一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]砌塊作為建筑墻體或支撐體的主要構(gòu)件現(xiàn)有的砌塊為了重量更輕且具有較好的隔熱等性能，現(xiàn)有砌塊往往采用空心砌塊即砌塊具有通孔結(jié)構(gòu)，然而不同的孔形結(jié)構(gòu)對砌塊的熱阻性能的測試卻十分復(fù)雜，不僅由于不同砌塊本身混合材質(zhì)的區(qū)別、大小的區(qū)別從而導(dǎo)致整體實驗困難，而且需要使用的儀器也較為昂貴成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明對上述問題進(jìn)行了改進(jìn)，即本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的技術(shù)中未有相關(guān)用于測試砌塊孔型對砌塊熱阻率影響相關(guān)的實驗裝置，或采用的實驗裝置成本較高。
[0004]本發(fā)明的第一具體實施方案是:一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，包括導(dǎo)電紙板，所述導(dǎo)電紙板邊緣兩端設(shè)固定有與導(dǎo)電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導(dǎo)電紙板上設(shè)有通孔。
[0005]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電紙板包括紙板層及粘附與紙板層上的電磁粉層。
[0006]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電紙板與內(nèi)置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。
[0007]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導(dǎo)電紙板上表面設(shè)有防塵罩，防塵罩兩側(cè)設(shè)有使金屬絲穿過的槽口。
[0008]本發(fā)明的第二具體實施方案是:一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗方法，包括以下步驟:根據(jù)模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應(yīng)大小的硬卡紙；
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:將導(dǎo)電磁粉均勻粘結(jié)在選擇的硬卡紙上，制作導(dǎo)電硬卡紙；
(2)在導(dǎo)電硬卡紙上根據(jù)比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值
(3)將導(dǎo)電硬卡紙放入激光雕刻機(jī)，根據(jù)孔型設(shè)計圖紙和模型比例，由激光雕刻機(jī)雕刻出相應(yīng)的孔型，測出其電阻值R2'
(4)由式(=私/尤,計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號；
(5)根據(jù)不同的孔型重復(fù)上述步驟，對比結(jié)果，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明利用溫度場與電場的相似性原理，利用一種可根據(jù)試驗需求隨意設(shè)置大小的導(dǎo)電紙板，用測電阻的方法測試各種孔型布置對導(dǎo)電紙板電阻的影響，以此模擬孔型布置對砌塊熱阻值的反應(yīng)。該模擬試驗裝置造價低，容易實施，可在較短時間內(nèi)得出模擬結(jié)果，有利于選用砌塊孔型布置的優(yōu)化選擇；可根據(jù)模擬砌塊尺寸和模型比例尺，任意制作相應(yīng)大小的導(dǎo)電硬紙板板；孔型布置方案可根據(jù)設(shè)計的圖紙，直接用激光雕刻機(jī)在導(dǎo)電硬紙板板上雕刻出來，精度高，誤差小。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明導(dǎo)電紙板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]如圖1?2所示，一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，包括導(dǎo)電紙板10，所述導(dǎo)電紙板10邊緣兩端設(shè)固定有與導(dǎo)電紙板相連接的金屬絲20，一歐姆表40的表筆各連接一端的金屬絲20，所述導(dǎo)電紙板上設(shè)有通孔30。
[0014]所述導(dǎo)電紙板10包括紙板層110及粘附與紙板層上的電磁粉層120。
[0015]導(dǎo)電紙板10與內(nèi)置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。
[0016]為了更好的保證實驗的準(zhǔn)確性可以將導(dǎo)電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導(dǎo)電紙板10上表面設(shè)有防塵罩50，防塵罩50兩側(cè)設(shè)有使金屬絲穿過的槽口。
[0017]實驗時，通過不同的根據(jù)模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應(yīng)大小的硬卡紙；在在導(dǎo)電紙板上根據(jù)比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值R1 ;
為了更為精確將導(dǎo)電導(dǎo)電紙板放入激光雕刻機(jī)，根據(jù)孔型設(shè)計圖紙和模型比例，由激光雕刻機(jī)雕刻出相應(yīng)的孔型，測出其電阻值R2 ；
由式Ki= R2i/Rli計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案，相應(yīng)的砌塊節(jié)能效果最好。
[0018]也可以采用多種不同砌塊孔型進(jìn)行測試得出相應(yīng)的熱阻值進(jìn)行對比，從而得知其相應(yīng)的熱阻值方案。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【主權(quán)項】
1.一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，包括導(dǎo)電紙板，所述導(dǎo)電紙板邊緣兩端設(shè)固定有與導(dǎo)電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導(dǎo)電紙板上設(shè)有通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電紙板包括紙板層及粘附與紙板層上的電磁粉層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電紙板與內(nèi)置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導(dǎo)電紙板上表面設(shè)有防塵罩，防塵罩兩側(cè)設(shè)有使金屬絲穿過的槽口。5.一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗方法，其特征在于，包括以下步驟:根據(jù)模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應(yīng)大小的硬卡紙； (1)將導(dǎo)電磁粉均勻粘結(jié)在選擇的硬卡紙上，制作導(dǎo)電硬卡紙； (2)在導(dǎo)電硬卡紙上根據(jù)比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值 (3)將導(dǎo)電硬卡紙放入激光雕刻機(jī)，根據(jù)孔型設(shè)計圖紙和模型比例，由激光雕刻機(jī)雕刻出相應(yīng)的孔型，測出其電阻值R2' (4 )由式(=私/&計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號，偽增阻率； (5)根據(jù)不同的孔型重復(fù)上述步驟對比結(jié)果，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法，包括導(dǎo)電紙板，所述導(dǎo)電紙板邊緣兩端設(shè)固定有與導(dǎo)電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導(dǎo)電紙板上設(shè)有通孔。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，利用導(dǎo)電紙板上不同通孔孔形的設(shè)計從而直接測試得出各種孔型布置對導(dǎo)電硬紙板電阻的影響，從而能夠推導(dǎo)出對應(yīng)砌塊孔型的電阻能力，避免了直接測試砌塊而帶來因材質(zhì)、大小、雜質(zhì)等方面對實驗帶來的影響。
【IPC分類】G01N27/04
【公開號】CN105353002
【申請?zhí)枴緾N201510833012
【發(fā)明人】張會芝, 劉紀(jì)峰, 崔秀琴
【申請人】三明學(xué)院
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年11月25日