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適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自測(cè)試電路的制作方法

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適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自測(cè)試電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種內(nèi)建自測(cè)試電路,尤其是適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自測(cè)試電 路。
【背景技術(shù)】
[0002] 自集成電路誕生以來(lái),設(shè)計(jì)方法、制造方法和測(cè)試方法始終是集成電路發(fā)展不可 分割的三個(gè)組成部分。但在集成電路發(fā)展初期,人們更多地把注意力集中在設(shè)計(jì)和制造領(lǐng) 域,而且由于早期的集成電路邏輯設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,因此對(duì)測(cè)試方法的研究一度 處于一個(gè)不被重視的地位。隨著集成電路設(shè)計(jì)方法與工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,單個(gè)芯片實(shí)現(xiàn) 的功能越來(lái)越復(fù)雜,電路測(cè)試的工作難度越來(lái)越大,測(cè)試覆蓋率也很難保證達(dá)到較高水平, 集成電路的可測(cè)性問(wèn)題已經(jīng)成為提高產(chǎn)品可靠性的一個(gè)不可忽視的因素??蓽y(cè)性設(shè)計(jì)以犧 牲電路面積為代價(jià),從而較大幅度地降低測(cè)試難度??蓽y(cè)性設(shè)計(jì)可以提高測(cè)試覆蓋率,大幅 度地縮短測(cè)試時(shí)間,降低測(cè)試難度,加快開(kāi)發(fā)周期,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
[0003] 可測(cè)性設(shè)計(jì)中的內(nèi)建自測(cè)試(Built-In Self-Test,BIST)是通過(guò)在芯片內(nèi)部集成 少量的邏輯電路來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路的測(cè)試,被認(rèn)為是解決電路調(diào)試問(wèn)題的有效方法之一。 它的基本思想是由電路自己生成測(cè)試向量,而不需要外部施加測(cè)試向量,并依靠自身邏輯 來(lái)判斷測(cè)試結(jié)果是否符合預(yù)期。作為可測(cè)性設(shè)計(jì)的一種重要方法,BIST成為DFT設(shè)計(jì)技術(shù)的 主流,目前很多S0C電路都采用了BIST可測(cè)性技術(shù)。由此引申到在軍事上廣泛采用的1553電 路。
[0004] MIL-STD-1553數(shù)據(jù)總線因其高可靠性等諸多優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于艦船、航空、航天 等多個(gè)領(lǐng)域。在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì),MIL-STD-1553-直被認(rèn)為是當(dāng)今我們俗稱(chēng)的網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)起 源,它實(shí)現(xiàn)了傳感器等各種電子裝備的信息共享與傳輸,從根本上改變了以美國(guó)為代表及 其同盟的作戰(zhàn)方式。以DDC的典型產(chǎn)品BU-61580電路為例,雖然預(yù)留了部分寄存器用于自測(cè) 試,但具體的測(cè)試過(guò)程還需要外部CPU通過(guò)總線輸入測(cè)試碼。按照DDC設(shè)計(jì)手冊(cè)的表述,要達(dá) 到95%以上的測(cè)試覆蓋率,大約需要輸入4000條測(cè)試向量,這個(gè)工作量無(wú)疑是巨大的,將嚴(yán) 重影響產(chǎn)品的測(cè)試效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有的缺陷,提供適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自 測(cè)試電路,在原協(xié)議處理器結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加部分邏輯用于自測(cè)試的啟動(dòng)、控制及判斷,同 時(shí)增加用于存儲(chǔ)測(cè)試向量的只讀存儲(chǔ)器R0M,測(cè)試工程師所要做的只是簡(jiǎn)單地控制自測(cè)試 寄存器,啟動(dòng)電路的自測(cè)試功能,測(cè)試完成后訪問(wèn)特定的寄存器以判斷電路是否正常,因 此,可以在保證極高的測(cè)試覆蓋率的同時(shí),極大地減輕電路測(cè)試程序開(kāi)發(fā)的難度,提高測(cè)試 效率。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案:
