本實(shí)用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種氣壓傳感器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有氣壓傳感器結(jié)構(gòu)一般包括有塑膠框架和氣壓傳感器芯片，利用塑膠框架作為氣壓傳感器芯片的載體，再用膠水固定住氣壓傳感器芯片，當(dāng)氣壓傳遞到氣壓傳感器芯片時(shí)，氣壓傳感器芯片上的薄膜產(chǎn)生型變，上面的電阻值隨即發(fā)生變化，進(jìn)行輸出電壓信號，但是塑膠框架封裝的氣壓傳感器芯片因塑膠材料和氣壓傳感器芯片材料的材質(zhì)不同，造成在不同的溫度下因熱脹冷縮的差異造成氣壓傳感器芯片輸出誤差比較大，影響氣壓傳感器檢測的精度，使塑膠框架封裝的氣壓傳感器應(yīng)用環(huán)境比較局限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種氣壓傳感器，旨在提高氣壓傳感器檢測的精度，增大應(yīng)用范圍。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種氣壓傳感器，該氣壓傳感器包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的氣壓傳感器芯片，所述殼體位于所述氣壓傳感器芯片處開設(shè)有通孔，其特征在于，該氣壓傳感器還包括設(shè)于所述殼體內(nèi)的安裝基板，所述氣壓傳感器芯片固設(shè)于所述安裝基板。

優(yōu)選地，所述殼體包括可拆卸連接的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與第二殼體共同形成一容置腔，所述氣壓傳感器芯片和安裝基板置于所述容置腔。

優(yōu)選地，所述安裝基板的一側(cè)抵接于所述第一殼體的內(nèi)壁，所述安裝基板的另一側(cè)固設(shè)有所述氣壓傳感器芯片。

優(yōu)選地，所述第一殼體的內(nèi)壁開設(shè)有第一安裝槽，所述安裝基板置于所述第一安裝槽。

優(yōu)選地，所述第一殼體開設(shè)有連通所述第一安裝槽的所述通孔，所述安裝基板開設(shè)有連通所述通孔的避位孔，所述氣壓傳感器芯片蓋合于所述避位孔。

優(yōu)選地，該氣壓傳感器還包括固設(shè)于所述第一殼體遠(yuǎn)離第二殼體一端的通管，所述通管連通所述通孔。

優(yōu)選地，所述第一殼體與所述第二殼體的抵接處設(shè)有第二安裝槽，所述第二殼體至少部分置于所述第二安裝槽。

優(yōu)選地，該氣壓傳感器還包括多個(gè)引線端子，每一引線端子一端均穿過所述第一殼體置于所述容置腔內(nèi)，并與所述氣壓傳感器芯片連接。

優(yōu)選地，所述第一殼體1或第二殼體遠(yuǎn)離所述通管的一端設(shè)有多個(gè)墊塊。

優(yōu)選地，所述安裝基板為陶瓷片。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過設(shè)于殼體內(nèi)的安裝基板，氣壓傳感器芯片固設(shè)于安裝基板，使氣壓傳感器芯片不與殼體直接接觸，安裝基板還可選用受熱脹冷縮變形非常小的材料，使氣壓傳感器芯片不受殼體變形擠壓的影響，提高該氣壓傳感器檢測的精度，并可適用于溫度變化大的環(huán)境，增大應(yīng)用范圍。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型氣壓傳感器一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1氣壓傳感器的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1氣壓傳感器的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號說明：

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

另外，在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實(shí)用新型提出一種氣壓傳感器。

參照圖1至圖3，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該氣壓傳感器包括殼體10、設(shè)于殼體10內(nèi)的氣壓傳感器芯片20，殼體10位于氣壓傳感器芯片20處開設(shè)有通孔111，其中，該氣壓傳感器還包括設(shè)于殼體10內(nèi)的安裝基板30，氣壓傳感器芯片20固設(shè)于安裝基板30。

上述的殼體10可為塑料結(jié)構(gòu)，如PP(聚丙烯)、PA(聚酰胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PS(聚苯乙烯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)、LCP(液晶聚合物)或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。氣壓傳感器芯片20包括有薄膜，外界的氣壓通過通孔111作用于氣壓傳感器芯片20的薄膜上，通過薄膜的形變使電阻值隨即發(fā)生變化，再轉(zhuǎn)換為輸出電壓信號進(jìn)行輸出。其中的安裝基板30可采用不易發(fā)生形變的材料或與發(fā)生形變率與氣壓傳感器芯片20的形變率接近相同。優(yōu)選地，安裝基板30為陶瓷片。以此使氣壓傳感器芯片20固設(shè)于安裝基板30，安裝基板30固設(shè)于殼體10的內(nèi)壁，使氣壓傳感器芯片20不與殼體10直接接觸。保證氣壓傳感器芯片20檢測氣壓的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過設(shè)于殼體10內(nèi)的安裝基板30，氣壓傳感器芯片20固設(shè)于安裝基板30，使氣壓傳感器芯片20不與殼體10直接接觸，安裝基板30還可選用受熱脹冷縮變形非常小的材料，使氣壓傳感器芯片20不受殼體10變形擠壓的影響，提高該氣壓傳感器檢測的精度，并可適用于溫度變化大的環(huán)境，增大應(yīng)用范圍。

