一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)中，溫補(bǔ)晶振作為產(chǎn)生本振頻率的參考，其短期頻率穩(wěn)定度、相位噪聲等指標(biāo)對接收機(jī)的性能影響很大。在靜態(tài)條件下，該類指標(biāo)較好；在實(shí)際工作環(huán)境中多存在沖擊、振動、加速度等，會造成晶振相噪指標(biāo)的惡化，進(jìn)而降低接收機(jī)對衛(wèi)星信號的捕獲、跟蹤性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題為:提供一種減振效果好，容易實(shí)現(xiàn)的溫補(bǔ)晶振安裝方法，降低振動對晶振的影響。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下所述:
[0005]一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動幅度最大的中心位置，且位于電路板的角落位置或安裝孔附近，電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上。
[0006]優(yōu)選的，在晶振的四周還設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件，以增強(qiáng)電路板的局部剛度，所述加固結(jié)構(gòu)件為四邊形框架形狀，晶振被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部，在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔，所述四邊形框架的其中一個(gè)長邊延長至電路板邊沿，在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔，通過螺釘和安裝孔，加固結(jié)構(gòu)件和電路板連接為一體。
[0007]優(yōu)選的，在電路板的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件，所述外殼結(jié)構(gòu)件上端封閉，底面開放，四周形狀與電路板的形狀保持一致，可罩置于電路板的上方，外殼結(jié)構(gòu)件內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件的對應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺，用于減小電路板的振動，并便于安裝；在所述凸臺對應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件上安裝孔的位置處，亦設(shè)置有安裝孔，電路板、加固結(jié)構(gòu)件和外殼結(jié)構(gòu)件三者通過安裝孔及穿過安裝孔的螺釘固定連接為一體。
[0008]優(yōu)選的，在電路板的中心位置增加安裝孔，具體數(shù)量根據(jù)電路板的尺寸決定，并且在外殼結(jié)構(gòu)件的四周設(shè)置減震器，以對電路板整體減震。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:
[0010]通過使用本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，可以有效減小電路板的整體振動以及溫補(bǔ)晶振安裝位置的局部振動，使得溫補(bǔ)晶振的短期頻率穩(wěn)定度和相位噪聲保持較好的指標(biāo)水平，進(jìn)而提高接收機(jī)對衛(wèi)星信號的捕獲、追蹤性能。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的抗振安裝方法安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為加固結(jié)構(gòu)件的外形示意圖；
[0013]圖3為電路板與外殼結(jié)構(gòu)件的安裝示意圖。
[0014]圖中，1-電路板，2-晶振，3-安裝孔，4-結(jié)構(gòu)件，5-外殼結(jié)構(gòu)件，6-減震器。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明的一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0016]實(shí)施例1
[0017]圖1所示為晶振2在電路板1上的安裝位置，所述晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動幅度最大的中心位置，且位于電路板1的角落位置或安裝孔3附近，電路板1通過安裝孔3和螺釘被固定于基座之上。
[0018]實(shí)施例2
[0019]在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，在晶振2的四周設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件4，以增強(qiáng)電路板的局部剛度，所述加固結(jié)構(gòu)件4如圖2所示，其為四邊形框架形狀，晶振2被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部，在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔3，所述四邊形框架的其中一個(gè)長邊延長至電路板邊沿，在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔3，通過螺釘和安裝孔3，加固結(jié)構(gòu)件4和電路板1連接為一體。
[0020]實(shí)施例3
[0021]在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，在電路板1的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件5，所述外殼結(jié)構(gòu)件5上端封閉，底面開放，四周形狀與電路板1的形狀保持一致，可罩置于電路板1的上方，夕卜殼結(jié)構(gòu)件5內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件4的對應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺，用于減小電路板的振動，并便于安裝。在所述凸臺對應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件4上安裝孔3的位置處，亦設(shè)置有安裝孔3，電路板1、加固結(jié)構(gòu)件4和外殼結(jié)構(gòu)件5三者通過安裝孔3及穿過安裝孔3的螺釘固定連接為一體，如圖3所示。
[0022]實(shí)施例4
[0023]在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，在電路板1的中心位置增加安裝孔3，具體數(shù)量根據(jù)電路板1的尺寸決定，并且在外殼結(jié)構(gòu)件5的四周設(shè)置減震器6，以對電路板整體減震。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，其特征在于:晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動幅度最大的中心位置，且位于電路板的角落位置或安裝孔附近，電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上。2.如權(quán)利要求1所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，其特征在于:在晶振的四周還設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件，以增強(qiáng)電路板的局部剛度，所述加固結(jié)構(gòu)件為四邊形框架形狀，晶振被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部，在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔，所述四邊形框架的其中一個(gè)長邊延長至電路板邊沿，在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔，通過螺釘和安裝孔，加固結(jié)構(gòu)件和電路板連接為一體。3.如權(quán)利要求2所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，其特征在于:在電路板的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件，所述外殼結(jié)構(gòu)件上端封閉，底面開放，四周形狀與電路板的形狀保持一致，可罩置于電路板的上方，外殼結(jié)構(gòu)件內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件的對應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺，用于減小電路板的振動，并便于安裝;在所述凸臺對應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件上安裝孔的位置處，亦設(shè)置有安裝孔，電路板、加固結(jié)構(gòu)件和外殼結(jié)構(gòu)件三者通過安裝孔及穿過安裝孔的螺釘固定連接為一體。4.如權(quán)利要求3所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，其特征在于:在電路板的中心位置增加安裝孔，具體數(shù)量根據(jù)電路板的尺寸決定，并且在外殼結(jié)構(gòu)件的四周設(shè)置減震器，以對電路板整體減震。
【專利摘要】本發(fā)明屬于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法。本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題為：提供一種減振效果好，容易實(shí)現(xiàn)的溫補(bǔ)晶振安裝方法，降低振動對晶振的影響。本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動幅度最大的中心位置，且位于電路板的角落位置或安裝孔附近，電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上。通過使用本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，可以有效減小電路板的整體振動以及溫補(bǔ)晶振安裝位置的局部振動，使得溫補(bǔ)晶振的短期頻率穩(wěn)定度和相位噪聲保持較好的指標(biāo)水平，進(jìn)而提高接收機(jī)對衛(wèi)星信號的捕獲、追蹤性能。
【IPC分類】G01S19/13
【公開號】CN105277951
【申請?zhí)枴緾N201410335144
【發(fā)明人】尹真, 李峰, 原海軍, 武成鋒, 左啟耀
【申請人】北京自動化控制設(shè)備研究所
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2014年7月15日