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適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭的制作方法

文檔序號:9273719閱讀:207來源:國知局
適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及超聲波探頭技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭。
【背景技術(shù)】
[0002]在超聲波檢測過程中,超聲波的發(fā)射和接收是通過探頭來實現(xiàn)的。探頭的性能直接影響超聲波的特性,影響超聲波的檢測性能。
[0003]在超聲檢測中使用的探頭,是利用材料的壓電效應實現(xiàn)電能、聲能轉(zhuǎn)換的換能器。探頭中的關(guān)鍵部件是晶片,晶片是一個具有壓電效應的單晶或者多晶體薄片,它的作用是將電能和聲能互相轉(zhuǎn)換。
[0004]現(xiàn)有的超聲波探頭在探測粗糙表面時,很容易造成磨損,導致探測結(jié)果不準確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本發(fā)明提供一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,包括外殼,設(shè)置在外殼上端的探頭接口,以及設(shè)置在外殼內(nèi)的保護膜,壓電晶片和阻尼塊,所述保護膜設(shè)置在外殼的下端口,壓電晶片設(shè)置在保護膜的上面,阻尼塊設(shè)置在壓電晶片的上面,所述壓電晶片與探頭接口電連接,所述壓電晶片和保護膜之間填充有緩沖油液,所述外殼的下端還安裝有殼套,所述殼套的中心開有通孔,所述殼套的外圈環(huán)設(shè)有凸圈,凸圈的下端面與殼套的下端面平齊,所述凸圈的外圈具有菱形網(wǎng)紋。
[0007]進一步,具體地,作為優(yōu)選,所述菱形網(wǎng)紋包括雙走向的凹槽和菱形凸塊,所述凹槽走向與凸圈軸向構(gòu)成30°的角度,所述菱形凸塊長對角線與軸向平行,短對角線與軸向垂直。
[0008]進一步,為了便于使用夾具夾在凸圈外部,作為優(yōu)選,所述凸圈的外圈設(shè)有一對徑向?qū)ΨQ的切面,所述切面與凸圈軸向平行,且切面表面光滑,凸圈的外圈除切面以外的部分具有菱形網(wǎng)紋。
[0009]為了便于調(diào)節(jié)殼套與外殼的松緊,便于更換殼套,作為優(yōu)選,所述殼套的內(nèi)圈與外殼的外圈螺紋連接。
[0010]為了使得保護膜能夠被擠出到通孔外,所述通孔的直徑d小于外殼的直徑D。
[0011 ] 進一步,具體地,所述保護膜為彈性保護膜。作為優(yōu)選,所述保護膜為聚氨酯軟膜。
[0012]本發(fā)明的有益效果是,本發(fā)明的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,通過在壓電晶片和保護膜之間填充緩沖油液,并且在外部增加殼套,可以進一步保護探頭的壓電晶片,適用于粗糙表面的探測,貼合性好,誤差小,探測更精確,殼套外的菱形網(wǎng)紋可以防止殼套在安裝過程中打滑,提高工作效率。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0014]圖1是本發(fā)明未安裝殼套的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明安裝殼套的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是本發(fā)明殼套的仰視圖。
[0017]圖4是本發(fā)明殼套的側(cè)視圖。
[0018]圖5是圖4中的A處放大圖。
[0019]圖中:1、外殼,2、探頭接口,3、保護膜,4、壓電晶片,5、阻尼塊,6、緩沖油液,7、殼套,71,通孔,72、凸圈,721、凹槽,722、菱形凸塊,723、切面。
【具體實施方式】
[0020]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0021]如圖1-5所示,是本發(fā)明的實施例,一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,包括外殼1,設(shè)置在外殼I上端的探頭接口 2,以及設(shè)置在外殼I內(nèi)的保護膜3,壓電晶片4和阻尼塊5,保護膜3設(shè)置在外殼I的下端口,壓電晶片4設(shè)置在保護膜3的上面,阻尼塊5設(shè)置在壓電晶片4的上面,壓電晶片4與探頭接口 2電連接,壓電晶片4和保護膜3之間填充有緩沖油液6,外殼I的下端還安裝有殼套7,殼套7的中心開有通孔71,殼套7的外圈環(huán)設(shè)有凸圈72,凸圈72的下端面與殼套7的下端面平齊,凸圈72的外圈具有菱形網(wǎng)紋,菱形網(wǎng)紋包括雙走向的凹槽721和菱形凸塊722,凹槽721走向與凸圈72軸向構(gòu)成30°的角度,菱形凸塊722長對角線與軸向平行,短對角線與軸向垂直,凸圈72的外圈設(shè)有一對徑向?qū)ΨQ的切面723,切面723與凸圈72軸向平行,且切面723表面光滑,切面723到凸圈72中心的距離大于凸圈72的內(nèi)圈半徑小于凸圈72的外圈半徑,凸圈72的外圈除切面723以外的部分具有菱形網(wǎng)紋,殼套7的內(nèi)圈與外殼I的外圈螺紋連接,通孔71的直徑d小于外殼I的直徑D,保護膜3為彈性保護膜,保護膜3為聚氨酯軟膜。
