缺陷檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及油井控制閥缺陷檢測領(lǐng)域，具體地，涉及一種缺陷檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]油井控制閥是井口采油裝置的重要控制元件之一，可控制生產(chǎn)油井口的壓力和調(diào)節(jié)油(氣)井口流量，也可用于酸化壓裂、注水和測試等油井特殊作業(yè)。油井控制閥通常材質(zhì)為不銹鋼，內(nèi)部由于長期處在油水的浸泡之中，很容易被腐蝕損壞，所以在制造控制閥時(shí)，常在內(nèi)部焊接一層防腐金屬。焊接層最容易出現(xiàn)的問題是未焊透，與不繡鋼之間形成面狀缺陷，在油水長時(shí)間沖刷下剝離脫開，腐蝕內(nèi)部的不銹鋼層，所以須在裝配之前對控制閥焊接層進(jìn)行檢測，保證焊接質(zhì)量。
[0003]目前，一般的檢測方法是X光的內(nèi)部無損檢測，該檢測不能識(shí)別外部的相應(yīng)缺陷，并且沒有形成一個(gè)檢測體系進(jìn)而從內(nèi)部和外部的缺陷來建立油井控制閥的檢測標(biāo)準(zhǔn)，而且通過操作工人觀察控制閥的X光成像，來判斷控制閥的缺陷情況，檢測耗時(shí)耗力，準(zhǔn)確率低，不同的工人帶來不同的檢測標(biāo)準(zhǔn)，沒有一個(gè)統(tǒng)一的基準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種缺陷檢測方法。
[0005]根據(jù)本發(fā)明提供的缺陷檢測方法，包括如下步驟；
[0006]-檢測待檢測產(chǎn)品的內(nèi)部并生成X光檢測圖像；
[0007]-檢測待檢測產(chǎn)品的外部并生成可見光檢測圖像；
[0008]還包括如下步驟:
[0009]步驟1:采集所述X光檢測圖像和所述可見光檢測圖像；
[0010]步驟2:根據(jù)所述X光檢測圖像和所述可見光檢測圖像進(jìn)行缺陷檢測分析并生成檢測分析結(jié)果；
[0011]步驟3:存儲(chǔ)所述檢測分析結(jié)果。
[0012]優(yōu)選地，檢測待檢測產(chǎn)品的內(nèi)部并生成X光檢測圖像的步驟包括如下步驟:
[0013]-根據(jù)采樣的曝光時(shí)間和間隔時(shí)間控制X射線的輻射劑量；
[0014]-將X射線照射到所述待檢測產(chǎn)品上，進(jìn)而生成X光檢測圖像；
[0015]-跟隨流水線上的待檢測產(chǎn)品，保持X射線發(fā)射裝置與待檢測產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)一致。
[0016]優(yōu)選地，檢測待檢測產(chǎn)品的外部并生成可見光檢測圖像的步驟包括如下步驟:
[0017]-實(shí)時(shí)采集圖像，即生成可見光檢測圖像；
[0018]-對待檢測產(chǎn)品的外緣口缺陷進(jìn)行高保真的圖像采集；
[0019]-對現(xiàn)場環(huán)境光不足的地方進(jìn)行補(bǔ)光；
[0020]-進(jìn)行X軸、Y軸的直線運(yùn)動(dòng)和Z軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而采集圖像。
[0021]優(yōu)選地，對現(xiàn)場環(huán)境光不足的地方進(jìn)行補(bǔ)光的步驟具體為:
[0022]-獲取亮度信號(hào)，根據(jù)亮度信號(hào)進(jìn)行啟動(dòng)補(bǔ)光。
[0023]優(yōu)選地，所述步驟I包括如下步驟:
[0024]步驟1.1:采集X光檢測圖像并轉(zhuǎn)換為X光檢測數(shù)字圖像；
[0025]步驟1.2:采集所述X光檢測數(shù)字圖像和所述可見光檢測圖像。
[0026]優(yōu)選地，所述步驟2包括如下步驟:
