專利名稱：直流耐壓測試/絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置的制作方法
直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置本發(fā)明涉及一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置，特別是指一種能在測試前檢測出待測物與測試裝置是否正常導接的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置。
目前電子產(chǎn)品的制造日益精良，因此，常有電子產(chǎn)品經(jīng)直流耐壓測試裝置檢測后，顯示其漏電流為零(該漏電流實際只是趨近于零，但因受限于測試裝置之精密度，故測試結(jié)果顯示為零)之情況；或是該電子產(chǎn)品在作絕緣阻抗測試時，經(jīng)絕緣阻抗測試裝置檢測后，顯示其絕緣阻抗為無窮大(該絕緣阻抗實際只是趨近于無窮大，但因受限于測試裝置之精密度，故測試結(jié)果顯示為無窮大)。所以，當測試者在測試過程中，若因一時疏忽而未將待測物與測試裝置正常導接，或因其它原因令二者無法正常導接時，測試者常會因測試裝置顯示其漏電流為零，而錯誤地判定該等待測物符合安全標準，進而造成日后無法預想的隱患。
由于一般負載待測物均具有大小不等的容抗值，而具有容抗值的負載物在施加一測試電壓后，均會產(chǎn)生一充電電流。根據(jù)此現(xiàn)象，本發(fā)明的目的就在于提供一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法，其可令測試裝置在設定的時間內(nèi)通過檢測待測物的充電電流，進而判斷該待測物與測試裝置的開路狀態(tài)，以確保后續(xù)檢測結(jié)果的正確性。
本發(fā)明的另一目的在于根據(jù)本發(fā)明方法提供一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，當待測物與該測試裝置處于開路狀態(tài)時，發(fā)出信息并停止后續(xù)的測試動作，當待測物與該測試裝置妥善導接時，再進行后續(xù)的測試動作，以確保通過檢測產(chǎn)品的安全性。
本發(fā)明一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法，其特征在于該方法的步驟是(一)在一測試裝置中設定檢測時間區(qū)間(ΔT)及一待測物的充電電參數(shù)極限值，其中該檢測時間區(qū)間(ΔT)是指在該測試裝置提供電壓后，檢測充電電參數(shù)的時間區(qū)間，該充電電參數(shù)極限值系該待測物對應于所提供的電壓，應產(chǎn)生的充電參數(shù)的極限值；(二)測試裝置在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的充電電參數(shù)值；(三)測試裝置將步驟二所檢測的充電電參數(shù)值與步驟一預設的該充電電參數(shù)極限值相比較，以判斷該待測物與該測試裝置兩測試端是否相導接，若兩者相導接，則該測試裝置即可繼續(xù)該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，否則，該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
上述的方法中，步驟一的充電電參數(shù)極限值可為充電電流下限值(Id)，所述的檢測時間區(qū)間(ΔT)是指在所述檢測裝置提供電壓后，檢測充電電流的時間區(qū)間，該充電電流下限值(Id)是指在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，所述待測物對應于所提供的電壓，應產(chǎn)生的充電電流的最低下限值；步驟二為測試裝置在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的電流值(I)；步驟三的測試裝置是根據(jù)步驟二所檢測的電流值(I)與步驟一所預設的充電電流下限值(Id)相比較，若該電流值(I)大于該充電電流下限值(Id)，則該測試裝置即可繼續(xù)該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，若該電流值(I)小于該充電電流下限值(Id)，則該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
