK1512283SQ0216053
公開(kāi)日2004年7月14日 申請(qǐng)日期2002年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月30日
發(fā)明者蔡振揚(yáng), 邱志豪 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院