一種測量不完整孔的光面塞規(guī)及其設計方法
【專利說明】一種測量不完整孔的光面塞規(guī)及其設計方法 【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及塞規(guī)設計技術(shù)領域，特別涉及一種測量不完整孔的光面塞規(guī)及其設計 方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 在很多加工零件中經(jīng)常遇到孔上面有不完整（同心的）的沉孔或擴孔的加工，而 不完整的沉孔或擴孔也有尺寸公差要求，其檢驗方法如果按通常檢驗孔的方法如光面塞 規(guī)、卡尺、內(nèi)徑表測量是無法測量的，造成檢測困難，并且普通的測量工具不能直接進行測 量，造成了該類零件精度檢測的問題。因此需要設計專用的測量工具，來保證零件的測量和 檢驗，提尚測量效率。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003] 本發(fā)明的目的是提供一種測量不完整孔的光面塞規(guī)及其設計方法，該塞規(guī)的尺寸 計算簡單、易懂，結(jié)構(gòu)簡單，制造容易，使用方便。
[0004] 為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：
[0005] -種測量不完整孔的光面塞規(guī)，包括塞規(guī)本體；所述的塞規(guī)本體是由一端定位部、 中間測量部和另一端手持部組成的臺階式圓柱形結(jié)構(gòu)；所述的測量部包括通端和止端，通 端和止端分別為小半圓柱面結(jié)構(gòu)與大半圓柱面結(jié)構(gòu)，且通端和止端同心設置，通端的半徑 大于定位部的半徑；使用時，定位部插入零件的底孔，用測量部對零件的待測孔進行測量， 要求通端能夠置于待測孔內(nèi)且止端不能置于待測孔內(nèi)。。
[0006] 一種測量不完整孔的光面塞規(guī)的設計方法，包括以下步驟：
[0007] 確定零件的底孔的直徑d、深度，及待測孔的半徑R和長度；
[0008] 根據(jù)零件的結(jié)構(gòu)設計塞規(guī)的結(jié)構(gòu)模型，設計塞規(guī)本體為一端定位部、中間測量部 和另一端手持部組成的臺階式圓柱形結(jié)構(gòu)；及設計測量部的通端和止端的結(jié)構(gòu)；
[0009] 根據(jù)零件的尺寸確定塞規(guī)本體的具體尺寸及公差，包括定位部、測量部和手持部， 及通端和止端的尺寸及公差；
[0010] 根據(jù)測量要求及塞規(guī)強度要求確定塞規(guī)本體各部分的粗糙度，材料，熱處理條件 及倒角要求。
[0011] 所述的底孔為圓形通孔，所述的待測孔為沉孔或者擴孔，底孔和待測孔同心貫通 設置。
[0012] 所述的定位部的直徑0d=零件底孔的直徑，公差k= (-0? 005/-0. 015)~ (-0? 01/-0. 02)〇
[0013]所述的通端直徑Rm =(零件底孔的直徑最小值的半值）+ (零件待測孔直徑最 小值的半值）_(定位部直徑的半值），所述的止端直徑Rn=(零件底孔的直徑最大值的 半值）+ (零件待測孔直徑最大值的半值）_(定位部直徑的半值）和Rn的公差均為 (+0/-0. 01)，所述的通端和止端表面粗糙度均為0. 4。
[0014] 所述的定位部長度滿足：當零件底孔深度小于或等于5_，定位部長度LI=(零 件底孔長度-Imm)，當零件底孔深度大于5mm，定位部長度Ll= 5~7mm。
[0015] 所述的測量部長度滿足：當零件待測孔長度小于或等于5mm，測量部長度L2 = (零件待測孔的長度+Imm)，如果零件待測孔長度大于5mm，測量部的長度L2 =零件待測孔 的長度。
[0016] 所述的定位部、測量部和手持部的余尖邊倒角0. 5X45°或1X45°。
[0017] 所述的塞規(guī)本體材料為CrffMn，并進行熱處理：HRC56-65。
[0018] 相對與現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：
[0019] 本發(fā)明的一種測量不完整孔的光面塞規(guī)的測量結(jié)構(gòu)簡單，包括定位部、測量部和 手持部，臺階式圓柱形結(jié)構(gòu)及通端和止端測量部；使用時，要求通端能夠置于待測孔內(nèi)且止 端不能置于待測孔內(nèi)。使該塞規(guī)適合于小型孔上的沉孔或者擴孔、孔數(shù)多的測量，在航空產(chǎn) 品中比較多見，塞規(guī)的尺寸計算簡單、易懂，結(jié)構(gòu)簡單，制造容易，使用方便。該塞規(guī)以孔的 極限尺寸量規(guī)形式控制和判斷孔尺寸是否在尺寸公差范圍內(nèi)，這種形式不受孔內(nèi)徑大小和 孔公差的限制，和常用的光面塞規(guī)判斷方法是一樣的，保證零件加工過程中可根據(jù)需要，測 量不完整孔的尺寸是否合格。
