本技術(shù)涉及攝像頭芯片檢測(cè)，特別涉及一種cob終檢設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、cob工藝是將裸芯片直接固定于印刷線路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。cob工藝的流程為：擦板-固晶-烘干-綁定-前測(cè)-封膠-固化-測(cè)試；在cob工藝中，通常用載具作為料盤，載具上有產(chǎn)品仿形孔，產(chǎn)品放置在料盤的仿形孔中。

2、在檢測(cè)過程中，需要人工利用鑷子將芯片逐顆放入到帶有測(cè)試電路的測(cè)試治具中通電，然后將攝像頭芯片將治具上的圖片拍攝后傳輸至計(jì)算機(jī)進(jìn)行對(duì)比，進(jìn)行判斷芯片是否為良品，這種芯片檢測(cè)的方式，勞動(dòng)強(qiáng)度大，上料效率低，而且通過鑷子的人工夾持，夾持力不穩(wěn)定，容易損壞芯片，良品率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種cob終檢設(shè)備。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

3、本實(shí)用新型所述的一種cob終檢設(shè)備，該設(shè)備包括料倉(cāng)組件、機(jī)架、下視覺相機(jī)、取料機(jī)械手和測(cè)試治具；所述料倉(cāng)組件、下視覺相機(jī)和測(cè)試治具依次排列在機(jī)架上；所述料倉(cāng)組件上設(shè)置有裝載芯片的料盤；

4、所述取料機(jī)械手用于將料盤內(nèi)的芯片依次輸送至下視覺相機(jī)正上方和測(cè)試治具上。

5、進(jìn)一步地，所述取料機(jī)械手包括中空電機(jī)、一端連接在機(jī)架上的縱移直線模組、一端連接在縱移直線模組另一端的橫移直線模組和固定在橫移直線模組另一端的平移滑臺(tái)；所述平移滑臺(tái)上滑動(dòng)連接有吸嘴升降滑臺(tái)；所述中空電機(jī)的殼體固定在吸嘴升降滑臺(tái)；所述中空電機(jī)的中空電機(jī)軸一端連接有吸嘴；中空電機(jī)的中空電機(jī)軸另一端連接有氣管；所述平移滑臺(tái)上連接有用于帶動(dòng)吸嘴升降滑臺(tái)做升降運(yùn)動(dòng)的第一升降直線模組。

6、進(jìn)一步地，所述平移滑臺(tái)上滑動(dòng)連接有上視覺相機(jī)；所述平移滑臺(tái)上設(shè)置有用于帶動(dòng)上視覺相機(jī)做升降運(yùn)動(dòng)的第二升降模組。

7、進(jìn)一步地，所述平移滑臺(tái)上設(shè)置有與上視覺相機(jī)同軸設(shè)置的環(huán)形光源；環(huán)形光源的兩側(cè)均固定有條形光源。

8、進(jìn)一步地，所述料倉(cāng)組件包括可推動(dòng)料盤滑動(dòng)的推料盤組件；所述機(jī)架上設(shè)置有上料盤倉(cāng)和回料盤倉(cāng)；所述上料盤倉(cāng)和回料盤倉(cāng)沿推料盤組件的滑動(dòng)方向依次排列；所述上料盤倉(cāng)和回料盤倉(cāng)上均設(shè)置有用于帶動(dòng)料盤做升降運(yùn)動(dòng)的升降裝置；所述上料盤倉(cāng)和回料盤倉(cāng)的頂端均設(shè)置有分盤組件。

9、進(jìn)一步地，所述分盤組件由兩個(gè)呈對(duì)稱設(shè)置的支撐夾持模塊；所述支撐夾持模塊由沿高度方向從下至上依次排列的料盤伸縮支撐件和夾持件組成；

10、所述料盤伸縮支撐件包括固定在機(jī)架上的支撐固定座、固定在支撐固定座上的支撐導(dǎo)向軸和滑動(dòng)連接在支撐導(dǎo)向軸上的料盤支撐板；所述料盤支撐板與支撐固定座之間連接有支撐彈簧；所述料盤支撐板的外側(cè)表面和底表面之間設(shè)置有楔形面。

11、進(jìn)一步地，所述推料盤組件包括固定在機(jī)架上的推料固定座、固定在推料固定座上的貫穿絲桿電機(jī)和滑動(dòng)連接在推料固定座上的推料座；所述貫穿絲桿電機(jī)的絲桿固定在推料座上。

