通用測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通用測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法，屬于家用電器性能測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在家電行業(yè)，對(duì)即將出廠(chǎng)的家電設(shè)備進(jìn)行性能測(cè)試是必不可少的工序，同時(shí)也是考察家電質(zhì)量是否過(guò)關(guān)的重要環(huán)節(jié)。申請(qǐng)?zhí)枮?00710166291.1的專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種用于制冷空調(diào)系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的通用模塊系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的制冷空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行性能檢測(cè)、故障診斷及科學(xué)研究。但是該技術(shù)仍然存在以下缺點(diǎn):
[0003]1、每臺(tái)通用測(cè)試主機(jī)只能一次連接一臺(tái)制冷空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率較低，而且也無(wú)法對(duì)所得的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)一處理；
[0004]2、該測(cè)試主機(jī)一次只能對(duì)制冷空調(diào)系統(tǒng)特定的幾個(gè)性能進(jìn)行測(cè)試，無(wú)法實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的有效擴(kuò)展，或者變更所測(cè)試性能的類(lèi)型；
[0005]3、專(zhuān)器專(zhuān)用，該測(cè)試主機(jī)僅僅可以對(duì)制冷空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，無(wú)法同時(shí)對(duì)其他設(shè)備的性能進(jìn)行測(cè)試，通用性較差；
[0006]4、該測(cè)試主機(jī)的體積較大，使用不便，而且成本較高，一臺(tái)測(cè)試儀器就需要上萬(wàn)
J L ο
[0007]因此，當(dāng)前急需一種技術(shù)來(lái)解決以上問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于，提供一種通用測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法，它可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，尤其是現(xiàn)有的測(cè)試主機(jī)一次只能對(duì)制冷空調(diào)系統(tǒng)特定的幾個(gè)性能進(jìn)行測(cè)試，無(wú)法變更所測(cè)試性能的類(lèi)型，專(zhuān)器專(zhuān)用，僅僅可以對(duì)制冷空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，無(wú)法同時(shí)對(duì)其他設(shè)備的性能進(jìn)行測(cè)試，通用性較差以及成本較高的問(wèn)題，能實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多組家電設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試，適用于大規(guī)模評(píng)測(cè)的家電檢驗(yàn)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室。
[0009]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:一種通用測(cè)試平臺(tái)，包括:電源、變送器和信號(hào)采集器；所述的信號(hào)采集器包括:顯示器、微處理器、信號(hào)切換芯片、運(yùn)放芯片和數(shù)據(jù)接口芯片，所述的變送器分別與電源和運(yùn)放芯片連接，信號(hào)切換芯片分別與運(yùn)放芯片和微處理器連接，數(shù)據(jù)接口芯片分別與微處理器和顯示器連接。
[0010]優(yōu)選的，還包括:一體化工作站，所述的一體化工作站與信號(hào)采集器連接，從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)信號(hào)采集器的處理結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)一處理。
[0011 ] 更優(yōu)選的，所述的信號(hào)采集器為多個(gè)，多個(gè)信號(hào)采集器通過(guò)485總線(xiàn)(即信號(hào)采集器上需要設(shè)置MAX485接口 )與一體化工作站連接，從而方便快捷的實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的有效擴(kuò)展，大大提高了系統(tǒng)的測(cè)試效率。
[0012]前述的通用測(cè)試平臺(tái)中，還包括:手持終端，所述的手持終端與一體化工作站連接，用于掃描分別粘貼于待測(cè)設(shè)備、變送器和信號(hào)采集器接口上的二維條形碼信息，并將該信息發(fā)送至一體化工作站，從而在對(duì)大批量待測(cè)設(shè)備(相同的或不同的設(shè)備)同時(shí)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以有效識(shí)別待測(cè)設(shè)備類(lèi)型、待測(cè)性能種類(lèi)及采集器端口號(hào)之間的關(guān)系，方便微處理器更準(zhǔn)確調(diào)用待測(cè)設(shè)備待測(cè)性能相應(yīng)的測(cè)試算法進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)使得微處理器中ADC的分時(shí)復(fù)用效率更高，節(jié)約了系統(tǒng)資源。
