本實(shí)用新型屬于溫度測(cè)量裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于糧情測(cè)溫的溫度測(cè)量裝置。

背景技術(shù)：

溫度參數(shù)是糧倉(cāng)中糧食存儲(chǔ)狀況的重要參數(shù)指標(biāo)，溫度測(cè)量在糧倉(cāng)存儲(chǔ)中廣泛使用。其中最常用的情況是將多個(gè)測(cè)溫芯片掛在受套管保護(hù)的兩線支架上，量不同深度的糧插入到糧食堆中，測(cè)食溫度。實(shí)際應(yīng)用中，由于放置測(cè)溫裝置的通孔孔徑較小，因此用于保護(hù)測(cè)溫芯片和支架的套管孔徑應(yīng)該盡量小。但是現(xiàn)有的兩線測(cè)溫芯片如果選擇管腳間距大的封裝形式會(huì)存在尺寸較大的問題，從而導(dǎo)致套管尺寸過大。如果采用小型化封裝形式的測(cè)溫芯片，由于管腳間距過小，在加工過程中容易引起短路或漏電情況，此外焊接到兩線支架時(shí)存在操作困難的問題。

同時(shí)現(xiàn)在一般使用的溫度測(cè)量裝置只具有單一的溫度測(cè)量能力，但是在進(jìn)行糧食堆檢測(cè)時(shí)不只是單單檢測(cè)一個(gè)溫度指標(biāo)，常常還需要檢測(cè)糧食堆內(nèi)部的濕度，以便及時(shí)的了解糧食堆內(nèi)部的濕度情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于糧情測(cè)溫的溫度測(cè)量裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于糧情測(cè)溫的溫度測(cè)量裝置，包括溫度測(cè)量組件和濕度測(cè)量組件，所述濕度測(cè)量組件安裝在第二線支架的外部，所述第二線支架安裝在外部保護(hù)套管內(nèi)部的軸線位置，所述第二線支架的兩側(cè)對(duì)稱安裝有第一線支架和第三線支架，所述第一線支架和第三線支架之間安裝有若干個(gè)溫度測(cè)量組件，所述外部保護(hù)套管的一側(cè)安裝有旋轉(zhuǎn)底座，所述旋轉(zhuǎn)底座遠(yuǎn)離外部保護(hù)套管的一側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和旋轉(zhuǎn)底座的外部安裝有保護(hù)罩，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝在安裝底板的一側(cè)，所述外部保護(hù)套管中部?jī)蓚?cè)切割的通孔中安裝有隔離網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述溫度測(cè)量組件包括的溫度測(cè)量芯片的裸片以COB的形式固定在印制于第一電路板的外表面，所述濕度測(cè)量組件包括的濕度測(cè)量芯片的裸片以COB的形式固定在印制于第二電路板的外表面。

優(yōu)選的，所述溫度測(cè)量芯片有三個(gè)管腳，所述三個(gè)管腳中的兩個(gè)管腳通過第一引線與所述第一電路板連接，所述濕度測(cè)量芯片包括兩個(gè)管腳，所述管腳通過第二引線連接第二電路板。

優(yōu)選的，所述第一電路板包括平行的金手指，所述金手指的正反面鍍金，所述金手指的管腳連接第一通孔，所述第二電路板遠(yuǎn)離濕度測(cè)量芯片的一面焊接有橫置金手指，所述橫置金手指正反面鍍金，所述橫置金手指的管腳連接第二通孔。

優(yōu)選的，所述金手指的管腳正面與溫度測(cè)量芯片的管腳用金線連接，所述金手指的管腳反面固定于線支架，所述橫置金手指的管腳正面與濕度測(cè)量芯片的管腳用金線連接，所述橫置金手指的管腳之間固定線支架。