上述的方法中，步驟一的充電電參數(shù)極限值為待測物的絕緣阻抗上限值；步驟二為測試裝置在檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的絕緣阻抗值；步驟三的測試裝置是根據(jù)步驟二所檢測的絕緣阻抗值與步驟一所預設的絕緣阻抗上限值相比較，若在檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)各絕緣阻抗值比該絕緣阻抗上限值小時，則測試裝置可繼續(xù)測試，若無該絕緣阻抗值小于該絕緣阻抗上限值，則判斷該待測物與測試裝置不導接，該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
本發(fā)明一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于該檢測裝置包括一輸入裝置、一微處理器、一測試電路及一狀態(tài)顯示器；所述的輸入裝置、狀態(tài)顯示器與微處理器相連接；所述的測試電路由一可編程高壓產(chǎn)生器、一模數(shù)轉(zhuǎn)換器及一量測電路組成，其中，該可編程高壓產(chǎn)生器的輸入端與微處理器的輸出端相連接，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與該量測電路的輸出端相連接，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端與微處理器相連接，且該量測電路設有供待測物導接的測試端；測試信息通過狀態(tài)顯示電路顯示。
上述的測試裝置還進一步包括一提醒測試者待測物與測試電路處于開路狀態(tài)的警報電路，其與微處理器的輸出端連接。
上述的量測電路可為安培計或伏特計。
上述的微處理器可為一中央處理單元或一微控制器。
本發(fā)明所提出的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置，其效果就在于利用在設定時間內(nèi)所檢測的充電電流值(或絕緣阻抗值)與預先設定的充電電流值(或絕緣阻抗值)比較的結(jié)果，判斷出待測物與測試裝置所處的狀態(tài)，可確保檢測結(jié)果的正確性，同時也可提高通過檢測的產(chǎn)品的安全性，從而也保證了測試者的安全。
下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明再作進一步詳細的說明。


圖1是一電容性負載待測物在接設一高壓電源后的電流--時間關系圖；圖2是本發(fā)明方法的流程圖；圖3是本發(fā)明裝置的一實施例圖。
一般的負載物均具有大小不等的容抗值，而容抗負載的物理特性是在其輸出入端施加一高壓電源時，該高壓電源將對該負載物充電，而產(chǎn)生一瞬間的充電電流，請參見圖1所示，在該高壓電源對該負載物完成充電后，則該負載物上根據(jù)其材料的特性而維持有一固定大小的漏電流。
本發(fā)明即利用上述特性，在對一負載物進行測試前，預先在本發(fā)明所運用的測試裝置(該測試裝置可為直流耐壓測試裝置或絕緣阻抗測試裝置)中設定一充電電流下限值Id及一檢測充電電流時間區(qū)間ΔT；該充電電流下限值Id是指待測負載物在施加一高壓電源的狀態(tài)下，其所產(chǎn)生的充電電流的最低下限值；該檢測充電電流時間區(qū)間ΔT則是指該負載物在施加一高壓電源測試后，該負載物上產(chǎn)生充電電流的充電作用的某一時間范圍，其中，該檢測充電電流時間區(qū)間ΔT是依不同待測物的材料特性及所施加的高壓電源大小而定。
本發(fā)明在對待測物進行測試時，其步驟請參見圖2所示，先在測試裝置中設定該待測物的充電電流下限值Id、檢測充電電流時間區(qū)間ΔT及漏電流的上限值I1(或絕緣阻抗下限值Ru)，其中該漏電流的上限值I1(或絕緣阻抗下限值Ru)是指符合安全規(guī)范的上限(下限)標準值，該測試裝置即提供一高壓電源至測試裝置兩測試端，并在該時間區(qū)間△T內(nèi)量測兩測試端間的連續(xù)電流值I(量測時亦可以間斷取樣的方式量測兩測試端間的電流值I1、I2……In)。
該測試裝置并根據(jù)所量測的電流值開始判別該等連續(xù)電流值I是否有一瞬間電流i大于該充電電流下限值Id。
如果該測試裝置在該等連續(xù)電流值I中經(jīng)比較有一瞬間電流i(或電流值I1、I2…或In)大于該充電電流下限值Id，表示該待測物與該測試裝置正常導接；因此，該測試裝置可繼續(xù)該待測物漏電流(絕緣阻抗)的檢測，判斷該待測物的漏電流(絕緣阻抗)是否符合該漏電流的上限值I1(絕緣阻抗下限值Ru)，以正確地完成待測物的各項檢測；如果經(jīng)比較均無瞬間電流i(I1、I2……In)大于該充電電流下限值Id，則該測試裝置即停止該待測物的檢測，并顯示該待測物并未與該測試裝置的兩測試端正常導接的信息，在其警報器發(fā)出警示信號，使測試者及時得知該待測物并未與測試裝置正常導接。
參見圖3所示，本發(fā)明的測試裝置設有一微處理器10(該微處理器在實施時，可為一中央處理單元CPU或為一微控制單元MPU)、一狀態(tài)顯示器20、一警報器30(該警報器可為一喇叭)、一輸入裝置40(該輸入裝置可為鍵盤)、一測試電路50(該測試電路在本實施例中是由模／數(shù)轉(zhuǎn)換器51、一可編程高壓產(chǎn)生器52及一量測電路53所組成，并且該量測電路53可為一安培計或一伏特計)。