[0022]在探測粗糙表面前,將殼套7與外殼I逐漸旋緊(菱形網(wǎng)紋可以防止殼套7與外殼I打滑,便于調(diào)節(jié)松緊),使得緩沖油液6逐漸被擠壓,保護膜3被緩沖油液6膨脹至通孔71夕卜,此時即可對粗糙表面進行探測。
[0023]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示,通過上述的說明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi),進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,包括外殼(I),設(shè)置在外殼(I)上端的探頭接口(2),以及設(shè)置在外殼(I)內(nèi)的保護膜(3),壓電晶片(4)和阻尼塊(5),所述保護膜(3)設(shè)置在外殼⑴的下端口,壓電晶片⑷設(shè)置在保護膜(3)的上面,阻尼塊(5)設(shè)置在壓電晶片(4)的上面,所述壓電晶片(4)與探頭接口(2)電連接,其特征在于:所述壓電晶片⑷和保護膜⑶之間填充有緩沖油液(6),所述外殼⑴的下端還安裝有殼套(7),所述殼套(7)的中心開有通孔(71),所述殼套(7)的外圈環(huán)設(shè)有凸圈(72),凸圈(72)的下端面與殼套(7)的下端面平齊,所述凸圈的外圈具有菱形網(wǎng)紋。2.如權(quán)利要求1所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述菱形網(wǎng)紋包括雙走向的凹槽(721)和菱形凸塊(722),所述凹槽(721)走向與凸圈(72)軸向構(gòu)成30°的角度,所述菱形凸塊(722)長對角線與軸向平行,短對角線與軸向垂直。3.如權(quán)利要求1所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述凸圈(72)的外圈設(shè)有一對徑向?qū)ΨQ的切面(723),所述切面(723)與凸圈(72)軸向平行,且切面(723)表面光滑,凸圈(72)的外圈除切面(723)以外的部分具有菱形網(wǎng)紋。4.如權(quán)利要求1所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述殼套(7)的內(nèi)圈與外殼(I)的外圈螺紋連接。5.如權(quán)利要求4所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述通孔(71)的直徑d小于外殼(I)的直徑D。6.如權(quán)利要求1所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述保護膜(3)為彈性保護膜。7.如權(quán)利要求6所述的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,其特征在于:所述保護膜(3)為聚氨酯軟膜。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,包括外殼、設(shè)置在外殼上端的探頭接口,以及設(shè)置在外殼內(nèi)的保護膜,壓電晶片和阻尼塊,保護膜設(shè)置在外殼的下端口,壓電晶片設(shè)置在保護膜的上面,阻尼塊設(shè)置在壓電晶片的上面,壓電晶片與探頭接口電連接,壓電晶片和保護膜之間填充有緩沖油液,外殼的下端還安裝有殼套,殼套的中心開有通孔,殼套的外圈環(huán)設(shè)有凸圈,凸圈的外圈具有菱形網(wǎng)紋。本發(fā)明的適用于粗糙表面的超聲波軟膜直探頭,通過在壓電晶片和保護膜之間填充緩沖油液,并且在外部增加殼套,可以進一步保護探頭的壓電晶片,貼合性好,探測更精確,殼套外的菱形網(wǎng)紋可以防止殼套在安裝過程中打滑,提高工作效率。
【IPC分類】G01N29/24
【公開號】CN104990992
【申請?zhí)枴緾N201510422814
【發(fā)明人】周南岐
【申請人】常州市常超電子研究所有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月17日
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