12、采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種cob終檢設(shè)備，。在使用本實(shí)用新型時(shí)，第一步，料倉(cāng)組件將料盤固定；第二步，取料機(jī)械手抓取芯片然后移動(dòng)至下視覺相機(jī)位置處，下視覺相機(jī)通過獲取芯片圖像，然后將圖像傳輸至計(jì)算機(jī)進(jìn)行比對(duì)，如果芯片的擺角不正確，則通過取料機(jī)械手進(jìn)行調(diào)整角度；第三步，角度調(diào)整完畢的芯片通過取料機(jī)械手放入到測(cè)試治具；測(cè)試治具的電路接通后，利用芯片拍攝設(shè)定的影像；該影像可以設(shè)置在治具的外內(nèi)部，距離芯片一定距離；第四步，通過拍攝的測(cè)試治具和芯片拍攝的圖像傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行比對(duì)分析，判斷芯片是否為良品；取料機(jī)械手將良品芯片轉(zhuǎn)移至良品料盒；將不良品轉(zhuǎn)移至不良品料盒；該結(jié)構(gòu)中，能夠完成芯片的自動(dòng)化上料、芯片的位置調(diào)整和自動(dòng)檢測(cè)，極大限度地提高芯片檢測(cè)效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，降低芯片被夾傷的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備包括有料倉(cāng)組件（a）、機(jī)架（c）、下視覺相機(jī)（d）、取料機(jī)械手（e）和測(cè)試治具（f）；所述料倉(cāng)組件（a）、下視覺相機(jī)（d）和測(cè)試治具（f）依次排列在機(jī)架（c）上；所述料倉(cāng)組件（a）上設(shè)置有裝載芯片的料盤（b）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述取料機(jī)械手（e）包括有中空電機(jī)（e3）、一端連接在機(jī)架（c）上的縱移直線模組（e1）、一端連接在縱移直線模組（e1）另一端的橫移直線模組（e2）和固定在橫移直線模組（e2）另一端的平移滑臺(tái)（e4）；所述平移滑臺(tái)（e4）上滑動(dòng)連接有吸嘴升降滑臺(tái)（e5）；所述中空電機(jī)（e3）的殼體固定在吸嘴升降滑臺(tái)（e5）；所述中空電機(jī)（e3）的中空電機(jī)軸一端連接有吸嘴（e11）；中空電機(jī)（e3）的中空電機(jī)軸另一端連接有氣管；所述平移滑臺(tái)（e4）上連接有用于帶動(dòng)吸嘴升降滑臺(tái)（e5）做升降運(yùn)動(dòng)的第一升降直線模組（e6）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述平移滑臺(tái)（e4）上滑動(dòng)連接有上視覺相機(jī)（e8）；所述平移滑臺(tái)（e4）上設(shè)置有用于帶動(dòng)上視覺相機(jī)（e8）做升降運(yùn)動(dòng)的第二升降模組（e7）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述平移滑臺(tái)（e4）上設(shè)置有與上視覺相機(jī)（e8）同軸設(shè)置的環(huán)形光源（e10）；環(huán)形光源（e10）的兩側(cè)均固定有條形光源（e9）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述料倉(cāng)組件（a）包括有可推動(dòng)料盤（b）滑動(dòng)的推料盤組件（a1）；所述機(jī)架（c）上設(shè)置有上料盤倉(cāng)（a4）和回料盤倉(cāng)（a5）；所述上料盤倉(cāng)（a4）和回料盤倉(cāng)（a5）沿推料盤組件（a1）的滑動(dòng)方向依次排列；所述上料盤倉(cāng)（a4）和回料盤倉(cāng)（a5）上均設(shè)置有用于帶動(dòng)料盤（b）做升降運(yùn)動(dòng)的升降裝置（a6）；所述上料盤倉(cāng)（a4）和回料盤倉(cāng)（a5）的頂端均設(shè)置有分盤組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述分盤組件由兩個(gè)呈對(duì)稱設(shè)置的支撐夾持模塊；所述支撐夾持模塊由沿高度方向從下至上依次排列的料盤伸縮支撐件（a2）和夾持件（a3）組成；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種cob終檢設(shè)備，其特征在于：所述推料盤組件（a1）包括有固定在機(jī)架（c）上的推料固定座（a104）、固定在推料固定座（a104）上的貫穿絲桿電機(jī)（a102）和滑動(dòng)連接在推料固定座（a104）上的推料座（a103）；所述貫穿絲桿電機(jī)（a102）的絲桿（a101）固定在推料座（a103）上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及攝像頭芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種COB終檢設(shè)備，該設(shè)備包括料倉(cāng)組件、機(jī)架、下視覺相機(jī)、取料機(jī)械手和測(cè)試治具；所述料倉(cāng)組件、下視覺相機(jī)和測(cè)試治具依次排列在機(jī)架上；所述料倉(cāng)組件上設(shè)置有裝載芯片的料盤；所述取料機(jī)械手用于將料盤內(nèi)的芯片依次輸送至下視覺相機(jī)正上方和測(cè)試治具上。在使用本技術(shù)時(shí)，該結(jié)構(gòu)中，能夠完成芯片的自動(dòng)化上料、芯片的位置調(diào)整和自動(dòng)檢測(cè)，極大限度地提高芯片檢測(cè)效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，降低芯片被夾傷的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉濤,陳俊安,何偉福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東涌固科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240507
技術(shù)公布日：2024/12/12