優(yōu)選地，殼體10包括可拆卸連接的第一殼體11和第二殼體12，第一殼體11與第二殼體12共同形成一容置腔13，氣壓傳感器芯片20和安裝基板30置于容置腔13。

上述的第一殼體11和第二殼體12可通過卡扣、粘膠、螺紋等方式進(jìn)行緊密連接，優(yōu)選地，第一殼體11和第二殼體12通過卡扣連接，第一殼體11與第二殼體12的抵接處設(shè)有第二安裝槽113，第二殼體12至少部分置于第二安裝槽113。以此便于第一殼體11和第二殼體12組裝及拆卸，及容置腔13內(nèi)的氣壓傳感器芯片20和安裝基板30的組裝及更換。其中的安裝基板30可固設(shè)于第一殼體11或第二殼體12。

優(yōu)選地，安裝基板30的一側(cè)抵接于第一殼體11的內(nèi)壁，安裝基板30的另一側(cè)固設(shè)有氣壓傳感器芯片20。

其中的安裝基板30可通過間隙、卡接、粘膠等固設(shè)于第一殼體11的內(nèi)壁，安裝基板30的另一側(cè)固設(shè)有氣壓傳感器芯片20，其中的通孔111可設(shè)于第二殼體12上，并與氣壓傳感器芯片20對應(yīng)設(shè)置，使外界的氣壓作用于氣壓傳感器芯片20，提高氣壓檢測精度。

優(yōu)選地，第一殼體11的內(nèi)壁開設(shè)有第一安裝槽112，安裝基板30置于第一安裝槽112。第一殼體11開設(shè)有連通第一安裝槽112的通孔111，安裝基板30開設(shè)有連通通孔111的避位孔31，氣壓傳感器芯片20蓋合于避位孔31。

上述的第一安裝槽112可使安裝基板30精準(zhǔn)定位，便于安裝基板30快速安裝及與第一殼體11的內(nèi)壁緊密連接。并且通過第一殼體11開設(shè)有連通第一安裝槽112的通孔111，安裝基板30開設(shè)有連通通孔111的避位孔31，使通過通孔111的氣流的作用力縮短與氣壓傳感器芯片20的距離，防止氣流在容置腔13內(nèi)產(chǎn)生衰弱，進(jìn)一步提高檢測的精度。

優(yōu)選地，該氣壓傳感器還包括固設(shè)于第一殼體11遠(yuǎn)離第二殼體12一端的通管40，通管40連通通孔111。

上述的通管40可與第一殼體11一體成型，以減少該氣壓傳感器的安裝零件，便于快速組裝及拆卸，進(jìn)一步地，通管40可加長或伸縮，使通管40與待檢測氣壓的區(qū)域連通，提高檢測的便利性及精度。

優(yōu)選地，該氣壓傳感器還包括多個(gè)引線端子50，每一引線端子50一端均穿過第一殼體11置于容置腔13內(nèi)，并與氣壓傳感器芯片20連接。

上述的引線端子50優(yōu)選為六個(gè)，并且其中三個(gè)連接于氣壓傳感器芯片20一側(cè)，另三個(gè)連接于氣壓傳感器芯片20另一側(cè)，每一引線端子50遠(yuǎn)離氣壓傳感器芯片20與外部的PCB板的電路進(jìn)行連接，將氣壓傳感器芯片20檢測的氣壓值進(jìn)行傳送給外部處理器等，通過兩端均勻分布的引線端子50還可保持氣壓傳感器芯片20及殼體10安裝的穩(wěn)定性，保證檢測精度。

優(yōu)選地，第一殼體11或第二殼體12遠(yuǎn)離通管40的一端設(shè)有多個(gè)墊塊60。

上述的墊塊60可與第一殼體11或第二殼體12一體成型或雙色注塑成型，通過墊塊60可使殼體10與外部的安裝件，如PCB板等不直接接觸，墊塊60也可為彈性橡膠材料，使殼體10內(nèi)部的氣壓傳感器芯片20不易受外部因素的影響，增強(qiáng)該氣壓傳感器檢測的精度，并可適用于溫度變化大的環(huán)境，增大應(yīng)用范圍。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的實(shí)用新型構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。