[0020] 本發(fā)明的一種測量不完整孔的光面塞規(guī)的設計方法簡單、可靠，特別是針對加工 底孔（為完整孔）上（同心）的沉孔或擴孔（為不完整孔）時，而沉孔或擴孔有孔徑公差 要求測量的情況下的零件進行設計塞規(guī)。適應性強，設計的塞規(guī)精度高，滿足常規(guī)高精度測 量的要求。 【【附圖說明】】
[0021] 圖1是零件三維造型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖2是零件二維制圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖3是圖2的俯視圖；
[0024] 圖4是塞規(guī)結(jié)構(gòu)分布三維造型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖5是塞規(guī)結(jié)構(gòu)定義尺寸分布三維造型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖6是塞規(guī)二維制圖尺寸標注結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖7是圖6的左視圖。
[0028] 其中：1-底孔，2-待測孔，3-塞規(guī)本體，4-定位部，5-測量部，6-手持部，7-通端， 8-止端。 【【具體實施方式】】
[0029] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步說明，本發(fā)明不限于以下實施例。
[0030] 本發(fā)明一種測量不完整孔的光面塞規(guī)包括塞規(guī)本體3 ;所述的塞規(guī)本體3是由一 端定位部4、中間測量部5和另一端手持部6組成的臺階式圓柱形結(jié)構(gòu)；所述的測量部5包 括通端7和止端8,通端7和止端8分別為小半圓柱面結(jié)構(gòu)與大半圓柱面結(jié)構(gòu)，且通端7和 止端8同心設置，通端7的半徑大于定位部4的半徑。;使用時，定位部4插入零件的底孔1， 用測量部5對零件的待測孔2進行測量，要求通端7能夠置于待測孔2內(nèi)且止端8不能置 于待測孔2內(nèi)。
[0031] 本發(fā)明一種測量不完整孔的光面塞規(guī)T、Z端設計方法原理為：以孔的極限尺寸量 規(guī)形式控制和判斷孔尺寸是否在尺寸公差范圍內(nèi)，這種形式不受孔內(nèi)徑大小和孔公差的限 制，和常用的光面塞規(guī)判斷方法是一樣的，保證零件加工過程中可根據(jù)需要，測量不完整孔 的尺寸是否合格。
[0032] 有類似零件的孔的光面塞規(guī)設計其步驟如下：
[0033] 根據(jù)零件孔的結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2和圖3所示，首先底孔I (d孔）為先加工好的完整 孔，尺寸為待測孔2 (R孔）為后加工的不完整孔，尺寸為Rtf。
[0034] (1)確定塞規(guī)的結(jié)構(gòu)：
[0035] 因零件孔是同心孔，所以塞規(guī)為臺階式圓柱形結(jié)構(gòu)。見下頁圖4和5所示。
[0036] a)測量時塞規(guī)的定位部4 :
[0037] 因為底孔1是先加工好的孔，其后加工其上的不完整孔R孔2,要想準確測量R孔 2尺寸，就必須有塞規(guī)的定位部4,解決測量時R尺寸的中心位置，所以尺寸d作為塞規(guī)的主 要組成部分，即是定位部分。
[0038] b)測量時塞規(guī)的測量部5 :
[0039] 因零件孔R孔2為不完整孔，所以塞規(guī)的測量面為圓柱面，按塞規(guī)的設計原則，其 結(jié)構(gòu)分為通端7和止端8兩部分，見圖4所示，測量部分有兩個面，大尺寸面的半個圓柱面 為止端7測量面，小尺寸面的半個圓柱面為通端8測量面，測量時將塞規(guī)的測量面轉(zhuǎn)向被測 零件的測量面。
[0040] c)測量時塞規(guī)的手持部6 :
[0041] 在測量時，塞規(guī)手持部位6的大小可以根據(jù)測量零件的空間大小來確定，可以大 于測量面，也可以小于測量面。
[0042] (2)塞規(guī)尺寸的確定：見圖6、7所示（尺寸單位：毫米mm)
[0043] a)塞規(guī)的定位部分：
[0044] 0d=零件上完整孔尺寸d，公差為k，為保證塞規(guī)定位部位能插入零件的d孔內(nèi)， 公差kCgff，k_根據(jù)制造精度來確定，也可以適當加大制造公差，k=cti;表面粗糙度 為0. 4。如果零件孔長度小于或等于5mm，塞規(guī)定位部4長度Ll =(零件底孔1長-Imm)， 如果零件孔長度大于5mm，塞規(guī)定位部4長度Ll = 5~7mm。
[0045] b)塞規(guī)的測