[0027]步驟Al:對所述X光檢測圖像進(jìn)行去噪處理，具體為，采用高斯濾波和中值濾波聯(lián)合處理所述X光檢測圖像，以過濾高斯白噪聲點(diǎn)和雜散點(diǎn)；
[0028]步驟A2:對所述X光檢測圖像進(jìn)行灰度直方圖拉伸，以突出缺陷區(qū)域；
[0029]步驟A3:對所述X光檢測圖像進(jìn)行二值化處理生成X光檢測二值化圖像，以獲取待選的缺陷區(qū)域和位置信息；
[0030]步驟A4:對二值化圖像進(jìn)行特征提取，通過面積、長度及曲率參數(shù)篩選出缺陷區(qū)域；
[0031]步驟A5:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行模版匹配，找出的目標(biāo)缺陷；
[0032]步驟A6:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行特征值計(jì)算，獲得目標(biāo)缺陷的面積、類型、長寬比、面積比參數(shù)，生成檢測分析結(jié)果。
[0033]優(yōu)選地，所述步驟3包括如下步驟:
[0034]步驟3.1:給所述檢測分析結(jié)果添加存儲(chǔ)標(biāo)識(shí)信息生成待存儲(chǔ)分析結(jié)果；
[0035]步驟3.2:將所述存儲(chǔ)分析結(jié)果存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫中。
[0036]優(yōu)選地，所述步驟2還包括如下步驟:
[0037]步驟B1:對獲取的所述可見光檢測圖像進(jìn)行去噪處理，具體為，采用中值濾波過濾雜散點(diǎn)；
[0038]步驟B2:對所述可見光檢測圖像進(jìn)行灰度直方圖拉伸，以突出外緣口缺陷區(qū)域；
[0039]步驟B3:對所述可見光檢測圖像進(jìn)行平滑處理生成平滑圖像，以過濾細(xì)小連通區(qū)域；
[0040]步驟B4:對平滑圖像進(jìn)行二值化處理生成可見光檢測二值化圖像，以獲取待選的缺陷區(qū)域和位置信息；
[0041]步驟B5:對可見光檢測二值化圖像進(jìn)行特征提取，通過面積、長度及曲率參數(shù)篩選出缺陷區(qū)域；
[0042]步驟B6:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行模版匹配，找出的目標(biāo)缺陷；
[0043]步驟B7:對提取的區(qū)域進(jìn)行特征值計(jì)算，獲得目標(biāo)缺陷的面積、類型、長寬比、面積比參數(shù)，生成檢測分析結(jié)果。
[0044]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果:
[0045]1、本發(fā)明能夠?qū)Υ龣z測產(chǎn)品的內(nèi)部和外部同時(shí)檢測；
[0046]2、本發(fā)明能夠?qū)Σ杉降腦光檢測圖像和可見光檢測圖像進(jìn)行自動(dòng)缺陷檢測，提高可檢測效率；
[0047]3、本發(fā)明能夠跟隨待檢測產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測。
【附圖說明】
[0048]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0049]圖1為本發(fā)明的步驟流程圖；
[0050]圖2為本發(fā)明中根據(jù)X光檢測圖像進(jìn)行缺陷檢測的流程圖；
[0051]圖3為本發(fā)明中根據(jù)可見光檢測圖像進(jìn)行缺陷檢測的流程圖；
[0052]圖4為本發(fā)明缺陷檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0054]在本實(shí)施例中，本發(fā)明提供的缺陷檢測方法，包括如下步驟；
[0055]-檢測待檢測產(chǎn)品的內(nèi)部并生成X光檢測圖像；
