o以及VSo、VD1、VD2o。圖5給出了多個(gè)收發(fā)組件在天線面板級聯(lián)實(shí)用的示例，該示例給出了四個(gè)收發(fā)組件級聯(lián)的案例，但在應(yīng)用時(shí)不局限于四個(gè)。
[0027]如圖6所示，雷達(dá)收發(fā)電路5包括多功能芯片51、末級功率放大器52、低噪聲放大器53、限幅器54、預(yù)選濾波器55、射頻開關(guān)56、驅(qū)動(dòng)控制電路57、用于控制各個(gè)芯片工作時(shí)序的電源調(diào)制電路58以及用于各種電壓轉(zhuǎn)換的電源管理電路59，多功能芯片51的Tx端與末級功率放大器52電連接，多功能芯片51的Rx端與低噪聲放大器53電連接，驅(qū)動(dòng)控制電路57與多功能芯片51電連接，電源調(diào)制電路58同時(shí)與電源管理電路59、末級功率放大器52以及低噪聲放大器53電連接，預(yù)選濾波器55兩端分別與低噪聲放大器53和限幅器54電連接，射頻開關(guān)56的Jl端末級與功率放大器52電連接，射頻開關(guān)56的J2端與限幅器54電連接，射頻開關(guān)56的RFC端用于與天線電連接。
[0028]雷達(dá)收發(fā)電路5的工作原理如下:發(fā)射通道狀態(tài)時(shí)由多功能芯片51完成射頻激勵(lì)信號的相位調(diào)節(jié)并放大后送給末級功率放大器52，由末級功率放大器52將射頻信號放大到所需的功率電平后輸出；接收狀態(tài)時(shí)將天線接收的回波信號放大，并保證較低的噪聲系數(shù)，同時(shí)又要滿足接收通道的幅度、相位控制要求，還要對帶外的信號進(jìn)行濾波抑制，這部分功能分別由限幅器54、低噪聲放大器53、多功能芯片51和預(yù)選濾波器55等完成。驅(qū)動(dòng)控制是指將串行輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行的輸出信號，用來控制收發(fā)組件多功能芯片51內(nèi)部的相位、衰減狀態(tài)及開關(guān)切換等。電源調(diào)制用于控制接收通道、發(fā)射通道上芯片的工作時(shí)序，保證發(fā)射、接收分時(shí)工作。電源管理主要包括電壓變換的芯片，用于產(chǎn)生收發(fā)組件內(nèi)部各芯片工作所需的電壓，以減少收發(fā)組件對外接口所需的電源品種和降低多組件級聯(lián)工作時(shí)傳輸線上壓降對組件性能指標(biāo)不一致的影響。
[0029]結(jié)合圖4和圖6，接收工作狀態(tài)時(shí)，射頻信號由引線RF2進(jìn)入組件，經(jīng)射頻開關(guān)56的RFC端、J2端(接收時(shí)射頻開關(guān)切換到J2端)進(jìn)入限幅器54輸入端，限幅器54輸出到預(yù)選濾波器55，經(jīng)預(yù)選濾波器55后進(jìn)入低噪聲放大器53輸入端，經(jīng)低噪聲放大器53后進(jìn)入多功能芯片51的Rx端，在多功能芯片51內(nèi)部完成射頻信號的幅度、相位控制并放大后輸出到Com端，Com端經(jīng)引線RFl輸出。發(fā)射狀態(tài)時(shí)，射頻激勵(lì)信號經(jīng)引線RFl進(jìn)入多功能芯片51的Com端，在多功能芯片51內(nèi)部完成射頻信號的相位調(diào)節(jié)并放大后輸出至Tx端，Tx端與末級功率放大器52的輸入端相連，經(jīng)末級功率放大器52進(jìn)行放大后到射頻開關(guān)56的Jl端(此時(shí)射頻開關(guān)切換到Jl端)，通過射頻開關(guān)56的RFC 口輸出到引線RF2。
[0030]本發(fā)明一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置的制作流程如下步驟:
[0031]1、基板制作:采用多層AlN技術(shù)制作電路基板，基板尺寸為40mmX 25mm，基板層數(shù)為8層；
[0032]2、盒體焊接:把采用鈦合金制作的環(huán)框和可伐材料制作的引線分別焊接到AlN基板的正面和背面上，焊接的工藝可采用金錫或者銀銅釬焊的方式；
[0033]3、器件裝載:把多功能芯片、低噪聲放大器、功率放大器、限幅器、預(yù)選濾波器等器件裝載在AlN基板上，然后利用金絲壓焊及球焊完成芯片與基板間的電連接。
[0034]4、頂層封蓋:將蓋板和一體化盒體的環(huán)框采用平行封焊的方式焊接在一起，完成封蓋。
