和Ζ軸伺服電機(jī)均與微處理器連接，且依次分別與Υ軸旋轉(zhuǎn)軸8和Ζ軸旋轉(zhuǎn)軸10連接。
[0029]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述氣動按壓模塊包括觸摸筆以及至少一個氣動打擊筆頭6，所述觸摸筆以及氣動打擊筆頭6均與測試主控模塊連接。
[0030]以下結(jié)合一具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。
[0031]參照圖1~圖4，針對智能控制終端的測試裝置，包括測試主控模塊、底盤9、位移模塊、氣動按壓模塊、測試信號接收模塊以及用于承載并旋轉(zhuǎn)待測智能控制終端(RC)的翻轉(zhuǎn)模塊，位移模塊安裝在底盤9上，翻轉(zhuǎn)模塊和氣動按壓模塊均安裝在位移模塊上，且氣動按壓模塊位于翻轉(zhuǎn)模塊的上方，測試主控模塊分別與位移模塊、翻轉(zhuǎn)模塊以及氣動按壓模塊連接。測試裝置罩設(shè)有屏蔽外殼1，屏蔽外殼1上設(shè)有通信接口模塊2，測試信號接收模塊與通信接口模塊2連接，從而實(shí)現(xiàn)與外部主機(jī)的數(shù)據(jù)通信，將所接收的待測智能控制終端在測試時產(chǎn)生的測試信號發(fā)送到外部主機(jī)進(jìn)行分析或顯示，測試信號接收模塊可以采用Dongle之類的無線通訊器。屏蔽外殼1可以使得測試裝置內(nèi)部的工作不受外部的電磁干擾。
[0032]本實(shí)施例中，位移模塊包括機(jī)架11、X方向移動軸3、Y方向移動軸7以及Z方向移動軸4，Y方向移動軸7安裝在底盤9上，X方向移動軸3通過機(jī)架11安裝在Y方向移動軸7的上方，Z方向移動軸4安裝在X方向移動軸3的導(dǎo)軌上，翻轉(zhuǎn)模塊安裝在Y方向移動軸7上，氣動按壓模塊安裝在Z方向移動軸4上，測試主控模塊分別與X方向移動軸3、Y方向移動軸7以及Ζ方向移動軸4連接。對應(yīng)的，測試主控模塊包括微處理器、X軸步進(jìn)電機(jī)、Υ軸步進(jìn)電機(jī)、Ζ軸步進(jìn)電機(jī)和用于為測試主控模塊提供工作電源的電源模塊，X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn)電機(jī)和ζ軸步進(jìn)電機(jī)均與微處理器連接，且依次分別與X方向移動軸3、Υ方向移動軸7連接和Ζ方向移動軸4連接。測試主控模塊通過X軸步進(jìn)電機(jī)、Υ軸步進(jìn)電機(jī)和Ζ軸步進(jìn)電機(jī)控制位移模塊在X、Υ、Ζ三軸上進(jìn)行移動。位移模塊在進(jìn)行移動時，不僅通過Υ方向移動軸7移動待測智能控制終端，也通過X方向移動軸3和Ζ方向移動軸4移動氣動按壓模塊，使得待測智能控制終端的位于氣動按壓模塊下方，從而可進(jìn)行按鍵測試。
[0033]優(yōu)選的，參照圖4所示，翻轉(zhuǎn)模塊包括Υ軸旋轉(zhuǎn)軸8、Ζ軸旋轉(zhuǎn)軸10以及用于承載待測智能遙控終端的夾具5，夾具5通過Ζ軸旋轉(zhuǎn)軸10安裝在底盤9上，Υ軸旋轉(zhuǎn)軸8與夾具5連接，測試主控模塊分別與Υ軸旋轉(zhuǎn)軸8和Ζ軸旋轉(zhuǎn)軸10連接。對應(yīng)的，測試主控模塊還包括Υ軸伺服電機(jī)和Ζ軸伺服電機(jī)，Υ軸伺服電機(jī)和ζ軸伺服電機(jī)均與微處理器連接，且依次分別與Υ軸旋轉(zhuǎn)軸8和Ζ軸旋轉(zhuǎn)軸10連接。待測智能控制終端一般為長方體狀，本實(shí)施例中，根據(jù)圖3的測試裝置所定義的待測智能控制終端的三軸坐標(biāo)系如圖5所示，待測智能控制終端的X軸為終端平面的短軸方向，Υ軸為終端平面的長軸方向，Ζ軸為與終端平面的垂直方向。
[0034]本實(shí)施例結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)中簡單的步進(jìn)電機(jī)控制以及伺服電機(jī)控制，可實(shí)現(xiàn)對待側(cè)智能移動終端的移動、翻轉(zhuǎn)，從而結(jié)合氣動按壓模塊實(shí)現(xiàn)自動按壓測試。
[0035]本實(shí)施例中，氣動按壓模塊包括觸摸筆以及至少一個氣動打擊筆頭6，觸摸筆以及氣動打擊筆頭6均與測試主控模塊連接。氣動打擊筆頭5用于進(jìn)行按鍵測試，觸摸筆用于進(jìn)行觸摸測試。
[0036]本測試裝置通過設(shè)置位移模塊、翻轉(zhuǎn)模塊和氣動按壓模塊，可以替代人工的按壓旋轉(zhuǎn)等操作，實(shí)現(xiàn)高效率的自動化測試，提高了測試效率，而且避免了人工操作所帶來的失誤，反過來提高了測試的準(zhǔn)確度。