優(yōu)選的，所述金手指的頂端為圓弧形，所述第一電路板的反面金手指焊盤為長(zhǎng)線狀。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該用于糧情測(cè)溫的溫度測(cè)量裝置，通過將溫度測(cè)量芯片和濕度測(cè)量芯片的裸片以COB形式固定在超薄電路板上，實(shí)現(xiàn)了測(cè)溫裝置的體積的減小，便于攜帶，同時(shí)提高使用的便捷性，由于芯片管腳被COB的黑膠全覆蓋，有效減少加工過程中的短路情況，通過平行的金手指和橫置金手指，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單容易的將管腳與不同的線支架進(jìn)行焊接，降低焊接難度，提高空間利用率，通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)和旋轉(zhuǎn)底座，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)測(cè)量裝置的旋轉(zhuǎn)，便于得到更加準(zhǔn)確的溫度和濕度的測(cè)量數(shù)據(jù)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的外部保護(hù)套管內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的溫度測(cè)量組件正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的溫度測(cè)量組件反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的濕度測(cè)量組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1外部保護(hù)套管、2驅(qū)動(dòng)電機(jī)、3旋轉(zhuǎn)底座、4隔離網(wǎng)、5保護(hù)罩、6安裝底板、7溫度測(cè)量組件、71第一通孔、72第一引線、73溫度測(cè)量芯片、74第一電路板、75金手指、76金手指焊盤、8濕度測(cè)量組件、81第二電路板、82橫置金手指、83第二引線、84第二通孔、85濕度測(cè)量芯片、9第一線支架、10第二線支架、11第三線支架。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其中，包括溫度測(cè)量組件7和濕度測(cè)量組件8，所述溫度測(cè)量組件7包括的溫度測(cè)量芯片73的裸片以COB的形式固定在印制于第一電路板74的外表面，所述濕度測(cè)量組件8包括的濕度測(cè)量芯片85的裸片以COB的形式固定在印制于第二電路板81的外表面，所述溫度測(cè)量芯片73有三個(gè)管腳，所述三個(gè)管腳中的兩個(gè)管腳通過第一引線72與所述第一電路板74連接，所述濕度測(cè)量芯片85包括兩個(gè)管腳，所述管腳通過第二引線83連接第二電路板81，所述第一電路板74包括平行的金手指76，所述金手指76的正反面鍍金，所述金手指76的頂端為圓弧形，所述第一電路板74的反面金手指焊盤76為長(zhǎng)線狀，所述金手指76的管腳連接第一通孔71，所述第二電路板81遠(yuǎn)離濕度測(cè)量芯片85的一面焊接有橫置金手指82，所述橫置金手指82正反面鍍金，所述橫置金手指82的管腳連接第二通孔84，所述金手指76的管腳正面與溫度測(cè)量芯片73的管腳用金線連接，所述金手指76的管腳反面固定于線支架，所述橫置金手指82的管腳正面與濕度測(cè)量芯片85的管腳用金線連接，所述橫置金手指82的管腳之間固定線支架，所述濕度測(cè)量組件8安裝在第二線支架10的外部，所述第二線支架10安裝在外部保護(hù)套管1內(nèi)部的軸線位置，所述第二線支架10的兩側(cè)對(duì)稱安裝有第一線支架9和第三線支架11，所述第一線支架9和第三線支架11之間安裝有若干個(gè)溫度測(cè)量組件7，所述外部保護(hù)套管1的一側(cè)安裝有旋轉(zhuǎn)底座3，所述旋轉(zhuǎn)底座3遠(yuǎn)離外部保護(hù)套管1的一側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)2，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)2和旋轉(zhuǎn)底座3的外部安裝有保護(hù)罩5，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)2安裝在安裝底板6的一側(cè)，所述外部保護(hù)套管1中部?jī)蓚?cè)切割的通孔中安裝有隔離網(wǎng)4。

所述溫度測(cè)量組件7安裝在第一線支架9和第三線支架11之間，可以根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用情況焊接多個(gè)溫度測(cè)量組件7，提高溫度檢測(cè)的精確度和檢測(cè)溫度的范圍。所述濕度測(cè)量組件8安裝在第二線支架10的外部，可以根據(jù)不同的測(cè)量環(huán)境焊接多個(gè)濕度測(cè)量組件8進(jìn)行大范圍的濕度測(cè)量。通過外部保護(hù)管套1將內(nèi)部溫度測(cè)量裝置和濕度測(cè)量裝置的其它部件全部的包裹，保護(hù)這些組件不受外界的物理傷害。通過第一線支架9和第三線支架11，一方面可以起到固定溫度測(cè)量組件7的作用，同時(shí)可以傳輸數(shù)據(jù)，所述第二線支架10固定濕度測(cè)量組件8同時(shí)傳遞數(shù)據(jù)。

請(qǐng)參閱圖2和圖3，圖2為本實(shí)用新型的溫度測(cè)量組件正面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型的溫度測(cè)量組件反面結(jié)構(gòu)示意圖。所述溫度測(cè)量組件8包括溫度測(cè)量芯片73和第一電路板74。所述溫度測(cè)量芯片73的裸片以COB形式固定在第一電路板74的正面，所述溫度測(cè)量芯片73有三個(gè)管腳，所述三個(gè)管腳中的兩個(gè)管腳通過金絲第一引線72與所述第一電路板74連接，第一引線72和第一電路板74的連接處通過導(dǎo)線連接平行的金手指75的管腳上部，所述第一電路板74設(shè)置有第一通孔71，用于每個(gè)金手指75的正反面焊盤之間的電氣連接。所述第一電路板74反面的金手指焊盤76擴(kuò)展為一條長(zhǎng)直線，可以保證與兩條線支架之間的大面積可靠焊接。所述金手指76的頂端為圓弧形，方便插拔。

請(qǐng)參閱圖4，圖4為本實(shí)用新型的濕度測(cè)量組件結(jié)構(gòu)示意圖。所述濕度測(cè)量組件8包括濕度測(cè)量芯片85和第二電路板81，所述濕度測(cè)量芯片85的裸片以COB的形式固定在印制于第二電路板81的外表面，減少了占用的空間，提高了組件的可靠性，所述濕度測(cè)量芯片85包括兩個(gè)管腳，所述管腳通過第二引線83連接第二電路板81，所述第二引線83和第二電路板81的連接處通過導(dǎo)線連接橫置金手指82的管腳外部，所述第二電路板81設(shè)置有第二通孔84，用于每個(gè)橫置金手指82的管腳正反面的電氣連接。所述橫置金手指82之間焊接有線支架，用于數(shù)據(jù)的傳輸。

請(qǐng)參閱圖5，圖5為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。所述旋轉(zhuǎn)底座3連接外部保護(hù)套管1，所述旋轉(zhuǎn)底座3通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)2進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使整個(gè)測(cè)溫和測(cè)濕進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以便得到更加準(zhǔn)確的測(cè)量數(shù)據(jù)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)2和旋轉(zhuǎn)底座3通過保護(hù)罩5進(jìn)行保護(hù)，整個(gè)裝置通過安裝底板6進(jìn)行安裝操作。安裝在外部保護(hù)套管1中部的隔離網(wǎng)4隔離外部的灰塵的異物，但保證內(nèi)部的濕度測(cè)量組件可以正常的工作。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。