一種偏移量測量方法、裝置及部件對準(zhǔn)方法、裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及印制線路板電性測試技術(shù)領(lǐng)域，具體地說設(shè)及一種偏移量測量方法、 裝置及部件對準(zhǔn)方法、裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前普通PCB線路板在測試時為了降低測試成本并提高測試效率，通常會使用專 用型測試機(jī)來進(jìn)行電測。此測試機(jī)的測試原理是先根據(jù)PCB線路板的設(shè)計資料制作出測試 治具，根據(jù)PCB線路板的焊盤位置在治具上分布多個測試探針，此探針是與PCB線路板的焊 盤一一對應(yīng)的，即測試時將工件(被測PCB線路板)固定在治具上，治具的每根測試探針接觸 PCB線路板上對應(yīng)的那個焊盤，測試機(jī)通過施加定電流或定電壓或高頻和信號來對工件的 電氣性能進(jìn)行測試。
[0003] 現(xiàn)有的工件在治具上的定位方式是在PCB線路板上鉆出一些的定位孔，并在制作 治具時根據(jù)運些孔的位置也增加對應(yīng)的定位孔，利用機(jī)械PIN、光學(xué)定位再輔W透明材料 (藍(lán)膠）結(jié)合人工目視等手段，根據(jù)測量得到的偏移量，移動工件，W實現(xiàn)工件與治具的對 準(zhǔn)。但是，由于隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對于電路板小型化的要求越來越高，導(dǎo)致電路板 上分布的電氣連接點越來越密，所W在檢測電路板的過程中，要求工件與治具能夠在接觸 平面內(nèi)精準(zhǔn)對接，W保證治具上所有的探針與工件上相應(yīng)的電氣測量點接觸良好，而現(xiàn)有 的運種采用光學(xué)定位等的測量偏移量的方法存在測量精度低的問題，所W無法保證治具與 工件的精準(zhǔn)對接。另外，現(xiàn)有的治具與工件對準(zhǔn)的方法大多都是直接計算治具與工件之間 的偏移量，然后根據(jù)該偏移量進(jìn)行對準(zhǔn)。但是，電路板電性測試系統(tǒng)中有檢測頭裝置、相機(jī)、 治具、工件等部件，相機(jī)固定于檢測頭裝置上，治具安裝于檢測頭裝置上，檢測頭裝置分別 與相機(jī)、治具和工件之間都存在偏移，所W若僅移動治具與工件之間的偏移量是也無法實 現(xiàn)治具與工件的精準(zhǔn)對接的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中的偏移量測量精度低，由此導(dǎo)致 待對準(zhǔn)部件之間的對準(zhǔn)精度低。
[0005] 為此，本發(fā)明實施例的一種偏移量測量方法，包括W下步驟：
[0006] 分別獲取第二坐標(biāo)系02中的第一標(biāo)記點A(al，bl)和第二標(biāo)記點B(a2，b2)在第一 坐標(biāo)系01中的第一坐標(biāo)(XI，yl)和第二坐標(biāo)(X2，y2)，其中所述第一坐標(biāo)系01為第一部件所 在的平面直角坐標(biāo)系，所述第二坐標(biāo)系02為第二部件所在的平面直角坐標(biāo)系，所述第一坐 標(biāo)系01和所述第二坐標(biāo)系02所在平面相互平行；
[0007] 分別計算獲得所述第二坐標(biāo)系02相對于所述第一坐標(biāo)系01的旋轉(zhuǎn)角度α、χ向偏移 量dx和y向偏移量dy;
[000引將所述X向偏移量dx、y向偏移量dy和旋轉(zhuǎn)角度α作為所述第二部件相對于所述第 一部件的偏移量。
[0009] 優(yōu)選地，所述旋轉(zhuǎn)角度α由如下公式計算得到
[0010]
[OOW 優(yōu)選地，所述X向偏移量dx和所述y向偏移量dy分別由如下公式計算得到
[0012] dx = xl-cos(a) Xal+sin(a)Xbl,
[0013] dy = yl_sin(a) Xal-cos(a) Xbl。
[0014] 本發(fā)明實施例的一種部件對準(zhǔn)方法，包括W下步驟：
[0015] 根據(jù)上述的偏移量測量方法獲得所述第二部件相對于所述第一部件的偏移量；
[0016] 分別判斷所述X向偏移量dx是否小于或等于第一預(yù)設(shè)值、所述y向偏移量dy是否小 于或等于第二預(yù)設(shè)值和所述旋轉(zhuǎn)角度α是否小于或等于第Ξ預(yù)設(shè)值；
[0017] 當(dāng)所述X向偏移量dx大于第一預(yù)設(shè)值、所述y向偏移量dy大于第二預(yù)設(shè)值或所述旋 轉(zhuǎn)角度α大于第Ξ預(yù)設(shè)值時，控制所述第二部件移至與所述第一部件相距所述偏移量的位 置處。
[001引優(yōu)選地，還包括W下步驟：
[0019] 當(dāng)所述X向偏移量dx小于或等于第一預(yù)設(shè)值且所述y向偏移量dy小于或等于第二 預(yù)設(shè)值且所述旋轉(zhuǎn)角度α小于或等于第Ξ預(yù)設(shè)值時，確定所述第一部件和第二部件已對準(zhǔn)。
[0020] 優(yōu)選地，所述方法用于對準(zhǔn)電路板電性測試系統(tǒng)中的部件，并且
[0021] 所述第一部件為檢測頭裝置，所述第二部件為相機(jī)、治具、或工件;或者
[0022] 所述第一部件為下檢測接觸頭，所述第二部件為上檢測接觸頭。
[0023] 本發(fā)明實施例的一種偏移量測量裝置，包括：
