一種低電阻連通性測(cè)試裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子技術(shù)，特別是涉及一種低電阻連通性測(cè)試裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在測(cè)試實(shí)驗(yàn)中，經(jīng)常要對(duì)被測(cè)設(shè)備或者被測(cè)電路進(jìn)行連通性檢測(cè)。其中，有些連通性檢測(cè)是針對(duì)低阻抗的連通設(shè)備或電路。低阻抗的連通設(shè)備或電路包括:開關(guān)和接點(diǎn)斷路器阻抗，母線和電纜線接頭，焊接接縫的完整，焊縫和保險(xiǎn)絲阻抗，金屬絲和電纜線阻抗等等。這種針對(duì)低阻抗的連通設(shè)備或電路的測(cè)試通常稱為低電阻連通性測(cè)試。目前，通常由專門的低電阻測(cè)量?jī)x來完成測(cè)試。其中，接地電阻測(cè)量?jī)x是常見的一種低電阻測(cè)量?jī)x，工作原理為由機(jī)內(nèi)DC/AC變換器將直流變?yōu)榻涣鞯牡皖l恒流，經(jīng)過輔助接地極C和被測(cè)物E組成回路，被測(cè)物上產(chǎn)生交流壓降，經(jīng)輔助接地極P送入交流放大器放大，再經(jīng)過檢波送入表頭顯示。因此，低電阻測(cè)量?jī)x并不便宜。
[0003]鑒于此，如何設(shè)計(jì)一種簡(jiǎn)單且成本低的低電阻連通性測(cè)試裝置就成了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種低電阻連通性測(cè)試裝置及方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中低電阻連通性測(cè)量?jī)x成本高的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種低電阻連通性測(cè)試裝置，所述低電阻連通性測(cè)試裝置包括:信號(hào)檢測(cè)模塊，用于將被測(cè)電路接入串聯(lián)分壓電路，并從所述串聯(lián)分壓電路的采樣電阻中獲取采樣電壓信號(hào)并輸出；放大電路模塊，與信號(hào)檢測(cè)模塊相連，用于接收所述采樣電壓信號(hào)，經(jīng)過差分比例放大電路將所述采樣電壓信號(hào)按預(yù)設(shè)比例進(jìn)行放大，輸出放大的采樣電壓信號(hào)；控制電路模塊，與放大電路模塊相連，用于對(duì)所接收放大的采樣電壓信號(hào)進(jìn)行電路處理，當(dāng)所述放大的采樣電壓信號(hào)在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)時(shí)，輸出第一電平。
[0006]可選地，當(dāng)所述放大的采樣電壓信號(hào)不在預(yù)設(shè)的電壓范圍內(nèi)時(shí)，輸出第二電平。
[0007]可選地，所述被測(cè)電路為低阻電路。
[0008]可選地，所述信號(hào)檢測(cè)模塊的具體電路實(shí)現(xiàn)包括:電壓源、與電壓源相連的第一電阻、接地的第二電阻、與第二電阻相連的采樣電阻，所述第一電阻與采樣電阻間接入所述被測(cè)低阻電路；采樣電阻的兩端輸出所述采樣電壓信號(hào)；其中，所述第一電阻的阻值與所述第二電阻的阻值的和在5歐姆到15歐姆之間，采樣電阻的阻值小于0.1歐姆。
[0009]可選地，所述第一電阻的阻值為5歐姆，第二電阻的阻值為5歐姆，采樣電阻的阻值為0.01歐姆。
[0010]可選地，所述放大電路模塊的具體電路實(shí)現(xiàn)包括:分別與輸入的采用電壓信號(hào)兩端中的一端相連的第三電阻、第四電阻；第三電阻、第四電阻的另一端與第一放大器的輸入端相連；第五電阻的一端連接第一放大器的反相輸入端，另一端連接第一放大器的輸出端；第六電阻的一端連接第一放大器的同相輸入端，另一端接地；第一放大器的輸出端輸出放大的米樣電壓信號(hào)。
[0011]可選地，所述第三電阻與第四電阻的阻值相等，所述第五電阻與第六電阻的阻值相等，第五電阻與第三電阻的阻值的比為所述預(yù)設(shè)比例。
[0012]可選地，所述控制電路模塊的具體電路實(shí)現(xiàn)包括:輸入的放大的采樣電壓信號(hào)與第二放大器的反相輸入端以及第三放大器的同相輸入端相連；第七電阻的一端接電源，第七電阻的另一端與第八電阻以及第二放大器的同相輸入端相連；第八電阻的另一端與第九電阻以及第三放大器的反相輸入端相連，第九電阻的另一端接地；第二放大器的輸出端與第三放大器的輸出端相連，作為控制電路模塊的輸出端。
[0013]可選地，所述第七電阻、第八電阻、第九電阻的阻值之比由所述預(yù)設(shè)電壓范圍確定。
[0014]可選地，所述低電阻連通性測(cè)試裝置還包括結(jié)果顯示模塊，所述結(jié)果顯示模塊與所述控制電路模塊相連，用于接收控制電路模塊輸出的電平，并根據(jù)所接收的電平驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管發(fā)光，和/或?qū)⑺邮盏碾娖浇?jīng)過方波發(fā)生電路處理產(chǎn)生方波，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。
