可更換式電子裝置測試治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種可更換式電子裝置測試治具，尤其涉及一種能夠?qū)Σ煌?guī)格的電 子裝置進行不同性能測試的測試治具。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子裝置的功能及其連接性、傳輸性能飛速發(fā)展，輔助其加工、裝配及測試治 具、自動化設(shè)備性能要求也相應(yīng)需更穩(wěn)定，更精準。所W業(yè)界在組裝、加工及測試產(chǎn)品時要 求對產(chǎn)品保護性能也相應(yīng)的不斷變化及提高。
[0003] 由于對電子裝置的規(guī)格不一，性能測試要求也不一而足，因此對電子裝置進行性 能測試的測試治具在結(jié)構(gòu)W及與電子裝置的連接方式上有很大差異。傳統(tǒng)的測試治具只能 測試特定電子裝置的特定性能，一旦需要測試的電子裝置發(fā)生變化，需要跟換對應(yīng)的測試 治具，因此很難滿足規(guī)格的多樣化的產(chǎn)品性能測試要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種能夠?qū)Σ煌?guī)格的電子裝置進行不同性能測試的測試 治具W解決上述問題。
[0005] 本發(fā)明提供一種可更換式電子裝置測試治具，該測試治具用于對不同規(guī)格的電子 裝置進行性能參數(shù)的測試，所述測試治具包括巧盤組和連接模塊組，該巧盤組包括多個不 同規(guī)格的巧盤，該每個巧盤均具有至少一個卡合件，該連接模塊組包括至少一個連接模塊， 所述多個巧盤可通過所述卡合件分別與所述連接模塊可拆卸的連接。
[0006] 本發(fā)明之可更換式電子裝置測試治具，多個不同規(guī)格的巧盤可通過卡合件可拆卸 的與多個連接模塊連接，該連接模塊中的插頭即可與巧盤中的電子裝置電性連接，并通過 與該插頭電性連接的測試設(shè)備測試該電子裝置的性能參數(shù)，使該測試治具能夠滿足不同規(guī) 格的電子裝置W及不同性能測試的要求，有利于提高工業(yè)生產(chǎn)的效率。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明一實施方式中的測試治具示意圖。
[000引圖2為圖1中的第一測試治具示意圖。
[0009] 圖3為圖2中第一連接模塊的第一部分組裝示意圖。
[0010] 圖4為圖2中第一連接模塊的第二部分組裝示意圖。
[0011] 圖5為圖3中第一連接模塊的爆炸圖。
[0012] 圖6為圖4中第一連接模塊的爆炸圖。
[0013] 圖7為圖1中的第二測試治具示意圖。
[0014]圖8為圖7中第二連接模塊的第一部分組裝示意圖。
[0015] 圖9為圖7中第二連接模塊的第二部分組裝示意圖。
[0016] 圖10為圖8中第二連接模塊的爆炸圖。
[0017] 圖11為圖9中第二連接模塊的爆炸圖。
[0018] 圖12為圖1中的第H測試治具示意圖。
[0019] 圖13為圖1中的第四測試治具示意圖。
[0020] 主要元件符號說明

如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0021] 下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0022] 請參閱圖1，本發(fā)明提供了一種電子裝置測試治具100,W下簡稱測試治具100。該 測試治具100包括巧盤組10和連接模塊組20,在本實施方式中，該巧盤組10包括第一巧 盤11和第二巧盤12,連接模塊組20包括第一連接模塊21和第二連接模塊22,其中，第一 巧盤11的尺寸比第二巧盤12小。在其他實施方式中，該巧盤組10還可W包括更多不同尺 寸的巧盤，連接模塊組20也可W包括更多的連接模塊。
[0023] 請參閱圖2,第一巧盤11和第一連接模塊21組成第一測試治具200。該第一巧盤 11包括相對的且沿該第一巧盤11長度方向延伸的第一側(cè)壁111和第二側(cè)壁112,W及相對 的且沿該第一巧盤11寬度方向延伸的第H側(cè)壁113和第四側(cè)壁114,該第一巧盤11還包括 與第一側(cè)壁111、第二側(cè)壁112、第H側(cè)壁113和第四側(cè)壁114均連接的第一底面115,該第 一側(cè)壁111、第二側(cè)壁112、第H側(cè)壁113、第四側(cè)壁114和第一底面115之間圍繞形成一第 一容置腔116。第四側(cè)壁114中央開設(shè)有第一缺口 1141，該第四側(cè)壁114在靠近第一缺口 1141的兩端分別設(shè)置有第一^扣1142和第二卡扣1143,在本實施方式中，該第一^扣1142 和第二卡扣1143均為第四側(cè)壁114向外凸出形成的"L"型凸起部。在其他實施方式中，該 第一卡扣1142和第二卡扣1143還可W為其他卡合件。
[0024] 第一巧盤11的第一容置腔116用于容置第一電子裝置31，該第一電子裝置31在 對應(yīng)于第一巧盤11的第四側(cè)壁114的側(cè)面上具有第一插孔311，在本實施方式中，該第一插 孔311為MicroUSB插孔，在其他實施方式中，該第一插孔311還可W為USB插孔或耳機插 孔等。
[00巧]請一并參閱圖3和圖4,第一連接模塊21包括第一活動部211和第一卡合部212， 該第一活動部211的兩相對側(cè)面上分別設(shè)有第一凸出部2111和第二凸出部2112,該第一凸 出部2111和第二凸出部2112上分別具有第一滑槽2113和第二滑槽2114。
