一種基樁低應(yīng)變檢測錘的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑檢測工具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基粧低應(yīng)變檢測錘。
【背景技術(shù)】
[0002]在實(shí)際工程中，檢測人員會遇到大量的粧身淺部缺陷?；捝頊\部缺陷在灌注粧的施工中極易發(fā)生，同時粧身淺部缺陷對工程質(zhì)量的危害最大，對波形造成的畸變也最大，所以必須倍加認(rèn)真的對待。經(jīng)過若干工程的實(shí)踐及多根有淺部缺陷基粧的開挖驗(yàn)證。
[0003]在檢測時認(rèn)識到對低應(yīng)變檢測時錘子的選擇有利于對淺部缺陷的粧的辨別，用尼龍材質(zhì)錘頭敲擊的曲線可能會漏掉淺部缺陷，但對粧底會有較明顯反射；而用金屬材質(zhì)的錘頭敲擊的曲線對淺部缺陷會有較明顯的表現(xiàn)。
[0004]但是，目前檢測錘的錘頭材質(zhì)比較單一，不能滿足目前的使用需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種基粧低應(yīng)變檢測錘，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0006]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種基粧低應(yīng)變檢測錘，包括:錘體、手柄，所述錘體安裝在手柄上，錘體一端設(shè)有錘頭1、另一端設(shè)有錘頭II，錘頭1、錘頭II與錘體連接處設(shè)有測力裝置，所述測力裝置包括基板、外殼、壓力傳感器芯片、集成電路芯片，基板與外殼構(gòu)成壓力傳感器外部封裝結(jié)構(gòu)，壓力傳感器芯片和集成電路芯片之間由金屬引線通過打線的方式電連接。
[0007]所述錘頭1、錘頭II內(nèi)端固定有螺桿，螺桿與錘體通過螺紋連接固定。
[0008]所述手柄上設(shè)有防滑紋。
[0009]所述基板上設(shè)置有焊盤，焊盤將壓力傳感器芯片與外部電子電路電連接，集成電路芯片將壓力傳感器芯片采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過在錘體一端設(shè)有錘頭1、另一端設(shè)有錘頭II，可以根據(jù)不同的情況選擇錘體的不同端頭，另外錘體內(nèi)設(shè)有測力裝置可以實(shí)現(xiàn)量化敲擊，更精準(zhǔn)的檢測。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型的測力裝置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0014]如圖1所示，一種基粧低應(yīng)變檢測錘，包括:錘體1、手柄3，所述錘體I安裝在手柄3上，錘體I 一端設(shè)有錘頭15、另一端設(shè)有錘頭116，錘頭15、錘頭116與錘體I連接處設(shè)有測力裝置2。
[0015]所述錘頭15、錘頭116內(nèi)端固定有螺桿4，螺桿4與錘體I通過螺紋連接固定。
[0016]所述手柄3上設(shè)有防滑紋。
[0017]如圖2所示，所述測力裝置2包括基板21、外殼22、壓力傳感器芯片23、集成電路芯片25，基板21與外殼22構(gòu)成壓力傳感器外部封裝結(jié)構(gòu)，壓力傳感器芯片23和集成電路芯片25之間由金屬引線24通過打線的方式電連接。
[0018]所述基板21上設(shè)置有焊盤26，焊盤26將壓力傳感器芯片23與外部電子電路電連接，集成電路芯片25將壓力傳感器芯片23采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤26傳遞至外部電子電路。
[0019]本實(shí)施例中錘頭15為尼龍材質(zhì)、錘頭116為金屬材質(zhì)。
[0020]本實(shí)用新型通過在錘體I 一端設(shè)有錘頭，5、另一端設(shè)有錘頭116，可以根據(jù)不同的情況選擇錘體I的不同端頭，同時，錘頭15、錘頭116內(nèi)端固定有螺桿4，螺桿4與錘體I通過螺紋連接固定，可以，具體具體情況選擇更換不同材質(zhì)的錘頭，另外錘體I內(nèi)設(shè)有測力裝置2可以實(shí)現(xiàn)量化敲擊，更精準(zhǔn)的檢測。
[0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基粧低應(yīng)變檢測錘，包括:錘體、手柄，其特征在于:所述錘體安裝在手柄上，錘體一端設(shè)有錘頭1、另一端設(shè)有錘頭II，錘頭1、錘頭II與錘體連接處設(shè)有測力裝置，所述測力裝置包括基板、外殼、壓力傳感器芯片、集成電路芯片，基板與外殼構(gòu)成壓力傳感器外部封裝結(jié)構(gòu)，壓力傳感器芯片和集成電路芯片之間由金屬引線通過打線的方式電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基粧低應(yīng)變檢測錘，其特征在于:所述錘頭1、錘頭II內(nèi)端固定有螺桿，螺桿與錘體通過螺紋連接固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基粧低應(yīng)變檢測錘，其特征在于:所述手柄上設(shè)有防滑紋。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基粧低應(yīng)變檢測錘，其特征在于:所述基板上設(shè)置有焊盤，焊盤將壓力傳感器芯片與外部電子電路電連接，集成電路芯片將壓力傳感器芯片采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤傳遞至外部電子電路。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種基樁低應(yīng)變檢測錘，包括：錘體、手柄，所述錘體安裝在手柄上，錘體一端設(shè)有錘頭I、另一端設(shè)有錘頭II，錘頭I、錘頭II與錘體連接處設(shè)有測力裝置，所述測力裝置包括基板、外殼、壓力傳感器芯片、集成電路芯片，基板與外殼構(gòu)成壓力傳感器外部封裝結(jié)構(gòu)，壓力傳感器芯片和集成電路芯片之間由金屬引線通過打線的方式電連接。本實(shí)用新型通過在錘體一端設(shè)有錘頭I、另一端設(shè)有錘頭II，可以根據(jù)不同的情況選擇錘體的不同端頭，另外錘體內(nèi)設(shè)有測力裝置可以實(shí)現(xiàn)量化敲擊，更精準(zhǔn)的檢測。
【IPC分類】G01N29/34
【公開號】CN204679461
【申請?zhí)枴緾N201520424416
【發(fā)明人】蘇忠高, 蘇海
【申請人】福建博海工程技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月18日