[0015]本發(fā)明提供一種低電阻連通性測(cè)試方法，所述低電阻連通性測(cè)試方法包括:將被測(cè)電路接入串聯(lián)分壓電路，并從所述串聯(lián)分壓電路的采樣電阻中獲取采樣電壓信號(hào)；經(jīng)過差分比例放大電路將所述采樣電壓信號(hào)按預(yù)設(shè)比例進(jìn)行放大，獲得放大的采樣電壓信號(hào)；對(duì)所接收放大的采樣電壓信號(hào)進(jìn)行電路處理，當(dāng)所述放大的采樣電壓信號(hào)在預(yù)設(shè)的電壓范圍內(nèi)時(shí)，輸出第一電平。
[0016]可選地，所述被測(cè)電路為低阻電路。
[0017]所述低電阻連通性測(cè)試方法還包括:根據(jù)第一電平驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管發(fā)光，和/或?qū)⒌谝浑娖浇?jīng)過方波發(fā)生電路處理產(chǎn)生方波，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。
[0018]如上所述，本發(fā)明的一種低電阻連通性測(cè)試裝置及方法，具有以下有益效果:能夠根據(jù)被測(cè)電路是否為低阻電路，通過發(fā)光或聲音告警指示測(cè)試結(jié)果，用戶可以根據(jù)聲光指示判斷被測(cè)設(shè)備中的被測(cè)電路的連通性情況。本發(fā)明的技術(shù)方案可以為純硬件設(shè)計(jì)方案，不僅硬件設(shè)計(jì)難度較低，無軟件工作量；而且相比現(xiàn)有的測(cè)試儀表具備顯著的成本優(yōu)勢(shì)，具有低成本、操作簡(jiǎn)易等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0019]圖1顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的模塊示意圖。
[0020]圖2顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的模塊示意圖。
[0021]圖3顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的信號(hào)檢測(cè)模塊的電路示意圖。
[0022]圖4顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的放大電路模塊的電路示意圖。
[0023]圖5顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的控制電路模塊的電路示意圖。
[0024]圖6顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的結(jié)果顯示模塊的電路示意圖。
[0025]圖7顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試裝置的一實(shí)施例的總體電路示意圖。
[0026]圖8顯示為本發(fā)明的低電阻連通性測(cè)試方法的一實(shí)施例的流程示意圖。
[0027]元件標(biāo)號(hào)說明
[0028]I 低電阻連通性測(cè)試裝置
[0029]11 信號(hào)檢測(cè)模塊
[0030]12 放大電路模塊
[0031]13 控制電路模塊
[0032]14 結(jié)果顯示模塊
[0033]SI ?S3 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0035]需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0036]本發(fā)明提供一種低電阻連通性測(cè)試裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，所述低電阻連通性測(cè)試裝置I包括信號(hào)檢測(cè)模塊11、放大電路模塊12以及控制電路模塊13。其中:
[0037]信號(hào)檢測(cè)模塊11用于將被測(cè)電路接入串聯(lián)分壓電路，并從所述串聯(lián)分壓電路的采樣電阻中獲取采樣電壓信號(hào)并輸出。具體地，所述被測(cè)電路為低阻電路。信號(hào)檢測(cè)模塊11用于將被測(cè)低阻電路接入串聯(lián)分壓電路，并從所述串聯(lián)分壓電路的采樣電阻中獲取采樣電壓信號(hào)并輸出。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述信號(hào)檢測(cè)模塊11的具體電路實(shí)現(xiàn)包括:電壓源、與電壓源相連的第一電阻(Rl)、接地的第二電阻(Rl)、與第二電阻(R2)相連的采樣電阻，所述第一電阻(Rl)與采樣電阻(Rx)間接入所