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一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):40469486發(fā)布日期:2024-12-27 09:35閱讀:8來(lái)源:國(guó)知局
一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)的制作方法

本技術(shù)為芯片檢測(cè)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、集成電路英語(yǔ):integrated?circuit,縮寫ic;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

2、為了保證芯片的質(zhì)量和性能符合要求,需要對(duì)芯片進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)。但是現(xiàn)有的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),如通過(guò)芯片檢測(cè)治具對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí),每次都需要人工手動(dòng)開(kāi)合治具蓋,這樣一來(lái),便會(huì)非常的麻煩,從而影響檢測(cè)效率。

3、因此,發(fā)明一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)顯得非常必要。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)采用的技術(shù)方案為:一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),包括凸字基座,其中:所述凸字基座一側(cè)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有測(cè)試板安裝腔,且凸字基座上方的兩側(cè)均布開(kāi)設(shè)有安裝口;所述安裝口與測(cè)試板安裝腔之間連通;所述凸字基座上固定安裝有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),且驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)處于兩個(gè)安裝口之間;

2、優(yōu)選的,所述凸字基座的測(cè)試板安裝腔中固定安裝有芯片測(cè)試板,且凸字基座的安裝口中各固定安裝有芯片基座;

3、優(yōu)選的,所述芯片測(cè)試板處于安裝口下方的一側(cè)各設(shè)置有相應(yīng)的引腳連接孔;

4、優(yōu)選的,所述芯片基座中開(kāi)設(shè)有相應(yīng)的引腳插孔和限位孔,且引腳插孔和限位孔與引腳連接孔的一一對(duì)應(yīng),該引腳插孔和限位孔與對(duì)應(yīng)的引腳連接孔連通;所述引腳插孔和限位孔同軸心,該引腳插孔和限位孔連通;所述引腳插孔的直徑大于限位孔的直徑;所述引腳插孔和限位孔中滑動(dòng)安裝有連接機(jī)構(gòu);

5、優(yōu)選的,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括機(jī)箱和v形架板,且機(jī)箱固定安裝在凸字基座上,該機(jī)箱的一側(cè)開(kāi)設(shè)有限位槽;所述機(jī)箱的內(nèi)部固定安裝有電機(jī),且電機(jī)的輸出端從機(jī)箱中轉(zhuǎn)動(dòng)伸到限位槽中;所述v形架板處于限位槽中,且v形架板的連接處與電機(jī)的輸出端固定連接,該v形架板與限位槽之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接;

6、優(yōu)選的,所述v形架板的兩端各固定安裝有按壓頭,且按壓頭處于對(duì)應(yīng)芯片基座的正上方。

7、優(yōu)選的,所述凸字基座帶有測(cè)試板安裝腔的一側(cè)開(kāi)設(shè)有手指槽,且手指槽與測(cè)試板安裝腔連通;所述凸字基座上固定設(shè)置有控制芯片測(cè)試板和電機(jī)用的控制按鍵,以及顯示芯片檢測(cè)數(shù)據(jù)用的顯示屏,且控制按鍵和顯示屏與芯片測(cè)試板電性連接。

8、優(yōu)選的,所述芯片測(cè)試板的電源線從凸字基座中穿出。

9、優(yōu)選的,所述芯片基座上的兩側(cè)均布開(kāi)設(shè)有手指槽二。

10、優(yōu)選的,所述連接機(jī)構(gòu)包括插針,且插針的頂端設(shè)置有一體式的防脫帽,該插針上套設(shè)有壓縮彈簧;所述插針滑動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的引腳插孔和限位孔中,且防脫帽滑動(dòng)安裝在引腳插孔中;所述壓縮彈簧處于引腳插孔中,且壓縮彈簧的一端與芯片基座固定連接,該壓縮彈簧的另一端與防脫帽固定連接;所述防脫帽的直徑大于插針的直徑。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:

12、本實(shí)用新型整體的設(shè)置,在對(duì)芯片測(cè)試的過(guò)程中,不用人工對(duì)測(cè)試治具進(jìn)行開(kāi)合蓋,同時(shí)在一個(gè)芯片基座中放置芯片檢測(cè)的過(guò)程中,可提前在另一個(gè)芯片基座中放置待檢測(cè)的芯片,這樣一來(lái),便能使兩個(gè)芯片基座交替放置芯片,并配合芯片測(cè)試板對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè),從而使得整體更加的方便和靈活。



技術(shù)特征:

1.一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于:包括凸字基座(1),其中:所述凸字基座(1)一側(cè)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有測(cè)試板安裝腔(2),且凸字基座(1)上方的兩側(cè)均布開(kāi)設(shè)有安裝口(3);所述安裝口(3)與測(cè)試板安裝腔(2)之間連通;所述凸字基座(1)上固定安裝有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),且驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)處于兩個(gè)安裝口(3)之間;

2.如權(quán)利要求1所述的一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述凸字基座(1)帶有測(cè)試板安裝腔(2)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有手指槽(4),且手指槽(4)與測(cè)試板安裝腔(2)連通;所述凸字基座(1)上固定設(shè)置有控制芯片測(cè)試板(5)和電機(jī)用的控制按鍵(6),以及顯示芯片檢測(cè)數(shù)據(jù)用的顯示屏(7),且控制按鍵(6)和顯示屏(7)與芯片測(cè)試板(5)電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述芯片測(cè)試板(5)的電源線從凸字基座(1)中穿出。

4.如權(quán)利要求1所述的一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述芯片基座(8)上的兩側(cè)均布開(kāi)設(shè)有手指槽二(13)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述連接機(jī)構(gòu)包括插針(16),且插針(16)的頂端設(shè)置有一體式的防脫帽(17),該插針(16)上套設(shè)有壓縮彈簧(18);所述插針(16)滑動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的引腳插孔(14)和限位孔(15)中,且防脫帽(17)滑動(dòng)安裝在引腳插孔(14)中;所述壓縮彈簧(18)處于引腳插孔(14)中,且壓縮彈簧(18)的一端與芯片基座(8)固定連接,該壓縮彈簧(18)的另一端與防脫帽(17)固定連接。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),包括凸字基座,其中:所述凸字基座一側(cè)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有測(cè)試板安裝腔,且凸字基座上方的兩側(cè)均布開(kāi)設(shè)有安裝口;所述安裝口與測(cè)試板安裝腔之間連通;所述凸字基座上固定安裝有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),且驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)處于兩個(gè)安裝口之間;本技術(shù)把手,在對(duì)芯片測(cè)試的過(guò)程中,不用人工對(duì)測(cè)試治具進(jìn)行開(kāi)合蓋,同時(shí)在一個(gè)芯片基座中放置芯片檢測(cè)的過(guò)程中,可提前在另一個(gè)芯片基座中放置待檢測(cè)的芯片,這樣一來(lái),便能使兩個(gè)芯片基座交替放置芯片,并配合芯片測(cè)試板對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè),從而使得整體更加的方便和靈活。

技術(shù)研發(fā)人員:劉佳影,陳月
受保護(hù)的技術(shù)使用者:江蘇芯海技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240417
技術(shù)公布日:2024/12/26
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