[0007] 本發(fā)明適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自測(cè)試電路,包括自測(cè)試寄存器、內(nèi)建自測(cè)試 邏輯、存儲(chǔ)測(cè)試向量的只讀存儲(chǔ)器和內(nèi)建自測(cè)試狀態(tài)寄存器,使電路具備內(nèi)建自測(cè)試功能, 將原協(xié)議處理器的開(kāi)始/復(fù)位寄存器中的部分保留位用于控制內(nèi)建自測(cè)試功能的啟動(dòng)與復(fù) 位,自測(cè)試時(shí)當(dāng)前運(yùn)行的測(cè)試向量狀態(tài)被記錄在相應(yīng)的自測(cè)試寄存器中,自測(cè)試的結(jié)果被 記錄在內(nèi)建自測(cè)試狀態(tài)寄存器相應(yīng)的數(shù)據(jù)位中。
[0008] 進(jìn)一步地,開(kāi)始/復(fù)位寄存器通過(guò)部分保留位中的第7位來(lái)發(fā)起協(xié)議自測(cè)試,通過(guò) 第9位來(lái)發(fā)起RAM自測(cè)試,通過(guò)第10位將測(cè)試結(jié)果置為初始狀態(tài)0000H。
[0009] 進(jìn)一步地,RAM自測(cè)試在內(nèi)建自測(cè)試邏輯的配合下,RAM的每個(gè)地址空間被順序?qū)?入特定的值,寫(xiě)入完成后再被順序讀出并與原寫(xiě)入數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。
[0010] 進(jìn)一步地,RAM自測(cè)試采用的測(cè)試碼有兩種,分別為寫(xiě)入的數(shù)據(jù)等于當(dāng)前地址、寫(xiě) 入的數(shù)據(jù)等于當(dāng)前地址取反。
[0011] 進(jìn)一步地,協(xié)議自測(cè)試在內(nèi)建自測(cè)試邏輯的配合下,主要完成原協(xié)議處理器中寄 存器、曼徹斯特編碼器、曼徹斯特解碼器和1553協(xié)議的全面測(cè)試。
[0012] 進(jìn)一步地,協(xié)議自測(cè)試前將所有測(cè)試向量預(yù)先存儲(chǔ)在只讀存儲(chǔ)器中,測(cè)試時(shí)將測(cè) 試向量寫(xiě)入被測(cè)試電路,從相應(yīng)的寄存器或存儲(chǔ)器中讀出并與只讀存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)向量進(jìn) 行比較。
[0013] 進(jìn)一步地,協(xié)議自測(cè)試時(shí)利用高32位地址的保留寄存器空間構(gòu)成七組自測(cè)試寄存 器。
[0014] 本發(fā)明的有益效果:
[0015] 1、不改變?cè)械膮f(xié)議處理器結(jié)構(gòu),從而保證邏輯與以前電路兼容,節(jié)省了邏輯設(shè) 計(jì)開(kāi)發(fā)的成本。
[0016] 2、采用預(yù)先寫(xiě)入ROM的測(cè)試向量方式實(shí)現(xiàn)協(xié)議自測(cè)試功能,可以在保證極高的測(cè) 試覆蓋率的同時(shí),極大地減輕電路測(cè)試程序開(kāi)發(fā)的難度,提高測(cè)試效率。
[0017] 3、由于1553總線協(xié)議是一種標(biāo)準(zhǔn)的總線協(xié)議,廣泛應(yīng)用于艦船、航空、航天等多個(gè) 領(lǐng)域,此發(fā)明同樣適用于其他型號(hào)的1553電路,具有很好的可復(fù)用性。
【附圖說(shuō)明】
[0018] 圖1為增加了本發(fā)明的協(xié)議處理器功能框圖;
[0019] 圖2為本發(fā)明中RAM自測(cè)試功能框圖;
[0020] 圖3為本發(fā)明中RAM自測(cè)試流程圖;
[0021]圖4為本發(fā)明中ROM的測(cè)試向量定義圖;
[0022]圖5為本發(fā)明中協(xié)議自測(cè)試功能框圖;
[0023]圖6為本發(fā)明中協(xié)議自測(cè)試流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]本發(fā)明所列舉的實(shí)施例,只是用于幫助理解本發(fā)明,不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范 圍的限定,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明思想的前提下,還可以對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行改進(jìn)和修飾,這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
[0025]本發(fā)明在原協(xié)議處理器的基礎(chǔ)上,采用增加自測(cè)試寄存器1、內(nèi)建自測(cè)試邏輯2、存 儲(chǔ)測(cè)試向量的只讀存儲(chǔ)器3和內(nèi)建自測(cè)試狀態(tài)寄存器4的方式使電路具備內(nèi)建自測(cè)試功能。 如附圖1所示,圖中虛線框部分為本
【發(fā)明內(nèi)容】
,實(shí)現(xiàn)框部分為原電路邏輯結(jié)構(gòu)(以BU-61580 為例),陰影部分為外圍電路。
[0026] 本發(fā)明的適用于1553總線協(xié)議的內(nèi)建自測(cè)試電路具備RAM自測(cè)試和協(xié)議自測(cè)試兩 個(gè)功能。為了控制內(nèi)建自測(cè)試功能的啟動(dòng)與復(fù)位,將原開(kāi)始/復(fù)位寄存器(03H)中的第7位、 第9位、第10位用于該功能,如表1。
[0027] 表1開(kāi)始/復(fù)位寄存器(03H)
[0029] 如上表所示,可以通過(guò)開(kāi)始/復(fù)位寄存器中的第7位來(lái)發(fā)起協(xié)議自測(cè)試,通過(guò)第9位 來(lái)發(fā)起RAM自測(cè)試,通過(guò)第10位將測(cè)試結(jié)果(內(nèi)建自測(cè)試狀態(tài)寄存器4地址1C)置為初始狀態(tài) 0000H〇
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