接近傳感器帽及接近傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)總體上涉及半導(dǎo)體器件，并且更具體地涉及半導(dǎo)體接近傳感器器件。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1A是常規(guī)的接近傳感器100的俯視平面圖。接近傳感器100包括具有形成于其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽102。圖1B是接近傳感器100沿著圖1A所示的線1B-1B的截面視圖。接近傳感器100包括在印刷電路板襯底112上布置的發(fā)光器件108和半導(dǎo)體裸片110。半導(dǎo)體裸片110的上表面包括傳感器區(qū)域114。
[0003]如圖1B所示，帽102包括第一帽部件102a、第二帽部件102b、和第三帽部件102c。帽部件102a至102c極其小，通常具有15微米和150微米之間的尺寸。帽102也包括成對(duì)的透鏡116。透鏡116之一利用粘合材料118a被固定到第一帽部件102a并且利用粘合材料118b被固定到第二帽部件102b。另一透鏡116利用粘合材料118c被固定到第二帽部件102b并且利用粘合材料118d被固定到第三帽部件102c。第一帽部件102a使用粘合材料120a被固定到印刷電路板襯底112。第二帽部件102b使用粘合材料120b被固定到半導(dǎo)體裸片110。第三帽部件102c使用粘合材料120c被固定到印刷電路板襯底112。
[0004]在接近傳感器100工作過(guò)程中，發(fā)光器件108發(fā)射光穿過(guò)第一透鏡116和第一孔洞104。發(fā)光器件108所發(fā)射的光被接近傳感器100附近的物體反射，這些光可以進(jìn)入第二孔洞106，穿過(guò)第二透鏡116并且射至傳感器區(qū)域114。接近傳感器100輸出信號(hào)，表明入射在傳感器區(qū)域114上的光的強(qiáng)度。
[0005]在接近傳感器100制作過(guò)程中，粘合材料120a和粘合材料120c被沉積在印刷電路板襯底112的上表面，粘合材料120b被沉積在半導(dǎo)體裸片110的上表面。微小的帽部件102a至102c被仔細(xì)地分別安置在粘合材料120a至120c之上。如果帽部件102a至102c和/或粘合材料120a至120c沒(méi)有被精確地放置在它們的目標(biāo)位置，帽部件102a至120c可能無(wú)法合適地粘附和/或可能無(wú)法在發(fā)光器件108和傳感器區(qū)域114之上分別形成孔洞104和孔洞106。因此，接近傳感器100的制作可以導(dǎo)致高的缺陷率，這可以增加制造成本。
[0006]因此，需要可以以低缺陷率制作的接近傳感器器件。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本公開(kāi)的示例性實(shí)施例旨在提供一種能夠以低缺陷率制作的接近傳感器器件。
[0008]根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供一種接近傳感器帽，包括:具有第一側(cè)和第二側(cè)的包封層；多個(gè)帽腳，所述多個(gè)帽腳與所述包封層的所述第一側(cè)相接觸并且從所述包封層的所述第一側(cè)延伸；以及多個(gè)透鏡，每個(gè)所述透鏡具有第一側(cè)和第二側(cè)，所述包封層與每個(gè)所述透鏡的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)相接觸，所述包封層的所述第二側(cè)包括多個(gè)孔洞，每個(gè)所述孔洞被布置在所述透鏡中的一個(gè)透鏡之上。
[0009]優(yōu)選地，所述包封層是一體形成的。
[0010]優(yōu)選地，每個(gè)所述透鏡被布置在所述帽腳中的兩個(gè)帽腳之間。
[0011]優(yōu)選地，所述多個(gè)帽腳包括兩個(gè)第一帽腳和第二帽腳，所述兩個(gè)第一帽腳中的每個(gè)第一帽腳的高度大于所述第二帽腳的高度。
[0012]優(yōu)選地，所述包封層的至少部分被布置在每個(gè)所述透鏡的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)之上。
[0013]根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種接近傳感器，包括:具有第一側(cè)和第二側(cè)的包封層；多個(gè)帽腳，所述多個(gè)帽腳與所述包封層的所述第一側(cè)相接觸并且從所述包封層的所述第一側(cè)延伸；以及多個(gè)透鏡，每個(gè)所述透鏡具有第一側(cè)和第二側(cè)，所述包封層與每個(gè)所述透鏡的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)相接觸；發(fā)光器件，所述發(fā)光器件被布置在所述透鏡中的第一透鏡之下；以及半導(dǎo)體裸片，包括在所述透鏡中的第二透鏡之下布置的傳感器區(qū)域。
[0014]優(yōu)選地，所述包封層至少部分布置在每個(gè)所述透鏡之上。
[0015]優(yōu)選地，每個(gè)所述透鏡被布置在所述帽腳中的兩個(gè)帽腳之間。