當測試裝置量測一待測物8時，先將該待測物8接設在該量測電路53的測試端，此時，可藉由輸入裝置40將充電電流下限值Id、檢測充電電流時間區(qū)間ΔT及漏電流的上限值I1(絕緣阻抗下限值Ru)輸入至該微處理器10；之后，該微處理器10即驅(qū)動該可編程高壓產(chǎn)生器52提供一高電壓至該待測物8，并在通電后的該時間區(qū)間ΔT內(nèi)，驅(qū)動該量測電路53量測該兩測試端531間的電流I。
該量測電路53再將所量得的電流值I(或瞬間取樣所量得的I1、I2……In)的模擬信號傳至該模／數(shù)轉(zhuǎn)換器51，該模／數(shù)轉(zhuǎn)換器51則將該模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后，再傳輸至該微處理器10；則該微處理器10即在接收到測試電路50所傳至的電流值I(或瞬間取樣所量得的I1、I2……In)后，將其與該充電電流下限值Id相比較。
如經(jīng)比較判斷，該等電流值均小于該充電電流下限值Id時，則該微處理器10即在該狀態(tài)顯示器20上顯示該待測物8并未與該測試裝置的兩測試端531正常導接的信息，并在該警報器30發(fā)出警示信號，使得測試者及時得知該待測物8并未與測試裝置正常導接。
若該微處理器10經(jīng)比較判斷所量測的一瞬間電流值i(I1、I2…或In)大于該充電電流下限值Id，則該測試裝置可繼續(xù)該待測物8漏電流(絕緣阻抗)檢測；從而防止了待測物8未與測試裝置正常導接時，發(fā)生誤判為合格的情況。
其中，以上所述的方法或裝置亦可就一絕緣阻抗值Rc取代充電電流下限值Id作為該待測物8檢測的標準(因?qū)σ淮郎y物施加相同的電壓下，該待測物的阻抗值是與其電流值成反比)；該等測試裝置可在完成絕緣阻抗值Rc、檢測色緣阻抗時間區(qū)間ΔT及漏電流的上限值I1(絕緣阻抗值下限值Ru)設定后，是供一高壓電源至其兩測試端531，并在該檢測絕緣阻抗時間區(qū)間ΔT內(nèi)量測兩測試端531間的連續(xù)絕緣阻抗值R(量測時也可以間斷取樣的方式量測兩測式端間的電流值R1、R2…、Rn)。
該測試裝置根據(jù)所量測的絕緣阻抗值R，判別是否有一瞬間絕緣阻抗r小于該絕緣阻抗值Rc。
如果該測試裝置在該等連續(xù)絕緣阻抗值R中，經(jīng)比較有一瞬間絕緣阻抗r(或電阻值R1、R2…或Rn)小于該絕緣阻抗值Rc，則表示待測物8與測試裝置正常導接；因此，該測試裝置可繼續(xù)該待測物8漏電流(絕緣阻抗)的檢測，判斷該待測物8的漏電流(絕緣阻抗)是否符合該漏電流的上限值I1(絕緣阻抗值下限值Ru)，以正確地完成待測物的各項檢測。
若經(jīng)比較均無瞬間絕緣阻抗r(R1、R2…或Rn)小于該絕緣阻抗值Rc，則該測試裝置即停止該待測物8的檢測，并顯示該待測物8并未與該測試裝置的兩測試端正常導接的信息，并在該警報器30發(fā)出警示信號，使得測試者及時得知該待測物8并未與測試裝置正常導接。
倘該微處理器10經(jīng)比較判斷所量測的一瞬間電阻值r(R1、R2…或Rn)小于該絕緣阻抗值Rc，則該測試裝置可繼續(xù)該待測物8漏電流(絕緣阻抗)檢測；從而防止待測物8未與測試裝置正常導接時，發(fā)生誤判為合格的情況。
以上所述，僅為本發(fā)明的最佳實施例，并非用于限定本發(fā)明。
權利要求
1.一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法，其特征在于該方法的步驟是(一)在一測試裝置中設定檢測時間區(qū)間(ΔT)及一待測物的充電電參數(shù)極限值，其中該檢測時間區(qū)間(ΔT)是指在該測試裝置提供電壓后，檢測充電電參數(shù)的時間區(qū)間，該充電電參數(shù)極限值系該待測物對應于所提供的電壓，應產(chǎn)生的充電參數(shù)的極限值；(二)測試裝置在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的充電電參數(shù)值；(三)測試裝置將步驟二所檢測的充電電參數(shù)值與步驟一預設的該充電電參數(shù)極限值相比較，以判斷該待測物與該測試裝置兩測試端是否相導接，若兩者相導接，則該測試裝置即可繼續(xù)該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，否則，該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