[0013]優(yōu)選的，所述的信號(hào)切換芯片的個(gè)數(shù)為n，變送器和運(yùn)放芯片的個(gè)數(shù)為16η，其中，n ^ 1，從而可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試平臺(tái)高效、低成本的運(yùn)行。
[0014]本發(fā)明中，所述的信號(hào)切換芯片通過(guò)地址總線(xiàn)與微處理器連接，從而可以實(shí)現(xiàn)利用地址分配的方式分別對(duì)每臺(tái)待測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，有效保證了多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試的秩序，提高了測(cè)試的效率。
[0015]優(yōu)選的，所述的微處理器采用LPC1752 Cortex_M3核處理器，信號(hào)切換芯片采用⑶4067信號(hào)切換芯片，運(yùn)放芯片采用LM358雙運(yùn)算放大器，數(shù)據(jù)接口芯片采用MAX232數(shù)據(jù)接口芯片，從而可以使得系統(tǒng)的穩(wěn)定性最好，數(shù)據(jù)處理效率最高，同時(shí)成本最低。
[0016]前述通用測(cè)試平臺(tái)的測(cè)試方法，包括以下步驟:
[0017]SI，將連接待測(cè)設(shè)備中各個(gè)待測(cè)模塊的傳感器與相應(yīng)的變送器進(jìn)行連接，變送器分別采集各個(gè)傳感器的輸入物理信號(hào)，并將這些物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流或電壓信號(hào)；
[0018]S2，將所述的變送器與信號(hào)采集器的任意端口進(jìn)行連接，信號(hào)采集器中的運(yùn)放芯片將所述的電流或電壓信號(hào)進(jìn)行放大，并將放大后的信號(hào)發(fā)送至信號(hào)切換芯片中；
[0019]S3，微處理器根據(jù)待測(cè)設(shè)備相應(yīng)的測(cè)試算法，利用ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)所采集的信號(hào)切換芯片中的電信號(hào)進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)電信號(hào)反推物理量進(jìn)行顯示。
[0020]優(yōu)選的，步驟S2還包括:手持終端分別掃描粘貼于待測(cè)設(shè)備、變送器和信號(hào)采集器接口上的二維條形碼信息，并將這些二維條形碼信息匹配后發(fā)送至一體化工作站中。
[0021]更優(yōu)選的，步驟S3具體包括:一體化工作站根據(jù)二維條形碼的匹配信息，識(shí)別待測(cè)設(shè)備類(lèi)型、變送器型號(hào)及信號(hào)采集器接口號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，分析所需采用的測(cè)試算法類(lèi)型，并下發(fā)命令給相應(yīng)信號(hào)采集器的微處理器；微處理器根據(jù)所述類(lèi)型的測(cè)試算法，利用ADC所采集的信號(hào)切換芯片中的對(duì)應(yīng)信號(hào)采集器接口某一路或某幾路的電信號(hào)進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)電信號(hào)反推物理量，顯示出該待測(cè)設(shè)備的各個(gè)性能參數(shù)。
[0022]其中，待測(cè)設(shè)備的二維條形碼信息包括:待測(cè)設(shè)備的類(lèi)型及型號(hào)；變送器的二維條形碼信息包括:待測(cè)物理量的類(lèi)型；信號(hào)采集器接口的二維條形碼信息包括:信號(hào)采集器編號(hào)信息以及連接的端口信息。
[0023]采用上述方法后，從而在對(duì)大批量待測(cè)設(shè)備(相同的或不同的設(shè)備)同時(shí)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以有效識(shí)別待測(cè)設(shè)備類(lèi)型、待測(cè)性能種類(lèi)及采集器端口號(hào)之間的關(guān)系，方便微處理器更準(zhǔn)確調(diào)用待測(cè)設(shè)備待測(cè)性能相應(yīng)的測(cè)試算法進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)使得微處理器中ADC的分時(shí)復(fù)用效率更高，節(jié)約了系統(tǒng)資源。
[0024]優(yōu)選的，所述的運(yùn)放芯片的輸出電壓為O?3.3V，由于測(cè)試平臺(tái)的ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)是10位的，可以把O?3.3V范圍內(nèi)的模擬信號(hào)數(shù)字量化為O?1023的數(shù)字；因此當(dāng)運(yùn)放芯片把變送器輸出的信號(hào)范圍映射到O?3.3V時(shí)，測(cè)試的精度最高，效果最佳，例如電流采樣電阻兩端的電壓Ui是0.4?2.0V時(shí)，運(yùn)放芯片最佳配置方案是Uo =(U1-0.4) *2.0625，Uo的范圍變?yōu)镺?3.3V，此時(shí)ADC輸出的O代表4mA，511代表12mA，1023 代表 20mA。