[0026] 請一并參閱圖5和圖6,第一活動部211包括第一頂蓋213、第一連接部214W及 第一底蓋215。第一頂蓋213包括第一頂蓋主體2131W及于該第一頂蓋主體2131兩相對 側(cè)面上設(shè)置的第H凸出部2132和第四凸出部2133。第一頂蓋主體2131面對第一底蓋215 的一側(cè)還開設(shè)有第一容置槽2134,該第一容置槽2134為該第一頂蓋主體2131的側(cè)面向內(nèi) 凹陷形成的凹槽。
[0027] 第一連接部214包括第一連接主體2141、從該第一連接主體2141 -端延伸出的 第一線纜2142W及設(shè)置于該第一連接主體2141另一端的與第一電子裝置31的第一插孔 311對應(yīng)的第一插頭2143,在本實施方式中，該第一插頭2143為MicroUSB插頭，且該第一 插頭2143與第一線纜2142電性連接。在其他實施方式中，該第一插頭2143還可W為USB 插頭或者耳機插頭等。
[0028] 第一底蓋215包括第一底蓋主體2151W及于該第一底蓋主體2151兩相對側(cè)面上 設(shè)置的第五凸出部2152和第六凸出部2153,該第五凸出部2152和第六凸出部2153的位 置和尺寸分別與第一頂蓋213上的第H凸出部2132和第四凸出部2133對應(yīng)，且該第五凸 出部2152和第H凸出部2132之間形成第一活動部211上的第一滑槽2113,該第第六凸出 部2153和第四凸出部2133之間形成第二滑槽2114。第一底蓋主體2151上還開設(shè)有第二 容置槽2154,該第二容置槽2154的形狀和尺寸與第一頂蓋213的第一容置槽2134相同，且 該第一容置槽2134和第二容置槽2154的形狀和尺寸均與第一連接部214的第一連接主體 2141相配合。
[0029] 第一卡合部212包括第一卡合主體2121W及分別設(shè)置于該第一卡合主體2121兩 相對側(cè)面上的第H卡扣2122和第四卡扣2123,該第H卡扣2122和第四卡扣2123之間的距 離與第一^扣1142和第二卡扣1143之間的距離相同，在本實施方式中，該第H卡扣2122 和第四卡扣2123分別為與第一卡扣1142和第二卡扣1143相配合的"L"型卡扣，在其他實 施方式中，該第H卡扣2122和第四卡扣2123還可W為其他卡合件。第-合主體2121上 還開設(shè)有第二缺口 2124,該第二缺口 2124的寬度與第一活動部211具有第一凸出部2111 和第二凸出部2112的位置的寬度相配合。在本實施方式中，該第二缺口 2124在兩相對側(cè) 面上還設(shè)置有沿該第二缺口 2124長度方向延伸的第一限位塊2125和第二限位塊2126,該 第一限位塊2125的厚度與第一活動部211上的第一滑槽2113的深度相配合，第二限位塊 2126的厚度與第一活動部211上的第二滑槽2114的深度相配合。在其他實施方式中，該第 二缺口 2124的兩相對側(cè)面上還可W設(shè)置多個滑槽或滾珠等。
[0030] 第一連接模塊21組裝時，第一連接部214設(shè)置于第一頂蓋213和第一底蓋215之 間，并容納于第一容置槽2134和第二容置槽2154共同組成的容納空間內(nèi)，且該第一連接部 214的第一插頭2143露出于第一頂蓋213和第一底蓋215夕b第一線纜2142也與一測試設(shè) 備（圖未示）電連接。第一頂蓋213與第一底蓋215固定連接，第一活動部211可滑動的安 裝于第一卡合部212的第二缺口 2124中。在本實施方式中，該第一活動部211通過將第一 限位塊2125安裝于第一滑槽2113中，W及將第二限位塊2126安裝于第二滑槽2114中的 方式實現(xiàn)第一活動部211可在第二缺口 2124中沿該第二缺口 2124的長度方向滑動。在其 他實施方式中，該第一活動部211還可W通過在第二缺口 2124的側(cè)壁上設(shè)置滑槽或者滾珠 的方式使該第一活動部211可滑動的安裝于第二缺口 2124中。
[0031] 第一連接模塊21可拆卸的安裝于第一巧盤11上。在本實施方式中，該第一連接模 塊21通過第一卡合部212的第H卡扣2122和第四卡扣2123分別與第一卡扣1142和第二 卡扣1143卡合的方式安裝于第一巧盤11上，在其他實施方式中，該第一連接模塊21還可 W通過其他卡合件安裝于第一巧盤11上。在該第一連接模塊21安裝在第一巧盤11上后， 將第一活動部211向靠近第一巧盤11的方向推動，直到第一連接部214的第一插頭2143 插入第一電子裝置31的第一插孔311中，測試設(shè)備（圖未示)即可通過第一連接部214測試 第一電子裝置31的性能參數(shù)。
[0032] 請參閱圖7,第二巧盤12和第二連接模塊22組成第二測試治具300。該第二巧盤 12包括相對的且沿該第二巧盤12長度方向延伸的第五側(cè)壁121和第六側(cè)壁122,W及相對 的且沿該第二巧盤12寬度方向延伸的第走側(cè)壁123和第八側(cè)壁124,該第二巧盤12還包括 與第五側(cè)壁121、第六側(cè)壁122、第走側(cè)壁123和第八側(cè)壁124均連接的第二底面125,該第 五側(cè)壁121、第六側(cè)壁122、第走側(cè)壁123、第八側(cè)壁124和第二底面125圍繞形成第二容置 腔126。第八側(cè)壁124中央開設(shè)有第H缺口 1241，該第八側(cè)壁124在靠近第H缺口 1241的 兩