2.根據(jù)權利要求1所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法，其特征在于所述的步驟一的充電電參數(shù)極限值為充電電流下限值(Id)，所述的檢測時間區(qū)間(ΔT)是指在所述檢測裝置提供電壓后，檢測充電電流的時間區(qū)間，該充電電流下限值(Id)是指在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，所述待測物對應于所提供的電壓，應產(chǎn)生的充電電流的最低下限值；所述的步驟二為測試裝置在該檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的電流值(I)；所述的步驟三的測試裝置是根據(jù)步驟二所檢測的電流值(I)與步驟一所預設的充電電流下限值(Id)相比較，若該電流值(I)大于該充電電流下限值(Id)，則該測試裝置即可繼續(xù)該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，若該電流值(I)小于該充電電流下限值(Id)，則該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
3.根據(jù)權利要求1所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法，其特征在于所述的步驟一的充電電參數(shù)極限值為待測物的絕緣阻抗上限值；所述的步驟二為測試裝置在檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)，檢測該待測物兩測試端的絕緣阻抗值；所述的步驟三的測試裝置是根據(jù)步驟二所檢測的絕緣阻抗值與步驟一所預設的絕緣阻抗上限值相比較，若在檢測時間區(qū)間(ΔT)內(nèi)各絕緣阻抗值比該絕緣阻抗上限值小時，則測試裝置可繼續(xù)測試，若無該絕緣阻抗值小于該絕緣阻抗上限值，則判斷該待測物與測試裝置不導接，該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測，并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。
4.一種直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于該檢測裝置包括一輸入裝置、一微處理器、一測試電路及一狀態(tài)顯示器；所述的輸入裝置、狀態(tài)顯示器與微處理器相連接；所述的測試電路由一可編程高壓產(chǎn)生器、一模數(shù)轉(zhuǎn)換器及一量測電路組成，其中，該可編程高壓產(chǎn)生器的輸入端與微處理器的輸出端相連接，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與該量測電路的輸出端相連接，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出端與微處理器相連接，且該量測電路設有供待測物導接的測試端；測試信息通過狀態(tài)顯示電路顯示。
5.根據(jù)權利要求4所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于所述的測試裝置還進一步包括一提醒測試者待測物與測試電路處于開路狀態(tài)的警報電路，其與微處理器的輸出端連接。
6.根據(jù)權利要求4所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于所述的量測電路可為安培計。
7.根據(jù)權利要求4所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于所述的量測電路可為伏特計。
8.根據(jù)權利要求4所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于所述的微處理器可為一中央處理單元。
9.根據(jù)權利要求4所述的直流耐壓測試／絕緣阻抗測試之輸出開路檢測裝置，其特征在于所述的微處理器可為一微控制器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種直流耐壓測試/絕緣阻抗測試之輸出開路檢測方法及其裝置。在檢測一負載待測物前,先在一測試裝置中設定檢測時間區(qū)間及一待測物的充電電參數(shù)極限值,檢測該待測物兩測試端的充電電參數(shù)值,將所檢測的充電電參數(shù)值與預設的該充電電參數(shù)極限值相比較,以判斷該待測物與該測試裝置兩測試端是否相導接,若兩者相導接,則該測試裝置即可繼續(xù)該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測,否則,該測試裝置即停止該待測物漏電流或絕緣阻抗的檢測,并顯示出該待測物并未與該測試裝置兩測試端相導接的信息。以此防止待測物未與測試裝置正常導接時,卻誤判為合格的情況。
文檔編號G01R31/12GK1280301SQ99109739
公開日2001年1月17日 申請日期1999年7月9日 優(yōu)先權日1999年7月9日
發(fā)明者陳品毅 申請人:華儀電子股份有限公司