一種smp玻璃燒結(jié)件測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及玻璃燒結(jié)件測試裝置，特別涉及一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著SMP玻璃燒結(jié)件的批量化使用，對燒結(jié)件高頻性能的要求也越來越高，怎么樣才能更加準(zhǔn)確的測試是需要解決的問題。SMP燒結(jié)件一端是微帶式連接器，如果直接接在SMP陰頭測試，如圖3所示，兩個連接面只靠端面連接，泄漏非常大，而且稍微傾斜就會測試數(shù)據(jù)不正確。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，包括第一測試轉(zhuǎn)接器和第二測試轉(zhuǎn)接器，所述第一測試轉(zhuǎn)接器一端設(shè)有階梯型軸肩，第二測試轉(zhuǎn)接器的一端設(shè)階梯凹槽，第一測試轉(zhuǎn)接器和第二測試轉(zhuǎn)接器之間放置有待測SMP型玻璃燒結(jié)件，SMP型玻璃燒結(jié)件一端設(shè)有與第一測試轉(zhuǎn)接器階梯軸肩配合的凹槽，另一端設(shè)有與第二測試轉(zhuǎn)接器階梯凹槽配合的凹槽。
[0006]進(jìn)一步的，第一測試轉(zhuǎn)接器階梯型軸肩端徑向設(shè)有劈槽。
[0007]進(jìn)一步的，SMP型玻璃燒結(jié)件為圓柱形。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益的技術(shù)效果:
[0009]本實(shí)用新型通過一端設(shè)有階梯型軸肩的第一測試轉(zhuǎn)接器和一端設(shè)有凹槽的第二測試轉(zhuǎn)接器，將兩端分別設(shè)有凹槽和凸臺的SMP型玻璃燒結(jié)件通過與第一測試轉(zhuǎn)接器的階梯軸肩和第二測試轉(zhuǎn)接器的凹槽配合，這樣在測試時SMP型玻璃燒結(jié)件徑向和縱向都有支撐，并且轉(zhuǎn)接器不劈槽，避免了泄露。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型拆開結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型測試組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為現(xiàn)有測試裝置拆開結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中，1、第一測試轉(zhuǎn)接器；2、第三測試轉(zhuǎn)接器；3、第二測試轉(zhuǎn)接器；4、SMP型玻璃燒結(jié)件。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0015]如圖1所示，一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，包括第一測試轉(zhuǎn)接器I和第二測試轉(zhuǎn)接器3，所述第一測試轉(zhuǎn)接器I 一端設(shè)有階梯型軸肩，第一測試轉(zhuǎn)接器I設(shè)有階梯型軸肩一端徑向設(shè)有劈槽5，第二測試轉(zhuǎn)接器3的一端設(shè)階梯凹槽，第一測試轉(zhuǎn)接器I和第二測試轉(zhuǎn)接器3之間放置有待測SMP型玻璃燒結(jié)件4，SMP型玻璃燒結(jié)件4 一端設(shè)有與第一測試轉(zhuǎn)接器I階梯軸肩配合的凹槽，另一端設(shè)有與第二測試轉(zhuǎn)接器3階梯凹槽配合的凹槽，其中第一測試轉(zhuǎn)接器1、第二測試轉(zhuǎn)接器3和SMP型玻璃燒結(jié)件4均為圓柱形，測試時同軸線放置。
[0016]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和使用步驟作進(jìn)一步說明:
[0017]如圖2所示，在測試時，第一測試轉(zhuǎn)接器I階梯型軸肩一端插入SMP型玻璃燒結(jié)件4凹槽一端，SMP型玻璃燒結(jié)件4凸臺一端插入第二測試轉(zhuǎn)接器3凹槽端，SMP型玻璃燒結(jié)件4插入第二測試轉(zhuǎn)接器3端受到插入第二測試轉(zhuǎn)接器3外壁限制，這樣在測試時SMP型玻璃燒結(jié)件4徑向和縱向都有支撐，并且轉(zhuǎn)接器不劈槽，避免了泄露。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，其特征在于，包括第一測試轉(zhuǎn)接器(1)和第二測試轉(zhuǎn)接器(3)，所述第一測試轉(zhuǎn)接器(1) 一端設(shè)有階梯型軸肩，第二測試轉(zhuǎn)接器(3)的一端設(shè)階梯凹槽，第一測試轉(zhuǎn)接器(1)和第二測試轉(zhuǎn)接器(3)之間放置有待測SMP型玻璃燒結(jié)件(4)，SMP型玻璃燒結(jié)件(4) 一端設(shè)有與第一測試轉(zhuǎn)接器(1)階梯軸肩配合的凹槽，另一端設(shè)有與第二測試轉(zhuǎn)接器(3)階梯凹槽配合的凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，其特征在于，第一測試轉(zhuǎn)接器(1)階梯型軸肩端徑向設(shè)有劈槽(5)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，其特征在于，SMP型玻璃燒結(jié)件⑷為圓柱形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMP玻璃燒結(jié)件測試裝置，通過一端設(shè)有階梯型軸肩的第一測試轉(zhuǎn)接器和一端設(shè)有凹槽的第二測試轉(zhuǎn)接器，將兩端分別設(shè)有凹槽和凸臺的SMP型玻璃燒結(jié)件通過與第一測試轉(zhuǎn)接器的階梯軸肩和第二測試轉(zhuǎn)接器的凹槽配合，這樣在測試時SMP型玻璃燒結(jié)件徑向和縱向都有支撐，并且轉(zhuǎn)接器不劈槽，避免了泄露。
【IPC分類】G01R31/00
【公開號】CN205049671
【申請?zhí)枴緾N201520771812
【發(fā)明人】方春艷, 王楊, 曹春曉, 朱建林
【申請人】西安艾力特電子實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年9月30日