[0035]以上所述僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:該裝置包括一體化盒體和蓋板(I)，所述一體化盒體包括環(huán)框(2)、基板(4)以及若干用來作為電源、控制信號、射頻輸入、射頻輸出的接口的引線(3)，所述蓋板(I)與環(huán)框(2)頂部焊接，所述環(huán)框(2)底部焊接在基板(4)正面四周，所述基板(4)背面開有矩形腔￠)，所述引線(3)焊接在基板(4)背面矩形腔(6)處并在基板(4)兩側(cè)成對布置，所述基板(4)正面安裝有雷達(dá)收發(fā)電路(5)，所述引線(3)通過金屬化孔(7)與雷達(dá)收發(fā)電路(5)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述雷達(dá)收發(fā)電路(5)包括多功能芯片(51)、末級功率放大器(52)、低噪聲放大器(53)、限幅器(54)、預(yù)選濾波器(55)、射頻開關(guān)(56)、驅(qū)動(dòng)控制電路(57)、用于控制各個(gè)芯片工作時(shí)序的電源調(diào)制電路(58)以及用于各種電壓轉(zhuǎn)換的電源管理電路(59)，所述多功能芯片(51)的Tx端與末級功率放大器(52)電連接，所述多功能芯片(51)的Rx端與低噪聲放大器(53)電連接，所述驅(qū)動(dòng)控制電路(57)與多功能芯片(51)電連接，所述電源調(diào)制電路(58)同時(shí)與電源管理電路(59)、末級功率放大器(52)以及低噪聲放大器(53)電連接，所述預(yù)選濾波器(55)兩端分別與低噪聲放大器(53)和限幅器(54)電連接，所述射頻開關(guān)(56)的Jl端與末級功率放大器(52)電連接，射頻開關(guān)(56)的J2端與限幅器(54)電連接，射頻開關(guān)(56)的RFC端用于與天線電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述矩形腔(6)的數(shù)量為十七?五十個(gè)，引線(3)的數(shù)量為十七?五十根。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述矩形腔(6)的數(shù)量為三十個(gè)，引線(3)的數(shù)量為三十根。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3或4所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述矩形腔(6)的尺寸分別是寬為1.5mm，長為2.8mm，深0.39mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述蓋板(I)采用蜂窩式結(jié)構(gòu)形式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述環(huán)框(2)采用鈦合金材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述基板(4)采用八層電路基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述基板(4)上設(shè)有散熱金屬化孔(8)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置，其特征在于:所述基板(4)采用高導(dǎo)熱率的氮化鋁材料。
【專利摘要】一種有引線表面貼裝式雷達(dá)收發(fā)組件的裝置,該裝置包括一體化盒體和蓋板，一體化盒體包括環(huán)框、基板以及若干用來作為電源、控制信號、射頻輸入、射頻輸出的接口的引線，蓋板與環(huán)框頂部焊接，環(huán)框底部焊接在基板正面四周，基板背面開有矩形腔，引線焊接在基板背面矩形腔處并在基板兩側(cè)成對布置，基板正面安裝有雷達(dá)收發(fā)電路，引線通過金屬化孔與雷達(dá)收發(fā)電路電連接。本發(fā)明利用基板即封裝技術(shù)，直接將用于器件裝載和電路布線的基板作為封裝的一部分，省去了組件盒體的底座,并采用無連接器的接口技術(shù)和可級聯(lián)饋電技術(shù)，使得收發(fā)組件可表面貼裝、可級聯(lián)使用,從而使收發(fā)組件小型、輕質(zhì)，并可有效降低有源天線面板的剖面高度和質(zhì)量面密度。
【IPC分類】G01S7-02
【公開號】CN104833956
【申請?zhí)枴緾N201510144096
【發(fā)明人】劉建勇, 鄭林華, 陳興國, 胡駿, 馬強(qiáng), 王健, 王光池, 許磊
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年3月30日