一種深紫外led器件分光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED分光裝置，尤其是深紫外LED器件分光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在批量生產(chǎn)過程中，封裝好的LED器件可以按照光通量、反向漏電流、正向電壓、相關(guān)色溫、色品座標(biāo)x，y、主波長等進(jìn)行分選，然后分別包裝出貨，這樣客戶可以根據(jù)自己需要的光電性能來選擇和使用這些器件，這種LED分選方式通常稱為分BIN。分BIN項目一般選擇上述技術(shù)參數(shù)的一種或多種，分BIN的方式和精度很大程度取決于客戶需求和生產(chǎn)工藝水平。
[0003]深紫外LED由于其自身的特點(diǎn)，在分BIN技術(shù)方面又與普通LED有較大差異。如，白光LED最常用的光通量和相關(guān)色溫等，深紫外LED顯然是不適用的。下面列舉深紫外LED一般分BIN的技術(shù)參數(shù):
[0004]a)輻射通量分BIN:單位時間內(nèi)通過某一截面的輻射能，又稱輻射功率(Φ0)，SI單位為瓦。是深紫外LED用戶很關(guān)心的一個指標(biāo)，LED應(yīng)用客戶必須要知道自己所使用的輻射通量在哪個范圍，這樣才能保證自己產(chǎn)品輻照度的均勻性和一致性。
[0005]b)正向電壓分BIN:正向電壓的范圍需在電路設(shè)計的許可范圍內(nèi)，很多客戶設(shè)計驅(qū)動發(fā)光管點(diǎn)亮都以電壓方式電量，正向電壓大小直接會影響到電路整體參數(shù)的改變，從而會給產(chǎn)品品質(zhì)帶來隱患。另外，對于一些電路功耗有要求的產(chǎn)品，則希望保證同樣的發(fā)光效率下正向電壓越低越好。
[0006]c)反向漏電流測試:反向漏電流在載入一定的電壓下檢測，要求其值低于某一規(guī)定值。由于制程中意外靜電損傷或芯片自身因素等引起LED反向漏電流過高，這會給LED應(yīng)用產(chǎn)品埋下極大的隱患，在使用一段時間后很容易造成LED死燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種深紫外LED器件分光裝置，深紫外LED器件的分BIN精度更高。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種深紫外LED器件分光裝置，包括深紫外檢測模塊、深紫外LED控制模塊、微處理器和分BIN機(jī)，所述深紫外檢測模塊、深紫外LED控制模塊、分BIN機(jī)均與微處理器連接；所述深紫外檢測模塊包括用于將紫外光激發(fā)形成可見光的光激發(fā)器件和用于接收激發(fā)器件生成的可見光的可見光探頭，所述可見光探頭與所述微處理器連接。深紫外LED器件屬于不可見光(這里主要指短波段UV-C 200?280nm)，人眼可識別的波長范圍是380?780nm。傳統(tǒng)工藝過程中所有依靠人眼篩選、判定識別的方法都無法對深紫外LED器件進(jìn)行分BIN。本實用新型通過將紫外光轉(zhuǎn)換為可見光的方法對深紫外LED器件進(jìn)行分BIN，對于普通白光的分BIN來說，在長期的生產(chǎn)實踐和不斷的技術(shù)創(chuàng)新過程中，形成了一整套成熟完善且高效的在線檢測技術(shù)，本實用新型通過增加光激發(fā)器件，使深紫外LED器件適用現(xiàn)有白光的分BIN設(shè)備，不僅降低生產(chǎn)成本，而且提高了深紫外LED器件的分BIN精度。
[0009]作為改進(jìn)，還包括顯示模塊，所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動和顯示器，所述微處理器通過顯示驅(qū)動與顯示器連接。顯示模塊為可視化操作界面，配合參數(shù)設(shè)置等，完成參數(shù)設(shè)置、機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)顯示、生成報告顯示等，主要用于人機(jī)交互。
[0010]作為改進(jìn)，所述深紫外LED控制模塊包括恒流驅(qū)動電路、LED狀態(tài)檢測電路和指示燈，所述LED狀態(tài)檢測電路與微處理器連接，所述微處理器通過所述恒流驅(qū)動電路驅(qū)動深紫外LED器件。深紫外LED控制模塊的主要功能是，根據(jù)用戶設(shè)定的參數(shù)，給受試LED施加一恒定直流電流源或一反向電壓源，同時記錄受試LED電氣狀態(tài)，并根據(jù)狀態(tài)信息輸出至指示燈顯示，或把相關(guān)數(shù)據(jù)信息送微處理器，參與運(yùn)算。
[0011]作為改進(jìn)，分光裝置還包括與微處理器連接的參數(shù)設(shè)置模塊和復(fù)位開關(guān)。
[0012]作為改進(jìn)，所述光激發(fā)器件包括朝向所述深紫外LED器件的熒光粉層和朝向所述可見光探頭的透明載片，所述熒光粉層設(shè)于所述透明載片上。紫外光通過熒光粉激發(fā)產(chǎn)生人眼可見白光，目前的分BIN機(jī)對白光的分BIN精度更高。
[0013]作為改進(jìn)，所述光激發(fā)器件包括透明載片，所述透明載片內(nèi)摻雜有熒光粉。紫外光通過熒光粉激發(fā)產(chǎn)生人眼可見白光，目前的分BIN機(jī)對白光的分BIN精度更高。
[0014]作為改進(jìn)，所述可見光探頭的輸出端通過電信號放大電路與微處理器連接。
[0015]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
[0016]本實用新型通過增加光激發(fā)器件，使深紫外LED器件適用現(xiàn)有白光的分BIN設(shè)備，不僅降低生產(chǎn)成本，而且提高了深紫外LED器件的分BIN精度。
【附圖說明】
[0017]圖1為實施例1分光裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
[0018]圖2為實施例2分光裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0020]實施例1
[0021]如圖1所示，一種深紫外LED器件分光裝置，包括深紫外檢測模塊、深紫外LED控制模塊、顯示模塊、微處理器、分BIN機(jī)、參數(shù)設(shè)置模塊和復(fù)位開關(guān)，所述深紫外檢測模塊、深紫LED控制模塊、顯示模塊、分BIN機(jī)、參數(shù)設(shè)置模塊、復(fù)位開關(guān)均與微處理器連接。
[0022]所述深紫外檢測模塊包括用于將紫外光激發(fā)形成可見光的光激發(fā)器件和用于接收激發(fā)器件生成的可見光的可見光探頭，所述可見光探頭與所述微處理器連接。所述光激發(fā)器件包括朝向所述深紫外LED器件的熒光粉層和朝向所述可見光探頭的透明載片，所述熒光粉層設(shè)于所述透明載片上。檢測時，深紫外LED器件設(shè)置在紫外光區(qū)，可見光探頭設(shè)置在可見光區(qū)。
[0023]所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動和顯示器，所述微處理器通過顯示驅(qū)動與顯示器連接。顯示模塊為可視化操作界面，配合參數(shù)設(shè)置等，完成參數(shù)設(shè)置、機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)顯示、