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)利用電源、變送器、信號(hào)采集器，尤其是通過(guò)將變送器與信號(hào)采集器進(jìn)行分離，此時(shí)由于信號(hào)采集器的各個(gè)端口均為等同關(guān)系，因而進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需將待測(cè)設(shè)備上連接的各個(gè)傳感器分別連接上相應(yīng)類(lèi)型的變送器，再將變送器連接至信號(hào)采集器的任意端口，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)一臺(tái)或多臺(tái)任意設(shè)備的任意性能進(jìn)行測(cè)試(可以隨意變更測(cè)試性能的類(lèi)型，也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)任意設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，比如可以對(duì)洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)、洗碗機(jī)等中的任意一種的任意幾種性能進(jìn)行測(cè)試，也可以同時(shí)對(duì)洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)、洗碗機(jī)等的任意性能進(jìn)行測(cè)試)，大大提高了測(cè)試的效率，同時(shí)通用性較好，測(cè)試平臺(tái)的體積小，成本低。此外，本發(fā)明的測(cè)試平臺(tái)，還包括:手持終端，所述的手持終端與數(shù)據(jù)接口芯片連接，用于掃描分別粘貼于待測(cè)設(shè)備、變送器和信號(hào)采集器接口上的二維條形碼信息，并將該信息發(fā)送至信號(hào)采集器，從而在對(duì)大批量待測(cè)設(shè)備(相同的或不同的設(shè)備)同時(shí)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以有效識(shí)別待測(cè)設(shè)備類(lèi)型、待測(cè)性能種類(lèi)及采集器端口號(hào)之間的關(guān)系，方便微處理器更準(zhǔn)確調(diào)用待測(cè)設(shè)備待測(cè)性能相應(yīng)的測(cè)試算法進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)使得微處理器中ADC的分時(shí)復(fù)用效率更高，節(jié)約了系統(tǒng)資源，適用于大規(guī)模評(píng)測(cè)的家電檢驗(yàn)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室；而且本發(fā)明中所述的信號(hào)采集器為多個(gè)，多個(gè)信號(hào)采集器通過(guò)485總線(xiàn)與一體化工作站連接，從而方便快捷的實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的有效擴(kuò)展，大大提高了系統(tǒng)的測(cè)試效率，同時(shí)連接信息傳輸給計(jì)算機(jī)軟件后，顯示和數(shù)據(jù)處理程序可以根據(jù)變送器特征進(jìn)行相關(guān)繪圖、數(shù)據(jù)處理計(jì)算、測(cè)試報(bào)表生成等工作任務(wù)。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是本發(fā)明的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是本發(fā)明的一種實(shí)施例的工作流程圖。
[0028]附圖標(biāo)記:1-電源，2-變送器，3-信號(hào)采集器，4-顯示器，5-微處理器，6-信號(hào)切換芯片，7-運(yùn)放芯片，8-數(shù)據(jù)接口芯片，9- 一體化工作站，10-手持終端。
[0029]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0030]本發(fā)明的實(shí)施例1:一種通用測(cè)試平臺(tái)，如圖1所示，包括:電源1、變送器2和信號(hào)采集器3 ;所述的信號(hào)采集器3包括:顯示器4、微處理器5、信號(hào)切換芯片6、運(yùn)放芯片7和數(shù)據(jù)接口芯片8，所述的變送器2分別與電源I和運(yùn)放芯片7連接，信號(hào)切換芯片6分別與運(yùn)放芯片7和微處理器5連接，數(shù)據(jù)接口芯片8分別與微處理器5和顯示器4連接。還包括:一體化工作站9，所述的一體化工作站9與信號(hào)采集器3連接。所述的信號(hào)采集器3為多個(gè)，多個(gè)信號(hào)采集器3通過(guò)485總線(xiàn)與一體化工作站9連接。還包括:手持終端10，所述的手持終端10與一體化工作站9連接，用于掃描分別粘貼于待測(cè)設(shè)備、變送器2和信號(hào)采集器3接口上的二維條形碼信息，并將該信息發(fā)送至一體化工作站9。所述的信號(hào)切換芯片6的個(gè)數(shù)為n，變送器2和運(yùn)放芯片7的個(gè)數(shù)為16η，其中，η彡I。所述的信號(hào)切換芯片6通過(guò)地址總線(xiàn)與微處理器5連接。所述的微處理器5采用LPC1752 Cortex-M3核處理器，信號(hào)切換芯片6采用⑶4067信號(hào)切換芯片，運(yùn)放芯片7采用LM358雙運(yùn)算放大器，數(shù)據(jù)接口芯片8采用MAX232數(shù)據(jù)接口芯片。
[0031]上述通用測(cè)試平臺(tái)的測(cè)試方法，如圖2所示，包括以下步驟:
[0032]SI，將連接待測(cè)設(shè)備中各個(gè)待測(cè)模塊的傳感器與相應(yīng)的變送器2進(jìn)行連接，變送器2分別采集各個(gè)傳感器的輸入物理信號(hào)，并將這些物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流或電壓信號(hào)；
[0033]S2，將所述的變送器2與信號(hào)采集器3的任意端口進(jìn)行連接，信號(hào)采集器3中的運(yùn)放芯片7將所述的電流或電壓信號(hào)進(jìn)行放大，并將放大后的信號(hào)發(fā)送至信號(hào)切換芯片6中；手持終端10分別掃描粘貼于待測(cè)設(shè)備、變送器2和信號(hào)采集器3接口上的二維條形碼信息，并將這些二維條形碼信息匹配后發(fā)送至一體化