一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種監(jiān)測(cè)裝置，尤其涉及一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊電連接主控MCU模塊，所述殼體包括第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間，所述第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器，所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi)，所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi)，所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi)，所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔，所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。本實(shí)用新型溫濕度、PM2.5等數(shù)據(jù)測(cè)量更加準(zhǔn)確，使用更加方便。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種監(jiān)測(cè)裝置，尤其涉及一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，空氣質(zhì)量越來(lái)越差，為了提高生活質(zhì)量，在日常生活中，人們通常會(huì)選擇室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置來(lái)對(duì)室內(nèi)生活空氣質(zhì)量的監(jiān)測(cè)。
[0003]傳統(tǒng)的監(jiān)測(cè)裝置包括主控MCU模塊以及與其電連接的溫濕度傳感器、PM2.5傳感器、甲醛傳感器等，其中，各個(gè)傳感器以及主控MCU模塊均設(shè)于同一空間內(nèi)。在該裝置工作時(shí)產(chǎn)生的溫度影響到傳感器的測(cè)量，使得測(cè)量的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確;該裝置的通風(fēng)效果差，使得測(cè)量的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確;該裝置的功能單一，使用不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種智能化程度高，測(cè)量準(zhǔn)確的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置。
[0005]本實(shí)用新型技術(shù)方案是:一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊電連接主控MCU模塊，所述殼體包括第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間，所述第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器，所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi)，所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi)，所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi)，所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔，所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。
[0006]進(jìn)一步的，所述殼體內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊，所述WIFI模塊電連接主控M⑶模塊。
[0007]進(jìn)一步的，所述殼體內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器，所述服務(wù)器電連接主控M⑶模塊。
[0008]進(jìn)一步的，所述殼體內(nèi)還設(shè)有智能終端，所述智能終端通訊連接主控M⑶模塊。
[0009]進(jìn)一步的，所述殼體內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲(chǔ)模塊，所述主控MCU模塊電連接的EEPROM存儲(chǔ)模塊。
[0010]進(jìn)一步的，所述殼體外表面還設(shè)有觸摸串口屏，所述觸摸串口屏與主控MCU模塊電連接。
[0011]進(jìn)一步的，所述殼體外表面還設(shè)有按鍵模塊，所述按鍵模塊與主控MCU模塊電連接。
[0012]進(jìn)一步的，所述主控MCU模塊采用ARM Cortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)在各預(yù)留空間之間設(shè)隔熱板，避免了各傳感器測(cè)量的數(shù)據(jù)受到溫度的影響，溫濕度的測(cè)量更加準(zhǔn)確;在第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)風(fēng)扇，主控MCU模塊控制風(fēng)扇間隔工作，使得第二預(yù)留空間內(nèi)的空氣不斷更新，使得溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器的測(cè)量數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確;通過(guò)WIFI模塊將測(cè)量數(shù)據(jù)上傳到服務(wù)器，隨時(shí)更新，同時(shí)智能終端可以登錄服務(wù)器看到個(gè)數(shù)據(jù)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型連接示意圖；
[0017]其中，I殼體、11第一預(yù)留空間、12第二預(yù)留空間、13第三預(yù)留空間、14隔熱板、15風(fēng)扇、16通孔、2主控M⑶模塊、3環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊、31溫濕度傳感器、32二氧化碳傳感器、33PM2.5傳感器、34甲醛傳感器、4WIFI模塊、5服務(wù)器、6智能終端、7EEPR0M存儲(chǔ)模塊、8觸摸串口屏、9按鍵模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0019]結(jié)合附圖1-2，一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，包括殼體I以及設(shè)于殼體I內(nèi)的主控M⑶模塊2、環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊3，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊3電連接主控MCU模塊2，所述殼體I包括第一預(yù)留空間11，第二預(yù)留空間12以及第三預(yù)留空間13，所述第一預(yù)留空間11，第二預(yù)留空間12以及第三預(yù)留空間13之間設(shè)有隔熱板14，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊3包括溫濕度傳感器31、二氧化碳傳感器32、PM2.5傳感器33以及甲醛傳感器34，所述溫濕度傳感器31設(shè)于第一預(yù)留空間11內(nèi)，所述二氧化碳傳感器32、PM2.5傳感器33以及甲醛傳感器34設(shè)于第二預(yù)留空間12內(nèi)，所述主控MCU模塊2設(shè)于第三預(yù)留空間13內(nèi)，所述殼體I側(cè)壁設(shè)有通孔16，所述第二預(yù)留空間12內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇15，所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。
[0020]通過(guò)在各預(yù)留空間之間設(shè)隔熱板，避免了各傳感器測(cè)量的數(shù)據(jù)受到溫度的影響，溫濕度的測(cè)量更加準(zhǔn)確;在第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)風(fēng)扇，主控MCU模塊控制風(fēng)扇間隔工作，使得第二預(yù)留空間內(nèi)的空氣不斷更新，使得溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器的測(cè)量數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。
[0021 ] 進(jìn)一步的，所述殼體I內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊4，所述WIFI模塊4電連接主控M⑶模塊2。
[0022]進(jìn)一步的，所述殼體I內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器5，所述服務(wù)器5電連接主控M⑶模塊2。主控MCU模塊2將傳感器測(cè)得數(shù)據(jù)通過(guò)WIFI模塊4上傳到服務(wù)器5，實(shí)時(shí)更新。
[0023]進(jìn)一步的，所述殼體I內(nèi)還設(shè)有智能終端6，所述智能終端6通訊連接主控M⑶模塊
2。智能終端6可以登錄服務(wù)器5，查看各數(shù)據(jù)。
[0024]進(jìn)一步的，所述殼體I內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲(chǔ)模塊7，所述主控MCU模塊2電連接的EEPROM存儲(chǔ)模塊7 JEPROM存儲(chǔ)模塊7可以將傳感器測(cè)得數(shù)據(jù)進(jìn)行保存。
[0025]進(jìn)一步的，所述殼體I外表面還設(shè)有觸摸串口屏8，所述觸摸串口屏8與主控M⑶模塊2電連接。觸摸串口屏8實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地顯示，并可通過(guò)觸摸進(jìn)行操作。
[0026]進(jìn)一步的，所述殼體I外表面還設(shè)有按鍵模塊9，所述按鍵模塊9與主控MCU模塊2電連接。
[0027]進(jìn)一步的，所述主控MCU模塊2采用ARM Cortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
[0028]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊電連接主控MCU模塊，其特征在于:所述殼體包括第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間，所述第一預(yù)留空間，第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板，所述環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器，所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi)，所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi)，所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi)，所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔，所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊，所述WIFI模塊電連接主控MCU模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器，所述服務(wù)器電連接主控MCU模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有智能終端，所述智能終端通訊連接主控MCU模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲(chǔ)模塊，所述主控MCU模塊電連接的EEPROM存儲(chǔ)模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體外表面還設(shè)有觸摸串口屏，所述觸摸串口屏與主控MCU模塊電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述殼體外表面還設(shè)有按鍵模塊，所述按鍵模塊與主控MCU模塊電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于:所述主控MCU模塊采用ARMCortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
【文檔編號(hào)】G01D21/02GK205506121SQ201620323185
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月18日
【發(fā)明人】王佳勒, 謝忠謙
【申請(qǐng)人】杭州艾佳智能科技有限公司