[0037]需要注意的是，本實(shí)用新型的改進(jìn)在于測試裝置的各個組成部件以及各個部件之間的連接關(guān)系，說明書中提到的任何信號接收、數(shù)據(jù)傳輸或控制過程均是基于現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)據(jù)處理水平，本實(shí)用新型并沒有在數(shù)據(jù)處理方法上有任何改進(jìn)，本實(shí)用新型只涉及結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)，并沒有涉及到方法上的改進(jìn)，更不涉及任何軟件上的改進(jìn)。
[0038]以上是對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置包括測試主控模塊、底盤、位移模塊、氣動按壓模塊、測試信號接收模塊以及用于承載并旋轉(zhuǎn)待測智能控制終端的翻轉(zhuǎn)模塊，所述位移模塊安裝在底盤上，所述翻轉(zhuǎn)模塊和氣動按壓模塊均安裝在位移模塊上，且所述氣動按壓模塊位于所述翻轉(zhuǎn)模塊的上方，所述測試主控模塊分別與位移模塊、翻轉(zhuǎn)模塊以及氣動按壓模塊連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置罩設(shè)有屏蔽外殼，所述屏蔽外殼上設(shè)有通信接口模塊，所述測試信號接收模塊與通信接口模塊連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述位移模塊包括機(jī)架、X方向移動軸、Y方向移動軸以及Z方向移動軸，所述Y方向移動軸安裝在底盤上，所述X方向移動軸通過機(jī)架安裝在Y方向移動軸的上方，所述z方向移動軸安裝在X方向移動軸的導(dǎo)軌上，所述翻轉(zhuǎn)模塊安裝在Y方向移動軸上，所述氣動按壓模塊安裝在Z方向移動軸上，所述測試主控模塊分別與X方向移動軸、Y方向移動軸以及Z方向移動軸連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述測試主控模塊包括微處理器、X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn)電機(jī)、Z軸步進(jìn)電機(jī)和用于為測試主控模塊提供工作電源的電源模塊，所述X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn)電機(jī)和Z軸步進(jìn)電機(jī)均與微處理器連接，且依次分別與X方向移動軸、Y方向移動軸和z方向移動軸連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)模塊包括Y軸旋轉(zhuǎn)軸、Z軸旋轉(zhuǎn)軸以及用于承載待測智能遙控終端的夾具，所述夾具通過Z軸旋轉(zhuǎn)軸安裝在底盤上，所述Y軸旋轉(zhuǎn)軸與夾具連接，所述測試主控模塊分別與Y軸旋轉(zhuǎn)軸和Z軸旋轉(zhuǎn)軸連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述測試主控模塊包括微處理器、Y軸伺服電機(jī)和z軸伺服電機(jī)，所述Y軸伺服電機(jī)和Z軸伺服電機(jī)均與微處理器連接，且依次分別與Y軸旋轉(zhuǎn)軸和z軸旋轉(zhuǎn)軸連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對智能控制終端的測試裝置，其特征在于，所述氣動按壓模塊包括觸摸筆以及至少一個氣動打擊筆頭，所述觸摸筆以及氣動打擊筆頭均與測試主控模塊連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了針對智能控制終端的測試裝置，所述測試裝置包括測試主控模塊、底盤、位移模塊、氣動按壓模塊、測試信號接收模塊以及用于承載并旋轉(zhuǎn)待測智能控制終端的翻轉(zhuǎn)模塊，所述位移模塊安裝在底盤上，所述翻轉(zhuǎn)模塊和氣動按壓模塊均安裝在位移模塊上，且所述氣動按壓模塊位于所述翻轉(zhuǎn)模塊的上方，所述測試主控模塊分別與位移模塊、翻轉(zhuǎn)模塊以及氣動按壓模塊連接。本測試裝置可采用位移模塊、翻轉(zhuǎn)模塊和氣動按壓模塊，替代人工實(shí)現(xiàn)移動、按壓、旋轉(zhuǎn)等操作，實(shí)現(xiàn)高效率的自動化測試，測試效率高，而且避免了人工操作所帶來的失誤，測試準(zhǔn)確度高，可廣泛應(yīng)用于智能控制終端的自動化測試行業(yè)中。
【IPC分類】G01R31/327, G01R1/02
【公開號】CN205067688
【申請?zhí)枴緾N201520808120
【發(fā)明人】蓋增園, 林羽帆, 韓麗芳, 陳欣豪, 江正華, 王旭耀, 李建奇, 雷波
【申請人】廣州博冠光電技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月16日