[0024] 標(biāo)記點獲取單元，用于分別獲取第二坐標(biāo)系02中的第一標(biāo)記點A(al，bl)和第二標(biāo) 記點B(a2，b2)在第一坐標(biāo)系01中的第一坐標(biāo)(xl，yl)和第二坐標(biāo)(x2，y2)，其中所述第一坐 標(biāo)系01為第一部件所在的平面直角坐標(biāo)系，所述第二坐標(biāo)系02為第二部件所在的平面直角 坐標(biāo)系，所述第一坐標(biāo)系01和所述第二坐標(biāo)系02所在平面相互平行；
[0025] 計算單元，用于分別計算獲得所述第二坐標(biāo)系02相對于所述第一坐標(biāo)系01的旋轉(zhuǎn) 角度α、χ向偏移重dx和y向偏移重dy;
[0026] 偏移量獲得單元，用于將所述X向偏移量dx、y向偏移量dy和旋轉(zhuǎn)角度α作為所述第 二部件相對于所述第一部件的偏移量。
[0027] 本發(fā)明實施例的一種部件對準(zhǔn)裝置，包括：
[0028] 根據(jù)上述的偏移量測量裝置，用于獲得所述第二部件相對于所述第一部件的偏移 量；
[0029] 判斷單元，用于分別判斷所述X向偏移量dx是否小于或等于第一預(yù)設(shè)值、所述y向 偏移量dy是否小于或等于第二預(yù)設(shè)值和所述旋轉(zhuǎn)角度α是否小于或等于第Ξ預(yù)設(shè)值；
[0030] 移動單元，用于當(dāng)所述X向偏移量dx大于第一預(yù)設(shè)值、所述y向偏移量dy大于第二 預(yù)設(shè)值或所述旋轉(zhuǎn)角度α大于第Ξ預(yù)設(shè)值時，控制所述第二部件移至與所述第一部件相距 所述偏移量的位置處。
[0031] 優(yōu)選地，還包括：
[0032] 確定單元，用于當(dāng)所述X向偏移量dx小于或等于第一預(yù)設(shè)值且所述y向偏移量dy小 于或等于第二預(yù)設(shè)值且所述旋轉(zhuǎn)角度α小于或等于第Ξ預(yù)設(shè)值時，確定所述第一部件和第 二部件已對準(zhǔn)。
[0033] 優(yōu)選地，所述裝置用于對準(zhǔn)電路板電性測試系統(tǒng)中的部件，并且
[0034] 所述第一部件為檢測頭裝置，所述第二部件為相機(jī)、治具、或工件;或者
[0035] 所述第一部件為下檢測接觸頭，所述第二部件為上檢測接觸頭。
[0036] 本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點：
[0037] 1.本發(fā)明實施例提供的偏移量測量方法及裝置，通過獲取02坐標(biāo)系中兩個已知標(biāo) 記點在01坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，從而克服了僅采用一個已知標(biāo)記點只能計算兩個坐標(biāo)系之間相 對平移，而無法計算得出兩個坐標(biāo)系之間的旋轉(zhuǎn)角度的問題，由于采用兩個標(biāo)記點進(jìn)行偏 移量計算時既能得到兩個坐標(biāo)系之間的X向偏移量dx和y向偏移量dy，即相對平移量，又能 得到兩個坐標(biāo)系之間的旋轉(zhuǎn)角度，從而提高了偏移量的測量精度。
[0038] 2.本發(fā)明實施例提供的偏移量測量方法及裝置，通過采用幾何計算方法獲得旋轉(zhuǎn) 角度、X向偏移量和y向偏移量，具有計算精確的優(yōu)點，進(jìn)一步可W提高偏移量的測量精度。
[0039] 3.本發(fā)明實施例提供的部件對準(zhǔn)方法及裝置，通過采用偏移量測量方法，從而可 W獲得精度高的偏移量，再通過分別判斷X向偏移量dx、y向偏移量dy和旋轉(zhuǎn)角度α是否各自 小于或等于各自對應(yīng)的預(yù)設(shè)值，當(dāng)有一個偏移量大于預(yù)設(shè)值時，則控制第二部件移動相應(yīng) 偏移量，從而實現(xiàn)第一部件與第二部件的精準(zhǔn)對準(zhǔn)。當(dāng)Ξ個偏移量全部符合要求時，則確定 第一部件和第二部件已對準(zhǔn)，確保了對準(zhǔn)精度。
[0040] 4.本發(fā)明實施例提供的部件對準(zhǔn)方法及裝置，通過設(shè)置第一部件為檢測頭裝置， 第二部件為相機(jī)、治具或工件，從而可W實現(xiàn)檢測頭裝置與相機(jī)、檢測頭裝置與治具、檢測 頭裝置與工件的對準(zhǔn)，從而最終將有利于實現(xiàn)治具與工件之間的精確對準(zhǔn)，進(jìn)而能夠保證 治具上所有的探針與工件上相應(yīng)的電氣測量點實現(xiàn)精準(zhǔn)對接，保證電性測試結(jié)果的準(zhǔn)確性 和可靠性。對于檢測頭裝置本身而言，通過設(shè)置第一部件為下檢測接觸頭，第二部件為上檢 測接觸頭，從而可W實現(xiàn)上、下檢測接觸頭之間的對準(zhǔn)。
【附圖說明】
[0041] 為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】描 述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實 施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W根據(jù)運些附 圖獲得其他的附圖。
[0042] 圖1為本發(fā)明實施例1中偏移量測量方法的一個具體示例的流程圖；
[0043] 圖2為本發(fā)明實施例的兩個待對準(zhǔn)部件之間的偏移量示意圖；
[0044] 圖3為本發(fā)明實施例2中部件對準(zhǔn)方法的一個具體示例