[0056]-檢測待檢測產(chǎn)品的外部并生成可見光檢測圖像；
[0057]還包括如下步驟:
[0058]步驟1:采集所述X光檢測圖像和所述可見光檢測圖像；
[0059]步驟2:根據(jù)所述X光檢測圖像和所述可見光檢測圖像進(jìn)行缺陷檢測分析并生成檢測分析結(jié)果；
[0060]步驟3:存儲(chǔ)所述檢測分析結(jié)果。
[0061]檢測待檢測產(chǎn)品的內(nèi)部并生成X光檢測圖像的步驟包括如下步驟:
[0062]-根據(jù)采樣的曝光時(shí)間和間隔時(shí)間控制X射線的輻射劑量；
[0063]-將X射線照射到所述待檢測產(chǎn)品上，進(jìn)而生成X光檢測圖像；
[0064]-跟隨流水線上的待檢測產(chǎn)品，保持X射線發(fā)射裝置與待檢測產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)一致。
[0065]檢測待檢測產(chǎn)品的外部并生成可見光檢測圖像的步驟包括如下步驟:
[0066]-實(shí)時(shí)采集圖像，即生成可見光檢測圖像；
[0067]-對待檢測產(chǎn)品的外緣口缺陷進(jìn)行高保真的圖像采集；
[0068]-對現(xiàn)場環(huán)境光不足的地方進(jìn)行補(bǔ)光；
[0069]-進(jìn)行X軸、Y軸的直線運(yùn)動(dòng)和Z軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而采集圖像。
[0070]對現(xiàn)場環(huán)境光不足的地方進(jìn)行補(bǔ)光的步驟具體為:_獲取亮度信號(hào)，根據(jù)亮度信號(hào)進(jìn)行啟動(dòng)補(bǔ)光。
[0071 ] 所述步驟I包括如下步驟:
[0072]步驟1.1:采集X光檢測圖像并轉(zhuǎn)換為X光檢測數(shù)字圖像；
[0073]步驟1.2:采集所述X光檢測數(shù)字圖像和所述可見光檢測圖像。
[0074]所述步驟2包括如下步驟:
[0075]步驟Al:對所述X光檢測圖像進(jìn)行去噪處理，具體為，采用高斯濾波和中值濾波聯(lián)合處理所述X光檢測圖像，以過濾高斯白噪聲點(diǎn)和雜散點(diǎn)；
[0076]步驟A2:對所述X光檢測圖像進(jìn)行灰度直方圖拉伸，以突出缺陷區(qū)域；
[0077]步驟A3:對所述X光檢測圖像進(jìn)行二值化處理生成X光檢測二值化圖像，以獲取待選的缺陷區(qū)域和位置信息；
[0078]步驟A4:對二值化圖像進(jìn)行特征提取，通過面積、長度及曲率參數(shù)篩選出缺陷區(qū)域；
[0079]步驟A5:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行模版匹配，找出的目標(biāo)缺陷；
[0080]步驟A6:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行特征值計(jì)算，獲得目標(biāo)缺陷的面積、類型、長寬比、面積比參數(shù)，生成檢測分析結(jié)果。
[0081 ] 所述步驟2還包括如下步驟:
[0082]步驟B1:對獲取的所述可見光檢測圖像進(jìn)行去噪處理，具體為，采用中值濾波過濾雜散點(diǎn)；
[0083]步驟B2:對所述可見光檢測圖像進(jìn)行灰度直方圖拉伸，以突出外緣口缺陷區(qū)域；
[0084]步驟B3:對所述可見光檢測圖像進(jìn)行平滑處理生成平滑圖像，以過濾細(xì)小連通區(qū)域；
[0085]步驟B4:對平滑圖像進(jìn)行二值化處理生成可見光檢測二值化圖像，以獲取待選的缺陷區(qū)域和位置信息；
[0086]步驟B5:對可見光檢測二值化圖像進(jìn)行特征提取，通過面積、長度及曲率參數(shù)篩選出缺陷區(qū)域；
[0087]步驟B6:對提取的缺陷區(qū)域進(jìn)行模