本發(fā)明涉及芯片測試，特別涉及一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)芯片需要測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的時(shí)候，特別是大批量量產(chǎn)前，需要先對芯片xmii接口的一些性能進(jìn)行小批量的測試，以便發(fā)現(xiàn)潛在的問題，確保量產(chǎn)前芯片穩(wěn)定，保障芯片的質(zhì)量。

2、目前芯片xmii接口測試通過手動(dòng)測試，手動(dòng)測試效率低下，占用大量的人力，并且測試無法涵蓋各個(gè)方面，導(dǎo)致無法滿足需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法和系統(tǒng)，提高了測試效率、降低了人力投入成本、擴(kuò)大測試的范圍。

2、本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，包括以下步驟：

4、配置待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容，所述項(xiàng)目內(nèi)容包括環(huán)境溫度、測試電壓、芯片模式、芯片編號(hào)和芯片類型；

5、將待測芯片放置測試插座中，并將溫控臺(tái)壓下；

6、將溫控臺(tái)的溫度升至配置的環(huán)境溫度；

7、控制待測芯片到配置的測試電壓；

8、控制待測芯片到配置的芯片模式；

9、控制示波器，測試指定芯片模式下的波形，并得到波形數(shù)據(jù)；

10、根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告。

11、進(jìn)一步的，所述用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法還包括以下步驟：

12、搭建測試環(huán)境，將待測芯片xmii接口連接示波器，將測試pc、示波器和溫控臺(tái)都接入同一個(gè)網(wǎng)段的網(wǎng)絡(luò)。

13、進(jìn)一步的，所述步驟：將溫控臺(tái)的溫度升至配置的環(huán)境溫度，具體包括：

14、溫度控制模塊接收到環(huán)境溫度的配置要求，控制溫控臺(tái)升至指定的環(huán)境溫度。

15、進(jìn)一步的，所述步驟：控制待測芯片到配置的測試電壓，具體包括：

16、phy芯片配置模塊接收到測試電壓的配置要求，通過寄存器配置或通過控制外灌的電源，使得測試插座達(dá)到指定的測試電壓。

17、進(jìn)一步的，所述步驟：控制待測芯片到配置的芯片模式，具體包括：

18、phy芯片配置模塊接收到芯片模式的配置要求，通過寄存器配置相應(yīng)的芯片模式，使得測試插座滿足指定的芯片模式。

19、進(jìn)一步的，所述步驟：控制示波器，測試指定芯片模式下的波形，并得到波形數(shù)據(jù)，具體包括：

20、示波器控制模塊根據(jù)芯片模式的配置要求，控制示波器進(jìn)行相應(yīng)的波形配置，完成波形的測量后自動(dòng)保存圖片并記錄所得到的測試波形數(shù)據(jù)。

21、進(jìn)一步的，所述步驟：根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告，具體包括：

22、報(bào)告生成模塊接收到待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)，根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告。

23、進(jìn)一步的，所述芯片模式包括mii、rmii1、rmii2和rgmii。

24、一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的系統(tǒng)，包括測試pc、溫控臺(tái)、用于安裝待測芯片的測試插座以及和所述測試插座連接的示波器，所述測試pc包括：

25、用戶操作界面，用于配置待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容；

26、執(zhí)行單元，同時(shí)和所述用戶操作界面、溫控臺(tái)、測試插座和示波器連接用于執(zhí)行所述用戶操作界面配置的測試項(xiàng)目內(nèi)容。

27、進(jìn)一步的，所述執(zhí)行單元包括：

28、溫度控制模塊，和所述溫控臺(tái)連接用于控制溫控臺(tái)升至指定的環(huán)境溫度；

29、phy芯片配置模塊，和所述測試插座連接用于通過寄存器配置或通過控制外灌的電源，使得測試插座達(dá)到指定的測試電壓/通過寄存器配置相應(yīng)的芯片模式，使得測試插座滿足指定的芯片模式；

30、示波器控制模塊，和所述示波器連接用于控制示波器進(jìn)行相應(yīng)的波形配置，完成波形的測量后自動(dòng)保存圖片并記錄所得到的測試波形數(shù)據(jù)；

31、報(bào)告生成模塊，用于根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告。

32、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

33、本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種用于以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的自動(dòng)化軟件，測試過程中無需手動(dòng)調(diào)試示波器、配置芯片、記錄測試結(jié)果，只需搭建環(huán)境和運(yùn)行測試腳本即可，通過軟件的控制，完成芯片xmii接口的測試，用軟件的方式來自動(dòng)控制芯片的功能，示波器的測量，溫控臺(tái)的控制，來完成關(guān)于phy芯片xmii接口的相關(guān)測試，并自動(dòng)生成測試報(bào)告，降低了人力投入成本，提高測試效率，擴(kuò)大了測試的范圍，并減少手動(dòng)操作失誤的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法還包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述步驟：將溫控臺(tái)(2)的溫度升至配置的環(huán)境溫度，具體包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述步驟：控制待測芯片到配置的測試電壓，具體包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述步驟：控制待測芯片到配置的芯片模式，具體包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述步驟：控制示波器(4)，測試指定芯片模式下的波形，并得到波形數(shù)據(jù)，具體包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述步驟：根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器(4)的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告，具體包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法，其特征在于，所述芯片模式包括mii、rmii1、rmii2和rgmii。

9.一種用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的系統(tǒng)，其特征在于，包括測試pc(1)、溫控臺(tái)(2)、用于安裝待測芯片的測試插座(3)以及和所述測試插座(3)連接的示波器(4)，所述測試pc(1)包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于測試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的系統(tǒng)，其特征在于，所述執(zhí)行單元(11)包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于測試以太網(wǎng)PHY芯片xmii接口的方法和系統(tǒng)，包括以下步驟：配置待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容，所述項(xiàng)目內(nèi)容包括環(huán)境溫度、測試電壓、芯片模式、芯片編號(hào)和芯片類型；將待測芯片放置測試插座中，并將溫控臺(tái)壓下；將溫控臺(tái)的溫度升至配置的環(huán)境溫度；控制待測芯片到配置的測試電壓；控制待測芯片到配置的芯片模式；控制示波器，測試指定芯片模式下的波形，并得到波形數(shù)據(jù)；根據(jù)待測芯片的測試項(xiàng)目內(nèi)容和示波器的波形數(shù)據(jù)生成測試報(bào)告。本發(fā)明提高了測試效率、降低了人力投入成本、擴(kuò)大測試的范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：孔霄霄,呂建新
受保護(hù)的技術(shù)使用者：裕太微（上海）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19