本申請涉及硅膠同步帶分切，尤其是涉及一種用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、硅膠同步帶在出廠之前，需要對(duì)硅膠同步帶的性能進(jìn)行測試，保證硅膠同步帶的使用壽命。

2、目前，對(duì)于硅膠同步帶的性能測試電路結(jié)構(gòu)都是在定重、定速的條件下完成的，測試得出的結(jié)果不夠精準(zhǔn)，無法滿足現(xiàn)有的需求。

3、因此，亟需用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，在一定程度上以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，以在一定程度上實(shí)現(xiàn)對(duì)硅膠同步帶性能的精確測量。

2、本申請?zhí)峁┮环N用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，包括主回路、加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路以及元器件供電回路；

3、所述加熱回路、所述驅(qū)動(dòng)回路、所述控制回路以及所述元器件供電回路分別并聯(lián)于所述主回路；

4、所述主回路作為電源能夠向所述加熱回路、所述控制回路、所述驅(qū)動(dòng)回路以及所述元器件供電回路供電；

5、所述控制回路能夠控制所述加熱回路的溫度以及所述驅(qū)動(dòng)回路的轉(zhuǎn)速。

6、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述加熱回路包括加熱絲；

7、所述加熱絲并聯(lián)于所述主回路，所述加熱絲能夠?qū)Υ郎y硅膠同步帶加熱。

8、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)回路包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)；

9、所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)并聯(lián)于所述主回路，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)能夠驅(qū)動(dòng)所述帶測硅膠同步帶的旋轉(zhuǎn)。

10、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述控制回路包括第一控制單元以及與所述第一控制單元并聯(lián)的第二控制單元；

11、所述第一控制單元包括第一固態(tài)繼電器、溫度控制器以及熱電偶；所述溫度控制器具有第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳；所述第一引腳和第二引腳連接于所述元器件供電回路，所述第三引腳以及所述第四引腳連接于所述第一固態(tài)繼電器，所述第五引腳以及所述第六引腳連接于所述熱電偶；

12、所述溫度控制器能夠?qū)λ鰺犭娕荚O(shè)置初始預(yù)設(shè)溫度，所述熱電偶能夠測量所述載重板的溫度，并能夠把測量溫度反饋給所述溫度控制器；當(dāng)所述測量溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度10-20℃時(shí)，所述第一固態(tài)繼電器斷開所述第一控制單元與所述主回路的連通；

13、所述第二控制單元包括第二固態(tài)繼電器、速度控制器以及速度傳感器；所述速度控制器具有第八引腳、第十引腳、第十一引腳、第十二引腳、第十三引腳、第十四引腳、第十五引腳以及第十六引腳；所述第八引腳與所述第十引腳連接于所述元器件供電回路，所述第十一引腳以及所述第十二引腳連接于所述第二固態(tài)繼電器，所述第十三引腳以及第十四引腳連接于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第十五引腳以及第十六引腳連接于所述速度傳感器；

14、所述速度控制器能夠?qū)λ鲵?qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)置初始預(yù)設(shè)速度，所述速度傳感器能夠測量所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的速度，并能夠把測量速度反饋給所述速度控制器；當(dāng)所述測量速度大于所述預(yù)設(shè)速度時(shí)，所述固態(tài)繼電器斷開所述第二控制單元與所述主回路的連通。

15、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述第一控制單元還包括第一報(bào)警器，所述第一報(bào)警器由所述元器件供電回路供電；

16、所述溫度控制器還具有第七引腳，所述第七引腳與所述第一報(bào)警器連接；當(dāng)所述測量溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度10-20℃時(shí)，所述溫度控制器能夠控制所述第一報(bào)警器報(bào)警；

17、所述第二控制單元還包括第二報(bào)警器，所述第二報(bào)警器由所述元器件供電回路供電；

18、所述速度控制器還具有第十七引腳，所述第十七引腳與所述第二報(bào)警器連接；當(dāng)所述測量速度大于所述預(yù)設(shè)速度時(shí)，所述速度控制器能夠控制所述第二報(bào)警器報(bào)警。

19、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述主回路包括主路、斷路器以及交流接觸器；

20、所述斷路器以及所述交流接觸器間隔設(shè)置于所述主路，所述元器件供電回路并聯(lián)于所述斷路器以及所述交流接觸器之間的主路上。

21、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述元器件供電回路包括啟動(dòng)開關(guān)；

22、所述啟動(dòng)開關(guān)并聯(lián)于所述主路，當(dāng)所述啟動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)時(shí)，所述交流接觸器閉合，使得所述主路導(dǎo)通。

23、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述元器件供電回路還包括接觸器；

24、所述啟動(dòng)開關(guān)與所述接觸器并聯(lián)，所述接觸器具有自鎖功能，且能夠控制所述啟動(dòng)開關(guān)持續(xù)保持啟動(dòng)狀態(tài)。

25、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述所述元器件供電回路包括指示燈；

26、所述指示燈與所述啟動(dòng)開關(guān)并聯(lián)，當(dāng)所述啟動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)時(shí)，所述指示燈亮起。

27、在上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)。

28、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本申請具有如下有益效果：

29、本申請?zhí)峁┮环N用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，包括主回路、加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路以及元器件供電回路；

30、所述加熱回路、所述驅(qū)動(dòng)回路、所述控制回路以及所述元器件供電回路分別并聯(lián)于所述主回路；

31、所述主回路作為電源能夠向所述加熱回路、所述控制回路、所述驅(qū)動(dòng)回路以及所述元器件供電回路供電；

32、所述控制回路能夠控制所述加熱回路的溫度以及所述驅(qū)動(dòng)回路的轉(zhuǎn)速。

33、綜上，本申請利用加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路的配合作用，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)待測硅膠同步帶在溫度條件下，在不同轉(zhuǎn)速下的性能測試，使得對(duì)待測硅膠同步帶的性能測試更為精準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

1.一種用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括主回路、加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路以及元器件供電回路；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加熱回路包括加熱絲；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)回路包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制回路包括第一控制單元以及與所述第一控制單元并聯(lián)的第二控制單元；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一控制單元還包括第一報(bào)警器，所述第一報(bào)警器由所述元器件供電回路供電；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主回路包括主路、斷路器以及交流接觸器；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件供電回路包括啟動(dòng)開關(guān)；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件供電回路還包括接觸器；

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件供電回路包括指示燈；

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N用于硅膠同步帶性能測試的電路結(jié)構(gòu)，包括主回路、加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路以及元器件供電回路；加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路以及元器件供電回路分別并聯(lián)于主回路；主回路作為電源能夠向加熱回路、控制回路、驅(qū)動(dòng)回路以及元器件供電回路供電；控制回路能夠控制加熱回路的溫度以及驅(qū)動(dòng)回路的轉(zhuǎn)速。本申請利用加熱回路、驅(qū)動(dòng)回路、控制回路的配合作用，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)待測硅膠同步帶在溫度條件下，在不同轉(zhuǎn)速下的性能測試，使得對(duì)待測硅膠同步帶的性能測試更為精準(zhǔn)。

技術(shù)研發(fā)人員：胡永偉,張運(yùn)其
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海鵬騫傳動(dòng)設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/23