[0016]優(yōu)選地，所述帽腳之一被布置在所述傳感器區(qū)域和所述發(fā)光器件之間并且被固定到所述半導(dǎo)體裸片。
[0017]優(yōu)選地，所述包封層的所述第二側(cè)包括多個(gè)孔洞，每個(gè)所述透鏡被布置在所述孔洞之一下方。
[0018]在本公開(kāi)的各個(gè)實(shí)施方式的技術(shù)方案中，能夠降低在制作接近傳感器器件時(shí)的缺陷率。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1A是常規(guī)的接近傳感器的俯視平面圖。
[0020]圖1B是圖1A所示的接近傳感器的截面視圖。
[0021]圖2A至圖2H示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在制作的各個(gè)階段的接近帽組件。
[0022]圖3A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的接近傳感器帽的俯視圖。
[0023]圖3B是圖3A所示的接近傳感器帽的截面視圖。
[0024]圖4是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的接近傳感器的截面視圖。
[0025]圖5是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的通信設(shè)備的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]圖2A至圖2H示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在制作的各個(gè)階段的接近傳感器帽組件200。
[0027]如圖2A所示，提供了載體202。在載體202的上表面之上形成粘附層204。例如，載體202可以是硅或玻璃襯底或金屬板，并且粘附層204由常規(guī)的粘合材料形成。
[0028]如圖2B所示，多個(gè)常規(guī)的透鏡206被放置在粘附層204之上。例如，可以使用利用常規(guī)的表面安裝技術(shù)的拾取放置機(jī)械將透鏡206放置在粘附層204之上。例如，透鏡206可以由玻璃或者塑料形成。透鏡206可以使大部分(即使不是所有)入射到透鏡206上的光能夠通過(guò)透鏡206。例如，透鏡206可以使入射到透鏡206上的在可見(jiàn)光譜內(nèi)的光(例如從約400nm到約700nm的波長(zhǎng)的光)或者在紅外光譜內(nèi)的光(例如從約700nm到約1250nm的波長(zhǎng)的光)的至少85%能夠通過(guò)透鏡206。附加地或者備選地，透鏡206可以用作濾光鏡，防止預(yù)先確定的波長(zhǎng)的光從中穿過(guò)。例如，透鏡206可以防止入射到透鏡206上的可見(jiàn)光譜內(nèi)的光或者紅外光譜內(nèi)的光從中穿過(guò)。
[0029]每個(gè)透鏡206包括第一側(cè)208、第二側(cè)210、和至少一個(gè)第三側(cè)212。每個(gè)透鏡206的第一側(cè)208面對(duì)粘附層204。每個(gè)透鏡206的第二側(cè)210背離粘附層204。每個(gè)第三側(cè)212被布置在透鏡206中的一個(gè)透鏡的第一側(cè)208和第二側(cè)210之間。多個(gè)表面分別對(duì)應(yīng)于每個(gè)透鏡206的第一側(cè)208、第二側(cè)210、和第三側(cè)212。
[0030]如圖2C所示，在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)掩膜214被放置在載體202之上。每個(gè)掩膜214被放置在透鏡206中的一個(gè)透鏡的第二側(cè)210之上。例如，可以使用利用常規(guī)表面安裝技術(shù)的拾取放置機(jī)械將掩膜214放置在透鏡206上?？梢允褂谜澈喜牧?未示出)將掩膜214固定到透鏡206。然后在粘附層204的暴露部分、透鏡206的第三側(cè)212、和透鏡206的第二側(cè)210沒(méi)有被掩膜214覆蓋的暴露部分之上形成包封層216。包封層216包括與粘附層204相接觸的第一側(cè)218和背離粘附層204的第二側(cè)220，并且與每個(gè)透鏡206的第二側(cè)210相接觸。包封層216的第一側(cè)218和第二側(cè)220中的每側(cè)對(duì)應(yīng)于至少一個(gè)表面。
[0031]圖2C中所示的掩膜214是可選的。在另一實(shí)施例中，不使用圖2C中所示的掩膜214。替代地使用模具腔。所示的由掩膜214覆蓋的區(qū)域保持開(kāi)放并且接近傳感器帽組件200被放置在模具腔中。模具腔被成形以使得包封層216在利用模制化合物填充模具腔時(shí)被形成為如圖2D所示。由于在使用模具腔時(shí)無(wú)需應(yīng)用和去除掩膜214的步驟，所以模具腔的使用可以減小工藝步驟的數(shù)目。
[0032]包封層由放置在成組的透鏡之上的液體形成。其可以是聚合物、環(huán)氧樹(shù)脂、或者其他封裝材料。其可以被注入模具、旋轉(zhuǎn)、流動(dòng)，或者相反以液體形式應(yīng)